本实用新型涉及测试弹片，具体公开了一种电性测试弹片结构。
背景技术：
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件在出产之前需要进行电性测试。
现有技术中，半导体器件的电性测试通常使用探针完成，探针的底端连接测试装置的测试端，探针的顶端用于连接待测物的导电端，探针在与待测物导电端相互靠近的过程中，容易压坏待测物，为避免待测物被压坏，在探针中设有可活动的弹簧结构，但在大电流测试时，由于接触电阻大导致打火烧毁，最终导致探针报废。
技术实现要素：
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种电性测试弹片结构，具有良好的弹性，能够确保测试动作可靠，且能够承受大电流测试工作。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种电性测试弹片结构，包括一体成型的夹持片、测试片和接线片，测试片和接线片分别位于夹持片的上下，夹持片上下分别设有测试让位缺口和接线让位缺口；
测试片包括一体成型的弧形弹性片、第一横杆、纵杆、第二横杆和测试针头，弧形弹性片间隔设置于测试让位缺口的上方，弧形弹性片的底端与夹持片连接，弧形弹性片的顶端与第一横杆连接，第一横杆远离弧形弹性片的一端与纵杆的底端连接，第二横杆靠近第一横杆的一端连接纵杆的顶端，第二横杆远离第一横杆的一端连接测试针头；
接线片包括一体成型的斜杆和接线引脚，斜杆间隔设置于接线让位缺口的下方，斜杆的底端与接线引脚连接。
进一步的，夹持片中设有定位孔。
进一步的，夹持片、测试片和接线片均为钨钢片。
进一步的，夹持片、测试片和接线片的厚度均为0.08～0.15mm。
进一步的，弧形弹性片的宽度、第一横杆的宽度、纵杆的宽度和第二横杆的宽度均为d，0.3mm≤d≤0.45mm。
进一步的，弧形弹性片与测试让位缺口之间的间距为d。
进一步的，纵杆的长度和第二横杆的长度均小于第一横杆的长度。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种电性测试弹片结构，通过设置迂回弯折的总长度大结构连接测试针头以及夹持片，从而设置测试针头被挤压时所受的反作用力，可有效确保测试针头与待测物的导电端之间的接触结构稳定可靠；夹持片底部的斜杆有一定的活动能力，能够有效提高测试弹片各处受力的均匀性，可有效提高测试动作的稳定性；让位缺口为活动结构提供充足的空间，同时能够有效限制活动结构的位置，可有效避免测试弹片因形变幅度过大而无法恢复甚至断裂；整体一体化的结构能够承受大电流测试工作，测试弹片的使用寿命长。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标记为：夹持片10、测试让位缺口11、接线让位缺口12、定位孔13、测试片20、弧形弹性片21、第一横杆22、纵杆23、第二横杆24、测试针头25、接线片30、斜杆31、接线引脚32。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1。
本实用新型实施例公开一种电性测试弹片结构，包括一体成型的夹持片10、测试片20和接线片30，测试片20与接线片30的面积和小于夹持片10的面积，确保夹持片10能够稳定被测试装置夹持固定，测试片20和接线片30分别位于夹持片10的上下，夹持片10上下分别设有测试让位缺口11和接线让位缺口12；
测试片20包括一体成型的弧形弹性片21、第一横杆22、纵杆23、第二横杆24和测试针头25，优选地，测试针头25为尖端向上的三角形片状结构，弧形弹性片21为弯折成弧形的细薄片结构，第一横杆22、纵杆23和第二横杆24连接形成z字形结构，弧形弹性片21间隔设置于测试让位缺口11的上方，测试让位缺口11为弧形弹性片21活动提供充足的空间，测试让位缺口11的边缘形状与弧形弹性片21的边缘形状相同，弧形弹性片21的底端与夹持片10连接，弧形弹性片21的顶端与第一横杆22连接，第一横杆22远离弧形弹性片21的一端与纵杆23的底端连接，第二横杆24靠近第一横杆22的一端连接纵杆23的顶端，第二横杆24远离第一横杆22的一端连接测试针头25，测试针头25通过总长度大的结构与夹持片10连接，能够有效调整测试针头25活动时所受的阻力，避免测试过程中测试针头25与待测物的导电端之间接触不充分而影响测试结果，测试片20设置为迂回弯折的结构，能够在一维度上有限的空间内有效增大测试针头25与夹持片10之间连接结构的长度，同时能够避免测试片20在单一维度上长度过大而影响其结构的稳定性；
接线片30包括一体成型的斜杆31和接线引脚32，斜杆31与纵杆23之间成小于90度的夹角，斜杆31间隔设置于接线让位缺口12的下方，接线让位缺口12为斜杆31活动提供充足的空间，接线让位缺口12的边缘与斜杆31相互平行，斜杆31的底端与接线引脚32连接。
