CQFP引线框架切断模具的制作方法

专利2023-02-11  85


本实用新型属于电子零件加工技术领域,更具体地说,是涉及一种cqfp引线框架切断模具。



背景技术:

引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。在引线框架成型后需要与芯片进行焊接固定,在引线框架焊接并成型后需要将引线框架与引线相互切断分离方便芯片安装到电路板上。但是现有的引线框架在切断时都是分多次进行单独切断,造成引线框架切断效率低下,影响芯片安装的生产效率。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种cqfp引线框架切断模具,旨在解决现有的cqfp引线框架在切断时需要分多次进行单独切断效率低下的问题。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种cqfp引线框架切断模具,用于对cqfp引线框架进行切断,包括下模座、与所述下模座相对设置的上模座、凹设在所述下模座且内部中空的下切断框体、活动设置在所述下切断框体内用于支撑引线框架与芯片的弹性支撑单元、以及设置在所述上模座上且与所述切断框体内壁相匹配的上切断块,所述上切断块的端部还设置有用于所述弹性支撑单元顶部以及容纳引线框架与芯片的容纳凹槽。

作为本申请另一实施例,所述弹性支撑单元与所述下模座之间还设置有顶起机构,所述顶起机构设置在下模座内且位于弹性支撑单元的下方。

作为本申请另一实施例,所述弹性支撑单元包括滑动设置在所述下切断框体内用于安装固定引线框架与芯片的活动支撑块、以及设置在所述活动支撑块与所述下模座之间的第一弹性件。

作为本申请另一实施例,所述活动支撑块为内部中空的盒体,所述活动支撑块扣设在所述下切断框体内,所述活动支撑块的顶部还设置有用于安装固定引线框架与芯片的支撑型面。

作为本申请另一实施例,所述顶起机构包括设置所述活动支撑块与所述下模座之间的顶起块、以及用于驱动所述顶起块上下运动的动力单元,所述顶起块固设在活动支撑块的底面。

作为本申请另一实施例,所述上模座上设置有用于将引线框架压紧在弹性支撑单元顶部的弹性压紧单元。

作为本申请另一实施例,所述弹性压紧单元包括活动套装在所述上切断块外部的压紧框体、以及设置在压紧框体与上模座之间用于将压紧框体向靠近下模座方向推动的第二弹性件。

作为本申请另一实施例,所述下切断框体的顶部设置有第一压紧面,所述压紧框体上设置有用于与所述第一压紧面配合将引线框架压紧固定的第二压紧面。

作为本申请另一实施例,所述下模座包括下模垫板、以及设置在所述下模垫板上用于安装下切断框体的下固定板,所述下模垫板与所述下固定板上还设置有气动单元连接孔。

本实用新型提供的cqfp引线框架切断模具的有益效果在于:与现有技术相比,通过在上模座上设置有上切断块、并且在下模座上凹设有下切断框体,下切断框体内部为中空结构,下切断框体内还滑动设置有用于支撑引线框架与芯片的弹性支撑单元,上切断块的端部还设置有用于容纳弹性支撑单元顶部以及容纳引线框架与芯片的容纳凹槽。本实用新型cqfp引线框架切断模具,在引线框架进行切断操作时,将引线框架于芯片放置到弹性支撑单元顶部并放置到位,然后通过上模座带动上切断块向下运动,通过上切断块的周圈与下切断框体的四个内壁之间的剪切作用将引线框架于引线切断分离,可以实现引线框架的四面同时切断加工,提高了引线框架切断的生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的cqfp引线框架切断模具的结构示意图;

图2为本实用新型实施例提供的cqfp引线框架切断模具的剖视示意图;

图3为图2中a处的放大结构示意图;

图4为本实用新型实施例所采用的上模座的结构示意图一;

图5为本实用新型实施例所采用的上模座的结构示意图二;

图6为本实用新型实施例所采用的下模座的结构示意图;

图7为本实用新型实施例所采用的弹性支撑单元的结构示意图。

图中:1、下模座;11、下模垫板;12、下固定板;13、气动单元连接孔;2、上模座;3、下切断框体;31、第一压紧面;4、上切断块;5、弹性支撑单元;51、活动支撑块;52、第一弹性件;53、支撑型面;6、弹性压紧单元;61、压紧框体;62、第二弹性件;63、第二压紧面;7、顶起机构;8、导向机构。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

请一并参阅图1及图2,现对本实用新型提供的cqfp引线框架切断模具进行说明。cqfp引线框架切断模具,包括下模座1、与下模座1相对设置的上模座2、凹设在下模座1且内部中空的下切断框体3、活动设置在下切断框体3内用于支撑引线框架与芯片的弹性支撑单元5、以及设置在上模座2上且与切断框体内壁相匹配的上切断块4,上切断块4的端部还设置有用于弹性支撑单元5顶部以及容纳引线框架与芯片的容纳凹槽。

