显示面板、显示模组及显示装置的制作方法

专利2025-06-16  10


本申请涉及显示,尤其涉及一种显示面板、显示模组及显示装置。


背景技术:

1、oled(organic light-emitting diode,有机发光二极管)是由多层有机层和两侧电极构成的三明治结构的主动发光器件,它是由多层有机层和两侧电极构成的三明治结构的主动发光器件。目前,基于amoled(active-matrix organic light-emitting diode,有源矩阵有机发光二极体)的显示屏已经在智能手机、手表以及笔记本电脑等领域得到商业化。

2、但是,相关显示屏的性能有待提升。


技术实现思路

1、有鉴于此,本申请的目的在于提出一种显示面板,有利于提升封装效果,避免封装失效。

2、基于上述目的,本申请提供了一种显示面板,包括:

3、阵列基板,包括显示区和非显示区,至少部分所述非显示区包括邦定区;

4、封装层,位于所述显示区;所述显示面板还包括:cof基板、异向导电膜和连接结构;其中

5、所述cof基板包括第一通孔,所述第一通孔在所述阵列基板上的正投影位于所述邦定区;

6、所述异向导电膜位于所述cof基板与所述阵列基板之间;

7、所述连接结构填充所述第一通孔,将所述cof基板与所述异向导电膜连接。在其中一种实施方式中,所述异向导电膜包括第二通孔,所述第二通孔与所述第一通孔连通,所述第二通孔在所述阵列基板上的正投影位于所述邦定区,所述连接结构填充所述第一通孔和所述第二通孔;

8、优选地,所述第一通孔与所述第二通孔在所述阵列基板上的正投影重叠;

9、优选地,所述cof基板包括多个所述第一通孔,多个所述第一通孔在所述cof基板上阵列排布,所述异向导电膜包括多个所述第二通孔,多个所述第二通孔在所述异向导电膜上阵列排布。

10、在其中一种实施方式中,所述连接结构包括:

11、第一封装胶,所述第一封装胶填充所述第一通孔,并通过所述第一通孔渗透至所述cof基板与所述异向导电膜之间;

12、优选地,所述cof基板与所述封装层之间形成第一间隙,所述第一封装胶填充所述第一间隙;

13、优选地,所述阵列基板上设有第一标记点,所述cof基板上设有第二标记点,所述第一标记点和所述第二标记点配合进行对位;

14、优选地,所述第一标记点和第二标记点位于所述邦定区。

15、在其中一种实施方式中,所述cof基板部分延伸出所述阵列基板,并形成延伸部;

16、所述显示面板还包括:

17、第二封装胶,所述第二封装胶填充于所述阵列基板靠近所述延伸部的一端与所述延伸部之间。

18、在其中一种实施方式中,所述延伸部包括第三通孔,所述显示面板还包括:

19、第三封装胶,所述第三封装胶填充所述第三通孔,并与所述第二封装胶连接;

20、优选地,所述第三通孔在所述延伸部上阵列排布。

21、在其中一种实施方式中,所述阵列基板靠近所述延伸部的一端包括第一凹槽,所述第二封装胶渗透至所述第一凹槽;

22、优选地,所述第一凹槽位于所述阵列基板靠近所述延伸部的一端的端壁;

23、优选地,所述第一凹槽在所述端壁上阵列排布。

24、在其中一种实施方式中,所述连接结构包括:

25、至少一个连接柱,所述连接柱通过玻璃烧结形成在所述阵列基板上;

26、所述阵列基板通过与所述连接柱对应的第二通孔套设在所述连接柱上,所述cof基板通过与所述连接柱对应的第一通孔套设在所述连接柱上。

27、在其中一种实施方式中,所述连接柱的高度为0.15-0.3mm;

28、优选地,所述连接柱的高度低于所述封装层的高度,所述连接柱高出所述cof基板0.1-0.25mm。

29、基于同样的发明构思,本申请还公开了一种显示模组,其包括上述任意一项所述的显示面板。

30、基于同样的发明构思,本申请还公开了一种显示装置,其包括上述的显示模组。

31、与相关技术相比,本申请提供的显示面板,通过在cof基板上设置通孔,并在通孔内填充连接结构,将cof基板与异向导电膜连接,增强了cof基板与异向导电膜之间的粘接力,进而增强cof基板与阵列基板之间的粘接力,避免cof基板受到电路板的拉扯导致cof基板的邦定端peeling(剥离),从而避免水汽渗透至显示面板内部导致线路腐蚀,提升了封装的可靠性。



技术特征:

1.一种显示面板,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述异向导电膜包括第二通孔,所述第二通孔与所述第一通孔连通,所述第二通孔在所述阵列基板上的正投影位于所述邦定区,所述连接结构填充所述第一通孔和所述第二通孔;

3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述连接结构包括:

4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述延伸部包括第三通孔,所述显示面板还包括:

6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述阵列基板靠近所述延伸部的一端包括第一凹槽,所述第二封装胶渗透至所述第一凹槽;

7.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述连接结构包括:

8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述连接柱的高度为0.15-0.3mm;

9.一种显示模组,其特征在于,包括如权利要求1-8任意一项所述的显示面板。

10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求9所述的显示模组。


技术总结
本申请提供一种显示面板、显示模组及显示装置,其显示面板包括:阵列基板,阵列基板包括显示区和非显示区,至少部分非显示区包括邦定区;封装层,封装层位于阵列基板的一侧且位于显示区;COF基板,COF基板包括第一通孔,第一通孔在阵列基板上的正投影位于邦定区;异向导电膜,异向导电膜位于COF基板与阵列基板之间;连接结构,连接结构填充第一通孔,将COF基板与异向导电膜连接。本申请提供的显示面板,增强了COF基板与异向导电膜之间的粘接力,进而增强COF基板与阵列基板之间的粘接力,避免COF基板受到电路板的拉扯导致COF基板的邦定端peeling,提升了封装的可靠性。

技术研发人员:韩梅,陈华山
受保护的技术使用者:昆山国显光电有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/12/17
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