本申请涉及5g通信，特别涉及一种5g天线组装设备。
背景技术：
1、在现代通信技术高速发展的时代，5g通信技术正以前所未有的速度改变着人们的生活和社会的运行方式。5g天线作为5g通信系统中的关键组件，其性能和质量直接影响着通信的效果和稳定性。
2、早期的天线组装设备在面对5g天线的高精度、高集成度和复杂结构的要求时，表现出诸多不足。传统组装设备的自动化程度较低，依赖大量人工操作，不仅效率低下，而且容易引入人为误差，影响产品质量的一致性。这些设备的精度和稳定性也难以满足5g天线的组装需求，导致组装后的天线性能可能无法达到5g通信的高标准。同时，随着5g天线设计的不断创新和多样化，传统组装设备在适应不同类型和规格的天线组装时灵活性较差，难以快速调整和优化组装工艺。
3、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
1、鉴于以上技术问题中的至少一项，本申请提供一种5g天线组装设备，解决了传统组装设备的自动化程度较低，依赖大量人工操作，不仅效率低下，而且容易引入人为误差，影响产品质量的一致性的问题。
2、本申请提供一种5g天线组装设备，包括：pcb板上料装置，用于pcb上料；壳体上料插装装置，设置于pcb板上料装置一侧，用于将壳体套装至pcb板上料装置的pcb板上；理线装置，设置于pcb板上料装置一侧，用于将装配半成品中裸露的板线理直；搬运机械手，设置于pcb板上料装置、理线装置之间。
3、上述技术方案中的一个技术方案至少具有如下优点或有益效果之一：本5g天线组装设备通过pcb板上料装置，实现pcb板的自动上料，提高上料效率和准确性，将壳体上料插装装置设置在pcb板上料装置一侧，实现快速、精准地将壳体套装在pcb板上，优化组装流程；通过设置理线装置，实现对pcb板上的两接线进行理直，保证线路整齐，提高产品质量。
4、在一种可能的实现方式中，pcb板上料装置包括：pcb板上料输送带及pcb板定位工装；pcb板上料输送带设置于壳体上料插装装一侧；pcb板定位工装具有多个且均布于pcb板上料输送带上，pcb板定位工装包括工装主体及夹持件，工装主体沿第二方向布置，工装主体具有相连通的第一避让槽及第二避让槽，夹持件具有两个且并列设置于工装主体朝向壳体上料插装装置的一端，夹持件具有相连通的夹槽及扩口槽，两个夹持件之间形成与第一避让槽连通的第三避让槽，第三避让槽、第一避让槽沿第二方向布置。
5、在一种可能的实现方式中，工装主体上设置有压块，压块的部分位于第二避让槽的上方。
6、在一种可能的实现方式中，pcb上料装置还包括：预装配合机构；预装配合机构包括：第一气缸及与第一气缸连接的预装配合件；第一气缸沿第三方向布置；预装配合件具有并列设置的预装槽。
7、在一种可能的实现方式中，壳体上料插装装置包括：壳体供料机构、壳体移料机械手及壳体插装机构；壳体供料机构、壳体插装机构均位于pcb板上料装置一侧；壳体移料机械手设置于壳体供料机构、壳体插装机构之间。
8、在一种可能的实现方式中，壳体移料机械手包括第一双轴移动模组、旋转气缸、第一气爪及夹料块；第一双轴移动模组设置于壳体供料机构、壳体插装机构之间；旋转气缸设置于第一双轴移动模组的输出端上；第一气爪设置于旋转气缸的输出端上；夹料块具有两个且分别设置于第一气爪的爪块上，夹料块开设有夹料半槽。
9、在一种可能的实现方式中，壳体插装机构包括：旋转工作台及多个插装单元；旋转工作台设置于第一双轴移动模组一侧；插装单元均布于旋转工作台上。
10、在一种可能的实现方式中，插装单元包括：插装移动模组、移动座、旋转模组、第二气爪及插装件；插装移动模组设置于旋转工作台上；移动座与插装移动模组的输出端连接；旋转模组设置于移动座上；第二气爪与旋转模组的输出端连接；插装件具有两个且分别设置于第二气爪的爪块上，插装件开设有配合槽，以用于让夹料块进入。
11、在一种可能的实现方式中，理线装置包括：理线移动模组、放料座、基座、第一理线机构及第二理线机构；理线移动模组设置于搬运机械手一侧；放料座与理线移动模组的输出端连接，放料座上具有多个放料槽；基座位于理线移动模组一侧；第一理线机构、第二理线机构并列设置于基座上。
12、在一种可能的实现方式中，第一理线机构包括：第三气爪及第一理线夹；第三气爪具有三个且并列设置于基座上；第一理线夹与第三气爪的爪块连接。
13、下面结合附图与实施例，对本发明进一步说明。
1.一种5g天线组装设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的5g天线组装设备，其特征在于，所述pcb板上料装置包括：pcb板上料输送带及pcb板定位工装；
3.根据权利要求2所述的5g天线组装设备，其特征在于，所述工装主体上设置有压块，所述压块的部分位于所述第二避让槽的上方。
4.根据权利要求2所述的5g天线组装设备，其特征在于，所述pcb上料装置还包括：预装配合机构；
5.根据权利要求1所述的5g天线组装设备，其特征在于，所述壳体上料插装装置包括：壳体供料机构、壳体移料机械手及壳体插装机构；
6.根据权利要求5所述的5g天线组装设备，其特征在于，所述壳体移料机械手包括第一双轴移动模组、旋转气缸、第一气爪及夹料块；
7.根据权利要求6所述的5g天线组装设备，其特征在于，所述壳体插装机构包括：旋转工作台及多个插装单元；
8.根据权利要求7所述的5g天线组装设备，其特征在于，所述插装单元包括：插装移动模组、移动座、旋转模组、第二气爪及插装件；
9.根据权利要求1所述的5g天线组装设备，其特征在于，所述理线装置包括：理线移动模组、放料座、基座、第一理线机构及第二理线机构；
10.根据权利要求9所述的5g天线组装设备，其特征在于，所述第一理线机构包括：第三气爪及第一理线夹；
