本发明涉及电路板加工技术，尤其涉及一种表面阶梯型电路板对位检查方法及电路板。
背景技术：
随着电子产品向着多功能性、智能化方向不断创新与发展，对于承载着电子零件的载体——印制电路板也提出更高的要求，推动着电路板向轻、薄、短、小的方向发展，因此使得设计的线路越来越密、越来越细，线宽/间距3mil/3mil逐渐成为常规的要求，而2.5mil，甚至2mil线路的电路板已有企业生产并将逐渐成为一种趋势。对于如此精细的线路，其对位方式提出了很高的要求。
对于表面阶梯型电路板，在层间对位过程中设备累加误差对于精细线路影响较大。现有生产流程为：前工序→压合→铣定位孔→裁边→激光孔前处理→激光钻孔→机械钻孔→后工序。在激光钻孔加工过程中，使用铣定位孔工序加工出来的孔做定位，通过量测定位孔之间相对距离并与标准值相比对，计算距离差异再将收缩比例放大到激光钻孔cnc程式中。此时，铣定位孔的精度非常重要，会直接影响到激光孔对下一层的准确性，而镭射钻孔的精度也重要，两者能同时保证精度，则产品合格。
在实际生产过程中，有偏位不良的不合格产品需要厘清责任归属，因此需要花费时间和专业技术人员来检查。而传统的检查方式为通过x-ray设备对铣定位孔进行检查，配合辅助治具，能粗略看出偏位状况，但是实用性和便利性较差。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种实用、便利的表面阶梯型电路板对位检查方法。
本发明的另一目的在于提供一种适于上述对位检查方法的表面阶梯型电路板。
以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。
根据本发明的一方面，提供了一种表面阶梯型电路板对位检查方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1、在激光钻孔工序之前，在电路板上铣出定位孔；
s2、在激光钻孔工序中，额外钻出若干个卫星孔，所述若干个卫星孔环绕于所述定位孔周围；
s3、在激光钻孔工序完成后，目视检查所述定位孔和卫星孔的相对位置，判断是否存在偏位。
在一实施例中，该方法的所述步骤s2中，所述若干个卫星孔被设计为到所述定位孔的距离相同。
在一实施例中，该方法的所述步骤s2中，所述若干个卫星孔被设计为关于所述定位孔中心对称。
在一实施例中，该方法的所述步骤s3中目视检查所述定位孔和卫星孔的相对位置包括：目视检查各个卫星孔到定位孔的距离是否一致。
在一实施例中，该方法的所述步骤s3中目视检查所述定位孔和卫星孔的相对位置包括：目视检查定位孔和卫星孔是否发生变形。
根据本发明的另一方面，还提供了一种表面阶梯型电路板，所述电路板上开设有激光钻孔工序前铣出的定位孔和激光钻孔工序中钻出的若干个卫星孔，所述若干个卫星孔环绕于所述定位孔周围，所述卫星孔用于在激光钻孔工序完成后目视检查，判断是否存在偏位。
在一实施例中，该表面阶梯型电路板的所述若干个卫星孔到所述定位孔的距离相同。
在一实施例中，该表面阶梯型电路板的所述若干个卫星孔关于所述定位孔中心对称。
在一实施例中，该表面阶梯型电路板的所述卫星孔的数量为8个。
在一实施例中，该表面阶梯型电路板的所述卫星孔边缘到所述定位孔边缘的距离为0.1mm。
本发明方法实施例的有益效果是：在原有铣定位孔的作业模式不变的条件下，通过在激光钻孔工序中额外钻出若干个卫星孔，在激光钻孔完成后，能够目视检查定位孔和卫星孔的相对位置，从而及时发现不良品，并找到偏位发生环节和对应的责任工站，简单有效且便利实用。
本发明电路板实施例具有与上述方法相应的技术特征，从而便于实施上述对位检查方法。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
在结合以下附图阅读本公开的实施例的详细描述之后，能够更好地理解本发明的上述特征和优点。在附图中，各组件不一定是按比例绘制，并且具有类似的相关特性或特征的组件可能具有相同或相近的附图标记。
图1是本发明方法实施例的流程示意图；
图2是本发明电路板实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明作详细描述。注意，以下结合附图和具体实施例描述的诸方面仅是示例性的，而不应被理解为对本发明的保护范围进行任何限制。
如图1所示，本方法实施例提供了一种表面阶梯型电路板对位检查方法，包括以下步骤：
