本发明涉及电子零件加工技术领域，具体为一种印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备。
背景技术：
目前，电子产品逐渐向轻薄化发展，其更新换代速度也在加块，对电子产品的功能要求也越来越丰富，pcb(printedcircuitboard，印制电路板)作为电子产品的重要电子部件、电子元器件的支撑体以及电子元器件电气连接的载体，对其信号完整性与产品可靠性要求也越来越高，尤其信号完整性已经成为高速数字pcb设计必须关心的问题，信号不完整可能使系统输出不正确的数据，导致电路工作不正常甚至完全不工作，而pcb作为产品中重要的电子元器件，pcb设计的好坏对产品性能高低至关重要。
现有的印制电路板自动焊锡设备，常见问题有：自动焊锡机的问题主要表现有焊点精度不高、虚焊、连焊、堆锡、拉尖、漏焊等现象，具体为：虚焊一般是指在焊接过程中看上去焊点还可以，实际上焊接不牢固或是透锡量不够；连焊一般是指在焊锡过程中紧邻的几个两个焊点粘在一起的现象；堆锡一般是指焊点焊成一个球形，管脚腿没有漏出来；漏焊一般是指在自动焊锡机焊接过程中，焊盘上没有锡的现象；焊点精度不高，指的是焊点不光滑、拉尖是指焊过之后焊点成型不好或是有毛刺并有拉尖的现象。
技术实现要素：
针对现有技术的不足，本发明提供了一种印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备，解决了上述背景技术中提出的问题。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现一种印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备，包括底座、弹簧预紧夹持机构、定心夹具、节流阀、和烙铁头，所述底座顶端固定有支架，且支架一侧设置有控制台，所述底座顶端一侧设置有温控器，且底座顶端设置有工作台，所述工作台表面开设有弹簧预紧夹持机构，且工作台顶端设置有定心夹具，所述支架顶端设置有移动梁，且移动梁一侧设置有机架，所述机架顶端设置有电机，且机架两侧设置有搭载平台，所述搭载平台顶端设置有锡带卷，且搭载平台底端一侧设置有自动破锡机构，所述自动破锡机构一侧设置有节流阀，且节流阀顶端一侧设置有进料口，所述进料口底端连接有流体通道，且流体通道远离进料口一侧设置有调节阀芯，所述调节阀芯顶端设置有密封圈，且调节阀芯顶端固定有夹持构件，所述调节阀芯底端开设有三角槽，且三角槽底端设置有出料口，所述出料口远离三角槽一侧连接有胶带，且胶带底端连接有焊剂枪，所述机架表面开设有导轨，且导轨底端连接有垂直连杆，所述垂直连杆底部设置有横向滑轨，且横向滑轨两侧设置有移动座，所述移动座一侧设置有柔性挡板，且移动座顶端设置有液压顶杆，所述液压顶杆顶部设置有滑块，且滑块背面开设有纵向滑轨，所述滑块底端连接有锡焊机构，且锡焊机构一侧设置有定位机构，所述锡焊机构底端设置有万向节，且万向节底端连接有烙铁头。
可选的，所述弹簧预紧夹持机构表面设置有衬套，且衬套顶端设置有旋转把手，所述旋转把手中端开设有螺栓，且旋转把手底端连接有轴承，所述轴承底端连接有螺纹杆，且螺纹杆底端连接有弹簧，所述弹簧底端连接有活塞杆，且活塞杆底端设置有底托，所述底托两侧设置有限位球体，且限位球体一侧设置有基座。
可选的，所述旋转把手与轴承之间通过螺栓相连接，构成可拆卸结构，且螺纹杆通过轴承与旋转把手相连接，构成可旋转结构，所述衬套表面开设的啮齿形凹槽形状与螺纹杆表面螺旋形状相吻合，且活塞杆通过弹簧与螺纹杆相连接，构成弹性结构，所述底托与活塞杆之间开设有空腔，且空腔形状与限位球体形状相吻合。
可选的，所述定心夹具底端设置有双推杆带自锁驱动机构，且双推杆带自锁驱动机构底端设置有支座，所述支座顶端一侧设置有泵体，且泵体底端开设有腔体，所述泵体底端连接有驱动杆，且驱动杆底部设置有太阳轮，所述太阳轮两侧连接有连杆，且连杆远离太阳轮一侧连接有摇杆，所述摇杆远离连杆一侧固定有固定件，且固定件一侧设置有主曲柄，所述主曲柄远离固定件一侧连接有摆杆，且摆杆远离主曲柄一侧连接有从动杆，所述从动杆顶端设置有套筒，且套筒顶端设置有自锁杆，所述自锁杆顶端开设有滚珠，且自锁杆顶端设置有v形块，所述v形块靠近滚珠一侧开设有通槽，且v形块底端设置有滑轨，所述v形块顶端一侧开设有工件槽，且工件槽远离v形块一侧设置有柔性垫板。