本实施例提供的cqfp引线框架切断模具,与现有技术相比,通过在上模座2上设置有上切断块4、并且在下模座1上凹设有下切断框体3,下切断框体3内部为中空结构,下切断框体3内还滑动设置有用于支撑引线框架与芯片的弹性支撑单元5,上切断块4的端部还设置有用于容纳弹性支撑单元5顶部以及容纳引线框架与芯片的容纳凹槽。本实用新型cqfp引线框架切断模具,在引线框架进行切断操作时,将引线框架于芯片放置到弹性支撑单元5顶部并放置到位,然后通过上模座2带动上切断块4向下运动,通过上切断块4的周圈与下切断框体3的四个内壁之间的剪切作用将引线框架于引线切断分离,可以实现引线框架的四面同时切断加工,提高了引线框架切断的生产效率,同时也提高了芯片安装效率。

本实施例中,弹性支撑单元5的顶面在初始阶段与下切断框体3的上平面保持平齐,并且均高于下模座1的顶面,下切断框体3镶嵌在下模座1上。

作为本实用新型提供的cqfp引线框架切断模具的一种具体实施方式,请一并参阅图2及图4,弹性支撑单元5与下模座1之间还设置有用于将弹性支撑单元5顶起的顶起机构7。顶起机构7的设置可以在引线框架切断完成后,通过顶起机构7将弹性支撑单元5顶起,从而使引线框架与芯片从下切断框体3内凸出出来,使引线框架与芯片的拿取更加方便。

作为本实用新型提供的cqfp引线框架切断模具的一种具体实施方式,请参阅图2、图3及图7,弹性支撑单元5包括滑动设置在下切断框体3内用于安装固定引线框架与芯片的活动支撑块51、以及设置在活动支撑块51与下模座1之间的第一弹性件52。第一弹性件52的设置可以使上切断块4在下压过程中,活动支撑块51在第一弹性件52弹性的作用下始终与上切断块4保持压紧状态,防止引线框架发生移动。

本实施例中,第一弹性件52为设置在活动支撑块51与下模座1之间的弹簧,下模座1上设置有用于容纳弹簧的安装孔,弹簧抵靠在活动支撑块51下方。

作为本实用新型提供的cqfp引线框架切断模具的一种具体实施方式,请参阅图2及图7,活动支撑块51为内部中空的盒体,活动支撑块51扣设在下切断框体3内,活动支撑块51的顶部还设置有用于安装固定引线框架与芯片的支撑型面53。支撑型面53的设置使引线框架与芯片放置的更加稳固,也可以防止引线框架在切断时变形。活动支撑块51采用此种结构,使活动支撑块51的加工更加方便,并且也减轻了模具的整体质量,并且将顶起机构7设置在活动支撑块51内部,也可以通过活动支撑块51对顶起机构7起到一定的保护作用,使顶起机构7使用更加安全。

作为本实用新型提供的cqfp引线框架切断模具的一种具体实施方式,请参阅图4及图7,支撑型面53上还均匀的设置有多个用于定位引线框架位置的定位凸起。在引线框架安装后定位凸起位于两个引线之间的间隙内,定位凸起的设置可以使引线框架放置到支撑型面53上时放置的位置更加精确。

作为本实用新型提供的cqfp引线框架切断模具的一种具体实施方式,请参阅图2至图7,顶起机构7包括设置活动支撑块51与下模座1之间的顶起块、以及用于驱动顶起块上下运动的动力单元,顶起块固设在活动支撑块51的底面。动力单元通常为压力设备上的顶杆,也可以采用气缸的方式,气缸的活动端与顶起块的下底面相连方便拉动顶起块运动。

作为本实用新型提供的cqfp引线框架切断模具的一种具体实施方式,请参阅图1、图2及图6,上模座2上设置有用于将引线框架压紧在弹性支撑单元5顶部的弹性压紧单元6。弹性压紧单元6的设置可以在上模座2向下运动时,上切断块4与下切断框体3接触前,通过弹性压紧单元6与下切断框体3的顶面之间将引线框架压紧固定,防止引线框架在切断时发生移动。

作为本实用新型提供的cqfp引线框架切断模具的一种具体实施方式,请参阅图1、图2及图6,弹性压紧单元6包括活动套装在上切断块4外部的压紧框体61、以及设置在压紧框体61与上模座2之间用于将压紧框体61向靠近下模座1方向推动的第二弹性件62。弹性压紧单元6的设置可以在上模座2向下运动时,上切断块4与下切断框体3接触前,通过弹性压紧单元6与下切断框体3的顶面之间将引线框架压紧固定,防止引线框架在切断时发生移动。

