本实用新型涉及封装胶带领域，特别是涉及一种耐磨背贴封装胶带。
背景技术：
碘化铯闪烁体具有高亮度、高分辨率等优点，通常会用在x射线探测器中，但由于碘化铯是吸湿性材料，暴露在空气中会吸收水分而潮解，通常需要用背贴封装胶带对碘化铯闪烁体进行有效封装，以使其不受潮气的影响，但由于碘化铯是吸湿性材料，暴露在空气中会吸收水分而潮解，从而会降低闪烁体的特性，尤其会导致图像分辨率大为降低，然而常见的封装胶带防潮效果不强，在长时间使用后碘化铯仍然容易因受潮影响使用。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种耐磨背贴封装胶带，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种耐磨背贴封装胶带，其包括依次连接的离型膜层、压敏胶层、聚丙烯层、第一复合胶层、黑色油漆层、铝箔层、第二复合胶层、尼龙层，其中所述离型膜层可剥离地贴于所述压敏胶层。
进一步地，所述铝箔层的厚度为30-60μm。
进一步地，所述黑色油漆层的厚度为所述铝箔层的厚度的一半。
进一步地，所述铝箔层朝向所述第二复合胶层的一面设有多个凹坑。
进一步地，所述离型膜层的厚度为25-100μm。
进一步地，所述压敏胶层的厚度为30-60μm。
进一步地，所述聚丙烯层的厚度为70-100μm。
进一步地，所述第一复合胶层的厚度为3-6μm。
进一步地，所述第二复合胶层的厚度为3-6μm。
进一步地，所述尼龙层的厚度为20-30μm。
本实用新型的有益效果为：通过在所述铝箔上增加一层薄的黑色油漆层，使得所述耐磨背贴封装胶带防潮能力更强，且能吸收探测器组件发出的辐射。
附图说明
附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
图1为本实用新型一实施例提供的结构示意图。
具体实施方式
如图1中所示，本实用新型一实施例提供的一种耐磨背贴封装胶带，其包括依次连接的离型膜层1、压敏胶层2、聚丙烯层3、第一复合胶层4、黑色油漆层5、铝箔层6、第二复合胶层7、尼龙层8，其中所述离型膜层1可剥离地贴于所述压敏胶层2，当用户需要使用所述耐磨背贴封装胶带对探测器组件进行封装时，即可将所述离型膜层1从所述压敏胶层2上剥下，并将所述压敏胶层2暴露在外的一面贴在需要包装的探测器组件上。
所述铝箔层6的厚度为30-60μm，所述铝箔层6可以起到电测屏蔽、遮光、防潮的作用。所述黑色油漆层5的厚度为所述铝箔层6的厚度的一半，薄的黑色油漆层5可以随铝箔弯折而弯折，所述黑色油漆层5可以吸收部分闪烁体发出的辐射光，降低闪烁体对外的辐射量，且黑色油漆层5相对于所述铝箔层6更容易与所述第一复合胶粘连，此外所述黑色油漆层5可以起到良好的隔水作用，对封装后的探测器起到良好的防潮作用。所述铝箔层6朝向所述第二复合胶层7的一面设有多个凹坑，所述凹坑可以增加所述铝箔层6与所述第二复合胶层7的接触面积，使得所述铝箔层6与所述第二复合胶层7结合更牢固。所述离型膜层1的厚度为25-100μm。所述压敏胶层2的厚度为30-60μm，该厚度下的压敏胶层2可以满足最基本的粘性，又可以避免整体刚度过高。所述聚丙烯层3的厚度为70-100μm，所述聚丙烯层3起到热封作用。所述第一复合胶层4的厚度为3-6μm。所述第二复合胶层7的厚度为3-6μm。所述尼龙层8的厚度为20-30μm，所述尼龙层8可以对所述耐磨背贴封装胶带起到保护作用，使所述耐磨背贴封装胶带更耐磨。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
1.一种耐磨背贴封装胶带，其特征在于，包括依次连接的离型膜层、压敏胶层、聚丙烯层、第一复合胶层、黑色油漆层、铝箔层、第二复合胶层、尼龙层，其中所述离型膜层可剥离地贴于所述压敏胶层。
2.根据权利要求1所述的耐磨背贴封装胶带，其特征在于：所述铝箔层的厚度为30-60μm。
3.根据权利要求2所述的耐磨背贴封装胶带，其特征在于：所述黑色油漆层的厚度为所述铝箔层的厚度的一半。
4.根据权利要求2所述的耐磨背贴封装胶带，其特征在于：所述铝箔层朝向所述第二复合胶层的一面设有多个凹坑。
5.根据权利要求1所述的耐磨背贴封装胶带，其特征在于：所述离型膜层的厚度为25-100μm。
6.根据权利要求1所述的耐磨背贴封装胶带，其特征在于：所述压敏胶层的厚度为30-60μm。
7.根据权利要求1所述的耐磨背贴封装胶带，其特征在于：所述聚丙烯层的厚度为70-100μm。
8.根据权利要求1所述的耐磨背贴封装胶带，其特征在于：所述第一复合胶层的厚度为3-6μm。
9.根据权利要求1所述的耐磨背贴封装胶带，其特征在于：所述第二复合胶层的厚度为3-6μm。
10.根据权利要求1所述的耐磨背贴封装胶带，其特征在于：所述尼龙层的厚度为20-30μm。
技术总结