可选的，所述太阳轮通过驱动杆与泵体相连接，构成传动结构，所述双推杆带自锁驱动机构内部开设有空腔，所述腔体形状与连杆、摇杆、主曲柄和摆杆运动轨迹相吻合，且从动杆通过连杆、摇杆、主曲柄、摆杆和太阳轮与驱动杆相连接，构成传动结构，所述套筒内部开设有空腔，且套筒外表面为防油防污材质。
可选的，所述自锁杆通过套筒与从动杆相连接，构成传动结构，且自锁杆顶端开设滚珠形状与通槽形状相吻合，所述v形块通过滑轨与自锁杆相连接，构成活动连接设计，且v形块顶端形状与被夹持工件相吻合，所述工件槽与基座之间通过螺栓相连接，构成可拆卸结构，且工件槽通过柔性垫板与v形块相连接，构成柔性夹持结构。
可选的，所述机架通过底部设置的滑块与移动梁相连接，构成活动连接结构，且搭载平台与机架之间通过螺栓相连接，构成可拆卸结构，所述自动破锡机构内部开设有加热模块，所述锡带卷通过轴承与搭载平台相连接，构成可旋转结构。
可选的，所述节流阀内部开设有流体通道，且流体通道两端与进料口和三角槽相连通，所述调节阀芯底端柱体直径与三角槽相吻合，且调节阀芯顶端螺旋形状与夹持构件一侧开设的啮齿装槽体形状相吻合，所述出料口通过胶带与焊剂枪相连通。
可选的，所述垂直连杆通过导轨与电机相连接，构成传动结构，所述移动座通过背部开设的滑块与横向滑轨相连接，构成活动连接结构，且移动座一侧固定的柔性挡板采用柔性橡胶材质，所述锡焊机构通过滑块及纵向滑轨与液压顶杆相连接，构成传动结构，且烙铁头通过万向节与锡焊机构相连接，构成活动连接结构，所述烙铁头和送锡夹角可通过数值输入方式在—°内任意调整。
本发明提供了一种印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备，具备以下有益效果：
1.该用于印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备，通过设置有弹簧预紧夹持机构，该机构是基于工作台的快换夹紧机构，能够快速简便的装配定位，旋转手柄即可实现基板的定位夹紧，快速更换基板、夹具体，安装时间短，得益于旋转把手的可拆卸结构设计，可便于使用者根据实际情况更换滚花或扳手平面，解决了传统工艺中换装麻烦且重复定位精度太差等问题，拥有使用方便，换装快捷的优点。
2.该用于印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备，通过设置有定心夹具，可一次性实现双工位的柔性夹持，双推杆带自锁驱动机构的设置用一个驱动装置同时驱动双推杆，同步率高，自锁杆的设置便于双推杆带自锁驱动机构的定位，v形块底端通槽设计便于使用者通过观察检测定位进程及精度，v形块顶端和被加工工件形状契合的结构设计，一方面便于对工件的牢固夹持，另一方面能对被加工工件进行定心操作，便于提升后续锡焊工艺的精准度，柔性垫板的设置有利于对被加工工件横向受到的压力进行缓冲，对被加工工件起到保护的作用，且双推杆带自锁驱动机构底端适应性内腔的结构设计使得机构运动间磨损较小，有利于机构的日常维护保养，降低使用成本。
3.该用于印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备，通过设置有节流阀，解决了因送锡流量不当引发的连焊、堆锡和焊点精度不高的问题，连焊一般是指在焊锡过程中紧邻的几个两个焊点粘在一起的现象，造成此种现象的原因要么是送锡量太多或是两个点之间的间隙太小所造成的，遇到这种情况，首先应该减少锡量，然后在看是否是烙铁头的位置是否正确，如不正确，应及时进行调整，堆锡一般是指焊点焊成一个球形，管脚腿没有漏出来，出现此种现象的原因主要的是由于送锡量太大造成的，此时只要减少送锡量就可以解决，焊点精度不高，指的是焊点不光滑、拉尖是指焊过之后焊点成型不好或是有毛刺并有拉尖的现象，此种原因主要是由于锡的流动性不好造成的，节流阀的设置通过调整调节阀芯的高度随意更改锡流量且三角槽的设置保证了锡流量均衡，流动性高。
