一种AI芯片测试Cobra垂直探针卡用散热机构的制作方法

专利2023-10-16  84


本申请是发明专利申请《一种用于ai芯片测试cobra垂直探针卡》的分案申请。

原案申请日:2020-01-11。

原案申请号:2020200607369。

原案发明名称:一种用于ai芯片测试cobra垂直探针卡。

本实用新型涉及一种ai芯片测试cobra垂直探针卡用散热机构属于探针卡技术领域。



背景技术:

ai芯片也被称为ai加速器或计算卡,即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块,在ai芯片制作完成后,通常需要进行测试或者调试,此时需要使用cobra垂直探针卡进行测试。

传统的cobra垂直探针卡在与ai芯片接触后,由于探针通入电流,短时间内,探针的温度会急速上升,当探针温度较高时,可能会影响测试;并且,由于探针接触ai芯片,探针在接触芯片时,会受到一定的压力,由于探针露出引导机构的部分过长且没有固定结构,当压力过大时,可能会造成探针弯曲的现象,从而影响使用寿命。因此,针对上述问题提出一种ai芯片测试cobra垂直探针卡。



技术实现要素:

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种ai芯片测试cobra垂直探针卡及其散热机构和固定机构。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的,一种ai芯片测试cobra垂直探针卡,包括散热机构和固定机构;

所述散热机构包括pcb板、焊垫、探针、引导机构和散热板,所述pcb板的内壁等距有若干相同的焊垫,若干所述焊垫的底部均焊接有探针,所述探针的底端依次贯穿pcb板的底部和引导机构的底部,所述引导机构固接在pcb板的底部,所述引导机构的侧壁贯穿有散热板,若干所述探针贯穿散热板;

所述固定机构包括支架、散热固定板、散热口和凹口,所述引导机构的底部对称固接有两个相同的支架,两个所述支架的底部固接有散热固定板。

优选的,若干所述探针的底端均贯穿散热固定板并置于散热固定板的下方。

优选的,所述散热固定板的侧壁对称开设有两个相同的散热口,所述散热固定板的底部等距开设有若干相同的凹口。

优选的,所述散热板的两端均置于引导机构的外部,所述散热板的顶部和底部在置于引导机构外部的一端均开设有若干相同的凹槽。

一种ai芯片测试cobra垂直探针卡用散热机构,包括pcb板、焊垫、探针、引导机构和散热板,所述pcb板的内壁等距有若干相同的焊垫,若干所述焊垫的底部均焊接有探针,所述探针的底端依次贯穿pcb板的底部和引导机构的底部,所述引导机构固接在pcb板的底部,所述引导机构的侧壁贯穿有散热板,若干所述探针贯穿散热板。

一种ai芯片测试cobra垂直探针卡用固定机构,包括支架、散热固定板、散热口和凹口,所述引导机构的底部对称固接有两个相同的支架,两个所述支架的底部固接有散热固定板。

本实用新型的有益效果是:

1、本实用新型设置的散热板与探针相互连接,可以在探针工作时,探针表面的热量传递至散热板的表面,热量在经过散热板进行散热,由于散热板的表面积较大,可以有效的增加散热效果,从而防止探针在通电过程中因热量过大而导致使用异常的情况;

2、设置的散热固定板可以固定若干探针的末端,从而在检测时,可以有效防止因压力过大而导致探针弯曲的情况,该装置结构简单,使用方便,适合推广使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型正视剖面结构示意图;

图2为本实用新型正视结构示意图;

图3为本实用新型散热板俯视结构示意图。

图中:1、pcb板,2、焊垫,3、探针,4、引导机构,5、散热板,6、凹槽,7、支架,8、散热固定板,9、散热口,10、凹口。

具体实施方式

为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

具体实施例一

以下实施例是本申请ai芯片测试cobra垂直探针卡的实施例。

请参阅图1-3所示,一种ai芯片测试cobra垂直探针卡,包括散热机构和固定机构;

