本发明涉及带凸块的结构物的制造方法及具有凸块图案的基板。
背景技术：
1、近年来，电子部件的小型化不断推进，特别是盛行着排列微尺寸的led来制造显示器的技术开发。作为将led安装于tft基板上的技术，研究了在电极上形成使led的电极与tft基板的电极接合的、被称为“凸块”的接合材料的方法。
2、作为适合用作微led的安装用基板的带导电图案的基板的制造方法，例如提出了如下带导电图案的基板的制造方法，其包括：在转印基板上形成具有有机成分和导电性粒子的组合物的图案的工序；和从所述转印基板的背面侧照射激光而将所述图案转印至被转印基板的工序(例如，参见专利文献1)。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2022-55760号公报
技术实现思路
1、发明要解决的课题
2、通过专利文献1中记载的制造方法，能够位置精度良好地形成导电性高的导电图案。然而，根据本申请发明人的研究，探明了若通过激光照射对微led进行转印，则由于转印时的冲击而容易在凸块内部产生微小的裂纹，特别是在安装电子部件后，若暴露于温度反复变化的环境下，则以该微小裂纹为起点而发生剥离、接触电阻上升等，在连接可靠性方面存在问题。为了缓和转印时的冲击，降低激光照射强度是有效的，但通过专利文献1中记载的方法，在激光照射强度低的情况下转印困难。
3、因此，本发明的课题在于，提供一种带凸块的结构物的制造方法、和优选用于该制造方法的具有凸块图案的基板，所述带凸块的结构物的制造方法即使是在激光照射强度低的情况下也能够形成转印性优异、连接可靠性高的凸块。
4、用于解决课题的手段
5、本发明为一种带凸块的结构物的制造方法，其具有：在具有脱模层的转印基板的脱模层上形成含有有机成分及导电性粒子的凸块的工序(凸块形成工序)；以及从所述转印基板的脱模层的相反面侧照射激光，从而向带电极的基板或电子部件的电极部转印所述凸块的工序(凸块转印工序)。
6、另外，本发明为一种基板，其在具有脱模层的转印基板的脱模层上具有含有有机成分及导电性粒子的凸块图案。
7、发明的效果
8、根据本发明，即使是在激光照射强度低的情况下也能够获得具有转印性优异、连接可靠性高的凸块的带凸块的结构物。
1.基板，其在具有脱模层的转印基板的脱模层上具有含有有机成分及导电性粒子的凸块图案。
2.根据权利要求1所述的基板，其中，所述具有脱模层的转印基板在25℃时的剥离力为100～5,000mn/50mm。
3.根据权利要求1或2所述的基板，其中，所述凸块图案中的导电性粒子的含量为10～40体积％。
4.根据权利要求1或2所述的基板，其中，所述凸块图案的od值为0.5～3。
5.根据权利要求1或2所述的基板，其中，所述凸块图案的纵横比为0.1～0.4，每1个凸块图案的与脱模层的接触面积为25～500μm2。
6.根据权利要求1或2所述的基板，其中，作为所述导电性粒子，包含碳黑及/或具有碳被覆层的金属粒子。
7.根据权利要求1或2所述的基板，其用于修复。
8.权利要求1或2所述的基板的制造方法，其具有对含有有机成分及导电性粒子的感光性组合物进行曝光的工序(曝光工序)、以及进行显影的工序(显影工序)。
9.带凸块的结构物的制造方法，其具有从权利要求1或2所述的基板的脱模层的相反面侧照射激光，从而向带电极的基板或电子部件的电极部转印凸块的工序(凸块转印工序)。
10.根据权利要求9所述的带凸块的结构物的制造方法，其中，所述带电极的基板为安装有电子部件而成的带电极的基板。
11.带凸块的结构物的制造方法，其具有：在具有脱模层的转印基板的脱模层上形成含有有机成分及导电性粒子的凸块的工序(凸块形成工序)；以及从所述转印基板的脱模层的相反面侧照射激光，从而向带电极的基板或电子部件的电极部转印所述凸块的工序(凸块转印工序)。
