本实用新型涉及标签领域，特别涉及一种彩色耐高温标签。
背景技术：
耐高温标签适用于it电子，手机，电脑，网卡，电池，电气等产品的表示标签，具有良好的绝缘性与耐高温性；现有的耐高温标签在使用过程中还存在一定的弊端，首先现有的标签上方表面容易受到油墨或潮湿空气的污染以及侵蚀，容易毁坏标签上的标识，其次，耐高温标签在张贴过程中，其韧性较差，使张贴不够方便，需要使用者多次张贴尝试才能张贴标准，影响工作效率，标签的颜色单一，不能进行对电元件的区分张贴，为此，我们提出了一种彩色耐高温标签。
技术实现要素：
本实用新型的主要目的在于提供一种彩色耐高温标签，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种彩色耐高温标签，包括离型纸，所述离型纸的上端外表面设置有丙烯酸压敏胶，所述丙烯酸压敏胶的上端外表面设置有韧性片，所述韧性片包括上层片、韧性条、下层片、嵌入槽，所述韧性片的上端外表面设置有二号涂胶层，所述二号涂胶层的上端外表面设置有聚酰亚胺膜，所述聚酰亚胺膜的上端外表面设置有印刷涂层，所述印刷涂层的上端外表面设置有一号涂胶层，所述一号涂胶层的上端外表面设置有树脂油墨膜。
优选的，所述离型纸的上端外表面与丙烯酸压敏胶的下端外表面贴合，且两者之间为活动连接，所述丙烯酸压敏胶的上端外表面与下层片的下端外表面贴合，且两者之间为固定连接，所述下层片的上端设置有韧性条。
通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：丙烯酸压敏胶方便标签从离型纸上撕下，且不影响标签的张贴效果。
优选的，所述韧性条的上端设置有上层片，所述下层片的上端外表面以及上层片的下端外表面均设置有嵌入槽，所述韧性条外表面与嵌入槽内表面相嵌，所述嵌入槽的上端外表面设置有凸块，所述韧性条的中端部位设置有槽孔。
通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：韧性片内部的韧性条以及上层片和下层片的配合，可使标签具有韧性。
优选的，所述凸块的外表面与槽孔的内表面相嵌合，所述凸块与槽孔两者之间为固定连接，所述上层片、韧性条、下层片三者之间通过凸块与槽孔的嵌合为固定连接，所述上层片的上端外表面与二号涂胶层的下端外表面贴合，且两者之间为固定连接。
通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：凸块与槽孔是为了固定住韧性条，使其不会出现偏移。
优选的，所述二号涂胶层的上端外表面与聚酰亚胺膜的下端外表面贴合，且两者之间为固定连接，所述聚酰亚胺膜的上端外表面与印刷涂层的下端外表面贴合，且两者之间为固定连接。
通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：聚酰亚胺膜上端的印刷涂层是为了可以在聚酰亚胺膜的表面进行印刷添加标识。
优选的，所述印刷涂层的上端外表面与一号涂胶层的下端外表面贴合，且两者之间为固定连接，所述一号涂胶层的上端外表面与树脂油墨膜的下端外表面贴合，且两者之间为固定连接。
通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：树脂油墨膜可以避免标签被油墨以及水汽侵蚀腐烂。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该彩色耐高温标签在生产时，使用者在离型纸上端刷涂丙烯酸压敏胶，在丙烯酸压敏胶的上端覆盖韧性片，在韧性片的上端刷涂二号涂胶层，通过二号涂胶层使韧性片的上端和聚酰亚胺膜的下端紧密连接，聚酰亚胺膜的上端涂有印刷涂层，聚酰亚胺膜只有通过特制的印刷涂层覆盖，才能在其上方进行热转印印刷，印刷时通过改变标签的颜色，来制作出彩色的标识，使标签具有区分性，再通过一号涂胶层将印刷好的聚酰亚胺膜与树脂油墨膜紧密贴合，通过树脂油墨膜可以有效的避免标签被油墨或水汽侵蚀污染，提高标签的使用寿命，通过韧性片内部的呈交叉结构的韧性条使标签具有韧性，在张贴过程中韧性条方便使用者将标签撑开，再进行张贴，提高了张贴效率，整个一种彩色耐高温标签相较于传统方式更好。
附图说明
图1为本实用新型一种彩色耐高温标签的层次结构示意图；
图2为本实用新型一种彩色耐高温标签的韧性片结构示意图；
图3为本实用新型一种彩色耐高温标签的标签结构示意图。
图中：1、离型纸；2、韧性片；21、上层片；22、韧性条；23、下层片；24、嵌入槽；3、聚酰亚胺膜；4、一号涂胶层；5、树脂油墨膜；6、印刷涂层；7、二号涂胶层；8、丙烯酸压敏胶。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-3所示，一种彩色耐高温标签，包括离型纸1，离型纸1的上端外表面设置有丙烯酸压敏胶8，丙烯酸压敏胶8的上端外表面设置有韧性片2，韧性片2包括上层片21、韧性条22、下层片23、嵌入槽24，韧性片2的上端外表面设置有二号涂胶层7，二号涂胶层7的上端外表面设置有聚酰亚胺膜3，聚酰亚胺膜3的上端外表面设置有印刷涂层6，印刷涂层6的上端外表面设置有一号涂胶层4，一号涂胶层4的上端外表面设置有树脂油墨膜5。
