本实用新型涉及半导体器件的测试，具体公开了一种半导体器件的焊接强度测试装置。
背景技术：
半导体器件主要包括芯片、封装体以及导电引脚，在制作过程中，一般都是先将芯片焊接在导电引脚上，在对已焊接芯片的导电引脚进行注塑封装。为提高加工效率，一般都是将大量导电引脚集中制作在一个引线框架中。
导电引脚与芯片之间的焊接牢固性会直接影响半导体器件的性能，现有技术中，芯片焊接于导电引脚后通常都是直接进行注塑封装加工，少部分制造商会在焊接芯片后注塑封装前进行焊接强度的测试，通常是通过人手抽样进行测试，这种测试方式的测试精度低、测试结果不可靠。
技术实现要素：
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种半导体器件的焊接强度测试装置，能够高效地对焊接结构进行测试，测试精度高、测试结果可靠。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种半导体器件的焊接强度测试装置，包括一体成型的机台和机架，机台上设有测试座，测试座上设有通槽，通槽内安装有压板，压板中设有测试让位孔，测试座上转动连接有至少两个相对的扣压块，扣压块压紧于压板上；
机架中设有升降机构，升降机构的输出端固定有升降横杆，升降横杆的底部固定有升降竖杆，升降竖杆的底部固定有压力传感器，压力传感器的测试端连接有测试钩针，测试钩针的底端向通槽的延伸方向弯曲，升降横杆与机架之间连接有沿竖直方向伸缩的弹簧。
进一步的，机台与测试座之间连接有平移机构，平移机构的驱动方向与通槽的方向平行。
进一步的，平移机构包括设于机台上的滑槽，滑槽内滑动连接有滑块，滑块中螺纹连接有螺杆，螺杆连接有电机，滑块与测试座固定连接。
进一步的，通槽的内壁覆盖有第一缓冲层。
进一步的，压板的底面覆盖有第二缓冲层。
进一步的，升降机构为输出端向下的气缸。
进一步的，机架中固定有导套，导套中滑动连接有导柱，导柱与升降横杆的一端固定连接，升降横杆的另一端与升降机构连接。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种半导体器件的焊接强度测试装置，设置有特殊的限位结构以及拉扯测试结构，能够高效地对待测料片的焊接部分进行拉力测试，测试操作方便，几乎无需人手操作，测试效率高，每次测试的不变量可控，测试精度高、测试结果可靠，且测试过程中待测料片整片能够被有效限制位置，可避免待测料片发生整片形变等问题。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型另一视角的立体结构示意图。
图3为本实用新型在图2中a的放大结构示意图。
图4为本实用新型在图2中b的放大结构示意图。
附图标记为：机台10、机架11、平移机构12、滑槽121、滑块122、螺杆123、电机124、测试座20、通槽21、第一缓冲层211、压板22、测试让位孔221、第二缓冲层222、扣压块23、升降机构30、升降横杆31、升降竖杆32、压力传感器33、测试钩针34、弹簧35、导套36、导柱37。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1至图4。
本实用新型实施例公开一种半导体器件的焊接强度测试装置，包括一体成型的机台10和机架11，机台10上设有测试座20，测试座20上设有贯穿两端的通槽21，通槽21内安装有压板22，待测料片被限位于压板22和通槽21之间，待测料片可以为焊接有芯片的引线框架，测试部分则为芯片与引线框架之间的连接处，压板22中设有测试让位孔221，测试座20上转动连接有至少两个相对设置的扣压块23，扣压块23可旋转压紧于压板22上；
机架11中设有升降机构30，升降机构30的输出端固定有升降横杆31，升降横杆31的底部固定有升降竖杆32，升降竖杆32的底部固定有压力传感器33，压力传感器33的测试端连接有测试钩针34，压力传感器33的信号输出端连接有显示屏，测试钩针34的底端向通槽21的延伸方向弯曲，升降横杆31与机架11之间连接有沿竖直方向伸缩的弹簧35，弹簧35能够有效提高升降横杆31及其下结构升降动作的稳定性。
工作时，将待测料片穿过通槽21设置，再将压板22放置于待测料片上并旋转扣压块23至压紧压板22，从而限制待测料片于通槽21内，确保待测料片平整，且测试过程中能够有效避免待测料片被整片拉起；升降机构30间接驱动测试钩针34穿过测试让位孔221下降，待测料片被外界的机构拉动前进，待测料片相对测试钩针34位移，测试钩针34勾入测试位置，升降机构30间接驱动测试钩针34上升，测试钩针34钩动待测部位，通过压力传感器33的测试值体验测试结构。
