本公开涉及印制电路板领域，尤其涉及一种含有台阶插件孔的印制电路板及其制作方法。
背景技术：
随着电子产品的发展，产品的多功能需求越来越高，为提高产品性能、产品组装密度、减小产品的重量与体积，pcb设计也发生了变化。目前一种新型的加工工艺为台阶插件孔工艺，台阶插件孔工艺主要特点是用以安装元器件，提高产品集成度或达到信号的屏蔽作用。目前主要的台阶孔制作方法是将台阶插件孔所在的芯板层进行钻孔，再和粘接层叠板进行层压，压合后再进行钻孔，以露出孔底部图形。
现阶段主要制作方法为激光钻孔加工而成，其缺点主要为：加工芯板厚度有限制，无法有效的露出台阶插件孔下所需线路，激光能量过大损伤台阶插件孔孔底线路图形等问题。
技术实现要素：
本公开的目的在于解决现有技术存在的上述不足中的至少一项。例如，本公开提出了一种含有台阶插件孔的pcb板制作方法，这种制作方法可以有效解决因激光加工出现的损伤台阶插件孔下的线路。
为了实现上述目的，在本公开一方面提供了一种含有台阶插件孔的pcb板制作方法，包括步骤：制作第一芯板层，制作第一芯板层包括：在第一芯板层的需要形成台阶插件孔对应的位置处进行钻孔，形成贯穿第一芯板层的第一开窗孔，第一开窗孔的孔径与台阶插件孔的孔径相同；制作第二芯板层；提供粘接层，并在粘接层上的与台阶插件孔对应的位置处进行钻孔，形成贯穿粘接层且孔径略大于台阶插件孔的第二开窗孔；将第一芯板层、粘接层和第二芯板层依次层叠，热熔后再固定，然后将第一芯板层、粘接层和第二芯板层层压在一起，形成层叠体，其中，第一开窗孔位于第二开窗孔上方，叠合形成台阶插件孔；采用激光去除台阶插件孔内的流胶，进行外层图形制作，得到印制电路板。其中，在粘接层上的与台阶插件孔对应的位置处进行钻孔的步骤包括：使用两块夹持板夹持住粘接层，两块夹持板和粘接层叠置，并且粘接层位于两块夹持板之间；将机械钻孔工具沿垂直于粘接层的方向对夹持板和粘接层进行钻孔，钻穿粘接层，以在粘接层上形成第二开窗孔。其中，采用激光去除台阶插件孔内的流胶的步骤可包括：将激光钻孔工具沿垂直于于印制电路板的方向朝台阶插件孔发射激光以除去台阶插件孔内的流胶，其中，激光钻孔工具以螺旋的方式从台阶插件孔的中心朝向台阶插件孔的侧壁方向盘旋移动，以去除台阶插件孔底部和侧壁上的残胶。
在本公开的一个示例性实施例中，第二开窗孔的孔径可比台阶插件孔的孔径大0.4~0.6mm。
在本公开的一个示例性实施例中，机械钻孔工具可为钻机，钻机的转速可为5~8万转/分钟，钻刀进度速率可为0.8~1.2m/min，退刀速率可为10~14m/min。
在本公开的一个示例性实施例中，夹持板可为fr4光板，夹持板的厚度可为0.8~1.2mm，粘接层的厚度可为0.1~0.4mm。
在本公开的一个示例性实施例中，第一芯板层可包括芯板介质层以及贴合在芯板介质层的上表面和/或下表面上的导电层，制作第一芯板层可包括：开料、钻孔步骤、内层线路制作和棕化。
在本公开的一个示例性实施例中，内层线路制作步骤可包括：将干膜贴合在芯板介质层的下表面，并采用ldi曝光机曝光将设计的内层线路图形通过曝光的方式转移至内层芯板的干膜层上，然后进行显影，将没有被曝光的干膜熔解掉，而曝光的线路图形对应通过曝光后的干膜保护，接着将没有干膜保护的铜箔蚀刻溶解掉；最后褪膜，用强碱把被曝光的干膜熔解掉，露出内层图形。
在本公开的一个示例性实施例中，第二芯板层均可包括芯板介质层以及贴合在芯板介质层的上表面和/或下表面上的导电层，制作第二芯板层的步骤包括开料、内层线路制作和棕化。
在本公开的一个示例性实施例中，热熔温度可为170~180℃，热熔时间可为30~60s，层压时间为175~185min，升温速率为1.6~1.8℃/min，固化温度为175~185℃，固化时间为85~95min，固化压合的压力为25~35kg/cm2。
在本公开的一个示例性实施例中，形成第一开窗孔和第二开窗孔时，钻带拉伸系数与内层预拉伸系数可一致。
本公开在另一方面还提供了一种含有台阶插件孔的印制电路板，使用如上所述的制作方法制成。
与现有技术相比，本公开的有益效果可包括：
1）预先将粘结层钻孔，可以直接加工台阶插件孔，有效解决因激光钻孔加工出现的加工芯板厚度限制、无法有效的露出及损伤台阶插件孔下所需线路等问题；
2）使用夹持板夹持住粘接层再钻孔开窗，可保护粘接层，防止钻孔开窗的位置出现缺口等问题，影响压合和除流胶的进行，从而影响制成的印制电路板的质量；
