本发明涉及天线装配设备，具体涉及一种5g天线供料装配设备。
背景技术：
1、现有的5g天线装配设备的各工序操作连贯性差，需要配置独立的光纤连接器组装生产线、光纤连接器压装生产线和射频芯片贴装生产线，整体设备会占用大量操作空间，其中，各器件上料时需要进行有序整理，存在上料断料情况而导致后续操作中断，影响整体组装效率，并且光纤连接器在组装时，难以保证光纤插针的垂直度，难以确保组装位置和角度的精密度和对齐度；其次，光纤连接器的压装和射频芯片贴装操作受限，无法满足高精度的组装精度和要求。
技术实现思路
1、为了克服上述技术问题，本发明公开了一种5g天线供料装配设备。
2、本发明为实现上述目的所采用的技术方案是：
3、一种5g天线供料装配设备，其包括：
4、第一装配转盘装置，包括若干第一装配工位；
5、第一供料装置，用于向所述第一装配工位进料光纤连接头基座；
6、第二供料装置，用于向所述第一装配工位进料光纤插针；
7、第三供料装置，用于向所述第一装配工位进料光纤端子；
8、预插针装置，对应所述第一装配工位设置，用于组装所述光纤插针和光纤端子；
9、端子压装装置，对应所述第一装配工位设置，用于将所述光纤插针和光纤端子压装于所述光纤连接头基座中，以获得光纤连接器；
10、第二装配转盘装置，包括若干第二装配工位；
11、移料装置，用于夹取所述光纤连接器由所述第一装配转盘装置移送至所述第二装配转盘装置中；
12、第四供料装置，用于向所述第二装配工位进料附有馈线电路的基板；
13、第五供料装置，用于向所述第二装配工位进料射频芯片；
14、连接器压装装置，对应所述第二装配工位设置，用于将所述光纤连接器压装于所述基板上；
15、芯片贴装装置，对应所述第二装配工位设置，用于将所述射频芯片贴装于所述基板上，以获得5g天线。
16、上述的5g天线供料装配设备，其中所述端子预插针装置包括预插针机构；
17、所述预插针机构包括对应设置于所述第一装配工位上下方的预压针组件和插针导向组件；
18、所述预压针组件包括第一位置识别机构、压头、用于驱使所述压头纵移的第一纵移驱动组件、及用于驱使所述压头旋转的第一旋转驱动组件，所述压头的中轴线与所述插针导向腔的中轴线重合，所述第一位置识别机构对应所述第一装配工位设置且与所述第一旋转驱动组件电性连接。
19、上述的5g天线供料装配设备，其中所述插针导向组件包括第一限位座、第二限位座、及用于驱使所述第二限位座靠近或远离所述第一限位座的第一横移驱动组件，纵向贯穿所述第一限位座设置有导向凹槽和限位凹槽，所述第二限位座设置有导向凸起，以使所述第二限位座活动设置于所述限位凹槽中时，所述导向凹槽与导向凸起之间形成对应所述预压针组件设置的插针导向腔。
20、上述的5g天线供料装配设备，其中所述端子预插针装置还包括设置于所述第二供料装置上料端的插针矫正机构；
21、所述插针矫正机构包括第一矫正件、第二矫正件、及用于驱使其二者开合的第一开合驱动组件，所述第一矫正件、第二矫正件分别设置有第一插针矫正槽、第二插针矫正槽，所述第一插针矫正槽和第二插针矫正槽之间形成用于矫正所述光纤插针垂直度的插针矫正腔。
22、上述的5g天线供料装配设备，其中所述端子预插针装置还包括对应所述第一装配工位设置的端子固定机构；
23、所述端子固定机构包括固定夹爪、用于驱使所述固定夹爪横移的第二横移驱动组件、及用于驱使所述固定夹爪开合的第二开合驱动组件，所述固定夹爪设置有用于固定所述光纤端子的定位弧槽。
24、上述的5g天线供料装配设备，其中所述端子压装装置包括第二位置识别机构、压端子头、及用于驱使所述压端子头纵移的第二纵移驱动组件，所述压端子头对应所述第一装配工位设置，所述第二位置识别机构对应所述第一装配工位设置且与所述第二纵移驱动组件电性连接。
25、上述的5g天线供料装配设备，其中所述端子压装装置还包括对应所述第一装配工位设置的检测机构；
26、所述检测机构包括第一视觉检测组件、断纤检测组件和插回损分析组件，所述插回损分析组件与所述视觉检测组件和断纤检测组件电性连接。