应用时，接线引脚32与测试装置的测试端电性连接，夹持片10被固定于测试装置中，待测物放置在测试针头25的上方，待测物可以为焊接有芯片的引线框架或单个半导体器件等；测试时，夹持片10与待测物不断靠近，测试片20被挤压，弧形弹性片21被挤压形变同时靠近测试让位缺口11运动，为测试针头25提供一个向上的反作用力，确保测试针头25能够稳定与待测物的导电端接触连接，从而确保测试结构可靠，此外，弧形弹性片21在向下靠近测试让位缺口11到一定程度时，弧形弹性片21会被测试让位缺口11限制位置，避免弧形弹性片21因弯曲过大而无法恢复甚至断裂；在夹持片10与待测物不断靠近的过程中，斜杆31同样会被挤压靠近接线让位缺口12，为整体测试弹片结构提供良好的弹性，提高测试弹片各处受力的均匀性，从而进一步提高测试动作的稳定性；一体化结构的测试弹片弹性好，不易烧坏，能够承受大电流测试工作。
在本实施例中，夹持片10中设有定位孔13，通过定位孔13能够有效提高夹持片10与测试装置之间连接结构的稳定性。
在本实施例中，夹持片10、测试片20和接线片30均为钨钢片，钨钢具有硬度高、耐磨、强度和韧性好、耐热、耐腐蚀等良好性能，在大电流测试环境中，测试弹片能够有效避免烧坏，测试弹片的使用寿命长。
在本实施例中，夹持片10、测试片20和接线片30的厚度均为0.08～0.15mm，优选地，夹持片10、测试片20和接线片30的厚度均为0.12mm。
在本实施例中，弧形弹性片21的宽度、第一横杆22的宽度、纵杆23的宽度和第二横杆24的宽度均为d，0.3mm≤d≤0.45mm，优选地，弧形弹性片21的宽度、第一横杆22的宽度、纵杆23的宽度和第二横杆24的宽度均为0.4mm，设置合理的宽度不但能够有效确保测试片20的弹性，还能有效提高测试片20的稳定性。
基于上述实施例，弧形弹性片21与测试让位缺口11之间的间距为d，确保测试让位缺口11恰好能够容纳弧形弹性片21弯曲一个宽度，能够避免弧形弹性片21弯曲过大，还能够确保弧形弹性片21具有充足的弯曲空间，优选地，接线引脚32的宽度等于接线让位缺口12与斜杆31之间的间距。
在本实施例中，纵杆23的长度和第二横杆24的长度均小于第一横杆22的长度，优选地，纵杆23的长度和第二横杆24的长度均小于第一横杆22长度的一半，能够有效确保测试针头25周围结构的牢固性，确保测试动作稳定可靠。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
1.一种电性测试弹片结构，其特征在于，包括一体成型的夹持片(10)、测试片(20)和接线片(30)，所述测试片(20)和所述接线片(30)分别位于所述夹持片(10)的上下，所述夹持片(10)上下分别设有测试让位缺口(11)和接线让位缺口(12)；
所述测试片(20)包括一体成型的弧形弹性片(21)、第一横杆(22)、纵杆(23)、第二横杆(24)和测试针头(25)，所述弧形弹性片(21)间隔设置于所述测试让位缺口(11)的上方，所述弧形弹性片(21)的底端与所述夹持片(10)连接，所述弧形弹性片(21)的顶端与所述第一横杆(22)连接，所述第一横杆(22)远离所述弧形弹性片(21)的一端与所述纵杆(23)的底端连接，所述第二横杆(24)靠近所述第一横杆(22)的一端连接所述纵杆(23)的顶端，所述第二横杆(24)远离所述第一横杆(22)的一端连接所述测试针头(25)；
所述接线片(30)包括一体成型的斜杆(31)和接线引脚(32)，所述斜杆(31)间隔设置于所述接线让位缺口(12)的下方，所述斜杆(31)的底端与所述接线引脚(32)连接。
2.根据权利要求1所述的一种电性测试弹片结构，其特征在于，所述夹持片(10)中设有定位孔(13)。
3.根据权利要求1所述的一种电性测试弹片结构，其特征在于，所述夹持片(10)、所述测试片(20)和所述接线片(30)均为钨钢片。
4.根据权利要求1所述的一种电性测试弹片结构，其特征在于，所述夹持片(10)、所述测试片(20)和所述接线片(30)的厚度均为0.08～0.15mm。
5.根据权利要求1或4所述的一种电性测试弹片结构，其特征在于，所述弧形弹性片(21)的宽度、所述第一横杆(22)的宽度、所述纵杆(23)的宽度和所述第二横杆(24)的宽度均为d，0.3mm≤d≤0.45mm。
6.根据权利要求5所述的一种电性测试弹片结构，其特征在于，所述弧形弹性片(21)与所述测试让位缺口(11)之间的间距为d。
7.根据权利要求1所述的一种电性测试弹片结构，其特征在于，所述纵杆(23)的长度和所述第二横杆(24)的长度均小于所述第一横杆(22)的长度。
技术总结