3）即使有大的流胶量也能够比较彻底的去除，且使用激光除胶时的功率较小，不会对台阶插件孔底部的线路图形和基材造成损害；
4）从台阶插件孔中心为起点朝向台阶插件孔的侧壁方向盘旋移动的方式，这种方式可全面有效的去除孔底及孔壁的流胶，且能避免出现个别位置重复烧蚀而可能损伤孔底的线路图形和基材。
附图说明
图1示出了本公开示例性实施例的含有台阶插件孔的印制电路板的制作方法的流程图；
图2示出了本公开示例性实施例中形成的第一芯板层的剖视图；
图3示出了本公开示例性实施例中进行粘接层钻孔的剖视图；
图4示出了钻孔后的粘接层的剖视图；
图5示出了本公开示例性实施例中形成的层叠体的剖视图；
图6示出了去除图5中台阶插件孔内残胶之后的示意图；
图7示出了本公开的蚊香片式叠加烧绕法的示意图；
图8示出了本公开示例性实施例中进行外层图形制作后形成的印制电路板的示意图。
附图标记说明：
100-第一芯板层，101-第一芯板的芯板介质层，102-第一芯板上表面的导电层、103-第一芯板下表面的导电层，104-第一开窗孔，200-粘接层，201-半固化片，202-第二开窗孔，203-流胶，300-第二芯板层，301-第二芯板的芯板介质层，302-第二芯板上表面的导电层、303-第二芯板下表面的导电层，401-第一夹持板，402-第二夹持板，以及500-台阶插件孔。
具体实施方式
在下文中，将结合具体实施例来详细说明本公开示例性实施例的含有台阶插件孔的印制电路板及其制作方法。
除非另有说明，否则示出的示例性实施例将被理解为提供其中可以在实践中实施发明构思的一些方式的不同细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则在不脱离发明构思的情况下，各种实施例的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等（在下文中，单独地或统一地称为“元件”）可以另外地组合、分离、互换和/或重新布置。
通常提供附图中的交叉影线和/或阴影的使用来使相邻元件之间的边界清晰。如此，除非说明，否则交叉影线或阴影的存在与否都不传达或表示对元件的具体材料、材料性质、尺寸、比例、示出的元件之间的共性和/或任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或者要求。另外，在附图中，为了清楚和/或描述性的目的，可以夸大元件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实施示例性实施例时，可以以不同于所描述的顺序来执行具体的工艺顺序。例如，可以基本同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。另外，同样的附图标记表示同样的元件。
当元件或层被称作“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接结合到所述另一元件或层，或者可以存在中间元件或层。然而，当元件或层被称作“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时，不存在中间元件或层。为此，术语“连接”可以指在具有或不具有中间元件的情况下的物理连接、电连接和/或流体连接。为了本公开的目的，“x、y和z中的至少一个（种/者）”以及“从由x、y和z组成的组中选择的至少一个（种/者）”可以被解释为仅x、仅y、仅z或者x、y和z中的两个（种/者）或更多个（种/者）的任意组合，诸如，以xyz、xyy、yz和zz为例。如在这里使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任何组合和全部组合。
虽然在这里可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语被用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不脱离公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可以被命名为第二元件。
