本实用新型涉及微电子行业的覆铜铝基板材料的技术领域，具体涉及一种新型覆铜铝基板。
背景技术：
现有技术下的传统铝基线路板的不耐压，抗雷击浪涌能力差，容易导致漏电.静电，感应电，致使电路保护器频繁跳闸，导致产品整体的稳定性和安全性均不佳。
技术实现要素：
针对现有技术的不足，本实用新型提供一种新型覆铜铝基板。
为了实现上述目的，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型覆铜铝基板，包括依次垒叠的铝板层、绝缘层、线路层，所述铝板层的底面增设有玻璃纤维半固化片绝缘层或胶膜片绝缘层；线路层为铜箔结构层，其厚度为12μm-100μm；绝缘层为玻璃纤维布结构层；铝板层的厚度为0.2mm-2mm；玻璃纤维半固化片绝缘层或胶膜片绝缘层的厚度为1080μm-2116μm。
本实用新型进一步提供的一种新型覆铜铝基板，其线路层上方还设置有阻焊膜防护层。
本实用新型更进一步提供的一种新型覆铜铝基板，其阻焊膜防护层(5)的厚度为5-20μm。
本实用新型更进一步提供的一种新型覆铜铝基板，其铝板层的底面和顶面沿铝板层的长度方向上开设有间隔均布的条形槽。
本实用新型的有益效果：本实用新型通过在铝板层底层增设有玻璃纤维半固化片绝缘层或胶膜片绝缘层，从而把铝板层与其所属产品外壳完全从物理上隔离，解决了传统铝基线路板的耐压问题，大大增强了所属产品的抗雷击浪涌能力，杜绝了所属产品的底部漏电、产生静电、感应电而引起的跳闸等问题；提高了产品的稳定性，安全性。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
图1为本实用新型的断面结构示意图；
图中：1、铝板层；2、绝缘层；3、线路层；4、胶膜片绝缘层；5、阻焊膜防护层；6、条形槽。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例1
如图1所示的一种新型覆铜铝基板，包括依次垒叠的铝板层1、绝缘层2、线路层3，所述铝板层1的底面增设有玻璃纤维半固化片绝缘层或胶膜片绝缘层4；线路层3为铜箔结构层，其厚度为12μm；绝缘层2为玻璃纤维布结构层；铝板层1的厚度为0.2mm；玻璃纤维半固化片绝缘层或胶膜片绝缘层4的厚度为1080μm。位于线路层3上方还设置有阻焊膜防护层5。所述阻焊膜防护层5的厚为5μm。所述铝板层1的底面和顶面沿铝板层1的长度方向上开设有间隔均布的条形槽6。
实施例2
如图1所示的一种新型覆铜铝基板，包括依次垒叠的铝板层1、绝缘层2、线路层3，所述铝板层1的底面增设有玻璃纤维半固化片绝缘层或胶膜片绝缘层4；线路层3为铜箔结构层，其厚度为56μm；绝缘层2为玻璃纤维布结构层；铝板层1的厚度为1.1mm；玻璃纤维半固化片绝缘层或胶膜片绝缘层4的厚度为1598μm。位于线路层3上方还设置有阻焊膜防护层5。所述阻焊膜防护层5的厚度为12.5μm。所述铝板层1的底面和顶面沿铝板层1的长度方向上开设有间隔均布的条形槽6。
实施例3
如图1所示的一种新型覆铜铝基板，包括依次垒叠的铝板层1、绝缘层2、线路层3，所述铝板层1的底面增设有玻璃纤维半固化片绝缘层或胶膜片绝缘层4；线路层3为铜箔结构层，其厚度为100μm；绝缘层2为玻璃纤维布结构层；铝板层1的厚度为2mm；玻璃纤维半固化片绝缘层或胶膜片绝缘层4的厚度为2116μm。位于线路层3上方还设置有阻焊膜防护层5。所述阻焊膜防护层5的厚为20μm。所述铝板层1的底面和顶面沿铝板层1的长度方向上开设有间隔均布的条形槽6。
综上，本实用新型通过在铝板层底层增设有玻璃纤维半固化片绝缘层或胶膜片绝缘层，从而把铝板层与其所属产品外壳完全从物理上隔离，解决了传统铝基线路板的耐压问题，大大增强了所属产品的抗雷击浪涌能力，杜绝了所属产品的底部漏电、产生静电、感应电而引起的跳闸等问题；提高了产品的稳定性，安全性。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
1.一种新型覆铜铝基板，包括依次垒叠的铝板层(1)、绝缘层(2)、线路层(3)，其特征在于，所述铝板层(1)的底面增设有玻璃纤维半固化片绝缘层或胶膜片绝缘层(4)；线路层(3)为铜箔结构层，其厚度为12μm-100μm；绝缘层(2)为玻璃纤维布结构层；铝板层(1)的厚度为0.2mm-2mm；玻璃纤维半固化片绝缘层或胶膜片绝缘层(4)的厚度为1080μm-2116μm。
2.根据权利要求1所述的一种新型覆铜铝基板，其特征在于，位于线路层(3)上方还设置有阻焊膜防护层(5)。
3.根据权利要求2所述的一种新型覆铜铝基板，其特征在于，所述阻焊膜防护层(5)的厚度为5μm-20μm。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种新型覆铜铝基板，其特征在于，所述铝板层(1)的底面和顶面沿铝板层(1)的长度方向上开设有间隔均布的条形槽(6)。
技术总结