本发明涉及电路板生产领域，具体涉及一种电路板负片及其加工方法。
背景技术：
电路板上有着许多大大小小的孔洞，把它拿起来对着天花板上的电灯看，还会发现许多密密麻麻的小孔，这些孔洞可不是放在哪里摆好看的，每个孔洞都是有其目的而被设计出来的。这些孔洞大体上可以分成pth(platingthroughhole，电镀通孔)及npth(nonplatingthroughhole，非电镀通孔)两种，这里说通孔是因为这种孔真的就是从电路板的一面贯穿到另外一面，其实电路板内除了通孔外，还有其他不是贯穿电路板的孔。
在pcb板生产过程中，需要对电路板负片设置槽孔，现在的方案是：①钻去毛刺孔→②钻两端槽孔→③钻中间圆孔，钻孔过程中由于孔与槽有重叠现象导致受力不均出现毛刺及变形现象，对产品造成不良的影响。
技术实现要素：
为了解决上述问题，本发明的目的是提供一种电路板负片及其加工方法，可有效的解决槽孔产生毛刺及变形的问题。
为了弥补现有技术的不足，本发明实施例采用的技术方案是：
一方面，本发明实施例提供了一种电路板负片，所述电路板负片设置有槽孔，所述槽孔包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第二部分连接在所述第一部分和所述第三部分之间，所述第一部分左边为圆弧曲面，所述第一部分的上下面为平行面，所述第二部分的上下面均为圆弧曲面，所述第三部分与所述第一部分关于所述第二部分对称。
对于电路板负片来说，电路板负片采用干膜盖孔，只要有孔一偏，则存在蚀刻药水渗进孔的风险，形成测试机都无法测出的坏孔，本申请所述的电路板负片，所设置的圆弧曲面能够缓和切割的角度，避免切割形成尖角产生毛刺，在一定程度上缓解了蚀刻药水渗进孔带来的的风险。
进一步，所述第一部分的圆弧曲面半径为0.7至0.8mm。
进一步，所述第一部分的上下面的距离为2.5至2.8mm。
进一步，所述第二部分的圆弧曲面的半径为1.5至1.7mm。
另一方面，一种电路板负片的加工方法，所述电路板负片设置有槽孔，所述槽孔包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第二部分连接在所述第一部分和所述第三部分之间，所述第一部分左边为圆弧曲面，所述第一部分的上下面为平行面，所述第二部分的上下面均为圆弧曲面，所述第三部分与所述第一部分关于所述第二部分对称，包括步骤：
①在所述电路板负片上确定槽孔的边缘位置；
②在所述槽孔边缘的一个端部设置起始孔；
③使用锣刀从所述起始孔的内侧开始沿着所述槽孔的边缘进行削挖；
④对所述槽孔进行电镀。
相比于传统的打孔方式，本发明中，使用锣刀从所述起始孔的内侧开始沿着所述槽孔的边缘进行削挖，以形成所述槽孔，锣刀主要是用于切割，刀刃及受力方向在横向，类似于钻针，但钻针受力和切割方向在钻尖，可有效的解决槽孔产生毛刺及变形的问题，并且，在使用锣刀进行削挖之前，先在所述槽孔边缘的一个端部设置起始孔，可以使得锣刀方便用于切割，防止损坏板材。因此，本发明设计简便合理，可以精确稳定地对电路板负片进行切割，有效的解决槽孔产生毛刺及变形的问题，具有优异的使用性能。
进一步，在所述槽孔边缘的一个端部设置起始孔其，所述起始孔的边缘位于所述槽孔边缘的内侧，且所述起始孔距离所述槽孔边缘最短距离为0.05mm。
进一步，在所述槽孔边缘的一个端部设置起始孔其，所述起始孔的形状设置为圆形。
进一步，使用锣刀从所述起始孔的内侧开始沿着所述槽孔的边缘进行削挖，首先使用锣刀对所述电路板负片按照顺时针方向进行一次粗锣，并预留0.05mm厚度板材；然后使用锣刀对所述电路板负片按照顺时针方向进行二次精锣。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的实施方案。
图1是本发明实施例的槽孔的示意图；
图2是本发明实施例的电路板负片的加工流程图；
图3是本发明实施例的电路板负片的进一步加工流程图。
具体实施方式
本部分将详细描述本发明的具体实施例，本发明之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本发明保护范围的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
下面结合附图，对本发明实施例作在本实施例中阐述。
参照图1，本发明实施例提供了一种电路板负片，电路板负片设置有槽孔100，槽孔100包括第一部分101、第二部分102和第三部分103，第二部分102连接在第一部分101和第三部分103之间，第一部分101左边为圆弧曲面，第一部分101的上下面为平行面，第二部分102的上下面均为圆弧曲面，第三部分103与第一部分101关于第二部分102对称，曲面能够缓和切割的角度，避免切割形成尖角产生毛刺。