为了描述性目的，这里可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“在……下”、“下”、“在……上方”、“上”、“在……之上”、“较高的”、“侧”（例如，如在“侧壁”中）等的空间相对术语，从而来描述如附图中示出的一个元件与另一（其它）元件的关系。空间相对术语意图包含除了附图中描绘的方位之外的设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果附图中的设备被翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件将随后被定位为“在”所述其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以包含上方和下方两种方位。此外，设备可以被另外定位（例如，旋转90度或者在其它方位处），如此，相应地解释这里使用的空间相对描述语。
这里使用的术语是为了描述具体实施例的目的，而不意图成为限制。如这里所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”、“一个（种/者）”和“所述（该）”也意图包括复数形式。此外，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”以及它们的变型时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。还要注意的是，如这里使用的，术语“基本上（基本）”、“大约（约）”和其它类似的术语被用作近似术语而不用作程度术语，如此，它们被用来解释本领域普通技术人员将认识到的测量值、计算值和/或提供值的固有偏差。
这里参照剖视图和/或分解图来描述各种示例性实施例，剖视图和/或分解图是对理想示例性实施例和/或中间结构的示意性说明。如此，将预料到由例如制造技术和/或公差导致的图示的形状的变化。因此，这里公开的示例性实施例应不必解释为局限于具体示出的区域的形状，而是将包括由例如制造导致的形状的偏差。以这种方式，附图中示出的区域本质上可以是示意性的，并且这些区域的形状可以不反映装置的区域的实际形状，并且如此，不必意图成为限制。
图1示出了本公开示例性实施例的含有台阶插件孔的印制电路板的制作方法的流程图。如图1中所示，在本公开的一个示例性实施例中，含有台阶插件孔的印制电路板的制作方法包括以下步骤：
s1、制作第一芯板层。如图2中所示，在第一芯板层100的需要形成所述台阶插件孔对应的位置处进行钻孔，形成贯穿第一芯板层100的第一开窗孔104。
如图2中所示，第一芯板层100可包括芯板介质层101以及贴合在芯板介质层的上表面的导电层102和/或下表面上的导电层103。芯板介质层可为fr-4材质，具体为可环氧树脂玻璃纤维布以及填充的无机陶瓷材料。
制作第一芯板层100包括：开料、钻孔、内层线路制作和棕化。
其中，开料是指使用开料机加工形成所需第一芯板层100的形状和大小。例如，开料形成的第一芯板层100厚度为0.25mm(该厚度包不含铜层厚度，加上铜层为0.32mm)，尺寸为457*304mm。
其中，可以使用机械钻孔的方式对第一芯板层100进行钻孔以形成所需的第一开窗孔104。第一开窗孔104的孔径可与所要形成的如图5中的台阶插件孔500的孔径相同。例如，第一开窗孔104可以为直径0.6mm孔径大小的孔。
其中，内层线路制作的步骤具体可以包括：将干膜贴合在芯板介质层的下表面，并采用ldi曝光机曝光将设计的内层线路图形通过曝光的方式转移至内层芯板的干膜层上，然后进行显影，将没有被曝光的干膜熔解掉，而曝光的线路图形对应通过曝光后的干膜保护，接着将没有干膜保护的铜箔蚀刻溶解掉；最后褪膜，用强碱把被曝光的干膜熔解掉，露出内层图形。也就是说，在第一芯板层100的下表面上形成内层线路层。优选的，可采用真空蚀刻。
其中，棕化是指使线路层上生成一层棕色的氧化亚铜，以增强与粘接层200的结合力。棕化后放置，等待层叠压合。
s2、制作第二芯板层300。如图5中所示，第二芯板层300均包括芯板介质层301以及贴合在芯板介质层301的上表面的导电层302和/或下表面上的导电层303，制作第二芯板层300的步骤可以包括开料、内层线路制作和棕化。这里，制作第二芯板层300时的开料、内层线路制作和棕化的具体实现方式可以参照制作第一芯板层100时的开料、内层线路制作和棕化处理。第二芯板层300的上表面形成内层线路。
s3、粘接层上开窗，形成第二开窗孔。
