本实用新型涉及成型冲头技术领域，具体为一种半导体封装耗材生产用成型冲头。
背景技术：
冲头是机械工具中的冲压模具，应用于与材料的直接接触，从而使材料发生形变，冲头一般采用高速钢和钨钢等作为材质。
冲头冲压后工件可能粘附在冲头底侧，影响冲头的后续冲压，另外冲头在冲压过程中未接触工件前，凹模中不能及时排出的空气对冲头产生一定的阻力造成冲头冲压不稳定，另外冲头冲压后工件生热，需要对工件进行及时降温。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种半导体封装耗材生产用成型冲头，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种半导体封装耗材生产用成型冲头，包括工作台和凹模，所述工作台的顶端设置有凹模，所述凹模的内侧滑动连接有冲头，所述冲头的内侧设置有气孔，所述冲头的顶端固定连接有冲杆，所述工作台的顶端固定连接有侧板，位于左侧的所述侧板的左端固定连接有支撑板，所述支撑板的顶端固定连接有电机，所述电机的主轴末端固定连接有凸轮，位于左侧的所述侧板的内侧滑动连接有滑动杆，且滑动杆与凸轮贴合，所述滑动杆的外侧固定连接有固定块，所述滑动杆的外侧设置有弹簧，位于右侧的所述侧板的右端固定连接有控制器。
优选的，所述滑动杆的横截面为矩形。
优选的，所述凹模位于工作台顶端的中央位置处。
优选的，所述气孔由竖直部分和弧形部分组成。
优选的，所述弹簧的两端分别与侧板和固定块固定连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型中，通过设置的电机、凸轮、滑动杆、固定块、弹簧和控制器，可以避免工件粘附在冲头底端，控制器控制电机带动凸轮转动，通过凸轮间歇推动滑动杆触碰上升冲头底端的工件，避免工件粘附在冲头底部，保证后续工作的正常进行，增加装置的实用性。
2、本实用新型中，通过设置的气孔，可以在冲头下降与凹模合模时将凹模内的空气及时排出保证冲头稳定冲压工件，同时冲头上升时，通过气孔进气对工件及时冷却，增加装置的实用性。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型中凸轮的安装结构示意图。
图中：1-电机、2-固定块、3-支撑板、4-侧板、5-工作台、6-滑动杆、7-气孔、8-冲杆、9-冲头、10-弹簧、11-凸轮、12-凹模、13-控制器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：
一种半导体封装耗材生产用成型冲头，包括工作台5和凹模12，工作台5的顶端设置有凹模12，凹模12的内侧滑动连接有冲头9，冲头9的内侧设置有气孔7，冲头9的顶端固定连接有冲杆8，工作台5的顶端固定连接有侧板4，位于左侧的侧板4的左端固定连接有支撑板3，支撑板3的顶端固定连接有电机1，电机1的主轴末端固定连接有凸轮11，位于左侧的侧板4的内侧滑动连接有滑动杆6，且滑动杆6与凸轮11贴合，滑动杆6的外侧固定连接有固定块2，滑动杆6的外侧设置有弹簧10，位于右侧的侧板4的右端固定连接有控制器13，使用过程中弹簧10实现滑动杆6自动复位，凸轮11保证冲头9下降时滑动杆6未滑动，冲头9上升时凸轮11推动滑动杆6靠近冲头9，控制器13控制电机1转速实现滑动杆6的精准推动，固定块2保证弹簧10端部的可靠固定。
滑动杆6的横截面为矩形，使用过程中保证滑动杆6的稳定移动；凹模12位于工作台5顶端的中央位置处，使用过程中保证冲杆8的良好冲压，避免构件的干涉；气孔7由竖直部分和弧形部分组成，使用过程中避免冲头9冲压过程中材料进入气孔；弹簧10的两端分别与侧板4和固定块2固定连接，使用过程中保证滑动杆6和凸轮11实时贴合，实现滑动杆6的自动复位。
工作流程：本实用新型装置在使用之前需通过外接电源供电，当冲头9下降进入凹模12并与凹模12合模时，凹模12内未排出的空气通过气孔7及时排出，避免凹模12内的空气不能及时排出造成凹模12冲压工件时不稳定，控制器13在冲头9下降时控制电机1转动，电机1带动凸轮11转动，此时凸轮11大头与滑动杆6接触，没有推动滑动杆6靠近冲头9，当冲头9冲压完成后上升未离开凹模12时，空气通过气孔7进入凹模12，对凹模12中冲压后变热的工件及时冷却，同时电机1带动凸轮11从大头与滑动杆6接触向小头与滑动杆6接触转换，从而弹簧10逐渐压缩，滑动杆6靠近冲头9，当冲头9离开凹模12时，凸轮11小头接触滑动杆6从而推动滑动杆6触碰冲头9底端的工件，工件和冲头9分离。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种半导体封装耗材生产用成型冲头，包括工作台(5)和凹模(12)，其特征在于：所述工作台(5)的顶端设置有凹模(12)，所述凹模(12)的内侧滑动连接有冲头(9)，所述冲头(9)的内侧设置有气孔(7)，所述冲头(9)的顶端固定连接有冲杆(8)，所述工作台(5)的顶端固定连接有侧板(4)，位于左侧的所述侧板(4)的左端固定连接有支撑板(3)，所述支撑板(3)的顶端固定连接有电机(1)，所述电机(1)的主轴末端固定连接有凸轮(11)，位于左侧的所述侧板(4)的内侧滑动连接有滑动杆(6)，且滑动杆(6)与凸轮(11)贴合，所述滑动杆(6)的外侧固定连接有固定块(2)，所述滑动杆(6)的外侧设置有弹簧(10)，位于右侧的所述侧板(4)的右端固定连接有控制器(13)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装耗材生产用成型冲头，其特征在于：所述滑动杆(6)的横截面为矩形。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装耗材生产用成型冲头，其特征在于：所述凹模(12)位于工作台(5)顶端的中央位置处。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装耗材生产用成型冲头，其特征在于：所述气孔(7)由竖直部分和弧形部分组成。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装耗材生产用成型冲头，其特征在于：所述弹簧(10)的两端分别与侧板(4)和固定块(2)固定连接。
技术总结