本实用新型涉及手机芯片领域，具体涉及一种使用寿命长的手机金属芯片。
背景技术：
手机芯片是ic的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。
目前手机芯片是手机最为重要的一部分，同时手机芯片也非常脆弱，现有的手机芯片通常使用焊接的方式固定在手机的电路板上，当手机摔落或者发生磕碰时，手机内部的芯片容易受到冲击，容易造成芯片损毁，影响手机芯片的使用寿命。
因此，发明一种使用寿命长的手机金属芯片来解决上述问题很有必要。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种使用寿命长的手机金属芯片，通过将芯片本体安装在防护壳内部的安装槽中，且通过导热硅脂填充芯片本体和安装槽，实现芯片本体与防护壳的软接触，可以有效的减少外界冲击对芯片的影响，同时限位条与固定块之间设置弹簧，减少了主板可以缓解主板受到冲击后对防护壳的影响，进而减小其对防护壳内部芯片本体的影响，进一步减少芯片本体受到的冲击，以解决技术中的上述不足之处。
为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种使用寿命长的手机金属芯片，包括主板，所述主板顶部设有垫片，所述垫片与主板固定连接，所述垫片顶部设有防护机构；
所述防护机构包括防护壳，所述防护壳设在垫片顶部，所述主板顶部设有四个固定块，四个所述固定块呈十字分布于防护壳外侧，所述固定块靠近防护壳一侧设有限位条，所述限位条与固定块之间设有弹簧，所述弹簧两端分别与固定块和限位条固定连接，所述防护壳内壁底部开设有安装槽，所述安装槽一侧设有连接插口，所述安装槽内部设有芯片本体，所述芯片本体与安装槽相匹配，所述芯片本体顶部设有连接片，所述连接片与芯片本体固定连接，所述连接片底部固定连接有连接插头，所述连接插头延伸入连接插口内部，所述连接插头与连接插口相匹配。
优选的，所述防护壳外壁靠近四个所述固定块的一侧均开设有散热槽，所述散热槽均匀分布与防护壳外壁四侧。
优选的，所述防护壳外壁开设有四个限位槽，所述限位槽贯穿散热槽，所述限位条延伸入限位槽内部，所述限位条与限位槽相匹配。
优选的，所述弹簧数量设置为多个，多个所述弹簧均匀分布于限位条和固定块之间。
优选的，所述防护壳顶部设有防护盖，所述防护盖与防护壳相匹配，所述防护壳顶部开设有卡槽，所述卡槽形状设置为回字形，所述防护盖顶部卡条，所述卡条延伸入卡槽内部，所述卡槽与卡条相匹配。
优选的，所述芯片本体与安装槽之间填充有导热硅脂，所述垫片由橡胶材料制成。
优选的，所述防护盖一侧开设有固定孔，所述防护盖顶部刻有箭头，所述箭头与固定孔相匹配。
在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：
通过将芯片本体安装在防护壳内部的安装槽中，且通过导热硅脂填充芯片本体和安装槽，实现芯片本体与防护壳的软接触，可以有效的减少外界冲击对芯片的影响，同时限位条与固定块之间设置弹簧，减少了主板可以缓解主板受到冲击后对防护壳的影响，进而减小其对防护壳内部芯片本体的影响，进一步减少芯片本体受到的冲击。
附图说明
为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的前视图；
图3为本实用新型防护壳的俯视剖视图；
图4为本实用新型的俯视图；
图5为本实用新型图1的a部结构放大图；
图6为本实用新型图3的b部结构放大图。
附图标记说明：
1主板、2垫片、3防护壳、4固定块、5限位条、6弹簧、7安装槽、8连接插口、9芯片本体、10连接片、11连接插头、12散热槽、13限位槽、14防护盖、15卡槽、16卡条、17固定孔。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好的理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。
本实用新型提供了如图1-6所示的一种使用寿命长的手机金属芯片，包括主板1，所述主板1顶部设有垫片2，所述垫片2与主板1固定连接，所述垫片2顶部设有防护机构；
所述防护机构包括防护壳3，所述防护壳3设在垫片2顶部，所述主板1顶部设有四个固定块4，四个所述固定块4呈十字分布于防护壳3外侧，所述固定块4靠近防护壳3一侧设有限位条5，所述限位条5与固定块4之间设有弹簧6，所述弹簧6两端分别与固定块4和限位条5固定连接，所述防护壳3内壁底部开设有安装槽7，所述安装槽7一侧设有连接插口8，所述安装槽7内部设有芯片本体9，所述芯片本体9与安装槽7相匹配，所述芯片本体9顶部设有连接片10，所述连接片10与芯片本体9固定连接，所述连接片10底部固定连接有连接插头11，所述连接插头11延伸入连接插口8内部，所述连接插头11与连接插口8相匹配。
进一步的，在上述技术方案中，所述防护壳3外壁靠近四个所述固定块4的一侧均开设有散热槽12，所述散热槽12均匀分布与防护壳3外壁四侧。
