本实用新型涉及胶带领域，特别是涉及一种改进型非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带。
背景技术：
碘化铯闪烁体具有高亮度、高分辨率等优点，通常会用在x射线探测器中，但由于碘化铯是吸湿性材料，暴露在空气中会吸收水分而潮解，通常需要用背贴封装胶带对碘化铯闪烁体进行有效封装，以使其不受潮气的影响，中国专利201820617562.4公开了一种七层非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带，由离型膜层、第一压敏胶层、吸光层、第二压敏胶层、铝箔层、粘结层和高分子材料膜层由上至下依次连接组成，其中离型膜层与第一压敏胶层可分拆地连接。虽然这种封装胶带对解决潮气的问题起到一定作用，然而这种封装胶带结构复杂，需要用到多层不同材料组合在一起，成本较高，且厚度太大，不利于x射线探测器的小型化发展。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种改进型非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种改进型非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带，其包括依次连接的离型膜层、吸光压敏胶层、铝箔层、复合胶层和pet层，所述吸光压敏胶层包括相互粘连的压敏胶涂层和炭黑粉层，所述炭黑粉层的厚度为所述压敏胶涂层的厚度的三分之一。
进一步地，所述离型膜层的厚度为25~100μm。
进一步地，所述吸光压敏胶层的厚度为30~60μm，所述吸光压敏胶层透光率不大于10%。
进一步地，所述铝箔的厚度为10~25μm。
进一步地，所述复合胶层的厚度为2~5μm。
进一步地，所述pet层的厚度为50~100μm。
本实用新型的有益效果为：通过添加炭黑粉层，使之与所述压敏胶涂层相配合，在增加少量厚度的情况下达到吸光的效果，减少了所述改进型非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带的厚度。
附图说明
附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
图1为本实用新型一实施例提供的结构示意图。
具体实施方式
如图1中所示，本实用新型一实施例提供的一种改进型非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带，其包括依次连接的离型膜层1、吸光压敏胶层2、铝箔层3、复合胶层4和pet层5，其中所述离型膜层1的厚度为25~100μm。所述吸光压敏胶层2的厚度为30~60μm，所述吸光压敏胶层2包括相互粘连的压敏胶涂层22和炭黑粉层21，所述吸光压敏胶层2透光率不大于10%，其中所述压敏胶涂层22和所述炭黑粉层21的位置可以替换。
在本实施例中，所述压敏胶涂层22位于靠近所述离型膜层1的一侧，所述炭黑粉层21位于靠近所述铝箔层3的一侧，在其它实施例中，所述压敏胶涂层22可以是位于靠近所述铝箔层3的一侧，所述炭黑粉层21位于靠近所述离型膜层1的一侧，在实际生产中，需要对整个改进型非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带烘烤干燥，而在烘烤干燥过程中，炭黑粉层21与压敏胶涂层22相混合，其中一部分压敏胶涂层22会分别与所述离型膜层1和所述铝箔层3想粘连，所述炭黑粉层21的厚度为所述压敏胶涂层22的厚度的三分之一，避免炭黑粉影响所述压敏胶涂层22的粘性，所述吸光压敏胶层2可以吸收x射线探测器发出的可见光。所述铝箔的厚度为10~25μm，该厚度可以确保铝箔有足够的柔韧性又不易破，所述铝箔层3可以用来阻隔水汽，还可以起到电磁屏蔽、防潮防湿的作用。所述铝箔层3的两面皆设有多个凹坑，通过这些凹坑加强所述铝箔层3与所述吸光压敏胶层2和所述复合胶层4粘连。所述复合胶层4的厚度为2~5μm。所述pet层5的厚度为50~100μm。通过添加炭黑粉层21，使之与所述压敏胶涂层22相配合，在增加少量厚度的情况下达到吸光的效果，减少了所述改进型非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带的厚度。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
1.一种改进型非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带，其特征在于，包括依次连接的离型膜层、吸光压敏胶层、铝箔层、复合胶层和pet层，所述吸光压敏胶层包括相互粘连的压敏胶涂层和炭黑粉层，所述炭黑粉层的厚度为所述压敏胶涂层的厚度的三分之一。
2.根据权利要求1所述的改进型非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带，其特征在于：所述离型膜层的厚度为25~100μm。
3.根据权利要求1所述的改进型非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带，其特征在于：所述吸光压敏胶层的厚度为30~60μm，所述吸光压敏胶层透光率不大于10%。
4.根据权利要求1所述的改进型非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带，其特征在于：所述铝箔的厚度为10~25μm。
5.根据权利要求1所述的改进型非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带，其特征在于：所述复合胶层的厚度为2~5μm。
6.根据权利要求1所述的改进型非晶硅平板探测器组件用背贴封装胶带，其特征在于：所述pet层的厚度为50~100μm。
技术总结