一种MiniMicroLED多通路综合检测的测试装置的制作方法

专利2023-10-14  65


本实用新型涉及led检测技术领域,具体为一种mini/microled多通路综合检测的测试装置。



背景技术:

现如今,许多显示产品背光逐渐从传统led替换成mini/microled,为了产品稳定性,现针对mini/microled产品,开发测试治具。现在mini/microled产品处于开发阶段,产品种类多,每种探针pin点不太一样,每种产品对应一个测试治具导致占地多,管理难,并且之前治具多为人工手动治具,短路及点亮测试又是不同的治具,占用空间多,效率低。现mini/microled灯市场逐渐扩大,产能需要增加,旧治具效率跟不上。为了节省空间,减少人工操作,节约治具成本,增加测试效率,开发mini/microled用多通路综合检测治具,针对不同产品探针位置可调、并可以同时进行点亮及短路测试用的自动治具。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种mini/microled多通路综合检测的测试装置,通过电路控制伺服电机,实现自动下针,避免了人工反复压合,解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种mini/microled多通路综合检测的测试装置,包括信号源机和测试治具,所述信号源机与测试治具通过数据导线连接;

优选的,所述信号源机内设控制电路板,该控制电路板包括供电电路、多个信号驱动电路和主控mcu,所述供电电路、多个信号驱动电路均与主控mcu连接,所述信号源机外侧设有第一电源接口和第一数据传输接口;

优选的,所述测试治具上设有产品放置区、探针测试机构、pcb板和控制组件盖壳,所述产品放置区、探针测试机构和pcb板均设置在测试治具上端面,所述探针测试机构位于产品放置区后方,所述pcb板位于探针测试机构后方,所述控制组件盖壳位于探针测试机构以及pcb板的上方,且所述控制组件盖壳与测试治具后侧通过合页做可转动连接,所述探针测试机构和所述控制组件盖壳均与pcb板电性连接,所述测试治具上端面前端的两角均设有按钮,所述pcb板与两个按钮电性连接,且两个按钮为串联连接电路,所述pcb板和控制电路板电性连接。

优选的,所述探针测试机构主要包括位于两侧竖直导轨固定块、针块活动板以及设置在两侧竖直导轨固定块之间的伺服电机,所述伺服电机上方的输出端设有丝杆,所述针块活动板中心部分设有丝杆螺母,且所述丝杆与丝杆螺母螺纹连接,所述针块活动板的左右两端与两侧的竖直导轨固定块活动连接,两侧的竖直导轨固定块可配合伺服电机输出旋转带动针块活动板作上下传动,两侧所述竖直导轨固定块后方均设有位置传感器,所述针块活动板上设有导轨安装板,所述导轨安装板前端面设有水平导轨,所述水平导轨上滑动安装有多个探针块,所述pcb板均与位置传感器、伺服电机以及多个探针块电性连接。

优选的,所述导轨安装板上端面设有多个螺纹孔,且多个螺纹孔呈线性阵列排布,多个所述探针块上端均设有延伸部,该延伸部位于多个螺纹孔上方且设有开槽,每个所述探针块可通过紧固螺丝穿过开槽螺纹连接螺纹孔对其压紧固定。

优选的,每个所述探针块还包括嵌入探针块内部的针块pcb板、设置在探针块下端的多根探针,且所述针块pcb板与对应的多个探针、pcb板(4)电性连接。

优选的,所述控制组件盖壳前端面设有触摸控制屏、开关按钮、开关指示灯和多个信号指示灯,所述控制组件盖壳后侧还设置有两个散热扇,所述触摸控制屏、开关按钮、开关指示灯、多个信号指示灯和两个散热扇均与pcb板电性连接。

优选的,所述测试治具至少还包括用于连接电源的第二电源接口以及用于数据信息传输的第二数据传输接口,所述第二电源接口和第二数据传输接口均设置在测试治具后侧,且第二电源接口和第二数据传输接口均与pcb板电性连接,所述第二数据传输接口依次连接数据导线、信号源机上的第一数据传输接口。