提供粘接层200，如图4中所示，粘接层200所用的材料为半固化片材料，又称为pp。对粘接层200进行开料和开窗。
其中，开料步骤具体可以为：使用pp裁切机裁切出所需尺寸的半固化片201。例如，尺寸大小为457*304mm。
开窗具体可以包括：在粘接层200上的与台阶插件孔500对应的位置处进行钻孔，形成贯穿粘接层200的第二开窗孔202。第二开窗孔202的孔径略大于台阶插件孔500的孔径。第二开窗孔202的孔径可以比台阶插件孔500的孔径大0.8~1.2mm。在压合过程中，若第二开窗孔202的孔径比台阶插件孔500的孔径尺寸过大或过小，超出上述0.4~0.6mm的范围，会造成分层或流胶量过大。
如图3中所示，可以使用两块夹持板（即，第一夹持板401和第二夹持板402）夹持住粘接层200，其中，第一夹持板401和第二夹持板402以及粘接层200叠置，并且粘接层200位于第一夹持板401与第二夹持板402之间；将机械钻孔工具沿垂直于粘接层200的方向（图3中的a方向）对夹持板和粘接层200进行钻孔，至少钻穿粘接层200，以在粘接层200上形成第二开窗孔202，如图4中所示。
另外需要说明，在钻孔前，不预先对两块夹持板钻孔，而是在钻孔时第一夹持板401和第二夹持板402以及粘接层200叠置在一起后用机械钻孔工具进行钻孔。钻孔时只要确保粘接层200完全钻穿即可，即钻孔时第二夹持板402会被钻到，但不一定会被钻穿。
粘接层200使用的材料厚度一般较小，且材质具有一定的柔软性，添加保护的夹持板，可以防止在钻孔过程中粘接层变形，从而防止可能导致粘接层200被钻破或者钻出的孔形状不规则。粘接层200钻破会导致开窗位置出现缺口，加大后续预设的台阶插件孔500内的流胶量。粘接层200被拉扯变形，一方面让粘接层200不平整，影响印制电路板压合后的质量，另一方面若钻出的孔形状不是规则的圆形，那么压合之后可能会导致台阶孔的一侧流胶量较大，另一侧缺胶出现空洞。
第一夹持板401和第二夹持板402可以为fr4光板，第一夹持板401和第二夹持板402的厚度可以为0.8~1.2mm，粘接层200的厚度可以为0.1~0.4mm，粘接层200的厚度可根据产品的要求做具体调整。例如，粘接层的厚度可为0.2mm。
机械钻孔工具可以为钻机，钻机的转速可为5~8万转/分钟，钻刀进度速率可为0.8~1.2m/min，退刀速率可为10~14m/min。若钻速和钻刀进度速率过大，可能会导致开窗位置孔壁有缺陷。钻机钻孔时的转速、钻刀进度速率和退刀速率以夹持板和粘接层的厚度而决定，夹持板和粘接层越厚，转速会设置的更高，而钻刀进度速率和退刀速率则会降低。
s4、将第一芯板层100、粘接层200和第二芯板层300依次层叠，然后将第一芯板层100、粘接层200和第二芯板层300层压在一起，粘接层200热熔后铆合固定，形成层叠体（如图5中所示），第一开窗孔104位于第二开窗孔202上方，叠合形成台阶插件孔500。
本公开中层压合热熔可使用四点固定，参数为：热熔温度为170~180℃，热熔时间为30~60s，层压时间为175~185min，升温速率为1.6~1.8℃/min，固化温度为175~185℃，固化时间为85~95min，固化压合的压力为25~35kg/cm2。例如，参数可为热熔温度可为170℃，热熔时间可为50s，层压时间为180min，升温速率为1.8℃/min，固化温度为180℃，固化时间为90min，固化压合的压力为30kg/cm2。
s5、采用激光去除层叠体上的形成在台阶插件孔500内的流胶203，图6示出了去除残胶后的台阶插件孔500。然后，进行外层图形制作，制成印制电路板。
将激光钻孔工具沿垂直于印制电路板的方向朝台阶插件孔500发射激光以除去台阶插件孔500内的流胶，激光钻孔工具使用小功率（例如，激光去除流胶功率大概为激光钻孔的1/3~1/4；又如，去除流胶具体的激光能量为4~6mj/次）的激光就可以将台阶插件孔500内的流胶烧蚀打碎，使得流胶较为容易从台阶插件孔500内去除（例如，吹出或洗出打碎了的流胶）。其中，激光钻孔工具以螺旋的方式从台阶插件孔500的中心朝向台阶插件孔500的侧壁方向盘旋移动，以去除台阶插件孔500底部和侧壁上的残胶。也就是说，可以采用蚊香片式叠加烧绕法去除流胶。如图7所示，蚊香片式叠加烧绕法是指激光从台阶插件孔500的中心位置开始，像蚊香式的盘绕旋转进行除胶工作。这种方式可有效除去孔底及孔壁残胶，效率高。
