本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，特别涉及一种集成电路芯片测试装置。
背景技术：
集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，集成电路芯片通常需要通过检测设备来测试判定芯片是否损坏。然而，目前现有的用于集成电路芯片测试的装置存在芯片安装操作繁琐，且芯片固定不牢固，导致芯片的引脚容易出现接触不良，影响芯片的测试精度的问题，需要进一步的改进。
技术实现要素：
本实用新型的主要目的是提出一种集成电路芯片测试装置，旨在解决现有的用于集成电路芯片测试的装置存在芯片安装操作繁琐，且芯片固定不牢固，导致芯片的引脚容易出现接触不良，影响芯片的测试精度的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型提出的集成电路芯片测试装置，用于芯片的测试，所述芯片的两端分别设有多个引脚，其特征在于，包括底座、芯片放置座、芯片卡座以及压盖，所述底座的上端部凹设有一容置槽，所述芯片放置座可拆卸的放置于所述容置槽内，所述芯片放置座的上端壁凹设有一第一通槽，所述芯片可拆卸的设置于所述第一通槽的下端部，所述芯片卡座可拆卸的设置于所述第一通槽的下端部，所述芯片卡座的中间凹设有第二通槽，且所述芯片分别可嵌设于所述第一通槽和第二通槽内设置，所述芯片放置座的下底壁的两端分别凹设有多个沿长度方向延伸的第一凹槽，所述引脚分别可拆卸的嵌设于所述第一凹槽内设置，所述容置槽的底部的两端分别凹设有多个沿长度方向延伸的第二凹槽，所述第二凹槽内分别设有一具有弹性的测试探针，且所述测试探针的上端部可分别活动的插设于所述第一凹槽内，并分别与所述引脚抵接电连接设置，所述测试探针的下端部分别凸设于所述底座的下端壁设置，并分别焊接在pcb板上，所述压盖的后端端与所述底座可上下转动连接，所述压盖的前端部与所述底座可拆卸固定连接，且所述压盖的下端壁可与所述芯片放置座的上端壁滑动抵接设置，所述第一凹槽的下端壁可分别与所述第二凹槽的上端壁抵接设置。
进一步地，所述压盖的后端部的两侧分别设有一腰型孔，所述底座的后端部的两侧壁分别凸设有一短轴，所述短轴分别可转动的设置于所述腰型孔内，且所述短轴分别可沿所述腰型孔内滑动设置。
进一步地，所述压盖的前端部的两侧分别凸设有一第一卡钩，所述底座的前端部的两侧壁分别凸设有一第一卡扣凸起，所述第一卡钩分别可拆卸的卡设于所述第一卡扣凸起的下端部设置，所述压盖的前端部通过所述第一卡钩和第一卡扣凸起与所述底座可拆卸固定连接。
进一步地，所述底座的后端部的上端部的两侧分别相对的凸设有一限位凸起，所述芯片放置座的后端部的两侧壁分别相对的凹设有一限位槽，所述限位凸起分别可拆卸的嵌设于所述限位槽内设置。
进一步地，所述第一通槽的两侧壁分别设有一第二卡扣凸起，所述芯片卡座的两侧分别凸设有一第二卡钩，所述第二卡钩分别与所述第二卡扣凸起可拆卸固定连接。
进一步地，所述容置槽的中间凹设有一可容纳所述芯片的第一避空槽，所述压盖的上端壁凹设有一可容纳所述芯片的第二避空槽，且所述第一避空槽位于所述芯片的下方设置，所述第二避空槽位于所述芯片的上方设置。
进一步地，所述压盖的前端部的上端壁凸设有一手柄。
采用本实用新型的技术方案，具有以下有益效果：本实用新型的技术方案，通过底座的上端部凹设有一容置槽，芯片放置座可拆卸的放置于容置槽内，芯片放置座的上端壁凹设有一第一通槽，芯片可拆卸的设置于第一通槽的下端部，芯片卡座可拆卸的设置于第一通槽的下端部，芯片卡座的中间凹设有第二通槽，且芯片分别可嵌设于第一通槽和第二通槽内设置，芯片放置座的下底壁的两端分别凹设有多个沿长度方向延伸的第一凹槽，引脚分别可拆卸的嵌设于第一凹槽内设置，容置槽的底部的两端分别凹设有多个沿长度方向延伸的第二凹槽，第二凹槽内分别设有一具有弹性的测试探针，且测试探针的上端部可分别活动的插设于第一凹槽内，并分别与引脚抵接电连接设置，测试探针的下端部分别凸设于底座的下端壁设置，并分别焊接在pcb板上，压盖的后端端与底座可上下转动连接，压盖的前端部与底座可拆卸固定连接，且压盖的下端壁可与芯片放置座的上端壁滑动抵接设置，第一凹槽的下端壁可分别与第二凹槽的上端壁抵接设置；在对芯片进行测试时，首先将底座下底壁的测试探针固定在对应的电路板上，电路板连接相应的测试仪器件，然后将芯片放入芯片卡座上，将芯片卡座卡入固定于芯片放置座的下底壁上，芯片引脚分别插设在第一凹槽内，然后将芯片放置座整体放置到底座上，通过盖合压盖并固定在压盖上，使底座上的测试探针分别接触到第一凹槽内的芯片引脚，然后启动测试仪器，通过测试仪器显示判定芯片是否损坏，且芯片安装固定操作方便，使得芯片引脚与测试探针接触可靠，有效解决芯片在测试过程中出现位移松动导致的引脚与测试探针接触不良的问题，实用性强。