在本实施例中，机台10与测试座20之间连接有平移机构12，平移机构12的驱动方向与通槽21的方向平行，增设平移机构12能够对长度较短的待测料片段进行测试，通过平移机构12驱动测试座20平移，不与外界连接的待测料片能够跟随测试座20平移，可有效确保测试钩针34能够购入待测料片的测试位置中。
基于上述实施例，平移机构12包括设于机台10上的滑槽121，滑槽121与通槽21平行，滑槽121内滑动连接有滑块122，滑块122中螺纹连接有螺杆123，螺杆123连接有电机124，滑块122与测试座20固定连接，启动电机124后驱动螺杆123旋转，滑块122在螺杆123的驱动下在滑槽121内滑动，从而驱动测试座20及其上的待测料片前进平移。
基于上述实施例，通槽21的内壁覆盖有第一缓冲层211，优选地，第一缓冲层211为橡胶层，能够有效避免待测料片被压坏，同时能够有效提高测试长度短的待测料片时，待测料片与测试座20之间相对位置的稳定性，确保待测料片能够跟随测试座20稳定前进。
基于上述实施例，压板22的底面覆盖有第二缓冲层222，优选地，第二缓冲层222为橡胶层，能够进一步提高待测料片与测试座20之间位置的稳定性，同时能进一步避免待测料片被压坏。
在本实施例中，升降机构30为输出端向下的气缸，气缸充气伸长间接驱动测试钩针34下降，气缸放气收缩时间接驱动测试钩针34上升，测试钩针34上升过程中所受来自气缸的间接拉力为非刚性，能够避免待测料片被拉坏。
在本实施例中，机架11中固定有导套36，导套36中滑动连接有导柱37，导柱37与升降横杆31的一端固定连接，升降横杆31的另一端与升降机构30连接，能够有效提高升降横杆31及其下结构升降动作的稳定性。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
1.一种半导体器件的焊接强度测试装置，其特征在于，包括一体成型的机台(10)和机架(11)，所述机台(10)上设有测试座(20)，所述测试座(20)上设有通槽(21)，所述通槽(21)内安装有压板(22)，所述压板(22)中设有测试让位孔(221)，所述测试座(20)上转动连接有至少两个相对的扣压块(23)，所述扣压块(23)压紧于所述压板(22)上；
所述机架(11)中设有升降机构(30)，所述升降机构(30)的输出端固定有升降横杆(31)，所述升降横杆(31)的底部固定有升降竖杆(32)，所述升降竖杆(32)的底部固定有压力传感器(33)，所述压力传感器(33)的测试端连接有测试钩针(34)，所述测试钩针(34)的底端向所述通槽(21)的延伸方向弯曲，所述升降横杆(31)与所述机架(11)之间连接有沿竖直方向伸缩的弹簧(35)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的焊接强度测试装置，其特征在于，所述机台(10)与所述测试座(20)之间连接有平移机构(12)，所述平移机构(12)的驱动方向与所述通槽(21)的方向平行。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件的焊接强度测试装置，其特征在于，所述平移机构(12)包括设于所述机台(10)上的滑槽(121)，所述滑槽(121)内滑动连接有滑块(122)，所述滑块(122)中螺纹连接有螺杆(123)，所述螺杆(123)连接有电机(124)，所述滑块(122)与所述测试座(20)固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件的焊接强度测试装置，其特征在于，所述通槽(21)的内壁覆盖有第一缓冲层(211)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体器件的焊接强度测试装置，其特征在于，所述压板(22)的底面覆盖有第二缓冲层(222)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体器件的焊接强度测试装置，其特征在于，所述升降机构(30)为输出端向下的气缸。
7.根据权利要求1所述的一种半导体器件的焊接强度测试装置，其特征在于，所述机架(11)中固定有导套(36)，所述导套(36)中滑动连接有导柱(37)，所述导柱(37)与所述升降横杆(31)的一端固定连接，所述升降横杆(31)的另一端与所述升降机构(30)连接。
技术总结