其中，可选用任何只去除粘接层200而不损伤基材和线路的激光，本公开优选采用二氧化碳激光，可通过调整好工作参数，使得流胶烧除而不会对其他区域造成影响，准确的露出台阶插件孔底部的线路图形。
其他除胶方法，使用碱性高锰酸钾溶液除胶时，除胶量比较小，且针对溢胶量较大的区域无法去除干净；使用浓硫酸除胶时，危险性较大，且有需进行水洗和容易氧化除胶处的缺点。相比于碱性高锰酸钾溶液除胶和浓硫酸除胶，本公开使用激光除胶，操作简单方便危险性小，且以从台阶插件孔中心为起点朝向台阶插件孔的侧壁方向盘旋移动，能够将烧蚀区域覆盖整个台阶孔底，避免出现个别位置未被烧蚀二有残胶未清除干净；同时避免出现个别位置重复烧蚀而可能损伤孔底的线路图形和基材；即使有大的流胶量也能够比较彻底的去除，且激光除胶时的功率较小，可有效防止对台阶插件孔底部的线路图形和基材造成损害。
另外，外层图形制作与内层图形制作的操作相同或类似，在第一芯板层100的上表面和/或第二芯板层的下表面形成外侧线路层，如图8中所示，在第一芯板层100上表面的导电层上形成外层线路层。
需要说明的是，步骤s1、s2和s3并没有严格的先后顺序，只需要在步骤s4进行压合前加工完成即可。
另外，形成第一开窗孔104和第二开窗孔202时，钻带拉伸系数与内层预拉伸系数可保持一致。在进行制作工序前的工程资料制作时，可将钻带拉伸系数与内层预拉伸系数制作一致，以防止芯板钻孔位置与内外层图形错位，以及芯板钻孔位置与粘结层开窗钻孔位置发生错位。
在本示例性实施例中提供的制作方法，预先在粘接层200上开窗，可以在压合时不需要用大功率（大功率是相比于本公开除流胶所用的激光功率来说）的激光处理粘接层200，可能导致损伤台阶插件孔500内的线路和基材，也可以减少最后压合时预设的台阶插件孔500内的流胶量，且从台阶插件孔中心为起点朝向台阶插件孔的侧壁方向盘旋移动的方式除胶，除胶比较彻底，能够极大的保证台阶插件孔500和制成的印制电路板的质量。
在本公开的另一个示例性实施例中，提供了一种含有台阶插件孔500的印制电路板，使用如上所述的制作方法制成。
以下通过详细的实例来对本公开的含有台阶插件孔500的印制电路板及其制作方法作进一步说明。
实例：
用开料机开出尺寸大小为457*304mm的第一芯板层100和第二芯板层300。使用钻机将第一芯板钻出直径为0.6mm孔径大小的第一开窗孔104；使用内层干膜的方法使第一芯板层100的其中一面形成所需的内层线路；内层干膜包括内层贴膜、曝光、显影、内层蚀刻、去膜的工序；之后再对第一芯板层100进行棕化处理表面的杂物，且增加压合工作时的结合力，加工完成后的第一芯板层100如图3所示。使用同上的内层干膜的方法在第二芯板层300的其中一面形成所需要的内层线路。
使用pp裁切机裁切出尺寸大小为457*304mm的pp材质的粘结层，然后使用第一夹持板401和第二夹持板402上下夹持住粘接层200，如图4所示，然后使用钻机连同两块夹持板（如两块fr4光板）一起进行钻孔开窗操作，形成直径为1.0mm孔径大小的第二开窗孔202。
然后将加工好的第一芯板层100、pp材质的粘接层200和第二芯板层300依次重叠，并进行压合工序，粘接层200热熔后铆合固定，如图5中所示，形成层叠体，第一开窗孔104与第二开窗孔202形成台阶插件孔500。
最后可采用二氧化碳激光，如图7所示，使用蚊香片式叠加烧绕法去除压合后预设孔内的流胶，如图6所示，最终制成本公开的印制电路板。
其中，热熔使用四点固定，热熔温度可为170℃，热熔时间可为50s，层压时间可为180min，升温速率可为1.8℃/min，固化温度可为180℃，固化时间可为90min，固化压合可为30kg/cm2。
加工完成后，若第一芯板层100和第二芯板层300为双面板，可在第一芯板层100和第二芯板层300的外表面进行线路制作，如图8所示，最终形成一个的多层印制电路板。
根据本公开，通过在粘接层200上预先钻孔开窗，有效减少压合过程中粘接层200胶溢入孔内的流胶量，保证台阶插件孔500质量；粘接层200开窗时，使用两块fr4光板进行保护，可防止开窗位置出现缺口等问题加大后续预设的台阶插件孔500内的流胶量；压合后孔内的流胶优选co2激光去除，调整好工作参数后，使得流胶在预定时间烧除而不会对其他区域造成影响，准确的露出台阶插件孔500底部的线路图形；采用蚊香片式密集叠加烧绕法除胶，这种方式可有效除去孔底及孔壁残胶，效率高。
