本发明涉及电路板加工领域，具体涉及一种四层铁氟龙高频混压电路板制作方法。
背景技术：
1、中国专利申请公布号为cn 109862703 a，申请公布日为2019年06月07日，其公开了一种混压板制作的定位方法，其包括以下步骤：s1：开料；s2：内钻，设计子母板定位孔程序，通过所述子母板定位孔程序在子板钻出第一定位孔组，在母板钻出第二定位孔组和在pp板钻出第三定位孔组；s3：内刻，各个所述子板和所述母板内层图形制作及内层蚀刻；s4：压合，将所述母板、各个所述子板、各个所述pp板用销钉固定住放入压合机中进行压合；s5：去销。与相关技术相比，本发明本发明通过控制子母板定位精度和控制子母板定位孔的对位精度，保证压合后子板和母板的对位精度误差低于或等于3.6mil，子板之间的对位精度误差低于或者等于3.6mil，提高了混压板中子母板对位精度和子板之间的对位精度。在实际生产过程中，该现有技术存在的技术缺陷是：由于普通的fr4为热固性材料，ptfe为热塑性材料，在压合时还是会因为应力的问题而出现层偏以及板翘的问题，鉴于这种情况，亟待改善。
技术实现思路
1、针对以上问题，本发明提供一种四层铁氟龙高频混压电路板制作方法，改善制作步骤，降低出现层偏和板翘的几率，提升混压电路板的质量。
2、为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来解决：
3、一种四层铁氟龙高频混压电路板制作方法，包括以下步骤：发料→制作ptfe板材的l1-l2内层→制作fr4板材的l3-l4内层→压合→一次钻孔→高压冲洗→一次电镀→一次干膜→一次蚀刻→棕化→防焊→显化油墨印刷→电镀银→去墨→二次干膜→二次蚀刻→捞型→v-cut→测试→avi→包装；
4、所述制作fr4板材的l3-l4内层步骤前，先对fr4板材进行烘烤以释放应力，完成fr4板材内部线路的制作后，在非线路覆盖区铣出若干开槽以释放应力，并且开设多个第一定位孔；通过设备测试记录fr4板材的涨缩比例用于所述压合步骤中；
5、所述ptfe板材的l1-l2内层步骤后，开设多个与所述第一定位孔位置对应的第二定位孔；通过设备测试记录ptfe板材的涨缩比例用于所述压合步骤中；
6、在进行所述压合步骤前，通过定位销将fr4板材和ptfe板材进行定位，根据已测试记录的fr4板材和ptfe板材的涨缩比例进行压合操作；热熔两次；完成压合后，将定位销拔除；
7、所述一次钻孔步骤采用七彩镀膜钻针进行钻孔；钻孔时的叠板结构从上至下依次为铝片、fr4板材、ptfe板材、光基板、垫板；
8、所述防焊步骤中，需要在蚀刻完成后的6h内完成静电喷涂作业；
9、所述二次干膜步骤中，先用湿膜打底，在内层涂一层薄油墨，再压干膜，然后再曝光显影。
10、优选的，所述一次钻孔步骤后，需对板材进行等离子除胶操作，等离子除胶后的板材需要在5h内完成一次电镀步骤。
11、优选的，所述高压冲洗步骤中，在不开刷的情况下采用60kg/cm2的水压进行高压清洗，输送速度为2.5m/min。
12、优选的，所述棕化步骤前，先放两片光铜板入以确认板面的刮痕情况，待确认至无刮痕情况才开始棕化步骤。
13、优选的，所述一次干膜步骤和所述二次干膜步骤中，前处理采用微蚀，输送速度为2.0m/min；前处理后在2h内压膜，压膜速度为2.5m/min。
14、优选的，所述油墨印刷步骤中，预烤的条件设置为80℃/30min，后烤的条件设置为150°c/20min。
15、优选的，所述去墨步骤中，采用碱性蚀刻去墨，去墨速度设置为4.0m/min。
16、本发明的有益效果是：预先通过烘烤和开槽的方式释放fr4板材的应力，再通过设备将fr4板材和ptfe板材的涨缩比例测试记录下来用于压合步骤中，有效降低板翘的几率，再通过定位销和第一定位孔、第二定位孔的配合进行压合，有效降低压合过程中出现的层偏问题，从而提升混压电路板的质量。
1.一种四层铁氟龙高频混压电路板制作方法，包括以下步骤：发料→制作ptfe板材的l1-l2内层→制作fr4板材的l3-l4内层→压合→一次钻孔→高压冲洗→一次电镀→一次干膜→一次蚀刻→棕化→防焊→显化油墨印刷→电镀银→去墨→二次干膜→二次蚀刻→捞型→v-cut→测试→avi→包装；其特征在于，
2.根据权利要求1所述的一种四层铁氟龙高频混压电路板制作方法，其特征在于，所述一次钻孔步骤后，需对板材进行等离子除胶操作，等离子除胶后的板材需要在5h内完成一次电镀步骤。
3.根据权利要求1所述的一种四层铁氟龙高频混压电路板制作方法，其特征在于，所述高压冲洗步骤中，在不开刷的情况下采用60kg/cm2的水压进行高压清洗，输送速度为2.5m/min。
4.根据权利要求1所述的一种四层铁氟龙高频混压电路板制作方法，其特征在于，所述棕化步骤前，先放两片光铜板入以确认板面的刮痕情况，待确认至无刮痕情况才开始棕化步骤。
5.根据权利要求1所述的一种四层铁氟龙高频混压电路板制作方法，其特征在于，所述一次干膜步骤和所述二次干膜步骤中，前处理采用微蚀，输送速度为2.0m/min；前处理后在2h内压膜，压膜速度为2.5m/min。
6.根据权利要求1所述的一种四层铁氟龙高频混压电路板制作方法，其特征在于，所述油墨印刷步骤中，预烤的条件设置为80℃/30min，后烤的条件设置为150℃/20min。
7.根据权利要求1所述的一种四层铁氟龙高频混压电路板制作方法，其特征在于，所述去墨步骤中，采用碱性蚀刻去墨，去墨速度设置为4.0m/min。