离型纸1的上端外表面与丙烯酸压敏胶8的下端外表面贴合，且两者之间为活动连接，丙烯酸压敏胶8的上端外表面与下层片23的下端外表面贴合，且两者之间为固定连接，下层片23的上端设置有韧性条22，丙烯酸压敏胶8方便标签从离型纸1上撕下，且不影响标签的张贴效果。
韧性条22的上端设置有上层片21，下层片23的上端外表面以及上层片21的下端外表面均设置有嵌入槽24，韧性条22外表面与嵌入槽24内表面相嵌，嵌入槽24的上端外表面设置有凸块，韧性条22的中端部位设置有槽孔，韧性片2内部的韧性条22以及上层片21和下层片23的配合，可使标签具有韧性。
凸块的外表面与槽孔的内表面相嵌合，凸块与槽孔两者之间为固定连接，上层片21、韧性条22、下层片23三者之间通过凸块与槽孔的嵌合为固定连接，上层片21的上端外表面与二号涂胶层7的下端外表面贴合，且两者之间为固定连接，凸块与槽孔是为了固定住韧性条22，使其不会出现偏移。
二号涂胶层7的上端外表面与聚酰亚胺膜3的下端外表面贴合，且两者之间为固定连接，聚酰亚胺膜3的上端外表面与印刷涂层6的下端外表面贴合，且两者之间为固定连接，聚酰亚胺膜3上端的印刷涂层6是为了可以在聚酰亚胺膜3的表面进行印刷添加标识。
印刷涂层6的上端外表面与一号涂胶层4的下端外表面贴合，且两者之间为固定连接，一号涂胶层4的上端外表面与树脂油墨膜5的下端外表面贴合，且两者之间为固定连接，树脂油墨膜5可以避免标签被油墨以及水汽侵蚀腐烂。
需要说明的是，本实用新型为一种彩色耐高温标签，在制作时，使用者在离型纸1上端刷涂丙烯酸压敏胶8，在丙烯酸压敏胶8的上端覆盖韧性片2，在韧性片2的上端刷涂二号涂胶层7，通过二号涂胶层7使韧性片2的上端和聚酰亚胺膜3的下端紧密连接，聚酰亚胺膜3的上端涂有印刷涂层6，聚酰亚胺膜3只有通过特制的印刷涂层6覆盖，才能在其上方进行热转印印刷，印刷时通过改变标签的颜色，来制作出彩色的标识，使标签具有区分性，再通过一号涂胶层4将印刷好的聚酰亚胺膜3与树脂油墨膜5紧密贴合，通过树脂油墨膜5可以有效的避免标签被油墨或水汽侵蚀污染，提高标签的使用寿命，通过韧性片2内部的呈交叉结构的韧性条22使标签具有韧性，在张贴过程中韧性条22方便使用者将标签撑开再进行张贴，提高了工作效率，较为实用。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
1.一种彩色耐高温标签，包括离型纸(1)，其特征在于：所述离型纸(1)的上端外表面设置有丙烯酸压敏胶(8)，所述丙烯酸压敏胶(8)的上端外表面设置有韧性片(2)，所述韧性片(2)包括上层片(21)、韧性条(22)、下层片(23)、嵌入槽(24)，所述韧性片(2)的上端外表面设置有二号涂胶层(7)，所述二号涂胶层(7)的上端外表面设置有聚酰亚胺膜(3)，所述聚酰亚胺膜(3)的上端外表面设置有印刷涂层(6)，所述印刷涂层(6)的上端外表面设置有一号涂胶层(4)，所述一号涂胶层(4)的上端外表面设置有树脂油墨膜(5)。
2.根据权利要求1所述的一种彩色耐高温标签，其特征在于：所述离型纸(1)的上端外表面与丙烯酸压敏胶(8)的下端外表面贴合，且两者之间为活动连接，所述丙烯酸压敏胶(8)的上端外表面与下层片(23)的下端外表面贴合，且两者之间为固定连接，所述下层片(23)的上端设置有韧性条(22)。
3.根据权利要求1所述的一种彩色耐高温标签，其特征在于：所述韧性条(22)的上端设置有上层片(21)，所述下层片(23)的上端外表面以及上层片(21)的下端外表面均设置有嵌入槽(24)，所述韧性条(22)外表面与嵌入槽(24)内表面相嵌，所述嵌入槽(24)的上端外表面设置有凸块，所述韧性条(22)的中端部位设置有槽孔。
4.根据权利要求3所述的一种彩色耐高温标签，其特征在于：所述凸块的外表面与槽孔的内表面相嵌合，所述凸块与槽孔两者之间为固定连接，所述上层片(21)、韧性条(22)、下层片(23)三者之间通过凸块与槽孔的嵌合为固定连接，所述上层片(21)的上端外表面与二号涂胶层(7)的下端外表面贴合，且两者之间为固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种彩色耐高温标签，其特征在于：所述二号涂胶层(7)的上端外表面与聚酰亚胺膜(3)的下端外表面贴合，且两者之间为固定连接，所述聚酰亚胺膜(3)的上端外表面与印刷涂层(6)的下端外表面贴合，且两者之间为固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种彩色耐高温标签，其特征在于：所述印刷涂层(6)的上端外表面与一号涂胶层(4)的下端外表面贴合，且两者之间为固定连接，所述一号涂胶层(4)的上端外表面与树脂油墨膜(5)的下端外表面贴合，且两者之间为固定连接。
技术总结