本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种smt制程载具。
背景技术：
稼动率是指设备在所能提供的时间内为了创造价值而占用的时间所占的比重，稼动率是自动化生产的一个重要指标。在线路板的smt工序中，smt设备对线路板每个工作周期的加工动作包括：线路板对位-加工-复位-更换线路板，当对单个线路板加工时，线路板的面积越小，smt设备的加工时间越短，smt设备执行对位、复位和更换线路板的时间占比更高，导致smt设备的稼动率降低。
技术实现要素：
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种smt制程载具，用于承载多个线路板，能够提高smt设备的稼动率。
根据本实用新型实施例的smt制程载具，包括pcb基材板，阵列设置有多个承载凹位，所述承载凹位的深度等于待放置线路板的厚度；锣空部，设置在每个所述承载凹位的中部，所述锣空部用于避让所述待放置线路板背面的元件；夹持凹部，设置在所述pcb基材板的两侧。
根据本实用新型实施例的smt制程载具，至少具有如下有益效果：
pcb基材板上设置多个承载凹位，可以放置多块线路板，使smt设备在一个工作周期内加工多块线路板，避免smt设备频繁更换线路板，间接增大每次smt加工时间的占比，有利于提高smt设备的稼动率。
根据本实用新型的一些实施例，所述承载凹位为方形，所述承载凹位的边角设置有圆形或弧形加工避让槽。
根据本实用新型的一些实施例，所述pcb基材板的厚度为3.0±0.1mm，所述承载凹位的深度为2.0±0.1mm。
根据本实用新型的一些实施例，每个所述承载凹位的一侧或两侧设置有取板避让槽。
根据本实用新型的一些实施例，所述取板避让槽的形状为半圆形。
根据本实用新型的一些实施例，所述取板避让槽的深度为2.0±0.1mm。
根据本实用新型的一些实施例，所述pcb基材板上设置有定位孔。
根据本实用新型的一些实施例，所述pcb基材板上设置有进板方向标识。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本实用新型实施例的smt制程载具的结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
请参照图1，本实施例公开了一种smt制程载具，包括pcb基材板100，pcb基材板100，例如fr4板材，为常见的线路板加工材料易于获取材料、成本低以及加工难度低，有利于批量使用。pcb基材板100上阵列设置有多个承载凹位110，承载凹位110用于放置线路板，承载凹位110的深度等于待放置线路板的厚度，每个承载凹位110的中部设置有锣空部120，当线路板需要双面加工时，锣空部120用于避让待放置线路板背面的元件，避免线路板放置不平，pcb基材板100的两侧设置有夹持凹部130，在smt生产的锡浆印刷工序中，要求印刷钢网紧贴在待加工的线路板表面，smt设备上的夹持片与夹持凹部130接触，用以固定smt制程载具，夹持片的上表面与pcb基材板100的上表面平齐，承载凹位110的深度等于待放置线路板的厚度，有利于使印刷钢网紧贴在待加工的线路板表面。
pcb基材板100上的多个承载凹位110，可以放置多块线路板，使smt设备在一个工作周期内加工多块线路板，避免smt设备频繁更换线路板，间接增大每次smt加工时间的占比，有利于提高smt设备的稼动率。
为了适应线路板的外形，承载凹位110为方形，由于承载凹位110采用锣刀进行加工，而锣刀加工直角的难度较大，因此为了降低加工难度，承载凹位110的边角设置有圆形或弧形加工避让槽111。
为了满足硬度要求，pcb基材板100的厚度为3.0±0.1mm，承载凹位110的深度为2.0±0.1mm，承载凹位的环宽为3.6±0.1mm，夹持凹部130的厚度为2.0±0.1mm。
为了便于取放线路板，每个承载凹位110的一侧或两侧设置有取板避让槽112，取板避让槽112的形状为半圆形，取板避让槽112可以在加工承载凹位110时，采用锣刀一起加工，与具有直角的方形相比，半圆形的加工难度更低。取板避让槽112的深度与承载凹位110的深度相同，取板避让槽112的深度为2.0±0.1mm。
为了便于加工定位，pcb基材板100上设置有定位孔140，定位孔140设置在pcb基材板100的两侧。
pcb基材板100上设置有进板方向标识150，有利于提醒生产人员注意线路板的放置方向以及smt制程载具的进板方向，进板方向标识150可以为单向箭头或标识点。
上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。
1.一种smt制程载具，其特征在于，包括：
pcb基材板(100)，阵列设置有多个承载凹位(110)，所述承载凹位(110)的深度等于待放置线路板的厚度；
锣空部(120)，设置在每个所述承载凹位(110)的中部，所述锣空部(120)用于避让所述待放置线路板背面的元件；
夹持凹部(130)，设置在所述pcb基材板(100)的两侧。
2.根据权利要求1所述的smt制程载具，其特征在于，所述承载凹位(110)为方形，所述承载凹位(110)的边角设置有圆形或弧形加工避让槽(111)。
3.根据权利要求1所述的smt制程载具，其特征在于，所述pcb基材板(100)的厚度为3.0±0.1mm，所述承载凹位(110)的深度为2.0±0.1mm。
4.根据权利要求1所述的smt制程载具，其特征在于，每个所述承载凹位(110)的一侧或两侧设置有取板避让槽(112)。
5.根据权利要求4所述的smt制程载具，其特征在于，所述取板避让槽(112)的形状为半圆形。
6.根据权利要求4或5所述的smt制程载具，其特征在于，所述取板避让槽(112)的深度为2.0±0.1mm。
7.根据权利要求1所述的smt制程载具，其特征在于，所述pcb基材板(100)上设置有定位孔(140)。
8.根据权利要求1所述的smt制程载具，其特征在于，所述pcb基材板(100)上设置有进板方向标识(150)。
技术总结