优选的,所述主控mcu为单片机,其型号为:stm32f103zet6,多个所述信号驱动电路的数量为八个,所述主控mcu与多个信号驱动电路之间还设有驱动芯片u55,所述主控mcu的39、40、35、46、47、36、37、100号引脚分别与驱动芯片u55的2、3、4、5、6、7、8、9号引脚连接,驱动芯片u55的18、17、16、15、14、13、12、11号引脚分别与八个信号驱动电路连接。

优选的,所述供电电路包括集成芯片per1、二极管d7、电感器l9、电容c14、稳定器u4、充放电容cd2、电容c44、电容c45、电容c46、电容c48、电容c49、电容c50和电容c51,集成芯片per1的型号为:im2576,所述集成芯片per1的1号引脚与二极管d7连接,集成芯片per1的1号引脚与二极管d7之间设有24v输出端,所述集成芯片per1的2号引脚与电感器l9的一端连接,电感器l9的另一端依次连接有电容c15、二极管d37,并与集成芯片per1的2号引脚形成回路,所述集成芯片per1的3、4、5号引脚与稳定器u4的1号引脚连接、且与电感器l9并联连接,所述稳定器u4的2、4号引脚均与充放电容cd2、电容c44、电容c45、电容c46、电容c48、电容c49、电容c50和电容c51并联连接,所述电容器l9与稳定器u4之间设有5v输出端,所述稳定器u4与充放电容cd2之间设有3.3v输出端。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型通过设置pcb板和伺服电机,伺服电机带动丝杆旋转,丝杆与丝杆螺母相对运动,使针块活动板垂直向下移动,带动多个探针块向下移动,实现自动下针,探针与产品pin点接触,避免了人工反复压合;

2、本实用新型通过设置个按钮,且该两个按钮为串联电路,需要同时点动两角的按钮才能驱动伺服电机旋转,有效防止因误触而驱动伺服电机;

3、本实用新型通过设置主控mcu和信号驱动电路,通过主控mcu输出测试信号,该测试信号包括老化测试信号、rgbw测试信号以及短路测试信号,再通过信号驱动电路变压将测试信号放大,从探针输出到产品上,达到了对产品进行短路测试、老化测试和rgbw测试的效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图一;

图2为本实用新型的结构示意图二;

图3为本实用新型探针测试机构以及pcb板的示意图;

图4为本实用新型探针块的示意图;

图5为本实用新型的主控mcu的示意图;

图6为本实用新型供电电路的原理图;

图7为本实用新型驱动芯片u55的示意图;

图8为本实用新型信号驱动电路的原理图。

图中的附图标记及名称如下:

1、测试治具;2、产品放置区;3、探针测试机构;4、pcb板;5、控制组件盖壳;7、按钮;9、竖直导轨固定块;10、针块活动板;11、伺服电机;12、丝杆;13、丝杆螺母;14、位置传感器;15、导轨安装板;16、水平导轨;17、探针块;18、螺纹孔;19、延伸部;20、开槽;21、紧固螺丝;22、针块pcb板;23、探针;24、触摸控制屏;25、开关按钮;26、开关指示灯;27、信号指示灯;29、第二电源接口;30、第二数据传输接口;41、信号源机;42、数据导线;43、控制电路板;44、第一电源接口;45、第一数据传输接口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供的一种实施例:mini/microled多通路综合检测的测试装置,请参阅图1至图4,包括信号源机41和测试治具1,所述信号源机41与测试治具1通过数据导线42连接,所述信号源机41内设控制电路板43,所述信号源机41外侧设有第一电源接口44和第一数据传输接口45;所述测试治具1上设有产品放置区2、探针测试机构3、pcb板4和控制组件盖壳5,所述产品放置区2、探针测试机构3和pcb板4均设置在测试治具1上端面,所述探针测试机构3位于产品放置区2后方,所述pcb板4位于探针测试机构3后方,所述控制组件盖壳5位于探针测试机构3以及pcb板4的上方,且所述控制组件盖壳5与测试治具1后侧通过合页做可转动连接,所述探针测试机构3和所述控制组件盖壳5均与pcb板4电性连接,所述测试治具1上端面前端的两角均设有按钮7,所述pcb板4与两个按钮7电性连接,且两个按钮7为串联连接电路,所述pcb板4和控制电路板电性连接。

