本实用新型涉及航空航天电子设备技术领域，尤其涉及一种机箱架构及航空航天电子设备。
背景技术：
随着我国航空航天设备的不断快速发展，我们对武器装备及各类型飞行器上的电子设备的要求也越来越高。现有技术中的航空航天电子设备通常使用vpx架构来搭建。但是对于航空航天领域的电子设备，我们通常追求的是较高的可靠性和较强的减重性。而现有的vpx架构虽然具有较高的可靠性，但是存在减重能力有限的问题。
技术实现要素：
本实用新型实施例提供一种机箱架构及航空航天电子设备，用以解决现有技术中在搭建航空航天电子设备时使用vpx架构导致的架构结构复杂且减重能力有限的问题。
根据本实用新型第一方面的实施例，提供了一种机箱架构，包括：均温板、框架组件、顶板及锁紧装置。其中，所述框架组件由彼此堆叠的多层框架组成，所述顶板安装在所述框架组件的上方，所述锁紧装置依次延伸穿过所述顶板及所述框架组件中的各所述框架并连接至所述均温板。
根据本实用新型的实施例，所述机箱架构还包括热管，所述热管与所述均温板连接并且跨接在所述框架组件上，其中，所述热管与所述框架组件中各所述框架的侧壁接触。
根据本实用新型的实施例，所述机箱架构设有多个所述锁紧装置，其中，各所述锁紧装置均匀地布设于所述顶板的四边缘上。
根据本实用新型的实施例，所述机箱架构设有四个所述锁紧装置，其中，各所述锁紧装置布设在所述顶板的四个角部上。
根据本实用新型的实施例，所述框架组件中的多层所述框架包括底层框架及至少一层中间框架，其中，所述底层框架的侧壁形成有连接突耳，并且所述底层框架经由穿过所述连接突耳的紧固件连接至所述均温板，所述中间框架安装在所述底层框架及所述顶板之间。
根据本实用新型的实施例，所述框架组件中的多层所述框架包括多层所述中间框架，多层所述中间框架堆叠安装在所述底层框架及所述顶板之间。
根据本实用新型的实施例，所述锁紧装置为依次延伸穿过所述顶板及所述框架组件中的各所述框架并连接至所述均温板的锁紧螺杆。
根据本实用新型第二方面的实施例，提供了一种航空航天电子设备，包括硬件设备以及如上所述的机箱架构，其中，所述框架组件中各所述框架上分别安装有所述硬件设备并且各所述硬件设备之间通信连接。
根据本实用新型的实施例，各所述硬件设备上均插装有通信连接器，其中，相邻所述硬件设备之间通过所述通信连接器彼此插接以进行通信。
在本实用新型实施例提供的机箱架构中，包括了均温板、框架组件、顶板及锁紧装置。其中，所述框架组件由彼此堆叠的多层框架组成，所述顶板安装在所述框架组件的上方，所述锁紧装置依次延伸穿过所述顶板及所述框架组件中的各所述框架并连接至所述均温板。该机箱架构由锁紧装置将框架组件和顶板锁紧连接构成。与现在航空航天电子设备技术领域中使用的vpx架构相比较，结构简单，安装方便。并且，由于其组成简单、零部件较少，因此其重量较轻，能够更好地提升航空航天电子设备的减重效果。同时，所述框架组件和所述顶板通过所述锁紧装置锁紧并连接在所述均温板上，使得该机箱架构有较好的散热性能。
进一步，在本实用新型实施例提供的航空航天电子设备中，由于采用了如上所述的机箱架构，因此同样具备如上所述的各项优势。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的机箱架构的结构爆炸示意图(其中均温板未示出)；
图2是本实用新型实施例提供的航空航天电子学设备的结构示意图；
图3是本实用新型实施例提供的航空航天电子学设备中的中间框架底部结构示意图。
附图标记：
1：底层框架；2：中间框架；3：顶板；4：锁紧装置；5：均温板；6：连接突耳；7：热管；8：通信连接器。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。
在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。
在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
下面结合图1至图2对本实用新型实施例提供的机箱架构及航空航天电子设备进行描述。应当理解的是，以下所述仅是本实用新型的示意性实施方式，并不对本实用新型构成任何特别限定。
如图1所示，本实用新型的实施例提供了一种机箱架构。该机箱架构包括框架组件、顶板3、锁紧装置4及均温板5。其中，框架组件由彼此堆叠的多层框架组成，顶板3安装在框架组件的上方，锁紧装置4依次延伸穿过顶板3及框架组件中的各框架并连接至均温板5。
该机箱架构由锁紧装置4将框架组件和顶板3锁紧连接构成，与现在航空航天电子设备技术领域中使用的vpx架构相比较，结构简单、安装方便。并且，由于其组成简单、零部件较少，因此其重量较轻，能够更好地提升航空航天电子设备的减重效果。同时，框架组件和顶板3通过锁紧装置4锁紧并连接在均温板5上，使得该机箱架构有较好的散热性能。