4.该用于印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备，通过设置有温控器，解决了因机构运行间温度控制不精准而导致的虚焊和表面拉尖的问题，虚焊一般是指在焊接过程中看上去焊点还可以，实际上焊接不牢固或是透锡量不够，造成这种情况的原因主要是烙铁头在焊盘上的停留时间不够或是温度过低造成的，因此我们只要延长烙铁头的停留时间或是升高温度就可以解决；表面拉尖是锡停留时间过长，造成助焊剂挥发过快，同时烙铁头的温度不够而导致在抬起过程中形成拉尖的现象，因传统工艺中锡焊工序对使用者的要求不高，则温控器的设置有利于使用者能直观的监测机构运行间的温度波动并及时加以调整，提高生产效率的同时有效提升印制电路板成品的精度。
5.该用于印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备，通过设置有定位机构，配合定心夹具对被加工工件的定心效果，能有效的对被加工位置实施定位，且烙铁头顶端万向节机构的设置有利于烙铁头加工角度的变化，配合定位机构实现对被加工位置进行精确加工，根据被焊件的形状、性质、特点等来确定合适的焊接时间、角度及温度，流程化设计，加工精确度更高。
附图说明
图1为本发明正视结构示意图；
图2为本发明被加工零件俯视结构示意图；
图3为本发明俯视结构示意图；
图4为本发明弹簧预紧夹持机构正视结构示意图；
图5为本发明定心夹具俯视内部结构示意图；
图6为本发明节流阀正视剖面结构示意图；
图7为本发明锡焊机构正视结构示意图。
图中：1、底座；2、支架；3、控制台；4、温控器；5、工作台；6、弹簧预紧夹持机构；601、衬套；602、旋转把手；603、螺栓；604、轴承；605、螺纹杆；606、弹簧；607、活塞杆；608、底托；609、限位球体；610、基座；7、定心夹具；701、双推杆带自锁驱动机构；702、支座；703、泵体；704、腔体；705、驱动杆；706、太阳轮；707、连杆；708、摇杆；709、固定件；710、主曲柄；711、摆杆；712、从动杆；713、套筒；714、自锁杆；715、滚珠；716、v形块；717、通槽；718、滑轨；719、工件槽；720、柔性垫板；8、移动梁；9、机架；10、电机；11、搭载平台；12、锡带卷；13、自动破锡机构；14、节流阀；15、进料口；16、流体通道；17、调节阀芯；18、密封圈；19、夹持构件；20、三角槽；21、出料口；22、胶带；23、焊剂枪；24、导轨；25、垂直连杆；26、横向滑轨；27、移动座；28、柔性挡板；29、液压顶杆；30、滑块；31、纵向滑轨；32、锡焊机构；33、定位机构；34、万向节；35、烙铁头。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1至图7，本发明提供一种技术方案：一种印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备，包括底座1、弹簧预紧夹持机构6、定心夹具7、节流阀14、和烙铁头35，底座1顶端固定有支架2，且支架2一侧设置有控制台3，底座1顶端一侧设置有温控器4，且底座1顶端设置有工作台5，工作台5表面开设有弹簧预紧夹持机构6，弹簧预紧夹持机构6表面设置有衬套601，且衬套601顶端设置有旋转把手602，旋转把手602中端开设有螺栓603，且旋转把手602底端连接有轴承604，轴承604底端连接有螺纹杆605，且螺纹杆605底端连接有弹簧606，弹簧606底端连接有活塞杆607，且活塞杆607底端设置有底托608，底托608两侧设置有限位球体609，旋转把手602与轴承604之间通过螺栓603相连接，构成可拆卸结构，且螺纹杆605通过轴承