本发明涉及压敏胶，尤其涉及一种热增粘压敏胶组合物及压敏胶。
背景技术：
1、压敏胶是对压力敏感的一种胶黏剂，又称不干胶；具有耐温佳、剥离强度范围广、内聚强、耐化学耐老化性能佳、应用范围广等优点，因此常应用于工业、电子行业的粘结和保护，例如：电子部件的固定贴合，电池及其内壳的粘合等。而且，此类压敏胶通常都具有高粘性能，其剥离力一般在15n左右，在贴合失误后不方便重新定位或做定位调整，而且一旦贴合后就很难在不破坏部件的情况下撕下胶层，从而造成部件损耗。
技术实现思路
1、基于上述问题，本发明提供一种热增粘压敏胶组合物以及由该热增粘压敏胶组合物所制备的压敏胶。本发明的热增粘压敏胶组合物所制得的压敏胶在贴合初期剥离力较低，能够保证在贴合后任意撕取，便于定位调整；贴合好后经过高温，剥离力会提升达到部件固定所需要的高粘贴性能，从而降低了贴合初期因贴合失误而导致的部件损耗，并且能够适用于常规高粘压敏胶应用场合。
2、为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：
3、本发明的第一方面提供了一种热增粘压敏胶组合物，该热增粘压敏胶组合物包括以下组分：丙烯酸酯共聚物、双端乙烯基封端异氰酸酯以及碱性胺化合物；
4、其中，相对于100重量份的所述丙烯酸酯共聚物，所述双端乙烯基封端异氰酸酯的含量为0.5～3重量份，所述碱性胺化合物的含量为0.5～12重量份。
5、本发明的第二方面提供了一种压敏胶，所述压敏胶含有本发明第一方面所述的热增粘压敏胶组合物。
6、通过上述技术方案，本发明与现有技术相比至少具有以下优势：
7、(1)本发明提供的热增粘压敏胶组合物中添加了一种双端乙烯基封端的异氰酸酯，该类具有双端乙烯基封端的异氰酸酯能够通过uv自由基反应接枝到丙烯酸酯共聚物的分子链上，从而提高压敏胶在使用初期的交联密度，使得压敏胶在使用初期的模量高，且剥离力低，在贴合后方便在任意时间撕取，从而适用于初期定位。
8、(2)本发明提供的热增粘压敏胶组合物中添加的双端乙烯基封端异氰酸酯在完成初期定位并准确贴合后，进行高温处理(110～150℃)，能够使贴合初期形成的分子链断裂，从而使得压敏胶的交联密度降低、模量降低，并且其剥离力能够上升至高粘性水平，从而能够适用于所有常规高粘压敏胶应用场合。
9、在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。
1.一种热增粘压敏胶组合物，其特征在于，所述热增粘压敏胶组合物包括以下组分：丙烯酸酯共聚物、双端乙烯基封端异氰酸酯以及碱性胺化合物；
2.根据权利要求1所述的热增粘压敏胶组合物，其中，相对于100重量份的所述丙烯酸酯共聚物，所述双端乙烯基封端异氰酸酯的含量为1～2.5重量份，所述碱性胺化合物的含量为2.5～6重量份。
3.根据权利要求1所述的热增粘压敏胶组合物，其中，所述碱性胺化合物与所述双端乙烯基封端异氰酸酯的重量比为(1～4)：1，优选为(2～3)：1。
4.根据权利要求1所述的热增粘压敏胶组合物，其中，所述碱性胺化合物包括二丙胺、环已胺中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的热增粘压敏胶组合物，其中，所述双端乙烯基封端异氰酸酯的制备方法如下：将化合物1加入反应容器内，再加入抗氧化剂和第一催化剂混合均匀，通入惰性气体，再加入化合物2进行反应，即可制得所述双端乙烯基封端异氰酸酯；
6.根据权利要求5所述的热增粘压敏胶组合物，其中，所述化合物1与所述化合物2的摩尔比为1:1。
7.根据权利要求1所述的热增粘压敏胶组合物，其中，以所述丙烯酸酯共聚物的组成单体总量为100wt％计，所述丙烯酸酯共聚物包括以下单体组分：硬单体5～15wt％、软单体85～95wt％；
8.根据权利要求1-7任一项所述的热增粘压敏胶组合物，其中，所述热增粘压敏胶组合物还包括第二引发剂、第二催化剂及交联单体；
9.根据权利要求8所述的热增粘压敏胶组合物，其中，所述第二引发剂包括安息香及其衍生物、苯偶酰衍生物、苯乙酮衍生物、α-羟烷基苯酮、α-氨基酮衍生物、酰基膦氧化物中的至少一种；
10.一种压敏胶，其特征在于，所述压敏胶含有权利要求1-9任一项所述的热增粘压敏胶组合物。
