本申请属于显示，具体涉及一种显示面板及其制备方法、显示模组的制备方法。
背景技术：
1、随着科技的高速发展，显示屏的应用越来越广泛，如手机、电视、电脑、平板等。显示屏的可靠性直接关系到产品的质量和用户体验，因此提前识别和确保产品的可靠性非常关键。
2、现有的显示面板在制备过程中容易出现可靠性问题。
技术实现思路
1、本申请提供一种显示面板及其制备方法、显示模组的制备方法，能够提高产品可靠性。
2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种显示面板，包括显示区和邦定区，同时所述显示面板还包括衬底、邦定端子和临时保护层；所述衬底位于所述显示区和所述邦定区；所述邦定端子设置在所述衬底一侧且位于所述邦定区，用于邦定驱动芯片；所述临时保护层至少设置在所述邦定端子背离所述衬底一侧，且所述临时保护层在所述衬底上的正投影至少覆盖所述邦定端子在所述衬底上的正投影。
3、优选地，所述邦定端子的数量为多个，所述临时保护层在所述衬底上的正投影覆盖多个所述邦定端子在所述衬底上的正投影。
4、优选地，所述临时保护层为连续膜层。
5、优选地，所述临时保护层在所述衬底上的正投影覆盖位于所述邦定区的所述衬底。
6、优选地，所述临时保护层的材料包括水凝胶、光刻胶中的至少一种。
7、优选地，所述临时保护层的材料包括琼脂、明胶中的至少一种。
8、优选地，所述邦定端子包括至少两个邦定块，所述至少两个邦定块在背离所述衬底的方向上依次层叠设置且电连接，且不同的所述邦定块位于不同的导电层中。
9、优选地，所述显示面板进一步包括在背离衬底方向上依次层叠设置的第一导电层、第二导电层、第三导电层以及触控层，所述至少两个邦定块包括位于所述第一导电层中的第一邦定块、位于所述第二导电层中的第二邦定块、位于所述第三导电层中的第三邦定块以及位于所述触控层中的第四邦定块中的至少两个。
10、优选地，所述临时保护层的厚度范围为0.8mm-1.2mm。
11、为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示面板的制备方法，所述方法包括：在衬底一侧形成邦定端子；至少在所述邦定端子背离所述衬底一侧形成临时保护层，其中，所述临时保护层在所述衬底上的正投影至少覆盖所述邦定端子在所述衬底上的正投影，且所述临时保护层后续可被去除。
12、优选地，所述至少在所述邦定端子背离所述衬底一侧形成临时保护层的步骤，包括：采用涂布工艺在所述邦定端子背离所述衬底一侧形成连续的所述临时保护层。
13、优选地，所述临时保护层的材料包括琼脂、明胶中的至少一种，其中，所述采用涂布工艺在所述邦定端子背离所述衬底一侧形成连续的所述临时保护层步骤，包括：在第一预设温度的条件下，采用涂布工艺在所述邦定端子背离所述衬底一侧形成连续的所述临时保护层。
14、优选地，所述第一预设温度的范围为小于或等于50℃。
15、为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：一种显示模组的制备方法，所述方法包括：获取任一项实施例所述的显示面板；去除所述临时保护层，以至少裸露出所述邦定端子；将驱动芯片与所述邦定端子邦定连接。
16、优选地，所述去除所述临时保护层，以至少裸露出所述邦定端子的步骤，包括：将所述显示面板的制备温度上升至第二预设温度，使得所述临时保护层由固态转化为液态；通过风枪、纯水或乙醇的方式去除液态的所述临时保护层。
17、优选地，所述第二预设温度的范围为大于75℃。
18、区别于现有技术情况，本申请的有益效果是：本申请所提供的显示面板在裸露的邦定端子表面设置了临时保护层，避免了显示面板的邦定端子在进入邦定工艺前长时间处于裸露状态，从而避免了因裸露带来的腐蚀问题，降低了显示面板亮线、异常显示等不良，也可极大提升邦定区域腐蚀性元素来源排查效率。且由于临时保护层能够在后续步骤中被去除，使得被临时保护层覆盖的邦定端子能够重新裸露，实现后续与驱动芯片的邦定连接。
1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括显示区和邦定区，所述显示面板还包括：
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
6.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，
9.一种显示模组的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，