进一步的，在上述技术方案中，所述防护壳3外壁开设有四个限位槽13，所述限位槽13贯穿散热槽12，所述限位条5延伸入限位槽13内部，所述限位条5与限位槽13相匹配。
进一步的，在上述技术方案中，所述弹簧6数量设置为多个，多个所述弹簧6均匀分布于限位条5和固定块4之间。
进一步的，在上述技术方案中，所述防护壳3顶部设有防护盖14，所述防护盖14与防护壳3相匹配，所述防护壳3顶部开设有卡槽15，所述卡槽15形状设置为回字形，所述防护盖14顶部卡条16，所述卡条16延伸入卡槽15内部，所述卡槽15与卡条16相匹配。
进一步的，在上述技术方案中，所述芯片本体9与安装槽7之间填充有导热硅脂，所述垫片2由橡胶材料制成。
进一步的，在上述技术方案中，所述防护盖14一侧开设有固定孔17，所述防护盖14顶部刻有箭头，所述箭头与固定孔17相匹配。
实施方式具体为：本实用新型使用时，通过将芯片本体9安装在防护壳3内部的安装槽7中，且通过导热硅脂填充芯片本体9和安装槽7，实现芯片本体9与防护壳3的软接触，可以有效的减少外界冲击对芯片的影响，芯片安装后盖上防护盖14，防护芯片与外界接触，有效的减少了外界灰尘对芯片的侵蚀，然后将防护壳3放置在固定块4之间，通过固定块4一侧的限位条5卡入防护壳3外部的限位槽13中，进而固定防护壳3，同时限位条5与固定块4之间设置弹簧6，减少了主板1可以缓解主板1受到冲击后对防护壳3的影响，进而减小其对防护壳3内部芯片本体9的影响，进一步减少芯片本体9受到的冲击，从而有效的保护了芯片本体9，同时通过设置散热槽12，可以增大防护壳3的散热面积，进而提高防护壳3的散热效果，通过导热硅脂填充防护壳3和芯片本体9，可以有效的将芯片本体9散发的热量传导出去，提高芯片的散热效果，进而可以提高芯片的使用寿命，该实施方式具体解决了现有技术中手机芯片通常使用焊接的方式固定在手机的电路板上，当手机摔落或者发生磕碰时，手机内部的芯片容易受到冲击，容易造成芯片损毁，影响手机芯片使用寿命的问题。
以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。
1.一种使用寿命长的手机金属芯片，包括主板(1)，其特征在于：所述主板(1)顶部设有垫片(2)，所述垫片(2)与主板(1)固定连接，所述垫片(2)顶部设有防护机构；
所述防护机构包括防护壳(3)，所述防护壳(3)设在垫片(2)顶部，所述主板(1)顶部设有四个固定块(4)，四个所述固定块(4)呈十字分布于防护壳(3)外侧，所述固定块(4)靠近防护壳(3)一侧设有限位条(5)，所述限位条(5)与固定块(4)之间设有弹簧(6)，所述弹簧(6)两端分别与固定块(4)和限位条(5)固定连接，所述防护壳(3)内壁底部开设有安装槽(7)，所述安装槽(7)一侧设有连接插口(8)，所述安装槽(7)内部设有芯片本体(9)，所述芯片本体(9)与安装槽(7)相匹配，所述芯片本体(9)顶部设有连接片(10)，所述连接片(10)与芯片本体(9)固定连接，所述连接片(10)底部固定连接有连接插头(11)，所述连接插头(11)延伸入连接插口(8)内部，所述连接插头(11)与连接插口(8)相匹配。
2.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的手机金属芯片，其特征在于：所述防护壳(3)外壁靠近四个所述固定块(4)的一侧均开设有散热槽(12)，所述散热槽(12)均匀分布与防护壳(3)外壁四侧。
3.根据权利要求2所述的一种使用寿命长的手机金属芯片，其特征在于：所述防护壳(3)外壁开设有四个限位槽(13)，所述限位槽(13)贯穿散热槽(12)，所述限位条(5)延伸入限位槽(13)内部，所述限位条(5)与限位槽(13)相匹配。
4.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的手机金属芯片，其特征在于：所述弹簧(6)数量设置为多个，多个所述弹簧(6)均匀分布于限位条(5)和固定块(4)之间。
5.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的手机金属芯片，其特征在于：所述防护壳(3)顶部设有防护盖(14)，所述防护盖(14)与防护壳(3)相匹配，所述防护壳(3)顶部开设有卡槽(15)，所述卡槽(15)形状设置为回字形，所述防护盖(14)顶部卡条(16)，所述卡条(16)延伸入卡槽(15)内部，所述卡槽(15)与卡条(16)相匹配。
6.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的手机金属芯片，其特征在于：所述芯片本体(9)与安装槽(7)之间填充有导热硅脂，所述垫片(2)由橡胶材料制成。
7.根据权利要求5所述的一种使用寿命长的手机金属芯片，其特征在于：所述防护盖(14)一侧开设有固定孔(17)，所述防护盖(14)顶部刻有箭头，所述箭头与固定孔(17)相匹配。
技术总结