604与旋转把手602相连接，构成可旋转结构，衬套601表面开设的啮齿形凹槽形状与螺纹杆605表面螺旋形状相吻合，且活塞杆607通过弹簧606与螺纹杆605相连接，构成弹性结构，底托608与活塞杆607之间开设有空腔，且空腔形状与限位球体609形状相吻合，螺纹杆605在衬套601侧面啮齿状凹槽的作用下向下运动驱动活塞杆607对限位球体609施加压力，实现限位球体609对工作台5和基座610的锁紧，同时弹簧606的设置方便机构快速回弹释放压力，达到快捷换装的效果，流程化设计，工作效率更高，且限位球体609一侧设置有基座610，弹簧预紧夹持机构6的设置有利于基座610与工作台5之间的定位，定位精度高，使用方便，换装快捷，且旋转把手602顶端螺栓603的可拆卸结构设计方便使用者根据实际情况更换滚花或扳手平面，且工作台5顶端设置有定心夹具7，定心夹具7底端设置有双推杆带自锁驱动机构701，且双推杆带自锁驱动机构701底端设置有支座702，支座702顶端一侧设置有泵体703，且泵体703底端开设有腔体704，泵体703底端连接有驱动杆705，且驱动杆705底部设置有太阳轮706，太阳轮706两侧连接有连杆707，且连杆707远离太阳轮706一侧连接有摇杆708，摇杆708远离连杆707一侧固定有固定件709，且固定件709一侧设置有主曲柄710，主曲柄710远离固定件709一侧连接有摆杆711，且摆杆711远离主曲柄710一侧连接有从动杆712，从动杆712顶端设置有套筒713，且套筒713顶端设置有自锁杆714，自锁杆714顶端开设有滚珠715，且自锁杆714顶端设置有v形块716，v形块716靠近滚珠715一侧开设有通槽717，且v形块716底端设置有滑轨718，太阳轮706通过驱动杆705与泵体703相连接，构成传动结构，双推杆带自锁驱动机构701内部开设有空腔，腔体704形状与连杆707、摇杆708、主曲柄710和摆杆711运动轨迹相吻合，且从动杆712通过连杆707、摇杆708、主曲柄710、摆杆711和太阳轮706与驱动杆705相连接，构成传动结构，套筒713内部开设有空腔，且套筒713外表面为防油防污材质，套筒713的外表面防油污材质结构设计有利于双推杆带自锁驱动机构701在面对恶劣复杂工况时也能免于泵体703的污染，避免因油污渗透导致两侧套筒713对自锁杆714压力的不一致而造成通槽717定位不准确，传递v形块716顶端一侧开设有工件槽719，且工件槽719远离v形块716一侧设置有柔性垫板720，定心夹具7得益于双推杆带自锁驱动机构701实现双工位的快速夹持，且双推杆带自锁驱动机构701驱动下的自锁杆714保持高度一致的夹持运动，双工位设计提高了锡焊的工作效率，且v形块716的自动定心设计有利于在后续锡焊工艺中提高成品的精度，腔体704的适应性结构设计有利于降低结构运行时的摩擦损耗，降低生产成本，支架2顶端设置有移动梁8，且移动梁8一侧设置有机架9，机架9顶端设置有电机10，且机架10两侧设置有搭载平台11，搭载平台11顶端设置有锡带卷12，且搭载平台11底端一侧设置有自动破锡机构13，机架9通过底部设置的滑块与移动梁8相连接，构成活动连接结构，且搭载平台11与机架9之间通过螺栓相连接，构成可拆卸结构，自动破锡机构13内部开设有加热模块，锡带卷12通过轴承与搭载平台11相连接，构成可旋转结构，锡带卷12的可旋转结构设计方便锡条通过自动破锡机构13拉直加热流程液化，有利于后续锡焊工艺的加工，机架9与移动梁8的活动连接设计方便使用者对锡焊机构整体位置进行调整，自动破锡机构13一侧设置有节流阀14，且节流阀14顶端一侧设置有进料口15，进料口15底端连接有流体通道16，且流体通道16远离进料口15一侧设置有调节阀芯17，调节阀芯17顶端设置有密封圈18，且调节阀芯17顶端固定有夹持构件19，调节阀芯17底端开设有三角槽20，且三角槽20底端设置有出料口21，出料口21远离三角槽20一侧连接有胶带22，且胶带22底端连接有焊剂枪23，节流阀14内部开设有流体通道16