作为本实用新型提供的cqfp引线框架切断模具的一种具体实施方式,请参阅图2、图3及图6,下切断框体3的顶部也设置有第一压紧面31,压紧框体61上设置有用于与第一压紧面31配合将引线框架压紧固定的第二压紧面63。通过第一压紧面31与第二压紧面63可以将引线框架压紧固定,防止引线框架在切断时发生移动,使引线框架切断的更加精确。

作为本实用新型提供的cqfp引线框架切断模具的一种具体实施方式,请参阅图1、图2、图3及图4,下模座1包括下模垫板11、以及设置在下模垫板11上用于安装下切断框体3的下固定板12,下模垫板11与下固定板12上还设置有气动单元连接孔13。下模座1采用此种结构使下切断框体3的安装更加牢固方便,同时气动单元连接孔13的出口位于引线框架的下方,气动单元连接孔13的如口与外部气路相连同,方便强切断后的废料吹走,使引线框架的切断更加方便。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:

1.一种cqfp引线框架切断模具,其特征在于,包括下模座、与所述下模座相对设置的上模座、凹设在所述下模座且内部中空的下切断框体、活动设置在所述下切断框体内用于支撑引线框架与芯片的弹性支撑单元、以及设置在所述上模座上且与所述切断框体内壁相匹配的上切断块,所述上切断块的端部还设置有用于容纳弹性支撑单元顶部以及容纳引线框架与芯片的容纳凹槽。

2.如权利要求1所述的cqfp引线框架切断模具,其特征在于,所述弹性支撑单元与所述下模座之间还设置有顶起机构,所述顶起机构设置在所述下模座内且位于所述弹性支撑单元的下方。

3.如权利要求2所述的cqfp引线框架切断模具,其特征在于,所述弹性支撑单元包括滑动设置在所述下切断框体内用于安装固定引线框架与芯片的活动支撑块、以及设置在所述活动支撑块与所述下模座之间的第一弹性件。

4.如权利要求3所述的cqfp引线框架切断模具,其特征在于,所述活动支撑块为内部中空的盒体,所述活动支撑块扣设在所述下切断框体内,所述活动支撑块的顶部还设置有用于安装固定引线框架与芯片的支撑型面。

5.如权利要求3所述的cqfp引线框架切断模具,其特征在于,所述顶起机构包括设置所述活动支撑块与所述下模座之间的顶起块、以及用于驱动所述顶起块上下运动的动力单元,所述顶起块固设在活动支撑块的底面。

6.如权利要求1所述的cqfp引线框架切断模具,其特征在于,所述上模座上设置有用于将引线框架压紧在弹性支撑单元顶部的弹性压紧单元。

7.如权利要求6所述的cqfp引线框架切断模具,其特征在于,所述弹性压紧单元包括活动套装在所述上切断块外部的压紧框体、以及设置在压紧框体与上模座之间用于将压紧框体向靠近下模座方向推动的第二弹性件。

8.如权利要求7所述的cqfp引线框架切断模具,其特征在于,所述弹性支撑单元的顶部也设置有第一压紧面,所述压紧框体上设置有用于与所述第一压紧面配合将引线框架压紧固定的第二压紧面。

9.如权利要求1至8任一项所述的cqfp引线框架切断模具,其特征在于,所述下模座包括下模垫板、以及设置在所述下模垫板上用于安装下切断框体的下固定板,所述下模垫板与所述下固定板上还设置有气动单元连接孔。

技术总结
本实用新型提供了一种CQFP引线框架切断模具,属于电子零件加工领域,包括下模座、与下模座相对设置的上模座、凹设在下模座且内部中空的下切断框体、活动设置在下切断框体内用于支撑引线框架与芯片的弹性支撑单元、以及设置在上模座上且与切断框体内壁相匹配的上切断块,上切断块的端部还设置有的容纳凹槽。本实用新型提供的CQFP引线框架切断模具,在引线框架进行切断操作时,将引线框架于芯片放置到弹性支撑单元顶部并放置到位,然后通过上模座带动上切断块向下运动,通过上切断块的周圈与下切断框体的四个内壁之间的剪切作用将引线框架于引线切断分离,可以实现引线框架的四面同时切断加工,提高了引线框架切断的生产效率。

技术研发人员:康征;史庄
受保护的技术使用者:石家庄恒融世通电子科技有限公司
技术研发日:2020.08.24
技术公布日:2021.04.06

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