本发明涉及线路板制作，具体涉及一种小pad小间距盲埋孔线路板的制作方法。
背景技术：
1、随着显示屏技术的快速发展，各种led显示产品已广泛应用于监控指挥、高清演播、高端影院、医疗诊断、课堂教学、广告显示、会议会展、办公显示、虚拟现实等多种领域。而mini led及cob系列产品就是在一个芯片上集成了高密度微小尺寸的led阵列，也就是通常所说的灯珠，灯珠越小越密集，显示效果更清晰，且小型化、轻量化、智能化、立体化、高画质和低功耗成为显示领域消费者共同追求的目标。
2、与之相对应，线路板灯珠pad也日趋向小尺寸小间距方向发展，例如：mini led及cob系列板灯珠pad尺寸要求为100um*125um±10μm，间距要求为60um±(10-15)μm。常规的通孔设计的mini led及cob系列板不能满足小尺寸小间距的灯珠pad制作需求，从而影响此类显示类产品的制作良率。因此带盲埋孔设计的高密度互联设计的mini led及cob系列板应运而生。
3、本发明的目的在于提供一种带盲埋孔设计的mini led及cob系列板生产技术，以解决小pad小间距hdi线路板pad尺寸、间距不合格及良率低等问题。
技术实现思路
1、本发明要解决的技术问题是提供一种小pad小间距盲埋孔线路板的制作方法，使生产的线路板灯珠pad尺寸、间距符合小pad小间距盲埋孔线路板精度要求，提高了产品品质和良率。
2、本发明的技术方案如下：
3、一种小pad小间距盲埋孔线路板的制作方法，包括如下步骤：
4、对电镀后的埋孔层进行树脂塞孔填平，然后进行内层线路制作；
5、压合后进行减铜处理，控制板面铜厚极差≤10μm；
6、通过激光钻机钻出线路板的所有盲孔，盲孔密度为170-200万孔/㎡,孔径为75-100μm；
7、采用垂直连续电镀工艺，对盲孔进行填孔电镀，其中盲孔填孔电镀采用分段设置电流电镀工艺，完成盲孔填孔后填孔效率≥95％，填孔凹陷≤8um，面铜极差≤10μm；
8、减铜处理，减铜后板面铜厚控制极差≤10um，然后进行外层线路制作；
9、经aoi、防焊、文字、成型、飞针、电测后，制作得到种小pad小间距盲埋孔线路板。
10、进一步地，树脂塞孔后进行打磨，使板子无凹陷、凸起，非树脂塞孔区域无树脂残留。
11、进一步地，内层线路制作时，采用ldi曝光机，曝光尺控制在6满7残，蚀刻速度为4.0-4.2m/min。
12、进一步地，外层线路制作时，采用ldi曝光机，曝光尺控制在5满6残。
13、进一步地，分段设置电流电镀工艺为：
14、所用填孔电镀缸为15个铜缸，其中1-5个电镀缸的电镀参数设定为5asf，喷流风机频率为15hz，6-9个电镀缸的电镀参数设定为10asf，喷流风机频率为20hz，10-13个电镀缸的电镀参数设定为12asf，喷流风机频率为25hz，14-15个电镀缸的电镀参数设定为15asf，喷流风机频率为35hz。
15、进一步地，电测采用8倍密步进测试工艺。
16、与现有技术相比，本发明提供的小pad小间距盲埋孔线路板的制作方法，有益效果在于：
17、一、本发明提供的小pad小间距盲埋孔线路板的制作方法，在线路板中设计埋孔，不仅可以提高电源传输的效率和稳定性，特别是类似高密度灯珠的显示屏板，还可以降低电路板的热阻；采用激光钻机钻出线路板的所有盲孔，盲孔密度为170-200万孔/㎡,孔径为75-100μm，电镀盲孔填平后可实现微孔、密布互联，灯珠pad更密集，显示效果更清晰；填孔电镀工艺采用分段设置电流电镀工艺，提高电镀均匀性，使填孔效率≥95％，填孔凹陷≤8um，面铜极差≤10μm，可实现盲孔电镀的通联效果并获得稳定的品质；填孔电镀后增加减铜流程，控制板面铜厚极差≤10μm，从而实现蚀刻的pad尺寸公差和小间距公差满足用户需求。因此本发明的线路板制作方法，通过对一系列的参数进行控制，使生产的线路板灯珠pad尺寸小且间距密集，并对电镀镀铜厚度及铜厚均匀性进行控制，使小pad小间距盲埋孔线路板精度符合要求，提高了产品品质。
18、二、本发明提供的小pad小间距盲埋孔线路板的制作方法，电测采用8倍密步进测试工艺，实现小间距(2mil)mini led hdi板的电气功能测试，提高了产品的良率。
1.一种小pad小间距盲埋孔线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的小pad小间距盲埋孔线路板的制作方法，其特征在于，树脂塞孔后进行打磨，使板子无凹陷、凸起，非树脂塞孔区域无树脂残留。
3.根据权利要求1所述的小pad小间距盲埋孔线路板的制作方法，其特征在于，内层线路制作时，采用ldi曝光机，曝光尺控制在6满7残，蚀刻速度为4.0-4.2m/min。
4.根据权利要求1所述的小pad小间距盲埋孔线路板的制作方法，其特征在于，外层线路制作时，采用ldi曝光机，曝光尺控制在5满6残。
5.根据权利要求1所述的小pad小间距盲埋孔线路板的制作方法，其特征在于，分段设置电流电镀工艺为：
6.根据权利要求1所述的小pad小间距盲埋孔线路板的制作方法，其特征在于，电测采用8倍密步进测试工艺。