，且流体通道16两端与进料口15和三角槽20相连通，调节阀芯17底端柱体直径与三角槽20相吻合，且调节阀芯17顶端螺旋形状与夹持构件19一侧开设的啮齿装槽体形状相吻合，出料口21通过胶带22与焊剂枪23相连通，节流阀14的设置用简单的机械结构通过控制锡的流量避免连焊、堆锡和焊点精度不高的问题，使用者通过调整调节阀芯17的高度即可控制锡通过流体通道16和三角槽20到达出料口21的流量，且密封圈18的设置避免了液体从调节阀体17顶端的渗出，机架9表面开设有导轨24，且导轨24底端连接有垂直连杆25，垂直连杆25底部设置有横向滑轨26，且横向滑轨26两侧设置有移动座27，移动座27一侧设置有柔性挡板28，且移动座27顶端设置有液压顶杆29，液压顶杆29顶部设置有滑块30，且滑块30背面开设有纵向滑轨31，滑块30底端连接有锡焊机构32，且锡焊机构32一侧设置有定位机构33，垂直连杆25通过导轨24与电机10相连接，构成传动结构，移动座27通过背部开设的滑块与横向滑轨26相连接，构成活动连接结构，且移动座27一侧固定的柔性挡板28采用柔性橡胶材质，锡焊机构32通过滑块30及纵向滑轨31与液压顶杆29相连接，构成传动结构，且烙铁头35通过万向节34与锡焊机构32相连接，构成活动连接结构，烙铁头35和送锡夹角可通过数值输入方式在0—170°内任意调整，烙铁头35在定位机构33及万向节34的配合下在对被加工位置进行精确定位了同时有合适的加工方向对被加工工件进行锡焊操作，使得烙铁头35在应对复杂的加工位置被遮挡的印制电路板时有更好的应对能力，同时锡焊机构32通过滑块30与纵向滑轨31的活动连接结构设计，避免了因同一加工位置停留时间过长或者过短对精度的影响，锡焊机构32底端设置有万向节34，且万向节34底端连接有烙铁头35。
综上，使用时，接通电源，根据被加工工件特征旋转合适的v形块716及工件槽719，被加工工件置于基座610上方定心夹具7中，使用者通过操作旋转把手602在衬套601侧面啮齿形槽体的作用下驱使螺纹杆605在弹簧606的带动下对底托608上方限位球体609施加压力达到对工作台5与基座610锁紧的目的，启动泵体703通过驱动杆705及太阳轮706对连杆707施加向下的压力，连杆707带动摇杆708围绕固定件709做功，固定件709将动力通过主曲柄710传递给摆杆711，从动杆712在底端连接的摆杆711作用下向上运动通过套筒713对自锁杆714施加压力，套筒713外表面的防油污材质设计使得套筒713在传递从动杆712压力同时免于泵体703的油污污染而导致两侧自锁杆714定位不准确，v形块716底端开设的通槽717形状与自锁杆714顶端滚珠715形状保持一致，便于使用者通过通槽717对自锁杆714定位状态进行监测，v形块716在自锁杆714传动下位于滑轨718顶端进行位移，通过v形块716顶端与被加工工件形状契合的结构设计完成对被加工工件的夹持，该设计既能保障稳固夹持的同时也起到对被加工工件定心的作用，被加工工件置于工件槽719之上由柔性垫板720和v形块716对其进行柔性夹持，使用者通过控制台3驱使机架9位于移动梁8上位移至合适的加工位置，电机10启动通过导轨24带动垂直连杆25向下运动至合适的加工位置，移动座27在其背部开设的横向滑轨26上横向位移至指定加工工位，此时搭载平台11上自动破锡机构13启动在滚轮作用下带动锡带卷12旋转送料，通过加热机构液化后进入节流阀14顶端一侧的进料口15，使用者通过控制调节阀芯17位于流体通道16内的柱体高度，控制锡通过三角槽20进入出料口21的流量，锡通过出料口21一侧的胶带22流入焊剂枪23内准备出锡，液压顶杆29驱使锡焊机构32位于滑块30表面纵向位移至合适的高度，由定位机构33和万向节34驱动锡焊机构32底部烙铁头35以合适的加工位置，加工角度和高度配合焊剂枪23完成对被加工工件的锡焊操作，此间配合温控器4完成对印制电路板、烙铁头35及焊剂枪23的温度控制，提高成品的加工精度。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
