本实用新型属于芯片测试技术领域，特别涉及一种浮动式ic测试座。
背景技术：
目前，全球半导体行业快速发展，尤其是各类芯片的需求日益增大，而芯片的功能性与集成化要求也越来越高，为了节省空间、简化电路设计，将多种功能的电路集成设计封装在一个芯片模块内，在芯片大规模量产之前，往往需要针对芯片特意定制连接器进行各项功能性、系统性以及稳定性的测试。其中连接芯片与测试电路板的媒介就是连接器，目前市场上的连接器种类不一，而且很多连接器存在芯片测试中的信号接触不良、芯片压伤以及测试探针断掉等问题。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型提供了一种可以解决上述问题的浮动式ic测试座。
一种浮动式ic测试座，包括浮动板、第一连接板、第二连接板以及保护板，所述浮动板设有用于放置待测芯片的限位腔体，所述浮动板设有与所述待测芯片的锡球相对应且位于所述限位腔体内的若干个第一贯穿孔；所述第一连接板设有用于放置所述浮动板的第一凹槽，所述浮动板通过第一固定件与所述第一连接板固定连接，所述第一连接板设有与若干个所述第一贯穿孔相对应且位于所述第一凹槽内的若干个第二贯穿孔，每个所述第二贯穿孔中设有测试器，所述第一连接板设有位于所述第一凹槽内的多个沉孔且每个所述沉孔内设有压缩弹簧；所述第二连接板设有与若干个所述第二贯穿孔相对应的若干个第三贯穿孔，所述第一连接板通过第二固定件依次穿过所述第二连接板和所述保护板与所述保护板固定连接，若干个所述第三贯穿孔形成一个区域，所述保护板设有与所述区域相对应的通孔且所述通孔面积大于或等于所述区域；所述测试器朝向所述浮动板一端与所述待测芯片的锡球接触且另一端穿出所述第三贯穿孔于所述通孔内，当所述浮动式ic测试座受到测试盖下压时，所述测试器靠近所述保护板一端与测试电路板接触。
进一步的，所述测试器与所述第二贯穿孔为可拆卸连接。
进一步的，所述测试器为弹簧测试针或导电胶。
进一步的，所述弹簧测试针朝向所述待测芯片一端呈“爪”状。
进一步的，所述浮动板设有两对分别与所述限位腔体相通的第二凹槽，用于拿取所述待测芯片。
进一步的，所述浮动板设有多个与所述第一固定件相配合且相对应的第三凹槽，所述浮动板通过所述第一固定件卡接所述第三凹槽与所述第一连接板固定连接。
进一步的，所述第二连接板设有多个与所述第二固定件且相对应的定位孔，所述第二连接板还设有位于所述定位孔内且与所述第二固定件相配合的定位销，第一连接板通过所述第二固定件依次穿过所述定位销以及所述保护板与所述保护板固定连接。
进一步的，所述浮动板的材质为防静电塑料或者氧化处理的铝合金；所述第一连接板的材质为防静电塑料或者氧化处理的铝合金。
与现有技术相比，本实用新型提供的浮动式ic测试座通过待测芯片的锡球位于第一贯穿孔中并与测试器顶端接触，减少了因锡球损坏而导致芯片测试中的信号接触不良的情况发生；第一连接板上的沉孔中压缩弹簧对浮动板提供一个向上的力，避免测试盖下压的力过大而造成第一连接板的第一凹槽凹陷和待测芯片的损坏，从而减少了需要更换维修的次数以及更换维修费用；以及保护板的通孔有效的避免了测试器穿出第三贯穿孔的部分因碰撞而断裂损坏，通孔的面积大于或等于若干个第三贯穿孔形成的区域，使得测试器穿出第三贯穿孔的部分更不容易触碰到保护板，大大减少了测试器损坏的情况。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种浮动式ic测试座的爆炸图。
图2为图1浮动式ic测试座测试器的结构示意图。
图3为图1浮动式ic测试座测试器弹簧测试针的放大图
具体实施方式
以下对本实用新型的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本实用新型实施例的说明并不用于限定本实用新型的保护范围。