s1、在激光钻孔工序之前，在电路板上铣出定位孔；
s2、在激光钻孔工序中，额外钻出若干个卫星孔，若干个卫星孔环绕于定位孔周围；
s3、在激光钻孔工序完成后，目视检查定位孔和卫星孔的相对位置，判断是否存在偏位。
其中，s1为现有工序，无需改变。在s2中，需要在激光钻孔程序中将卫星孔加入设计。在s3中，操作人员可直接通过肉眼观察定位孔和卫星孔的相对位置，判断之前的工序中是否存在偏位，因此是否便捷。此外，该方法也不会受到电路板表面阶梯的影响，易于实施。
卫星孔应设计为距离定位孔较近，从而方便观察。在可能的实施例中，各个卫星孔被设计为到定位孔的距离相同，从而可以直观的看出卫星孔是否发生了整体偏位，如果某几个卫星孔距离定位孔较近，另几个卫星孔距离定位孔较远，则说明在层间对位过程中发生了偏位。
进一步地，可将若干个卫星孔被设计为关于定位孔中心对称，从而能够排出视觉误差带来的影响。如果卫星孔设计为某一部分密集、某一部分稀疏，在人眼视觉误差的影响下，很容易被判断为存在偏位。
因此，步骤s3中目视检查定位孔和卫星孔的相对位置包括：目视检查各个卫星孔到定位孔的距离是否一致。同时，还可目视检查定位孔和卫星孔是否发生了变形，如果定位孔或卫星孔本身发生了变形，例如变成了椭圆形，则应该是钻孔过程发生了偏差。
为了便于实现上述方法，本发明实施例还提供了一种表面阶梯型电路板。如图2所示，电路板3上开设有激光钻孔工序前铣出的定位孔1和激光钻孔工序中钻出的若干个卫星孔2，若干个卫星孔2环绕于定位孔1周围，卫星孔2用于在激光钻孔工序完成后目视检查，判断是否存在偏位。
为了便于观察是否偏位，这若干个卫星孔2关于定位孔1中心对称。在可能的实施例中，卫星孔2的数量为8个，即可以看出偏位的方向，也不用钻大量的孔。这些卫星孔2到定位孔1的距离相同。优选地，各卫星孔2边缘到定位孔1边缘的距离为0.1mm，该距离下即容易看出偏位，也不会由于距离过近影响定位孔1边缘的强度。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
提供对本公开的先前描述是为使得本领域任何技术人员皆能够制作或使用本公开。对本公开的各种修改对本领域技术人员来说都将是显而易见的，且本文中所定义的普适原理可被应用到其他变体而不会脱离本公开的精神或范围。由此，本公开并非旨在被限定于本文中所描述的示例和设计，而是应被授予与本文中所公开的原理和新颖性特征相一致的最广范围。
以上所述仅为本申请的较佳实例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。
1.一种表面阶梯型电路板对位检查方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1、在激光钻孔工序之前，在电路板上铣出定位孔；
s2、在激光钻孔工序中，额外钻出若干个卫星孔，所述若干个卫星孔环绕于所述定位孔周围；
s3、在激光钻孔工序完成后，目视检查所述定位孔和卫星孔的相对位置，判断是否存在偏位。
2.根据权利要求1所述的表面阶梯型电路板对位检查方法，其特征在于，所述步骤s2中，所述若干个卫星孔被设计为到所述定位孔的距离相同。
3.根据权利要求1所述的表面阶梯型电路板对位检查方法，其特征在于，所述步骤s2中，所述若干个卫星孔被设计为关于所述定位孔中心对称。
4.根据权利要求1～3中任一所述的表面阶梯型电路板对位检查方法，其特征在于，所述步骤s3中目视检查所述定位孔和卫星孔的相对位置包括：目视检查各个卫星孔到定位孔的距离是否一致。
5.根据权利要求4所述的表面阶梯型电路板对位检查方法，其特征在于，所述步骤s3中目视检查所述定位孔和卫星孔的相对位置包括：目视检查定位孔和卫星孔是否发生变形。
6.一种表面阶梯型电路板，其特征在于：所述电路板上开设有激光钻孔工序前铣出的定位孔和激光钻孔工序中钻出的若干个卫星孔，所述若干个卫星孔环绕于所述定位孔周围，所述卫星孔用于在激光钻孔工序完成后目视检查，判断是否存在偏位。
7.根据权利要求6所述的表面阶梯型电路板，其特征在于：所述若干个卫星孔到所述定位孔的距离相同。
8.根据权利要求7所述的表面阶梯型电路板，其特征在于：所述若干个卫星孔关于所述定位孔中心对称。
9.根据权利要求7所述的表面阶梯型电路板，其特征在于：所述卫星孔的数量为8个。
10.根据权利要求7所述的表面阶梯型电路板，其特征在于：所述卫星孔边缘到所述定位孔边缘的距离为0.1mm。
技术总结