本实用新型涉及电路板设计领域，尤其涉及一种用于提高密间距器件贴片良品率的pcb结构。
背景技术：
印制电路板（printedcircuitboard，pcb板）又称印刷电路板，印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。
印制电路板从单层板发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高产品性能，电子产品一直在进行精致化，功能强大的演变，器件也朝着密间距、微型化方向发展，器件的体积越来越小，对于贴片的准确度要求越来越高，贴片不良会影响pcb板的性能，从而增加pcb板的制造成本。
以上问题，值得解决。
技术实现要素：
为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种用于提高密间距器件贴片良品率的pcb结构。
本实用新型技术方案如下所述：
一种用于提高密间距器件贴片良品率的pcb结构，在所述密间距器件的对角周围添加标记点或角标线，
所述标记点为圆形焊盘，以所述标记点的中心向外延伸布设阻焊圈，以所述标记点的中心向外延伸布设禁布区，
所述角标线为l型焊盘，在所述角标线的外围布设一层阻焊。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述密间距器件的pin间距小于0.5mm。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述标记点的直径为1mm～2mm之间。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述阻焊圈的直径为2mm～3mm之间。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述禁布区的直径大于或者等于所述阻焊圈的直径。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述角标线的侧沿水平线的宽度和侧沿竖直线的宽度均为6mil～20mil之间。
进一步的，所述角标线的侧沿水平线的宽度和侧沿竖直线的宽度相等，均为6mil。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述角标线的外沿水平线的长度和外沿竖直线的长度均为15mil～40mil之间。
进一步的，所述角标线的外沿水平线的长度和外沿竖直线的长度相等，均为20mil。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述阻焊的单边尺寸比所述角标线的单边尺寸大3mil。
根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，在电路板设计时，通过在密间距器件的对角周围添加标记点或者添加角标线，在贴片时对器件进行辅助定位，以减少偏移误差，使得器件贴片更加准确，提高pcb板的贴片良品率，尤其提高0.5mm及以下密间距器件贴片的良品率，同时节省pcb板的制造成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型添加标记点结构示意图。
图2为本实用新型的第一实施例结构示意图。
图3为本实用新型添加角标线结构示意图。
图4为本实用新型的第二实施例结构示意图。
在图中各附图标记：
1、标记点，2、阻焊圈，3、禁布区，4、角标线，5、阻焊，6、器件。
具体实施方式
下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：
如图1-图4所示，一种用于提高密间距器件贴片良品率的pcb结构，在密间距器件6的对角周围添加标记点1或角标线4。标记点1为圆形焊盘，以标记点1的中心向外延伸布设阻焊圈2，以标记点1的中心向外延伸布设禁布区3。角标线4为l型焊盘，在角标线4的外围布设一层阻焊5。
在本实用新型中，密间距器件6的pin间距小于0.5mm。
在本实用新型中，禁布区3的直径大于或等于阻焊圈2的直径。禁布区3的作用是防止同层走线覆盖标记点1。
在本实用新型中，标记点1的位置可选择设置在左对角或右对角，并且可依据pcb板的空间进行微调。其中，标记点1的直径可在1mm～2mm之间调节，阻焊圈2的直径可在2mm～3mm之间调节。
在本实用新型中，角标线4的水平方向的长度和竖直方向的长度可以相等可以不相等，角标线4的位置可选择设置在左对角或右对角，并且可依据pcb板的空间进行微调。其中，角标线4的侧沿水平线的宽度和侧沿竖直线的宽度可在6mil～20mil之间调节，角标线4的外沿水平线的长度和外沿竖直线的长度可在15mil～40mil之间调节。
在电路板设计时，通过在密间距器件6的对角周围添加标记点1或者添加角标线4，在贴片时对器件6进行辅助定位，以减少偏移误差，使得器件6贴片更加准确，提高pcb板的贴片良品率，尤其提高0.5mm及以下密间距器件6贴片的良品率，同时节省pcb板的制造成本。
如图2所示，第一实施例
在电路板设计中，pcb板上的空间相对较稀疏时，在密间距器件6的右对角附近添加标记点1。标记点1为圆形焊盘，以标记点1的中心向外延伸布设阻焊圈2，以标记点1的中心向外延伸布设禁布区3。
在本实施例中，标记点1的直径为40mil。
在本实施例中，阻焊圈2的直径为80mil。
在本实施例中，禁布区3的直径为100mil。
通过在密间距器件6的对角处添加标记点1，在贴片时对器件6进行辅助定位，以减少偏移误差，使得器件6贴片更加准确，提高pcb板的贴片良品率。
如图3所示，第二实施例
在电路板设计中，pcb板上的空间相对较密集时，在密间距器件6的左对角处添加角标线4，角标线4的每条侧边的中心线与密间距器件的投影区域的边缘位于同一条线上。角标线4为l型焊盘，在角标线4的外围布设一层阻焊5。
在本实施例中，l型焊盘的水平方向的长度和竖直方向的长度相等。角标线4的侧沿水平线的宽度和侧沿竖直线的宽度相等，均为6mil。角标线4的外沿水平线的长度和外沿竖直线的长度相等，均为20mil。
在本实施例中，阻焊5的任一单边尺寸比角标线4的任一单边尺寸大3mil。
通过在密间距器件6的对角处添加角标线4，在贴片时对器件6进行辅助定位，以减少偏移误差，使得器件6贴片更加准确，提高pcb板的贴片良品率。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所述权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
1.一种用于提高密间距器件贴片良品率的pcb结构，其特征在于，在密间距器件的对角周围添加标记点或角标线，
所述标记点为圆形焊盘，以所述标记点的中心向外延伸布设阻焊圈，以所述标记点的中心向外延伸布设禁布区，
所述角标线为l型焊盘，在所述角标线的外围布设一层阻焊。
2.根据权利要求1所述的用于提高密间距器件贴片良品率的pcb结构，其特征在于，所述密间距器件的pin间距小于0.5mm。
3.根据权利要求1所述的用于提高密间距器件贴片良品率的pcb结构，其特征在于，所述标记点的直径为1mm～2mm之间。
4.根据权利要求1所述的用于提高密间距器件贴片良品率的pcb结构，其特征在于，所述阻焊圈的直径为2mm～3mm之间。
5.根据权利要求1所述的用于提高密间距器件贴片良品率的pcb结构，其特征在于，所述禁布区的直径大于或等于所述阻焊圈的直径。
6.根据权利要求1所述的用于提高密间距器件贴片良品率的pcb结构，其特征在于，所述角标线的侧沿水平线的宽度和侧沿竖直线的宽度为6mil～20mil之间。
7.根据权利要求6所述的用于提高密间距器件贴片良品率的pcb结构，其特征在于，所述角标线的侧沿水平线的宽度和侧沿竖直线的宽度相等，均为6mil。
8.根据权利要求1所述的用于提高密间距器件贴片良品率的pcb结构，其特征在于，所述角标线的外沿水平线的长度和外沿竖直线的长度为15mil～40mil之间。
9.根据权利要求8所述的用于提高密间距器件贴片良品率的pcb结构，其特征在于，所述角标线的外沿水平线的长度和外沿竖直线的长度相等，均为20mil。
10.根据权利要求1所述的用于提高密间距器件贴片良品率的pcb结构，其特征在于，所述阻焊的单边尺寸比所述角标线的单边尺寸大3mil。
技术总结