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型一实施例的一种集成电路芯片测试装置的压盖盖合状态的整体结构示意图；
图2为本实用新型一实施例的一种集成电路芯片测试装置的另一视角的压盖盖合状态的整体结构示意图；
图3为本实用新型一实施例的一种集成电路芯片测试装置的压盖打开状态的结构示意图；
图4为本实用新型一实施例的一种集成电路芯片测试装置的部分结构示意图；
图5为本实用新型一实施例的一种集成电路芯片测试装置的分解结构示意图；
图6为本实用新型一实施例的一种集成电路芯片测试装置的另一部分结构示意图；
图7为本实用新型一实施例的一种集成电路芯片测试装置的又一部分结构示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
本实用新型提出一种集成电路芯片测试装置。
如图1至图7所示，在本实用新型一实施例中，该集成电路芯片测试装置，用于芯片200的测试，所述芯片200的两端分别设有多个引脚201，包括底座101、芯片放置座102、芯片卡座103以及压盖104，所述底座101的上端部凹设有一容置槽1011，所述芯片放置座102可拆卸的放置于所述容置槽1011内，所述芯片放置座102的上端壁凹设有一第一通槽1021，所述芯片200可拆卸的设置于所述第一通槽1021的下端部，所述芯片卡座103可拆卸的设置于所述第一通槽1021的下端部，所述芯片卡座103的中间凹设有第二通槽1031，且所述芯片200分别可嵌设于所述第一通槽1021和第二通槽1031内设置，所述芯片放置座102的下底壁的两端分别凹设有多个沿长度方向延伸的第一凹槽1022，所述引脚201分别可拆卸的嵌设于所述第一凹槽1022内设置，所述容置槽1011的底部的两端分别凹设有多个沿长度方向延伸的第二凹槽1012，所述第二凹槽1012内分别设有一具有弹性的测试探针1013，且所述测试探针1013的上端部可分别活动的插设于所述第一凹槽1022内，并分别与所述引脚201抵接电连接设置，所述测试探针1023的下端部分别凸设于所述底座102的下端壁设置，并分别焊接在pcb板上，所述压盖104的后端端与所述底座101可上下转动连接，所述压盖104的前端部与所述底座101可拆卸固定连接，且所述压盖104的下端壁可与所述芯片放置座102的上端壁滑动抵接设置，所述第一凹槽1022的下端壁可分别与所述第二凹槽1012的上端壁抵接设置。
具体地，所述压盖104的后端部的两侧分别设有一腰型孔1041，所述底座101的后端部的两侧壁分别凸设有一短轴1014，所述短轴1014分别可转动的设置于所述腰型孔1041内，且所述短轴1014分别可沿所述腰型孔1041内滑动设置。
具体地，所述压盖104的前端部的两侧分别凸设有一第一卡钩1042，所述底座101的前端部的两侧壁分别凸设有一第一卡扣凸起1015，所述第一卡钩1042分别可拆卸的卡设于所述第一卡扣凸起1015的下端部设置，所述压盖104的前端部通过所述第一卡钩1042和第一卡扣凸起1015与所述底座101可拆卸固定连接，通过前后滑动压盖，使得第一卡钩与第一卡扣凸起固定和分离，使得压盖与底座的固定和分离更方便快捷。
具体地，所述底座101的后端部的上端部的两侧分别相对的凸设有一限位凸起1016，所述芯片放置座102的后端部的两侧壁分别相对的凹设有一限位槽1023，所述限位凸起1016分别可拆卸的嵌设于所述限位槽1023内设置，起到限位的作用，避免芯片放置座的位置出现移动，影响芯片测试，且可起到防呆的作用，避免芯片放置座方向放反，影响芯片的测试。
具体地，所述第一通槽1021的两侧壁分别设有一第二卡扣凸起1024，所述芯片卡座103的两侧分别凸设有一第二卡钩1032，所述第二卡钩1032分别与所述第二卡扣凸起1024可拆卸固定连接，可使得芯片卡座的固定和拆卸更方便快捷。