1.一种印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备，包括底座（1）、弹簧预紧夹持机构（6）、定心夹具（7）、节流阀（14）、和烙铁头（35），其特征在于：所述底座（1）顶端固定有支架（2），且支架（2）一侧设置有控制台（3），所述底座（1）顶端一侧设置有温控器（4），且底座（1）顶端设置有工作台（5），所述工作台（5）表面开设有弹簧预紧夹持机构（6），且工作台（5）顶端设置有定心夹具（7），所述支架（2）顶端设置有移动梁（8），且移动梁（8）一侧设置有机架（9），所述机架（9）顶端设置有电机（10），且机架（9）两侧设置有搭载平台（11），所述搭载平台（11）顶端设置有锡带卷（12），且搭载平台（11）底端一侧设置有自动破锡机构（13），所述自动破锡机构（13）一侧设置有节流阀（14），且节流阀（14）顶端一侧设置有进料口（15），所述进料口（15）底端连接有流体通道（16），且流体通道（16）远离进料口（15）一侧设置有调节阀芯（17），所述调节阀芯（17）顶端设置有密封圈（18），且调节阀芯（17）顶端固定有夹持构件（19），所述调节阀芯（17）底端开设有三角槽（20），且三角槽（20）底端设置有出料口（21），所述出料口（21）远离三角槽（20）一侧连接有胶带（22），且胶带（22）底端连接有焊剂枪（23），所述机架（9）表面开设有导轨（24），且导轨（24）底端连接有垂直连杆（25），所述垂直连杆（25）底部设置有横向滑轨（26），且横向滑轨（26）两侧设置有移动座（27），所述移动座（27）一侧设置有柔性挡板（28），且移动座（27）顶端设置有液压顶杆（29），所述液压顶杆（29）顶部设置有滑块（30），且滑块（30）背面开设有纵向滑轨（31），所述滑块（30）底端连接有锡焊机构（32），且锡焊机构（32）一侧设置有定位机构（33），所述锡焊机构（32）底端设置有万向节（34），且万向节（34）底端连接有烙铁头（35）。
2.根据权利要求1所述的一种印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备，其特征在于：所述弹簧预紧夹持机构（6）表面设置有衬套（601），且衬套（601）顶端设置有旋转把手（602），所述旋转把手（602）中端开设有螺栓（603），且旋转把手（602）底端连接有轴承（604），所述轴承（604）底端连接有螺纹杆（605），且螺纹杆（605）底端连接有弹簧（606），所述弹簧（606）底端连接有活塞杆（607），且活塞杆（607）底端设置有底托（608），所述底托（608）两侧设置有限位球体（609），且限位球体（609）一侧设置有基座（610）。
3.根据权利要求2所述的一种印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备，其特征在于：所述旋转把手（602）与轴承（604）之间通过螺栓（603）相连接，构成可拆卸结构，且螺纹杆（605）通过轴承（604）与旋转把手（602）相连接，构成可旋转结构，所述衬套（601）表面开设的啮齿形凹槽形状与螺纹杆（605）表面螺旋形状相吻合，且活塞杆（607）通过弹簧（606）与螺纹杆（605）相连接，构成弹性结构，所述底托（608）与活塞杆（607）之间开设有空腔，且空腔形状与限位球体（609）形状相吻合。