尽管上面已经结合示例性实施例及附图描述了本公开，但是本领域普通技术人员应该清楚，在不脱离权利要求的精神和范围的情况下，可以对上述实施例进行各种修改。
1.一种含有台阶插件孔的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：
制作第一芯板层，所述制作第一芯板层包括：在第一芯板层的需要形成所述台阶插件孔对应的位置处进行钻孔，形成贯穿第一芯板层的第一开窗孔，所述第一开窗孔的孔径与所述台阶插件孔的孔径相同；
制作第二芯板层；
提供粘接层，并在粘接层上的与所述台阶插件孔对应的位置处进行钻孔，形成贯穿所述粘接层且孔径略大于所述台阶插件孔的第二开窗孔；
将所述第一芯板层、所述粘接层和所述第二芯板层依次层叠，热熔后再固定，然后将第一芯板层、粘接层和第二芯板层层压在一起，形成层叠体，其中，所述第一开窗孔位于所述第二开窗孔上方，叠合形成所述台阶插件孔；以及
采用激光去除所述台阶插件孔内的流胶，进行外层图形制作，得到印制电路板；
其中，在粘接层上的与所述台阶插件孔对应的位置处进行钻孔的步骤包括：使用两块夹持板夹持住所述粘接层，两块夹持板和所述粘接层叠置，并且所述粘接层位于两块夹持板之间；将机械钻孔工具沿垂直于所述粘接层的方向对夹持板和粘接层进行钻孔，钻穿所述粘接层，以在所述粘接层上形成所述第二开窗孔；
其中，采用激光去除所述台阶插件孔内的流胶的步骤包括：将激光钻孔工具沿垂直于所述印制电路板的方向朝所述台阶插件孔发射激光以除去所述台阶插件孔内的流胶，其中，所述激光钻孔工具以螺旋的方式从所述台阶插件孔的中心朝向所述台阶插件孔的侧壁方向盘旋移动，以去除所述台阶插件孔底部和侧壁上的残胶。
2.根据权利要求1所述的含有台阶插件孔的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第二开窗孔的孔径比所述台阶插件孔的孔径大0.4~0.6mm。
3.根据权利要求1所述的含有台阶插件孔的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述机械钻孔工具为钻机，所述钻机的转速为5~8万转/分钟，钻刀进度速率为0.8~1.2m/min，退刀速率为10~14m/min。
4.根据权利要求1所述的含有台阶插件孔的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述夹持板为fr4光板，所述夹持板的厚度为0.8~1.2mm，所述粘接层的厚度为0.1~0.4mm。
5.根据权利要求1所述的含有台阶插件孔的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第一芯板层包括芯板介质层以及贴合在所述芯板介质层的上表面和/或下表面上的导电层，所述制作第一芯板层包括：开料、所述钻孔步骤、内层线路制作和棕化。
6.根据权利要求5所述的含有台阶插件孔的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述内层线路制作步骤包括：
将干膜贴合在所述芯板介质层的下表面，并采用ldi曝光机曝光将设计的内层线路图形通过曝光的方式转移至内层芯板的干膜层上，然后进行显影，将没有被曝光的干膜熔解掉，而曝光的线路图形对应通过曝光后的干膜保护，接着将没有干膜保护的铜箔蚀刻溶解掉；最后褪膜，用强碱把被曝光的干膜熔解掉，露出内层图形。
7.根据权利要求1所述的含有台阶插件孔的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第二芯板层均包括芯板介质层以及贴合在所述芯板介质层的上表面和/或下表面上的导电层，所述制作第二芯板层的步骤包括开料、内层线路制作和棕化。
8.根据权利要求1所述的含有台阶插件孔的印制电路板的制作方法，其特征在于，热熔温度为170~180℃，热熔时间为30~60s，层压时间为175~185min，升温速率为1.6~1.8℃/min，固化温度为175~185℃，固化时间为85~95min，固化压合的压力为25~35kg/cm2。
9.根据权利要求1所述的含有台阶插件孔的印制电路板的制作方法，其特征在于，形成所述第一开窗孔和所述第二开窗孔时，钻带拉伸系数与内层预拉伸系数一致。
10.一种含有台阶插件孔的印制电路板，其特征在于，使用如权利要求1至9中任意一项所述的制作方法制成。
技术总结