本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种用于笔记本电脑键盘的软性线路板。
背景技术：
随着技术的进步，市场上的笔记本电脑越来越轻薄，要求键盘用的电路板整体厚度小于0.1mm，且每个按键的位置均需要设置发光灯珠。
技术实现要素：
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种用于笔记本电脑键盘的软性线路板，能够。
根据本实用新型实施例的用于笔记本电脑键盘的软性线路板，包括基材层，厚度为25±0.1μm，所述基材层的正面设置有相互错位的梳状线，所述梳状线之间焊接有led灯珠；正面覆盖膜，厚度为35±0.1μm，所述正面覆盖膜覆盖于所述基材层的正面，且所述正面覆盖膜上设置有与所述led灯珠对应的开窗；用于遮光的背面覆盖膜，厚度为38±0.1μm，覆盖于所述基材层的背面。
根据本实用新型的一些实施例，所述梳状线上设置有焊盘，所述led灯珠的两端分别焊接在相邻的两条所述梳状线的焊盘上。
根据本实用新型的一些实施例，所述焊盘的尺寸为0.2×0.2mm，尺寸公差为±0.01mm。
根据本实用新型的一些实施例，所述基材层采用无胶挠性覆铜板。
根据本实用新型的一些实施例，所述基材层连接有手柄部，所述手柄部上设置有金手指，所述金手指与所述梳状线连接。
根据本实用新型的一些实施例，所述背面覆盖膜为黑色覆盖膜。
根据本实用新型的一些实施例，所述手柄部上且位于所述金手指的两侧设置有卡接凹位。
根据本实用新型实施例的用于笔记本电脑键盘的软性线路板，至少具有如下有益效果：基材层、正面覆盖膜和背面覆盖膜压合后的厚度小于0.1mm，基层上相互错位的梳状线可以简化线路布线，降低线路设计和加工难度。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本实用新型实施例的用于笔记本电脑键盘的软性线路板的叠层结构示意图；
图2为本实用新型实施例的用于笔记本电脑键盘的软性线路板的基材层布线示意图；
图3为图2中圈示位置a的局部放大图。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
请参照图1和图2，本实施例公开了一种用于笔记本电脑键盘的软性线路板，包括基材层100、正面覆盖膜200和背面覆盖膜300，基材层100的厚度为25±0.1μm，基材层100的正面设置有相互错位的梳状线110，梳状线110之间焊接有led灯珠120，正面覆盖膜200的厚度为35±0.1μm，正面覆盖膜200覆盖于基材层100的正面，且正面覆盖膜200上设置有与led灯珠120对应的开窗210，背面覆盖膜300用于遮光，背面覆盖膜300的厚度为38±0.1μm，覆盖于基材层100的背面。基材层100、正面覆盖膜200和背面覆盖膜300压合后的厚度小于0.1mm，基层上相互错位的梳状线110可以简化线路布线，降低线路设计和加工难度。
本实施例中，灯珠的尺寸为0.3×0.6mm，梳状线110上设置有焊盘111，led灯珠120的两端分别焊接在相邻的两条梳状线110的焊盘111上。焊盘111的尺寸为0.2×0.2mm，尺寸公差为±0.01mm。
基材层100采用无胶挠性覆铜板，与有胶挠性覆铜板相比，无胶挠性覆铜板的厚度更薄，加工后有利于减小软性线路板的厚度，且无胶挠性覆铜板的散热性能更好，有利于提高led灯珠120的散热效果。
请参照图2和图3，基材层100连接有手柄部130，手柄部130上设置有金手指131，金手指131与梳状线110连接。在笔记本电脑装配时，手柄部130与笔记本电脑的供电接口连接，以实现led灯珠120的供电。
背面覆盖膜300为黑色覆盖膜，黑色覆盖膜可以阻挡led灯珠120产生的光线，减少灯珠光线对其它功能的影响。
请参照图3，为了提高手柄部130与笔记本电脑供电接口连接的可靠性，手柄部130上且位于金手指131的两侧设置有卡接凹位132，当手柄部130插入笔记本电脑的供电接口后，通过卡接凹位132进行限位，避免手柄部130松脱。
上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。
1.一种用于笔记本电脑键盘的软性线路板，其特征在于，包括：
基材层(100)，厚度为25±0.1μm，所述基材层(100)的正面设置有相互错位的梳状线(110)，所述梳状线(110)之间焊接有led灯珠(120)；
正面覆盖膜(200)，厚度为35±0.1μm，所述正面覆盖膜(200)覆盖于所述基材层(100)的正面，且所述正面覆盖膜(200)上设置有与所述led灯珠(120)对应的开窗(210)；
用于遮光的背面覆盖膜(300)，厚度为38±0.1μm，覆盖于所述基材层(100)的背面。
2.根据权利要求1所述的用于笔记本电脑键盘的软性线路板，其特征在于，所述梳状线(110)上设置有焊盘(111)，所述led灯珠(120)的两端分别焊接在相邻的两条所述梳状线(110)的焊盘(111)上。
3.根据权利要求2所述的用于笔记本电脑键盘的软性线路板，其特征在于，所述焊盘(111)的尺寸为0.2×0.2mm，尺寸公差为±0.01mm。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的用于笔记本电脑键盘的软性线路板，其特征在于，所述基材层(100)采用无胶挠性覆铜板。
5.根据权利要求1所述的用于笔记本电脑键盘的软性线路板，其特征在于，所述基材层(100)连接有手柄部(130)，所述手柄部(130)上设置有金手指(131)，所述金手指(131)与所述梳状线(110)连接。
6.根据权利要求1或5所述的用于笔记本电脑键盘的软性线路板，其特征在于，所述背面覆盖膜(300)为黑色覆盖膜。
7.根据权利要求5所述的用于笔记本电脑键盘的软性线路板，其特征在于，所述手柄部(130)上且位于所述金手指(131)的两侧设置有卡接凹位(132)。
技术总结