具体的,所述探针测试机构3主要包括位于两侧竖直导轨固定块9、针块活动板10以及设置在两侧竖直导轨固定块9之间的伺服电机11,所述伺服电机11上方的输出端设有丝杆12,所述针块活动板10中心部分设有丝杆螺母13,且所述丝杆12与丝杆螺母13螺纹连接,所述针块活动板10的左右两端与两侧的竖直导轨固定块9活动连接,两侧的竖直导轨固定块9可配合伺服电机11输出旋转带动针块活动板10作上下传动,两侧所述竖直导轨固定块9后方均设有位置传感器14,所述针块活动板10上设有导轨安装板15,所述导轨安装板15前端面设有水平导轨16,所述水平导轨16上滑动安装有多个探针块17,所述pcb板4与位置传感器14、伺服电机11以及多个探针块17电性连接。

具体的,所述导轨安装板15上端面设有多个螺纹孔18,且多个螺纹孔18呈线性阵列排布,多个所述探针块17上端均设有延伸部19,该延伸部19位于多个螺纹孔18上方且设有开槽20,每个所述探针块17可通过紧固螺丝21穿过开槽20螺纹连接螺纹孔18对其压紧固定。

具体的,每个所述探针块17还包括嵌入探针块17内部的针块pcb板22、设置在探针块17下端的多根探针23,且所述针块pcb板22与对应的多个探针23、pcb板4电性连接。

具体的,所述控制组件盖壳5前端面设有触摸控制屏24、开关按钮25、开关指示灯26和多个信号指示灯27,所述控制组件盖壳5后侧还设置有两个散热扇,所述触摸控制屏24、开关按钮25、开关指示灯26、多个信号指示灯27和两个散热扇均与pcb板4电性连接。

本实实施例用于测试一种带pin点的mini/microled灯片,该灯片上设有多个mini/microled,且多个mini/microled呈串联连接,所述探针测试机构3上的探针23与mini/microled灯片上的pin点接触连接,可做到对mini/microled灯片上的每个mini/microled单独连接。

参考图5至图8,为主控mcu、供电电路、驱动芯片u55和信号驱动电路的电路原理图,其中驱动芯片u55的型号为:74ls245。驱动芯片u55主要用于驱动mini/microled进行测试,驱动芯片u55通过18、17、16、15、14、13、12、11号引脚分别对八个信号驱动电路进行信号传输。

供电电路中的集成芯片per1的型号为im2576,稳定器u4的型号为asm1117,通过集成芯片per1、稳定器u4以及其它电子元件之间的配合可供主控mcu提供24v、5v、3.3v的直流电。

信号驱动电路提供正负电压的驱动信号,图中放大器(u21a、u255a)为提供稳压ic(u1、u2)的基准电压,使得电压可控。其中ic(u1、u2)为型号为xl4016e1的直流降压模块。

主控mcu电路,提供控制信号和画面控制,控制信号可为老化测试信号、短路测试信号和rgbw测试信号。

短路测试信号对产品每个pin点之间都进行检测,当前产品4个种类的pin点,红,绿,蓝,白4种通道,对这4种之间,共6个相互关系进行电阻测试,当电阻小于设定值时,报警提示短路。对于每两个pin点之间,都能单独显示其电阻及对短路进行报警,方便出现短路时快速查到问题点;