如图1至图3所示，其为本实用新型提供的一种浮动式ic测试座的结构示意图。一种浮动式ic测试座，包括浮动板10、第一连接板20、第二连接板30以及保护板40，所述浮动板10设有用于放置待测芯片50的限位腔体11，所述浮动板10设有与所述待测芯片50的锡球相对应且位于所述限位腔体11内的若干个第一贯穿孔12；所述第一连接板20设有用于放置所述浮动板10的第一凹槽21，所述浮动板10通过第一固定件13与所述第一连接板20固定连接，所述第一连接板20设有与若干个所述第一贯穿孔12相对应且位于所述第一凹槽21内的若干个第二贯穿孔22，每个所述第二贯穿孔22中设有测试器221，所述第一连接板20设有位于所述第一凹槽21内的多个沉孔23且每个所述沉孔23内设有压缩弹簧231；所述第二连接板30设有与若干个所述第二贯穿孔22相对应的若干个第三贯穿孔31，所述第一连接板20通过第二固定件24依次穿过所述第二连接板30和所述保护板40与所述保护板40固定连接，若干个所述第三贯穿孔31形成一个区域，所述保护板40设有与所述区域相对应的通孔41且所述通孔41面积大于或等于所述区域；所述测试器221朝向所述浮动板10一端与所述待测芯片50的锡球接触且另一端穿出所述第三贯穿孔31于所述通孔41内，当所述浮动式ic测试座受到测试盖下压时，所述测试器221靠近所述保护板40一端与测试电路板接触。
具体的，当需要检测时，将需要检测的待测芯片50放入浮动板10的限位腔体11中，此时待测芯片50的锡球位于第一贯穿孔12中并与测试器221顶端接触，减少了因锡球损坏而导致芯片测试中的信号接触不良的情况发生；然后通过测试盖的下压，使得第一连接板20上的测试器221和待测芯片50的锡球接触导通并将测试器221向下压，各个依次穿过第一贯穿孔12、第二贯穿孔22以及第三贯穿孔31的测试器向下移动，使得待测芯片50通过测试器221和测试电路板导通，检测芯片各项功能性、系统性以及稳定性的数据。在测试盖下压的过程中，第一连接板20上的沉孔23中压缩弹簧231对浮动板10提供一个向上的力，避免测试盖下压的力过大而造成第一连接板20的第一凹槽21凹陷和待测芯片50损坏，从而减少了需要更换维修的次数以及更换维修费用；以及保护板40的通孔41有效的避免了测试器221穿出第三贯穿孔31的部分因碰撞而断裂损坏，通孔41的面积大于或等于若干个第三贯穿孔31形成的区域，使得测试器221穿出第三贯穿孔31的部分更不容易触碰到保护板40，大大减少了测试器221损坏的情况。
所述测试器221与所述第二贯穿孔22为可拆卸连接。当测试器221某个损坏时，可以单独更换或维修，大大节约了连接器的成本。
所述测试器221为弹簧测试针或导电胶。所述弹簧测试针朝向所述待测芯片50一端呈“爪”状。当测试器221为弹簧测试针时，呈“爪”状的弹簧测试针可以有效的刺进待测芯片50的锡球氧化层，实现点对点导通，增加了检测待测芯片50各项功能性、系统性以及稳定性数据的准确性。
所述浮动板10设有两对分别与所述限位腔体11相通的第二凹槽14，用于拿取所述待测芯片50。两对第二凹槽14大大增加了拿取待测芯片50的便捷性，增加了工作人员检测完待测芯片50后拿取该待测芯片50的工作效率。
所述浮动板10设有多个与所述第一固定件13相配合且相对应的第三凹槽15，所述浮动板10通过所述第一固定件13卡接所述第三凹槽15与所述第一连接板20固定连接。这样的设计，使得浮动板10能稳定的固定在第一连接板20的第一凹槽21中，多个第一固定件13围绕浮动板10四周边缘均匀分布，大大增加浮动板10固定在第一连接板20的稳定性；并且需要拆卸时，只需要将第一固定件13向上撵松，就能完成浮动板10和第一连接板20的拆卸，大大增加了便捷性。