27、上述的5g天线供料装配设备，其中所述连接器压装装置包括下压机构，所述下压机构包括下压座、下压件和用于驱使所述下压座纵移的第三纵移驱动组件，所述下压件与下压座之间设置有弹簧，所述下压件设置有用于定位所述光纤连接器的下压定位槽，所述下压定位槽对应所述第二装配工位设置。
28、上述的5g天线供料装配设备，其中所述连接器压装装置还包括装配机构，所述装配机构包括装配座、及用于驱使所述装配座横移的第三横移驱动组件，于所述装配座设置有第一装配件、第二装配件及用于驱使其二者开合的第三开合驱动组件，所述第一装配件、第二装配件和下压定位槽之间形成用于导向压装所述光纤连接器的导向压装腔。
29、上述的5g天线供料装配设备，其中所述芯片贴装装置包括电性连接的贴片机构和第三位置识别机构，所述第三位置识别机构对应所述第二装配工位设置；
30、所述贴片机构包括贴装座、及用于驱使所述贴装座横移的第四横移驱动组件，所述贴装座上设置有贴装吸嘴、及用于驱使所述贴装吸嘴旋转的第二旋转驱动组件，所述贴装吸嘴对应所述第二装配工位设置。
31、本发明的有益效果为：本发明基于所述第一装配转盘装置和第二装配转盘装置，通过旋转输送的方式连通各供料装置以实现进料，且配合所述移料装置实现移送已组装的所述光纤连接器，其中所述第一装配转盘装置依次流经所述预插针装置和端子压装装置，以实现组装所述光纤连接器，所述第二装配转盘装置依次流经所述连接器压装装置和芯片贴装装置，以实现所述光纤连接器的压装和所述射频芯片的贴装操作，提高各工序的操作连贯性，极大程度地减少设备的占用空间。
1.一种5g天线供料装配设备，其特征在于，其包括：
2.根据权利要求1所述的5g天线供料装配设备，其特征在于，所述端子预插针装置包括预插针机构；
3.根据权利要求2所述的5g天线供料装配设备，其特征在于，所述插针导向组件包括第一限位座、第二限位座、及用于驱使所述第二限位座靠近或远离所述第一限位座的第一横移驱动组件，纵向贯穿所述第一限位座设置有导向凹槽和限位凹槽，所述第二限位座设置有导向凸起，以使所述第二限位座活动设置于所述限位凹槽中时，所述导向凹槽与导向凸起之间形成对应所述预压针组件设置的插针导向腔。
4.根据权利要求3所述的5g天线供料装配设备，其特征在于，所述端子预插针装置还包括设置于所述第二供料装置上料端的插针矫正机构；
5.根据权利要求4所述的5g天线供料装配设备，其特征在于，所述端子预插针装置还包括对应所述第一装配工位设置的端子固定机构；
6.根据权利要求1所述的5g天线供料装配设备，其特征在于，所述端子压装装置包括第二位置识别机构、压端子头、及用于驱使所述压端子头纵移的第二纵移驱动组件，所述压端子头对应所述第一装配工位设置，所述第二位置识别机构对应所述第一装配工位设置且与所述第二纵移驱动组件电性连接。
7.根据权利要求6所述的5g天线供料装配设备，其特征在于，所述端子压装装置还包括对应所述第一装配工位设置的检测机构；
8.根据权利要求1所述的5g天线供料装配设备，其特征在于，所述连接器压装装置包括下压机构，所述下压机构包括下压座、下压件和用于驱使所述下压座纵移的第三纵移驱动组件，所述下压件与下压座之间设置有弹簧，所述下压件设置有用于定位所述光纤连接器的下压定位槽，所述下压定位槽对应所述第二装配工位设置。
9.根据权利要求8所述的5g天线供料装配设备，其特征在于，所述连接器压装装置还包括装配机构，所述装配机构包括装配座、及用于驱使所述装配座横移的第三横移驱动组件，于所述装配座设置有第一装配件、第二装配件及用于驱使其二者开合的第三开合驱动组件，所述第一装配件、第二装配件和下压定位槽之间形成用于导向压装所述光纤连接器的导向压装腔。
10.根据权利要求1所述的5g天线供料装配设备，其特征在于，所述芯片贴装装置包括电性连接的贴片机构和第三位置识别机构，所述第三位置识别机构对应所述第二装配工位设置；