老化测试信号可以发生不同的波状变化信号,通过输入不同的变化的信号,使得mini/microled快速点亮熄灭,各种亮度变化等,模拟长期使用效果,达成快速测试老化损伤的目的;

rgbw测试信号为点亮测试,在模拟老化结束后,可以单独对当前产品进行r(红)g(绿)b(蓝)w(白)4种颜色信号点亮测试,测试是否正常工作。

工作原理:给测试治具1以及信号源机41连接电源,按下开关按钮25启动测试治具1,然后同时点动两侧的按钮7,伺服电机11旋转带动针块活动板10和探针块17向下移动,探针块17上的探针23与mini/microled灯片上的pin点接触连接,触摸控制屏24显示,点击屏幕,将信号源机41的测试信号传输到针块pcb板22,针块pcb板22通过探针23驱动led进行检测,检测到的信息反馈在触摸控制屏24以及信号指示灯27上显示,同时点动两角按钮7,驱动伺服电机11旋转带动针块活动板10和探针块17向上移动,取出已被测试产品,即可放入另一产品进行测试

对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。


技术特征:

1.一种mini/microled多通路综合检测的测试装置,包括信号源机(41)和测试治具(1),所述信号源机(41)与测试治具(1)通过数据导线(42)连接,其特征在于:

所述信号源机(41)内设控制电路板(43),该控制电路板(43)包括供电电路、多个信号驱动电路和主控mcu,所述供电电路、多个信号驱动电路均与主控mcu连接,所述信号源机(41)外侧设有第一电源接口(44)和第一数据传输接口(45);

所述测试治具(1)上设有产品放置区(2)、探针测试机构(3)、pcb板(4)和控制组件盖壳(5),所述产品放置区(2)、探针测试机构(3)和pcb板(4)均设置在测试治具(1)上端面,所述探针测试机构(3)位于产品放置区(2)后方,所述pcb板(4)位于探针测试机构(3)后方,所述控制组件盖壳(5)位于探针测试机构(3)以及pcb板(4)的上方,且所述控制组件盖壳(5)与测试治具(1)后侧通过合页做可转动连接,所述探针测试机构(3)和所述控制组件盖壳(5)均与pcb板(4)电性连接,所述测试治具(1)上端面前端的两角均设有按钮(7),所述pcb板(4)与两个按钮(7)电性连接,且两个按钮(7)为串联连接电路,所述pcb板(4)和控制电路板电性连接。

2.根据权利要求1所述的mini/microled多通路综合检测的测试装置,其特征在于:所述探针测试机构(3)主要包括位于两侧竖直导轨固定块(9)、针块活动板(10)以及设置在两侧竖直导轨固定块(9)之间的伺服电机(11),所述伺服电机(11)上方的输出端设有丝杆(12),所述针块活动板(10)中心部分设有丝杆螺母(13),且所述丝杆(12)与丝杆螺母(13)螺纹连接,所述针块活动板(10)的左右两端与两侧的竖直导轨固定块(9)活动连接,两侧的竖直导轨固定块(9)可配合伺服电机(11)输出旋转带动针块活动板(10)作上下传动,两侧所述竖直导轨固定块(9)后方均设有位置传感器(14),所述针块活动板(10)上设有导轨安装板(15),所述导轨安装板(15)前端面设有水平导轨(16),所述水平导轨(16)上滑动安装有多个探针块(17),所述pcb板(4)与位置传感器(14)、伺服电机(11)以及多个探针块(17)电性连接。

3.根据权利要求2所述的mini/microled多通路综合检测的测试装置,其特征在于:所述导轨安装板(15)上端面设有多个螺纹孔(18),且多个螺纹孔(18)呈线性阵列排布,多个所述探针块(17)上端均设有延伸部(19),该延伸部(19)位于多个螺纹孔(18)上方且设有开槽(20),每个所述探针块(17)可通过紧固螺丝(21)穿过开槽(20)螺纹连接螺纹孔(18)对其压紧固定。