所述第二连接板30设有多个与所述第二固定件24且相对应的定位孔32，所述第二连接板30还设有位于所述定位孔32内且与所述第二固定件24相配合的定位销231，第一连接板20通过所述第二固定件24依次穿过所述定位销231以及所述保护板40与所述保护板40固定连接。第二连接板30通过增加定位销231和保护板40进行固定连接，限制了第二连接板30和保护板40的移动，进而增加了固定连接的稳定性，减少了第二连接板30和保护板40的移动对测试器221的碰损情况。
所述浮动板10的材质为防静电塑料或者氧化处理的铝合金；所述第一连接板20的材质为防静电塑料或者氧化处理的铝合金。这样的设计，有利于待测芯片50进行高频信号抗干扰的测试、提交抗干扰的测试的准确性以及增强连接器结构的稳定性。
与现有技术相比，本实用新型提供的浮动式ic测试座通过待测芯片50的锡球位于第一贯穿孔12中并与测试器221顶端接触，减少了因锡球损坏而导致芯片测试中的信号接触不良的情况发生；第一连接板20上的沉孔23中压缩弹簧231对浮动板10提供一个向上的力，避免测试盖下压的力过大而造成第一连接板20的第一凹槽21凹陷和待测芯片50的损坏，从而减少了需要更换维修的次数以及更换维修费用；以及保护板40的通孔41有效的避免了测试器221穿出第三贯穿孔31的部分因碰撞而断裂损坏，通孔41的面积大于或等于若干个第三贯穿孔31形成的区域，使得测试器221穿出第三贯穿孔31的部分更不容易触碰到保护板40，大大减少了测试器221损坏的情况。
以上仅为本实用新型的较佳实施例，并不用于局限本实用新型的保护范围，任何在本实用新型精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本实用新型的权利要求范围内。
1.一种浮动式ic测试座，其特征在于：所述浮动式ic测试座包括浮动板、第一连接板、第二连接板以及保护板，所述浮动板设有用于放置待测芯片的限位腔体，所述浮动板设有与所述待测芯片的锡球相对应且位于所述限位腔体内的若干个第一贯穿孔；所述第一连接板设有用于放置所述浮动板的第一凹槽，所述浮动板通过第一固定件与所述第一连接板固定连接，所述第一连接板设有与若干个所述第一贯穿孔相对应且位于所述第一凹槽内的若干个第二贯穿孔，每个所述第二贯穿孔中设有测试器，所述第一连接板设有位于所述第一凹槽内的多个沉孔且每个所述沉孔内设有压缩弹簧；所述第二连接板设有与若干个所述第二贯穿孔相对应的若干个第三贯穿孔，所述第一连接板通过第二固定件依次穿过所述第二连接板和所述保护板与所述保护板固定连接，若干个所述第三贯穿孔形成一个区域，所述保护板设有与所述区域相对应的通孔且所述通孔面积大于或等于所述区域；所述测试器朝向所述浮动板一端与所述待测芯片的锡球接触且另一端穿出所述第三贯穿孔于所述通孔内，当所述浮动式ic测试座受到测试盖下压时，所述测试器靠近所述保护板一端与测试电路板接触。
2.如权利要求1所述的浮动式ic测试座，其特征在于：所述测试器与所述第二贯穿孔为可拆卸连接。
3.如权利要求2所述的浮动式ic测试座，其特征在于：所述测试器为弹簧测试针或导电胶。
4.如权利要求3所述的浮动式ic测试座，其特征在于：所述弹簧测试针朝向所述待测芯片一端呈“爪”状。
5.如权利要求3或4所述的浮动式ic测试座，其特征在于：所述浮动板设有两对分别与所述限位腔体相通的第二凹槽，用于拿取所述待测芯片。
6.如权利要求5所述的浮动式ic测试座，其特征在于：所述浮动板设有多个与所述第一固定件相配合且相对应的第三凹槽，所述浮动板通过所述第一固定件卡接所述第三凹槽与所述第一连接板固定连接。
7.如权利要求6所述的浮动式ic测试座，其特征在于：所述第二连接板设有多个与所述第二固定件且相对应的定位孔，所述第二连接板还设有位于所述定位孔内且与所述第二固定件相配合的定位销，第一连接板通过所述第二固定件依次穿过所述定位销以及所述保护板与所述保护板固定连接。
8.如权利要求7所述的浮动式ic测试座，其特征在于：所述浮动板的材质为防静电塑料或者氧化处理的铝合金；所述第一连接板的材质为防静电塑料或者氧化处理的铝合金。
技术总结