4.根据权利要求1所述的一种印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备，其特征在于：所述定心夹具（7）底端设置有双推杆带自锁驱动机构（701），且双推杆带自锁驱动机构（701）底端设置有支座（702），所述支座（702）顶端一侧设置有泵体（703），且泵体（703）底端开设有腔体（704），所述泵体（703）底端连接有驱动杆（705），且驱动杆（705）底部设置有太阳轮（706），所述太阳轮（706）两侧连接有连杆（707），且连杆（707）远离太阳轮（706）一侧连接有摇杆（708），所述摇杆（708）远离连杆（707）一侧固定有固定件（709），且固定件（709）一侧设置有主曲柄（710），所述主曲柄（710）远离固定件（709）一侧连接有摆杆（711），且摆杆（711）远离主曲柄（710）一侧连接有从动杆（712），所述从动杆（712）顶端设置有套筒（713），且套筒（713）顶端设置有自锁杆（714），所述自锁杆（714）顶端开设有滚珠（715），且自锁杆（714）顶端设置有v形块（716），所述v形块（716）靠近滚珠（715）一侧开设有通槽（717），且v形块（716）底端设置有滑轨（718），所述v形块（716）顶端一侧开设有工件槽（719），且工件槽（719）远离v形块（716）一侧设置有柔性垫板（720）。
5.根据权利要求4所述的一种印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备，其特征在于：所述太阳轮（706）通过驱动杆（705）与泵体（703）相连接，构成传动结构，所述双推杆带自锁驱动机构（701）内部开设有空腔，所述腔体（704）形状与连杆（707）、摇杆（708）、主曲柄（710）和摆杆（711）运动轨迹相吻合，且从动杆（712）通过连杆（707）、摇杆（708）、主曲柄（710）、摆杆（711）和太阳轮（706）与驱动杆（705）相连接，构成传动结构，所述套筒（713）内部开设有空腔，且套筒（713）外表面为防油防污材质。
6.根据权利要求4所述的一种印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备，其特征在于：所述自锁杆（714）通过套筒（713）与从动杆（712）相连接，构成传动结构，且自锁杆（714）顶端开设滚珠（715）形状与通槽（717）形状相吻合，所述v形块（716）通过滑轨（718）与自锁杆（714）相连接，构成活动连接设计，且v形块（716）顶端形状与被夹持工件相吻合，所述工件槽（719）与基座（610）之间通过螺栓相连接，构成可拆卸结构，且工件槽（719）通过柔性垫板（720）与v形块（716）相连接，构成柔性夹持结构。
7.根据权利要求1所述的一种印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备，其特征在于：所述机架（9）通过底部设置的滑块与移动梁（8）相连接，构成活动连接结构，且搭载平台（11）与机架（9）之间通过螺栓相连接，构成可拆卸结构，所述自动破锡机构（13）内部开设有加热模块，所述锡带卷（12）通过轴承与搭载平台（11）相连接，构成可旋转结构。
8.根据权利要求1所述的一种印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备，其特征在于：所述节流阀（14）内部开设有流体通道（16），且流体通道（16）两端与进料口（15）和三角槽（20）相连通，所述调节阀芯（17）底端柱体直径与三角槽（20）相吻合，且调节阀芯（17）顶端螺旋形状与夹持构件（19）一侧开设的啮齿装槽体形状相吻合，所述出料口（21）通过胶带（22）与焊剂枪（23）相连通。
9.根据权利要求8所述的一种印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备，其特征在于：所述垂直连杆（25）通过导轨（24）与电机（10）相连接，构成传动结构，所述移动座（27）通过背部开设的滑块与横向滑轨（26）相连接，构成活动连接结构，且移动座（27）一侧固定的柔性挡板（28）采用柔性橡胶材质，所述锡焊机构（32）通过滑块（30）及纵向滑轨（31）与液压顶杆（29）相连接，构成传动结构，且烙铁头（35）通过万向节（34）与锡焊机构（32）相连接，构成活动连接结构，所述烙铁头（35）和送锡夹角可通过数值输入方式在0—170°内任意调整。
技术总结