本实用新型涉及石墨加工技术领域，具体为一种新型包边石墨产品结构。
背景技术：
传统的石墨模切行业，石墨包边尺寸普遍在0.7mm以上，厚的石墨包边尺寸甚至达到了2mm,随着手机等电子电气行业朝着轻薄微方向的发展，手机等电子产品内部的空间迅速缩小，对石墨导热等部件的尺寸要求更加苛刻。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型包边石墨产品结构。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型包边石墨产品结构，包括单面胶、石墨层和双面胶，所述单面胶紧密粘贴于石墨层外表面，且石墨层的底端紧密粘贴有双面胶，并且单面胶底端边缘处紧密粘贴于双面胶上表面，所述双面胶底端紧密粘贴有离型膜，所述单面胶的顶端紧密粘贴有硅胶保护膜。
优选的，所述单面胶沿石墨层外形粘贴。
优选的，所述硅胶保护膜、单面胶、石墨层、双面胶和离型膜均相互垂直叠加，且形状一致。
优选的，所述单面胶与双面胶粘贴边缘处包边间距为0.2-0.3mm。
本实用新型提供了一种新型包边石墨产品结构。具备以下有益效果：
(1)该新型包边石墨产品结构，通过将单面胶沿石墨层外形粘贴，使其石墨层在胶层内部极大的缩小了缝隙，石墨层更加的牢固，并使石墨产品包边的尺寸缩小至0.2-0.3mm，以满足电子产品新的发展趋势，这种石墨包边产品有着非常现实的意义和广泛的用途。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图。
图2为本实用新型整体粘贴流程示意图。
图3为本实用新型整体对比结构示意图。
图中：1、硅胶保护膜；2、单面胶；3、石墨层；4、双面胶；5、离型膜。
具体实施方式
如图1-3所示，本实用新型提供一种技术方案：
实施例1：
一种新型包边石墨产品结构，包括单面胶2、石墨层3和双面胶4，单面胶2紧密粘贴于石墨层3外表面，且石墨层3的底端紧密粘贴有双面胶4，并且单面胶2底端边缘处紧密粘贴于双面胶4上表面，双面胶4底端紧密粘贴有离型膜5，单面胶2的顶端紧密粘贴有硅胶保护膜1。
优选的，单面胶2沿石墨层3外形粘贴，减少石墨层3与单面胶2和双面胶4之间的缝隙，从而满足电子产品新的发展趋势。
优选的，硅胶保护膜1、单面胶2、石墨层3、双面胶4和离型膜5均相互垂直叠加，且形状一致，降低不必要的缝隙，随之减低多余的体积，保证其整体的完整。
优选的，单面胶2与双面胶4粘贴边缘处包边间距为0.2mm，满足电子产品新的发展趋势。
实施例2：
一种新型包边石墨产品结构，包括单面胶2、石墨层3和双面胶4，单面胶2紧密粘贴于石墨层3外表面，且石墨层3的底端紧密粘贴有双面胶4，并且单面胶2底端边缘处紧密粘贴于双面胶4上表面，双面胶4底端紧密粘贴有离型膜5，单面胶2的顶端紧密粘贴有硅胶保护膜1。
优选的，单面胶2沿石墨层3外形粘贴，减少石墨层3与单面胶2和双面胶4之间的缝隙，从而满足电子产品新的发展趋势。
优选的，硅胶保护膜1、单面胶2、石墨层3、双面胶4和离型膜5均相互垂直叠加，且形状一致，降低不必要的缝隙，随之减低多余的体积，保证其整体的完整。
优选的，单面胶2与双面胶4粘贴边缘处包边间距为0.3mm，满足电子产品新的发展趋势。
使用中，这里要说明的是图1-3为了更好理解视图，因此均采用镜像图作为示意图进行展示及说明；
首先将卷状人工石墨层3和无基材双面胶4在贴合机上进行贴合，这样反复贴合多层人工石墨层3和双面胶4，同时以亚克力胶保护膜贴合在最下一层，这里要说明的是亚克力胶保护膜是为了更好的于冲压模具及后期的分离作用，并非产品结构，使用专门设计的冲压模具进行冲切，然后去除外围废料后贴合双面胶4收卷；再将收卷好的冲压半成品去废贴合单面胶1和硅胶保护膜1及亚克力胶保护膜，最上层贴合单面离型膜5，然后进行冲压和冲压，冲压将上下的单面胶2和双面胶4压合紧，外框模具冲压再将包边尺寸和产品外框冲切出来，去废后贴合离型膜5裁断成产品，完成整个过程。
1.一种新型包边石墨产品结构，包括单面胶(2)、石墨层(3)和双面胶(4)，其特征在于：所述单面胶(2)紧密粘贴于石墨层(3)外表面，且石墨层(3)的底端紧密粘贴有双面胶(4)，并且单面胶(2)底端边缘处紧密粘贴于双面胶(4)上表面，所述双面胶(4)底端紧密粘贴有离型膜(5)，所述单面胶(2)的顶端紧密粘贴有硅胶保护膜(1)。
2.根据权利要求1所述的一种新型包边石墨产品结构，其特征在于：所述单面胶(2)沿石墨层(3)外形粘贴。
3.根据权利要求1所述的一种新型包边石墨产品结构，其特征在于：所述硅胶保护膜(1)、单面胶(2)、石墨层(3)、双面胶(4)和离型膜(5)均相互垂直叠加，且形状一致。
4.根据权利要求1所述的一种新型包边石墨产品结构，其特征在于：所述单面胶(2)与双面胶(4)粘贴边缘处包边间距为0.2-0.3mm。
技术总结