所述散热机构包括pcb板1、焊垫2、探针3、引导机构4和散热板5,所述pcb板1的内壁等距有若干相同的焊垫2,便于连接探针3,若干所述焊垫2的底部均焊接有探针3,便于检测,所述探针3的底端依次贯穿pcb板1的底部和引导机构4的底部,所述引导机构4固接在pcb板1的底部,所述引导机构4的侧壁贯穿有散热板5,便于散热,若干所述探针3贯穿散热板5,便于散热;

所述固定机构包括支架7、散热固定板8、散热口9和凹口10,所述引导机构4的底部对称固接有两个相同的支架7,两个所述支架7的底部固接有散热固定板8,便于固定和散热。

若干所述探针3的底端均贯穿散热固定板8并置于散热固定板8的下方,便于检测;所述散热固定板8的侧壁对称开设有两个相同的散热口9,所述散热固定板8的底部等距开设有若干相同的凹口10,便于增加散热效果;所述散热板5的两端均置于引导机构4的外部,所述散热板5的顶部和底部在置于引导机构4外部的一端均开设有若干相同的凹槽6,便于增加散热效果。

本实用新型在使用时,当进行测试时,若干探针3与ai芯片接触后,若干探针3的内部会产生热量,热量通过热传递传递至散热固定板8和散热板5上,由于散热固定板8和散热板5的表面积较大,加上设置的若干凹槽6、若干散热口9和若干凹口10,可以增加散热效果,从而在一定程度上降低探针3的温度,如果探针与ai芯片之间的压力过大,由于散热固定板8具有一定的支撑作用,可以有效的防止探针3弯曲,从而在一定程度上,增加了使用寿命。

具体实施例二

以下实施例是本申请ai芯片测试cobra垂直探针卡用散热机构的实施例。

一种ai芯片测试cobra垂直探针卡用散热机构,包括pcb板1、焊垫2、探针3、引导机构4和散热板5,所述pcb板1的内壁等距有若干相同的焊垫2,若干所述焊垫2的底部均焊接有探针3,所述探针3的底端依次贯穿pcb板1的底部和引导机构4的底部,所述引导机构4固接在pcb板1的底部,所述引导机构4的侧壁贯穿有散热板5,若干所述探针3贯穿散热板5,便于散热。

具体实施例三

以下实施例是本申请ai芯片测试cobra垂直探针卡用固定机构的实施例。

一种ai芯片测试cobra垂直探针卡用固定机构,包括支架7、散热固定板8、散热口9和凹口10,所述引导机构4的底部对称固接有两个相同的支架7,两个所述支架7的底部固接有散热固定板8,便于固定。

对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的得同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

以上所述,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。


技术特征:

1.一种ai芯片测试cobra垂直探针卡用散热机构,其特征在于:包括pcb板(1)、焊垫(2)、探针(3)、引导机构(4)和散热板(5),所述pcb板(1)的内壁等距有若干相同的焊垫(2),若干所述焊垫(2)的底部均焊接有探针(3),所述探针(3)的底端依次贯穿pcb板(1)的底部和引导机构(4)的底部,所述引导机构(4)固接在pcb板(1)的底部,所述引导机构(4)的侧壁贯穿有散热板(5),若干所述探针(3)贯穿散热板(5)。

技术总结
本实用新型涉及一种AI芯片测试Cobra垂直探针卡用散热机构属于探针卡技术领域;所述散热机构包括PCB板、焊垫、探针、引导机构和散热板,所述PCB板的内壁等距有若干相同的焊垫,若干所述焊垫的底部均焊接有探针,所述探针的底端依次贯穿PCB板的底部和引导机构的底部,所述引导机构固接在PCB板的底部,所述引导机构的侧壁贯穿有散热板,若干所述探针贯穿散热板;在本实用新型散热机构中,散热板与探针相互连接,可以在探针工作时,探针表面的热量传递至散热板的表面,热量在经过散热板进行散热,由于散热板的表面积较大,可以有效的增加散热效果,从而防止探针在通电过程中因热量过大而导致使用异常的情况。

技术研发人员:周明;徐剑
受保护的技术使用者:强一半导体(苏州)有限公司
技术研发日:2020.01.11
技术公布日:2021.04.06

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