在本实用新型的一个实施例中，机箱架构还包括热管7，热管7与均温板5连接并且跨接在框架组件上，其中，热管7与框架组件中各框架的侧壁接触。热管7能够传导框架组件上的热量，实现框架组件的散热。其中，热管内设有蒸发段、中心通道和冷凝段。在热管的蒸发段中，管芯内的工作液体受热蒸发，并带走热量，该热量为工作液体的蒸发潜热，蒸汽从中心通道流向热管的冷凝段，凝结成液体，同时放出潜热，在毛细力的作用下，液体回流到蒸发段。由此，该机箱架构能够实现均温板5和热管7的双重散热作用，散热效果极大提升。
在本实用新型的一个实施例中，机箱架构设有多个锁紧装置4，其中，各锁紧装置4均匀地布设于顶板3的四边缘上。该机箱架构设置多个锁紧装置4，能够将框架组件中的各框架、顶板3以及均温板5连接地更加牢固，提升机箱架构的稳定性，从而提升航空航天电子设备工作的稳定性。同时，将各锁紧装置4均匀地布设于顶板3的四边缘，使得框架组件中的各框架、顶板3以及均温板5受力均匀，减少由于框架组件中的各框架、顶板3以及均温板5受力不均匀而导致的损坏问题，延长机箱架构的使用寿命。
具体地，在本实用新型的一个实施例中，机箱架构设有四个锁紧装置4，其中，各锁紧装置4布设在顶板3的四个角部上。应当理解的是，以上所述仅是本实用新型的示意性实施方式，锁紧装置4的数量和安装位置可以根据具体使用情况而定，本实用新型不局限于某种或某些情况。
更具体地，在本实用新型的一个实施例中，锁紧装置4为依次延伸穿过顶板3及框架组件中的各框架并连接至均温板5的锁紧螺杆。同样应当理解的是，锁紧装置4的具体结构也是示意性的，在其他实施例中也可以采用其他的形式，这可以根据具体使用情况而定，本实用新型不局限于某种或某些情况。
在本实用新型的一个实施例中，框架组件中的多层框架包括底层框架1及至少一层中间框架2，其中，底层框架1的侧壁形成有连接突耳6，并且底层框架1经由穿过连接突耳6的紧固件连接至均温板5，中间框架2安装在底层框架1及顶板3之间。
根据上述实施例的描述可知，中间框架2的设置数量可以根据需要安装硬件设备的数量自由调节，因此该机箱架构具有较高的灵活性和通用性。此处应当说明的是，穿过连接突耳6连接底层框架1和均温板5的紧固件包括但不限于螺栓。
具体地，在本实用新型的一个实施例中，框架组件中的多层框架包括多层中间框架2，多层中间框架2堆叠安装在底层框架1及顶板3之间。多层中间框架2堆叠设置在底层框架1及顶板3之间使得机箱架构整体结构更加紧凑。
另外，如图2所示，在本实用新型的实施例中，还提供了一种航空航天电子设备，该航空航天电子设备包括硬件设备以及如上所述的机箱架构。其中，框架组件中各框架上分别安装有硬件设备并且各硬件设备之间通信连接。
具体地，在本实用新型的一个实施例中，各硬件设备上均插装有通信连接器8，其中，相邻硬件设备之间通过通信连接器8彼此插接以进行通信。
在本实用新型的一个实施例中，如图3所示，每个中间框架2的底部均安装有通信连接器8，各通信连接器8与硬件设备连接以实现通信。
根据以上所述实施例的描述可知，该航空航天电子设备包括如上所述的机箱架构，因此同样具备如上所述的机箱架构所具有的各项优势。也即将硬件设备安装在如上所述的机箱机构上工作，使得航空航天电子设备整体结构简单、紧凑，质量较轻，同时有较好的工作稳定性和散热性能。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
1.一种机箱架构，其特征在于，包括均温板、框架组件、顶板及锁紧装置，其中，所述框架组件由彼此堆叠的多层框架组成，所述顶板安装在所述框架组件的上方，所述锁紧装置依次延伸穿过所述顶板及所述框架组件中的各所述框架并连接至所述均温板。
2.根据权利要求1所述的机箱架构，其特征在于，所述机箱架构还包括热管，所述热管与所述均温板连接并且跨接在所述框架组件上，其中，所述热管与所述框架组件中各所述框架的侧壁接触。
3.根据权利要求1所述的机箱架构，其特征在于，所述机箱架构设有多个所述锁紧装置，其中，各所述锁紧装置均匀地布设于所述顶板的四边缘上。
4.根据权利要求3所述的机箱架构，其特征在于，所述机箱架构设有四个所述锁紧装置，其中，各所述锁紧装置布设在所述顶板的四个角部上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的机箱架构，其特征在于，所述框架组件中的多层所述框架包括底层框架及至少一层中间框架，其中，所述底层框架的侧壁形成有连接突耳，并且所述底层框架经由穿过所述连接突耳的紧固件连接至所述均温板，所述中间框架安装在所述底层框架及所述顶板之间。
6.根据权利要求5所述的机箱架构，其特征在于，所述框架组件中的多层所述框架包括多层所述中间框架，多层所述中间框架堆叠安装在所述底层框架及所述顶板之间。
7.根据权利要求1所述的机箱架构，其特征在于，所述锁紧装置为依次延伸穿过所述顶板及所述框架组件中的各所述框架并连接至所述均温板的锁紧螺杆。
8.一种航空航天电子设备，其特征在于，包括硬件设备以及根据权利要求1至7中任一项所述的机箱架构，其中，所述框架组件中各所述框架上分别安装有所述硬件设备并且各所述硬件设备之间通信连接。
9.根据权利要求8所述的航空航天电子设备，其特征在于，各所述硬件设备上均插装有通信连接器，其中，相邻所述硬件设备之间通过所述通信连接器彼此插接以进行通信。
技术总结