阵列基板、显示面板及显示装置的制作方法

专利2025-06-14  24


本申请涉及显示,尤其涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。


背景技术:

1、当前,笔电、平板以及车载等显示产品应用端对显示面板的性能提升需求迫切,显示产品应用端对于窄边框提出了更高的挑战。

2、因此,如何实现产品应用端的窄边框是需要解决的技术问题。


技术实现思路

1、本申请提供一种阵列基板、显示面板及显示装置,以缩小阵列基板的外围区的尺寸,进而减小显示面板的边框的尺寸。

2、第一方面,本申请提供一种阵列基板,所述阵列基板具有阵列区和围绕所述阵列区设置的外围区,所述阵列基板包括:

3、基板;

4、驱动电路层,设置于所述基板的一侧,且包括设置于所述阵列区的多条信号走线;以及

5、遮光层,设置于所述基板与所述驱动电路层之间,包括至少两层层叠设置的导电层,且包括位于所述外围区的多条连接线,多条所述连接线分别与多条所述信号走线连接。

6、第二方面,本申请还提供一种显示面板,显示面板包括上述任意一些实施例的阵列基板。

7、第三方面,本申请还提供一种显示装置,显示装置包括上述任意一些实施例的显示面板。

8、在本申请的一些实施例的阵列基板、显示面板及显示装置中,遮光层包括至少两层层叠设置的导电层,且包括位于外围区的多条连接线。多条连接线分别与多条位于阵列区的信号走线连接。如此,多条连接线包括至少两层层叠设置的导电层,多条连接线的阻抗较小,连接线将信号传输至信号走线的速度较快,提升显示面板的性能。并且,信号走线在外围区可以利用遮光层的连接线布线,便于在外围区实现信号走线的多层布线,进而减小信号走线在外围区占用的空间,显示面板能实现窄边框。



技术特征:

1.一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板具有阵列区和围绕所述阵列区设置的外围区,所述阵列基板包括:

2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述驱动电路层还包括半导体层,所述半导体层包括多个间隔设置的有源层,所述有源层包括沟道部;

3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,一个所述有源层在所述基板上的正投影位于一个所述遮光部在所述基板上的正投影内。

4.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述遮光层还包括遮光连接部,至少两个所述遮光部通过至少一个所述遮光连接部连接。

5.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述驱动电路层还包括间隔设置的多条数据线,多条数据线沿第一方向排布且沿第二方向延伸;

6.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述驱动电路层还包括多条间隔设置的扫描线,多条扫描线沿第一方向延伸且沿第二方向排布;

7.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述信号走线包括数据线和触控线中的至少一种,所述驱动电路层还包括扫描线;

8.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述遮光连接部包括镂空部,所述镂空部沿所述遮光层的厚度方向贯穿所述遮光连接部。

9.根据权利要求8所述的阵列基板,其特征在于,所述信号走线包括数据线和触控线中的至少一种,所述驱动电路层还包括扫描线;

10.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述遮光层包括至少两个遮光部组,任意两个所述遮光部组之间相互绝缘设置,一个所述遮光部组包括通过至少一个所述遮光部连接部相互连接的至少两个所述遮光部。

11.根据权利要求1至10任一项所述的阵列基板,其特征在于,至少两层层叠设置的所述导电层包括第一金属层和第二金属层,所述第一金属层位于所述基板与所述第二金属层之间,所述第一金属层对光的反射率大于所述第二金属层对光的反射率。

12.根据权利要求11所述的阵列基板,其特征在于,所述第一金属层的材料选自铝、铝合金、铜以及铜合金中的至少一种,所述第二金属层的材料选自钼、钼合金、钛以及钛合金中的至少一种。

13.根据权利要求1至10任一项所述的阵列基板,其特征在于,至少两个层叠设置的所述导电层包括两个第三金属层以及第四金属层,所述第四金属层位于两个所述第三金属层之间,所述第四金属层的材料的导电率大于所述第三金属层的材料的导电率。

14.根据权利要求13所述的阵列基板,其特征在于,所述第三金属层的材料选自钼、钼合金、钛以及钛合金中的至少一种,所述第四金属层的材料选自铝、铝合金、铜以及铜合金中的至少一种;和/或,所述第四金属层的厚度大于所述第三金属层的厚度。

15.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括:

16.一种显示面板,其特征在于,包括权利要求1至15任一项所述阵列基板。

17.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括权利要求16所述的显示面板。


技术总结
本申请提供一种阵列基板、显示面板及显示装置。阵列基板具有阵列区和围绕阵列区设置的外围区。阵列基板包括基板、驱动电路层以及遮光层。驱动电路层设置于基板的一侧,且包括设置于阵列区的多条信号走线。遮光层设置于基板与驱动电路层之间,包括至少两层层叠设置的导电层,且包括位于外围区的多条连接线,多条连接线分别与多条信号走线连接。

技术研发人员:李聪明,吴志林,于丹睿,彭黎明,艾飞,宋德伟
受保护的技术使用者:武汉华星光电技术有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/12/17
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