本发明涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种新型非填充镂空内埋电感的生产方法。
背景技术：
如今线路板设计中电感被大量应用，形成的无源滤波电路主要起调信号、滤波的作用。电源类型线路板的电感一般是由线径非常粗的漆包线环绕在涂有各种颜色的圆形磁芯上。电源部分的电感元件占用电源板表面40％以上面积，不利于产品设计小型化，高密化，电源部分电感大都需要手工贴装上去，工作效率低下，存在焊接焊点不良等风险。
此外，行业传统制作内埋电容电阻电感pcb时，采用树脂填充方法来制作，因树脂填充效果受树脂量、压合参数(压力、温度)影响，内埋件会出现因受压力受力破裂、填充空洞、气泡等功能性问题。
技术实现要素：
为解决现有技术问题，本发明通过将磁芯埋入pcb内部，通过磁芯内径和外径的导通孔及走线做环形线圈，形成一个非填充镂空电感器件，以此来替代传统的表面封装焊接的电感器件。
为达到上述效果，本发明具体采用以下技术方案：
一种新型非填充镂空内埋电感的生产方法，包括以下加工工艺：
机械控深：在pcb板上通过控深锣机上的锣刀加工出盲槽，同时控制盲槽的深度和直径；
埋磁芯：将磁芯埋入所述盲槽中；
压合：使用noflowpp单张压合，排版方式使用阴阳对错，采用“钢板-铝片-钢板”叠层结构，不增加缓冲垫，半固化片提前做好开窗；
外形控制：通过改变锣刀的走刀方向及锣板的先后顺序来控制pcb板的外形。
进一步的方案是，所述盲槽的深度为2.38mm-2.42mm，所述盲槽直径比磁芯直径单边大0.2mm-0.22mm。
进一步的方案是，所述磁芯到pcb板面低于0.2mm。
进一步的方案是，将埋入磁芯的盲槽底部锣穿，使其形成导气槽。
进一步的方案是，所述“钢板-铝片-钢板”叠层结构需保证磁芯到层间的介质厚度一致。
进一步的方案是，内埋磁芯与基板镂空，磁芯在盲槽中能自由活动。
进一步的方案是，层压时先用低压维持20min，然后再采用高压压合。
进一步的方案是，所述高压压合为采用压力为300psi的持续层压25min后再将压力加到340psi维持120min。
本发明的有益效果：
本发明通过将磁芯埋入pcb内部，通过磁芯内径和外径的导通孔及走线做环形线圈，形成一个非填充镂空电感器件，以此来替代传统的表面封装焊接的电感器件。
摒弃传统的电感树脂填充方法，有效提高电源产品信号、滤波作用的稳定性和可靠性。使用新型叠层结构，避免了电感压合受力破裂、填充空洞、气泡等功能性隐患；建立产品新型化、产业化结构类型，开发出工控、汽车、自动化机械等触控开关；
使用noflowpp可满足多层粘接，但其低含胶流动特性，又避免了电感内埋受力及填充不饱满带来的空洞气泡现象；
内埋电感非填充工艺，满足了电感传输损耗，实现动态内埋电感与“绕线”空间性磁场，以此可稳定电磁特性。
附图说明
图1为内埋电感后的pcb板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1所示，本发明的一个实施例公开了一种新型非填充镂空内埋电感的生产方法，包括以下加工工艺：
机械控深：在pcb板上通过控深锣机上的锣刀加工出盲槽，同时控制盲槽的深度和直径；
控深盲槽为关键控制点，生产时选用的为大量专用控深锣机生产，在前面技术问题中有提到，通过首件确认所有深度都在公差范围内。在盲槽内埋入磁芯后，确认其效果确定磁芯低于基板表面。采用全新锣刀进行控深，锣刀寿命锣程下调一半；锣槽方式采用粗锣加精锣方式来进行，保证首件4个角控深进度合格后再批量生产。电感控深铣时，设计专用的卡槽对电感进行位置定位。卡槽同样采用粗锣加精锣方式来完成。
