本实用新型涉及显示装置技术领域，尤其涉及一种led一体机。
背景技术：
led一体机凭借其简单易用的特点，深受客户的喜爱，随着一体机功能的越来越多，单板的设计也变得越来越复杂，一体机内的电路板上的芯片在工作过程中，发热量巨大，在整机设计中，芯片的散热是一个不得不面对的问题。通常对于芯片的散热，一般在整机中增加风扇，设计风道对主芯片进行散热，将芯片热量交换出去。但以上现有技术存在着许多弊端：
1.设计复杂，在整机中增加风扇、风道会使得整机的结构设计大大增加，尤其在超薄产品设计中，其难度尤为明显，并且后续还需要人工定期清理风道灰尘，防止进风口堵塞；
2.可靠性较低，风扇需要一直处于运行状态，当风扇出现故障，系统散热将收到严重影响。
3.噪声大，风扇在运行中会产生一定噪声，也将很大程度的影响用户体验。
因此，亟需设计一种led一体机，以解决上述问题。
技术实现要素：
本实用新型实施例的目的在于提出一种led一体机，能够对芯片进行有效散热，而且结构简单、可靠性高、噪声小。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
本实用新型提供一种led一体机，包括显示主体以及设置于所述显示主体侧边的边框，所述显示主体的电路板上设置多个芯片，所述边框为金属边框，所述显示主体的各所述芯片与所述边框之间的间隙设置有导热硅胶垫片和导热部件，所述导热部件与所述边框相抵接。
该led一体机包括显示主体和设置于显示主体侧边的边框，边框为金属边框，显示主体的电路板上设置有多个芯片，显示主体的各芯片与边框之间的间隙设置有导热硅胶垫和导热部件，导热部件与边框相抵接，led一体机工作时芯片产生的热量通过导热硅胶垫和导热部件传导到金属边框上进行散热，从而对芯片进行降温，结构简单，可靠性高，而且不会产生噪音，保证led一体机的正常运行。
作为上述led一体机的一种优选方案，所述边框的截面为u型结构，所述电路板设置于所述边框内部，所述电路板的设置有所述芯片的一侧朝向u型结构的底部设置，所述导热部件与u型结构的底部相抵接。
边框的截面为u型结构，电路板的设置有芯片的一侧朝向u型结构的底部设置，导热部件与u型结构的底部相抵接，截面为u型结构的边框便于电路板的安装，而且能够对其内部的零件起到保护作用。
作为上述led一体机的一种优选方案，所述u型结构的底部设置有石墨层，所述导热部件与所述石墨层相抵接。
边框的底部的内壁设置有石墨层，导热部件与石墨层相抵接，能够利用石墨层优良的导热性能，将导热部件传递的热量扩散到整个边框上，避免边框局部高温而导致用户体验较差的问题。
作为上述led一体机的一种优选方案，所述石墨层粘贴于所述边框内部。
石墨层粘贴于边框内部，安装方便。
作为上述led一体机的一种优选方案，所述导热部件为金属件。
导热部件为金属件，导热性较好。
作为上述led一体机的一种优选方案，所述金属件由铝或镁铝合金制成。
作为上述led一体机的一种优选方案，所述边框为铝框。
边框为铝框，不仅具有较好的导热性，而且质量较轻，减少led一体机的整体重量。
作为上述led一体机的一种优选方案，所述边框设置于所述显示主体的底部的侧边。
边框设置于显示主体的底部的侧边，外形美观，容易实现无边框led一体机的制备。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的led一体机的局部结构示意图；
图2是本实用新型实施例提供的led一体机的局部俯视图；
图3是图2中沿a-a线的剖视图；
图4是图1中led一体机的局部结构的爆炸图一；
图5是图1中led一体机的局部结构的爆炸图二。
图中：
100、边框；200、电路板；300、芯片；400、导热硅胶垫片；500、导热部件；600、石墨层。
具体实施方式
为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
led一体机内的电路板上的芯片在工作过程中，发热量巨大，在整机设计中，芯片的散热是一个不得不面对的问题。通常对于芯片的散热，一般在整机中增加风扇，设计风道对主芯片进行散热，将芯片热量交换出去。但以上现有技术存在着结构复杂、可靠性低以及噪音大的弊端，为了解决上述问题，本实施例提供一种led一体机，包括显示主体以及设置于显示主体侧边的边框100，边框100为金属边框，本实施例中，边框100设置于显示主体的底部的侧边，外形美观，容易实现无边框led一体机的制备。如图1-图5所示，显示主体的各芯片300与边框100之间的间隙设置有导热硅胶垫片400和导热部件500，导热部件500与边框100相抵接，led一体机工作时芯片300产生的热量通过导热硅胶垫和导热部件500传导到金属边框100上进行散热，从而对芯片300进行降温，无需增设风扇，减少了led一体机的体积，成本低，结构简单，可靠性高，基本不存在后期维护问题，而且不会产生噪音，保证产品的良好用于体验。
