本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板安装孔的制作方法。
背景技术：
印制电路板（pcb，printedcircuitboard）是采用电子印刷技术制作的承载各类电子元器件的具备电路结构的基础母板。
印制电路板上通常有一种用于固定安装电路板的安装孔，安装孔一般为无铜孔，即内、外层无铜层的孔，在制造过程中，此类孔也同样要求孔的品质良好，防止出现孔口发白、假性分层等问题。
目前，安装孔的制作方法为：在制作完电路板阻焊工序之后，采用采用直接钻孔的方式钻出安装孔。
由于印制电路板图形蚀刻之后，制作安装孔的位置仅剩基材，因此在钻孔时，钻针直接与基材接触，并且由于电路板基材一般为环氧树脂玻璃纤维结构，在压合过程中形成紧密的整体结构，因此，钻针在直接钻基材时容易产生拉扯基材等问题，尤其是表层基材，由于其没有可靠的保护层，更容易出现拉扯基材、卷基材等问题。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是提供一种电路板安装孔的制作方法，能够防止安装孔出现发白、假性分层、分层，避免出现拉扯基材、卷基材等问题。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：
一种电路板安装孔的制作方法，包括以下步骤：
采用现有技术对电路板进行图形制作；
在电路板的上表面和下表面放置承压结构对电路板进行压合，压合后移去所述承压结构，形成待加工安装孔电路板；
在所述待加工安装孔电路板的上表面以及下表面需要制作安装孔的区域镀锡层，所述镀锡层的单边尺寸大于所需制作的安装孔的孔直径；
在所述镀锡层位置上进行钻孔；
采用二氧化碳激光对孔壁进行垂直方向的烧蚀修整；
采用褪锡液褪去所述镀锡层，得到带安装孔电路板。
进一步的，所述承压结构包括依次压合的钢板层、牛皮纸层、聚烯烃层和聚四氟乙烯层，对电路板进行压合时，所述聚四氟乙烯层朝向电路板。
进一步的，使用双刃钻刀在所述镀锡层位置上进行钻孔。
进一步的，在所述镀锡层位置上进行钻孔的转速为60-70krpm，进刀速为0.5-1.0m/min，退刀速为10-20m/min。
进一步的，所述二氧化碳激光的脉冲宽度为2-4s,脉冲能量为10.0-14.8mj,光圈为1.0-2.0mm。
进一步的，所述镀锡层的单边尺寸比所需制作的安装孔的孔直径大2-10mm。
采用上述技术方案，借助承压结构对电路板进行压合，可以有效增加电路板的层间结合力，为后续制作安装孔提供良好的板材条件，钻孔前镀锡层，能够有效防止钻刀和电路板直接接触，给予钻孔的“垫板”，镀锡层起到缓冲耐磨作用，避免了直接钻孔产生的白边、假性分层、分层等问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的电路板安装孔的制作方法的流程图；
图2为本发明的实施例中的承压结构和电路板的示意图；
图3为本发明的实施例中的电路板压合后的示意图；
图4为本发明的实施例中的镀锡层的示意图；
图5为本发明的实施例中钻孔后的示意图；
图6为本发明的实施例中带安装孔电路板的示意图。
附图标记说明如下：
100-电路板，101-安装孔；
200-承压结构、201-钢板层、202-牛皮纸层、203-聚烯烃层、204-聚四氟乙烯层；
300-镀锡层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
如图1所示，本发明提供了一种电路板安装孔的制作方法，包括以下步骤：
s1:采用现有技术对电路板进行图形制作；
s2:在电路板的上表面和下表面放置承压结构对电路板进行压合，压合后移去所述承压结构，形成待加工安装孔电路板；
s3:在所述待加工安装孔电路板的上表面以及下表面需要制作安装孔的区域镀锡层，所述镀锡层的单边尺寸大于所需制作的安装孔的孔直径；
s4:在所述镀锡层位置上进行钻孔；
s5:采用二氧化碳激光对孔壁进行垂直方向的烧蚀修整；
s6:采用褪锡液褪去所述镀锡层，得到带安装孔电路板。
以下将结合附图，对本发明的每一步骤进行详细说明。
步骤s1对电路板100进行图形制作，电路板100的图形制作采用的是现有技术，本处将不再进行赘述。
步骤s2为对图形制作完成后的电路板100进行压合，请查阅图2，在电路板100的上表面和下表面放置承压结构200对电路板100进行压合，请继续查阅图3，压合后移去所述承压结构200，形成待加工安装孔电路板100。