具体地，所述容置槽1011的中间凹设有一可容纳所述芯片200的第一避空槽1017，所述压盖104的上端壁凹设有一可容纳所述芯片200的第二避空槽1043，且所述第一避空槽1017位于所述芯片200的下方设置，所述第二避空槽1043位于所述芯片200的上方设置，起到保护芯片的作用，避免压坏损伤芯片。
具体地，所述压盖104的前端部的上端壁凸设有一手柄1044，便于滑动压盖进行锁固和解锁。
具体地，本实用新型在对芯片进行测试时，首先将底座下底壁的测试探针固定在对应的电路板上，电路板连接相应的测试仪器件，然后将芯片放入芯片卡座上，将芯片卡座卡入固定于芯片放置座的下底壁上，芯片引脚分别插设在第一凹槽内，然后将芯片放置座整体放置到底座上，通过盖合压盖并固定在压盖上，使底座上的测试探针分别接触到第一凹槽内的芯片引脚，然后启动测试仪器，通过测试仪器显示判定芯片是否损坏，且芯片安装固定操作方便，使得芯片引脚与测试探针接触可靠，有效解决芯片在测试过程中出现位移松动导致的引脚与测试探针接触不良的问题，实用性强。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
1.一种集成电路芯片测试装置，用于芯片的测试，所述芯片的两端分别设有多个引脚，其特征在于，包括底座、芯片放置座、芯片卡座以及压盖，所述底座的上端部凹设有一容置槽，所述芯片放置座可拆卸的放置于所述容置槽内，所述芯片放置座的上端壁凹设有一第一通槽，所述芯片可拆卸的设置于所述第一通槽的下端部，所述芯片卡座可拆卸的设置于所述第一通槽的下端部，所述芯片卡座的中间凹设有第二通槽，且所述芯片分别可嵌设于所述第一通槽和第二通槽内设置，所述芯片放置座的下底壁的两端分别凹设有多个沿长度方向延伸的第一凹槽，所述引脚分别可拆卸的嵌设于所述第一凹槽内设置，所述容置槽的底部的两端分别凹设有多个沿长度方向延伸的第二凹槽，所述第二凹槽内分别设有一具有弹性的测试探针，且所述测试探针的上端部可分别活动的插设于所述第一凹槽内，并分别与所述引脚抵接电连接设置，所述测试探针的下端部分别凸设于所述底座的下端壁设置，并分别焊接在pcb板上，所述压盖的后端端与所述底座可上下转动连接，所述压盖的前端部与所述底座可拆卸固定连接，且所述压盖的下端壁可与所述芯片放置座的上端壁滑动抵接设置，所述第一凹槽的下端壁可分别与所述第二凹槽的上端壁抵接设置。
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试装置，其特征在于，所述压盖的后端部的两侧分别设有一腰型孔，所述底座的后端部的两侧壁分别凸设有一短轴，所述短轴分别可转动的设置于所述腰型孔内，且所述短轴分别可沿所述腰型孔内滑动设置。
3.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试装置，其特征在于，所述压盖的前端部的两侧分别凸设有一第一卡钩，所述底座的前端部的两侧壁分别凸设有一第一卡扣凸起，所述第一卡钩分别可拆卸的卡设于所述第一卡扣凸起的下端部设置，所述压盖的前端部通过所述第一卡钩和第一卡扣凸起与所述底座可拆卸固定连接。
4.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试装置，其特征在于，所述底座的后端部的上端部的两侧分别相对的凸设有一限位凸起，所述芯片放置座的后端部的两侧壁分别相对的凹设有一限位槽，所述限位凸起分别可拆卸的嵌设于所述限位槽内设置。
5.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试装置，其特征在于，所述第一通槽的两侧壁分别设有一第二卡扣凸起，所述芯片卡座的两侧分别凸设有一第二卡钩，所述第二卡钩分别与所述第二卡扣凸起可拆卸固定连接。
6.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试装置，其特征在于，所述容置槽的中间凹设有一可容纳所述芯片的第一避空槽，所述压盖的上端壁凹设有一可容纳所述芯片的第二避空槽，且所述第一避空槽位于所述芯片的下方设置，所述第二避空槽位于所述芯片的上方设置。
7.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试装置，其特征在于，所述压盖的前端部的上端壁凸设有一手柄。
技术总结