在本实施例中，第一部分101的圆弧曲面半径为0.7至0.8mm。
在本实施例中，第一部分101的上下面的距离为2.5至2.8mm。
在本实施例中，第二部分102的圆弧曲面的半径为1.5至1.7mm。
参照图2，进一步，本发明实施例还提供了一种电路板负片的加工方法，电路板负片设置有槽孔100，槽孔100包括第一部分101、第二部分102和第三部分103，第二部分102连接在第一部分101和第三部分103之间，第一部分101左边为圆弧曲面，第一部分101的上下面为平行面，第二部分102的上下面均为圆弧曲面，第三部分103与第一部分101关于第二部分102对称，包括步骤：
s100、在电路板负片上确定槽孔的边缘位置；
s200、在槽孔边缘的一个端部设置起始孔；
s300、从起始孔的内侧开始沿着槽孔的边缘进行削挖；
s400、对槽孔进行电镀。
本发明实施例提供的电路板负片的加工方法，使用锣刀从起始孔110的内侧开始沿着槽孔100的边缘进行削挖，以形成槽孔100，锣刀主要是用于切割，刀刃及受力方向在横向，类似于钻针，但钻针受力和切割方向在钻尖，可有效的解决槽孔100产生毛刺及变形的问题，并且，在使用锣刀进行削挖之前，先在槽孔100边缘的一个端部设置起始孔110，可以使得锣刀方便用于切割，防止损坏板材。因此，本发明设计简便合理，可以精确稳定地对电路板负片进行切割，有效的解决槽孔100产生毛刺及变形的问题，具有优异的使用性能。
在本实施例中，在槽孔100边缘的一个端部设置起始孔110其，起始孔110的边缘位于槽孔100边缘的内侧，且起始孔110距离槽孔100边缘大于距离为0.05mm。
在本实施例中，在槽孔100边缘的一个端部设置起始孔110其，起始孔110的形状设置为圆柱形，并预留0.05mm厚度板材，圆形切割可以尽量缓和切割角度。
参照图3，在本实施例中，使用锣刀从起始孔110的内侧开始沿着槽孔100的边缘进行削挖，从所述起始孔110的内侧开始沿着所述槽孔的边缘进行削挖：s301、对电路板负片按照顺时针方向进行一次粗锣，并预留0.05mm厚度板材；s302、对电路板负片按照顺时针方向进行二次精锣。其中粗锣的切削速度可以尽量快，精锣的速度可以缓慢一些，以提高加工质量。
以上内容对本发明的较佳实施例和基本原理作了详细论述，但本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员应该了解在不违背本发明精神的前提下还会有各种等同变形和替换，这些等同变形和替换都落入要求保护的本发明范围内。
1.一种电路板负片，特征在于：所述电路板负片设置有槽孔，所述槽孔包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第二部分连接在所述第一部分和所述第三部分之间，所述第一部分左边为圆弧曲面，所述第一部分的上下面为平行面，所述第二部分的上下面均为圆弧曲面，所述第三部分与所述第一部分关于所述第二部分对称。
2.根据权利要求1所述的一种电路板负片，其特征在于：所述第一部分的圆弧曲面半径为0.7至0.8mm。
3.根据权利要求1所述的一种电路板负片，其特征在于：所述第一部分的上下面的距离为2.5至2.8mm。
4.根据权利要求1所述的一种电路板负片，其特征在于：所述第二部分的圆弧曲面的半径为1.5至1.7mm。
5.一种电路板负片的加工方法，其特征在于：所述电路板负片设置有槽孔，所述槽孔包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第二部分连接在所述第一部分和所述第三部分之间，所述第一部分左边为圆弧曲面，所述第一部分的上下面为平行面，所述第二部分的上下面均为圆弧曲面，所述第三部分与所述第一部分关于所述第二部分对称，包括步骤：
①在所述电路板负片上确定槽孔的边缘位置；
②在所述槽孔边缘的一个端部设置起始孔；
③从所述起始孔的内侧开始沿着所述槽孔的边缘进行削挖；
④对所述槽孔进行电镀。
6.根据权利要求5所述的一种电路板负片的加工方法，其特征在于，在所述槽孔边缘的一个端部设置起始孔，所述起始孔的边缘位于所述槽孔边缘的内侧，且所述起始孔距离所述槽孔边缘的距离大于0.05mm。
7.根据权利要求5所述的一种电路板负片的加工方法，在特征在于，所述槽孔边缘的一个端部设置起始孔其，所述起始孔的形状设置为圆形。
8.根据权利要求5所述的一种电路板负片的加工方法，其特征在于，使用锣刀从所述起始孔的内侧开始沿着所述槽孔的边缘进行削挖，方法包括：
①对所述电路板负片按照顺时针方向进行一次粗锣，并预留0.05mm厚度板材；
②对所述电路板负片按照顺时针方向进行二次精锣。
技术总结