埋磁芯：将磁芯埋入所述盲槽中；为保证磁芯能完全放入盲槽中，因此铣出的盲槽内径需要比磁芯内径小，比外径尺寸大。且同时需要考虑磁芯到外层间距一致性。为防止层压磁芯受力，并要保证磁芯埋入到板内后，磁芯到板面低于0.2mm以上。综上因素，评估出盲槽深度控制在2.4mm+/-0.02mm,盲槽直径比磁芯直径单边大0.2mm,即：内径r4.73mm；外径r6.95mm，公差在+/-0.05mm之内。
压合：使用noflowpp单张压合，排版方式使用阴阳对错，采用“钢板-铝片-钢板”叠层结构，不增加缓冲垫，半固化片提前做好开窗；避开电感区域，其开窗大小比盲槽单边大0.25mm，
外形控制：通过改变锣刀的走刀方向及锣板的先后顺序来控制pcb板的外形。本实施例中的板外形成品尺寸为15.92mm*17.26mm，成品板厚3.0mm，且板内无定位孔，因此采用分段锣方式，一锣后保留边，二锣使用外形边缘定位卡钉，并使用控深锣机加工，其外形公差管控在+/-0.05mm之内。
在本实施例中，所述盲槽的深度为2.38mm-2.42mm，所述盲槽直径比磁芯直径单边大0.2mm-0.22mm。保证磁芯能顺利的埋入盲槽。
在本实施例中，所述磁芯到pcb板面低于0.2mm。保证磁芯低压基板表面。
在本实施例中，将埋入磁芯的盲槽底部锣穿，使其形成导气槽。为防止电感盲槽内树脂溢胶。
在本实施例中，所述“钢板-铝片-钢板”叠层结构需保证磁芯到层间的介质厚度一致。
在本实施例中，内埋磁芯与基板镂空，磁芯在盲槽中能自由活动。可实现对压合溢胶量的控制。
在本实施例中，层压时先用低压维持20min，然后再采用高压压合。
在本实施例中，所述高压压合为采用压力为300psi的持续层压25min后再将压力加到340psi维持120min。保证压合过程中磁芯无破裂、弯曲。
最后说明的是，以上仅对本发明具体实施例进行详细描述说明。但本发明并不限制于以上描述具体实施例。本领域的技术人员对本发明进行的等同修改和替代也都在本发明的范畴之中。因此，在不脱离本发明的精神和范围下所作的均等变换和修改，都涵盖在本发明范围内。
1.一种新型非填充镂空内埋电感的生产方法，其特征在于：包括以下加工工艺：
机械控深：在pcb板上通过控深锣机上的锣刀加工出盲槽，同时控制盲槽的深度和直径；
埋磁芯：将磁芯埋入所述盲槽中；
压合：使用noflowpp单张压合，排版方式使用阴阳对错，采用“钢板-铝片-钢板”叠层结构，不增加缓冲垫，半固化片提前做好开窗；
外形控制：通过改变锣刀的走刀方向及锣板的先后顺序来控制pcb板的外形。
2.根据权利要求1所述的一种新型非填充镂空内埋电感的生产方法，其特征在于：
所述盲槽的深度为2.38mm-2.42mm，所述盲槽直径比磁芯直径单边大0.2mm-0.22mm。
3.根据权利要求1所述的一种新型非填充镂空内埋电感的生产方法，其特征在于：
所述磁芯到pcb板面低于0.2mm。
4.根据权利要求1所述的一种新型非填充镂空内埋电感的生产方法，其特征在于：
将埋入磁芯的盲槽底部锣穿，使其形成导气槽。
5.根据权利要求1所述的一种新型非填充镂空内埋电感的生产方法，其特征在于：
所述“钢板-铝片-钢板”叠层结构需保证磁芯到层间的介质厚度一致。
6.根据权利要求1所述的一种新型非填充镂空内埋电感的生产方法，其特征在于：
内埋磁芯与基板镂空，磁芯在盲槽中能自由活动。
7.根据权利要求1所述的一种新型非填充镂空内埋电感的生产方法，其特征在于：
层压时先用低压维持20min，然后再采用高压压合。
8.根据权利要求7所述的一种新型非填充镂空内埋电感的生产方法，其特征在于：
所述高压压合为采用压力为300psi的持续层压25min后再将压力加到340psi维持120min。
技术总结