显示主体的控制模块包括发送模块和接收模块，发送模块承担着复杂的图像处理和控制交互功能，发送模块的电路板200的多个芯片300由于运行处理复杂的数据，发热量巨大，因此，将发送模块的电路板200进行上述散热处理。当然，还可以将其他的发热量大的芯片300通过导热硅胶垫片400和导热部件500将热量传导到边框100上。
一实施例中，边框100为铝框，不仅具有较好的导热性，而且质量较轻，减少led一体机的整体重量。该边框100为铝压铸件，具有表面光泽度较高，抗氧化性强，抗腐蚀、使用年限长久，稳定性好的优点。当然，上述边框100还可以为钢框或其他能够导热的金属边框。
一实施例中，边框100的截面为u型结构，电路板200设置于边框100内部，电路板200的设置有芯片300的一侧朝向u型结构的底部设置，导热部件500与u型结构的底部相抵接，截面为u型结构的边框100便于电路板200的安装，而且能够对其内部的零件起到保护作用。
由于芯片300产生的热量通过导热硅胶垫和导热部件500传到至边框100上，在边框100上容易形成热点，导致边框100的局部高温，影响芯片300的处理效率和使用寿命，而且当用户接触边框100的高温区域，容易导致烫伤，降低用户的体验效果，为了解决该问题，在边框100的底部的内壁设置有石墨层600，导热部件500与石墨层600相抵接，能够利用石墨层600优良的导热性能，将导热部件500传递的热量点均热扩散到边框100的底部，进而扩散到整个边框100上，提高芯片300的处理效率，延长芯片300的使用寿命，避免边框100局部高温而导致用户体验较差的问题。
一实施例中，石墨层600粘贴于边框100内部，安装方便。具体而言，石墨层600为膜层结构，其一侧设置有粘胶层，石墨层600通过粘胶层粘贴到边框100的内部。石墨层600的设置有粘胶层的一侧设置有离型膜，在石墨层600使用时将离型膜撕下，以将粘胶层漏出。
优选地，石墨层600的面积大于电路板200的面积，使得石墨层600能够将电路板200上的芯片300发出的热量快速扩散到整个边框100的底面，提高散热效率。
一实施例中，导热部件500为金属件，导热性较好。金属件由铝或镁铝合金制成，导热效率较好。
由于电路板200上的各芯片300的高度不同，导致芯片300与边框100的底部的内壁之间的距离不同，通过安装不同厚度的金属件来使芯片300与边框100的底部的内壁相抵接，从而便于热量的传递。金属件与芯片300之间的导热硅胶垫片400能够发生弹性形变，挤压后的导热硅胶垫片400的厚度与导热部件500的厚度之和等于芯片300与u型结构的底部的内壁之间的间距，以便于金属件与边框100抵紧。
需要注意的是，若芯片300与边框100的底部的内壁之间的间隙过小，即根本无法安装导热硅胶垫200，则此时可以通过涂抹导热脂的方式来提高芯片300的散热效率。
于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚器件，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
1.一种led一体机，包括显示主体以及设置于所述显示主体侧边的边框(100)，所述显示主体的电路板(200)上设置多个芯片(300)，其特征在于，所述边框(100)为金属边框，所述显示主体的各所述芯片(300)与所述边框(100)之间的间隙设置有导热硅胶垫片(400)和导热部件(500)，所述导热部件(500)与所述边框(100)相抵接。
2.根据权利要求1所述的led一体机，其特征在于，所述边框(100)的截面为u型结构，所述电路板(200)设置于所述边框(100)内部，所述电路板(200)的设置有所述芯片(300)的一侧朝向u型结构的底部设置，所述导热部件(500)与所述u型结构的底部相抵接。
3.根据权利要求2所述的led一体机，其特征在于，所述u型结构的底部的内壁设置有石墨层(600)，所述导热部件(500)与所述石墨层(600)相抵接。
4.根据权利要求3所述的led一体机，其特征在于，所述石墨层(600)粘贴于所述边框(100)内部。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的led一体机，其特征在于，所述导热部件(500)为金属件。
6.根据权利要求5所述的led一体机，其特征在于，所述金属件由铝或镁铝合金制成。
7.根据权利要求1-4中任一项所述的led一体机，其特征在于，所述边框(100)为铝框。
8.根据权利要求1-4中任一项所述的led一体机，其特征在于，所述边框(100)设置于所述显示主体的底部的侧边。
技术总结