4.根据权利要求3所述的mini/microled多通路综合检测的测试装置,其特征在于:每个所述探针块(17)还包括嵌入探针块(17)内部的针块pcb板(22)、设置在探针块(17)下端的多根探针(23),且所述针块pcb板(22)与对应的多个探针(23)、pcb板(4)电性连接。

5.根据权利要求1所述的mini/microled多通路综合检测的测试装置,其特征在于:所述控制组件盖壳(5)前端面设有触摸控制屏(24)、开关按钮(25)、开关指示灯(26)和多个信号指示灯(27),所述控制组件盖壳(5)后侧还设置有两个散热扇,所述触摸控制屏(24)、开关按钮(25)、开关指示灯(26)、多个信号指示灯(27)和两个散热扇均与pcb板(4)电性连接。

6.根据权利要求1所述的mini/microled多通路综合检测的测试装置,其特征在于:所述测试治具(1)至少还包括用于连接电源的第二电源接口(29)以及用于数据信息传输的第二数据传输接口(30),所述第二电源接口(29)和第二数据传输接口(30)均设置在测试治具(1)后侧,且第二电源接口(29)和第二数据传输接口(30)均与pcb板(4)电性连接,所述第二数据传输接口(30)依次连接数据导线(42)、信号源机(41)上的第一数据传输接口(45)。

7.根据权利要求1所述的mini/microled多通路综合检测的测试装置,其特征在于:所述主控mcu为单片机,其型号为:stm32f103zet6,多个所述信号驱动电路的数量为八个,所述主控mcu与多个信号驱动电路之间还设有驱动芯片u55,所述主控mcu的39、40、35、46、47、36、37、100号引脚分别与驱动芯片u55的2、3、4、5、6、7、8、9号引脚连接,驱动芯片u55的18、17、16、15、14、13、12、11号引脚分别与八个信号驱动电路连接。

8.根据权利要求1所述的mini/microled多通路综合检测的测试装置,其特征在于:所述供电电路包括集成芯片per1、二极管d7、电感器l9、电容c14、稳定器u4、充放电容cd2、电容c44、电容c45、电容c46、电容c48、电容c49、电容c50和电容c51,集成芯片per1的型号为:im2576,所述集成芯片per1的1号引脚与二极管d7连接,集成芯片per1的1号引脚与二极管d7之间设有24v输出端,所述集成芯片per1的2号引脚与电感器l9的一端连接,电感器l9的另一端依次连接有电容c15、二极管d37,并与集成芯片per1的2号引脚形成回路,所述集成芯片per1的3、4、5号引脚与稳定器u4的1号引脚连接、且与电感器l9并联连接,所述稳定器u4的2、4号引脚均与充放电容cd2、电容c44、电容c45、电容c46、电容c48、电容c49、电容c50和电容c51并联连接,所述电感器l9与稳定器u4之间设有5v输出端,所述稳定器u4与充放电容cd2之间设有3.3v输出端。

技术总结
本实用新型公开了一种Mini/MicroLED多通路综合检测的测试装置,包括信号源机和测试治具,所述信号源机与测试治具通过数据导线连接,所述信号源机内设控制电路板,所述测试治具上设有产品放置区、探针测试机构、PCB板和控制组件盖壳,所述产品放置区、探针测试机构和PCB板均设置在测试治具上端面,所述探针测试机构位于产品放置区后方,所述PCB板位于探针测试机构后方,所述控制组件盖壳位于探针测试机构以及PCB板的上方,且所述控制组件盖壳与测试治具后侧通过合页做可转动连接,所述探针测试机构和所述控制组件盖壳均与PCB板电性连接,PCB板和控制电路板电性连接;本实用新型探针可调,适用多种Mini/MicroLED灯片,并对Mini/MicroLED灯进行RGBW测试、老化测试或短路测试。

技术研发人员:张凯;罗先坤;叶宇航;胡益仁
受保护的技术使用者:韦森特(东莞)科技技术有限公司
技术研发日:2020.07.20
技术公布日:2021.04.06

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