在本实施例中，所述承压结构200包括依次压合的钢板层201、牛皮纸层202、聚烯烃层203和聚四氟乙烯层204，对电路板100进行压合时，所述聚四氟乙烯层204朝向电路板100。本实施例采用的所述承压结构200中的所述聚烯烃层203有良好的覆型效果，可以对电路板100压合起到良好的覆型作用，提升电路板100压合时介质层的填充性能和效果，使电路板100层间结合力更强，防止后续钻孔产生层间分层等问题，所述聚四氟乙烯层204有良好的离型效果，可以有效保证压合后的所述承压结构200与电路板100分离，所述牛皮纸层202可以有效的导热，并且防止所述聚烯烃层203和所述钢板层201之间产生粘附，所述钢板层201具备良好的整平作用和导热作用，所述承压结构200可以有效增加电路板100层间结合力。
请查阅图4及图5，步骤s3为在所述待加工安装孔电路板100的上表面以及下表面需要制作安装孔101的区域镀锡层300，所述镀锡层300的单边尺寸大于所需制作的安装孔101的孔直径。钻孔前镀锡，电镀锡具备一定的规则的晶体结构，钻刀切削镀锡层300时，镀锡层300的晶体先被钻刀切削，能够有效地防止钻刀和电路板材质直接接触，能够起到导热作用，并且能够起到缓冲耐磨作用，有效给予钻孔的“垫板”的效果，防止了直接钻孔产生的白边问题。本实施例中，所述镀锡层300的单边尺寸比所需制作的安装孔101的孔直径大2-10mm，防止后续钻孔时所述镀锡层300覆盖过小而损坏所述镀锡层300边缘。
请继续查阅图5，步骤s4为在所述镀锡层300位置上进行钻孔，可使用双刃钻刀在所述镀锡层300位置上进行钻孔，双刃钻刀更有利于切削，切削更加细腻，有助于保护孔壁，同时可采用慢钻的方式钻孔，具体为转速为60-70krpm，进刀速为0.5-1.0m/min，退刀速为10-20m/min。
完成步骤s4后，进行步骤s5，步骤s5为采用二氧化碳激光对孔壁进行垂直方向的烧蚀修整，烧蚀掉孔边毛刺、玻璃纤维、凸出等不平整的地方，形成所需制作的安装孔101，二氧化碳激光的脉冲宽度为2-4s,脉冲能量为10.0-14.8mj,光圈为1.0-2.0mm。
请查阅图6，步骤s6为采用褪锡液褪去所述镀锡层300，得到带安装孔101的电路板100。褪锡过程中，褪锡液能够对经过激光烧蚀的孔壁进行进一步的修整，除去胶渣、碳黑等杂质。
经过以上步骤，可以获得品质良好、符合要求的安装孔，更有利于电路板进行后工序。
综上所述，本发明所提供的电路板安装孔的制作方法，钻孔前镀锡层，能够有效防止钻刀和电路板直接接触，给予钻孔的“垫板”，镀锡层起到缓冲耐磨作用，避免了直接钻孔产生的白边、假性分层、分层等问题。
以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。
在本发明专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”、“排”、“列”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明专利的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明专利的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在发明专利中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“固连”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明专利中的具体含义。
在本发明专利中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
1.一种电路板安装孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
采用现有技术对电路板进行图形制作；
在电路板的上表面和下表面放置承压结构对电路板进行压合，压合后移去所述承压结构，形成待加工安装孔电路板；
在所述待加工安装孔电路板的上表面以及下表面需要制作安装孔的区域镀锡层，所述镀锡层的单边尺寸大于所需制作的安装孔的孔直径；
在所述镀锡层位置上进行钻孔；
采用二氧化碳激光对孔壁进行垂直方向的烧蚀修整；
采用褪锡液褪去所述镀锡层，得到带安装孔电路板。
2.根据权利要求1所述的一种电路板安装孔的制作方法，其特征在于，所述承压结构包括依次压合的钢板层、牛皮纸层、聚烯烃层和聚四氟乙烯层，对电路板进行压合时，所述聚四氟乙烯层朝向电路板。
3.根据权利要求1所述的一种电路板安装孔的制作方法，其特征在于，使用双刃钻刀在所述镀锡层位置上进行钻孔。
4.根据权利要求1或3所述的一种电路板安装孔的制作方法，其特征在于，在所述镀锡层位置上进行钻孔的转速为60-70krpm，进刀速为0.5-1.0m/min，退刀速为10-20m/min。
5.根据权利要求1所述的一种电路板安装孔的制作方法，其特征在于，所述二氧化碳激光的脉冲宽度为2-4s,脉冲能量为10.0-14.8mj,光圈为1.0-2.0mm。
6.根据权利要求1所述的一种电路板安装孔的制作方法，其特征在于，所述镀锡层的单边尺寸比所需制作的安装孔的孔直径大2-10mm。
技术总结