本实用新型涉及印制电路板生产技术，具体地，涉及一种印制电路板化学镀锡装置。
背景技术：
电路板通过形成于绝缘材料上的布线图将安装于其上的各器件电连接，然后对器件供应电力等，并且同时机械固定这些器件，制造双面电路板的过程中，需要在电路板的两侧上形成电路图的最外层镀上金、镍、锡等制成的保护层。
现有技术中，化学镀锡工艺技术指的是在电路板表面铜箔上进行置换镀锡，得到一层约1μm厚的镀锡层。化学镀锡与其他镀锡方法(例如电镀)相比，具有以下优点：溶液成分简单，镀液较稳定；操作简便易行，能在较低温度下进行施镀；镀液中含有的物质毒性较小，废液较易处理；锡具有惰性，不和空气、水反应，所以镀锡层稳定性较好；通过化学镀锡获得的锡层具有可多次焊镀的焊接性能；无铅表面处理，具有极大环保优势，成本较低。
但是，目前化学镀锡仍然存在许多需要改进的地方，比如镀锡时浸镀池内的药水会随着镀锡的进行而被消耗掉，需要经常给浸镀池内添加药水，以维持浸镀池内药水的浓度。在药水添加的时候，首先需要人工对浸镀池内的化学镀锡液进行抽样检查，若浓度不够的话则添加药水，如果不能及时添加药水，也会导致电路板镀锡的质量差，这使得工人的劳动强度非常大。此外，浸镀过程中化学镀锡液处于静止状态，电路板附近的镀锡液中锡离子浓度不断降低，进而使得浸镀池内的锡浓度不均匀，极大的降低电路板的镀锡速度。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种印制电路板化学镀锡装置，能够提高镀锡液的均匀性，加快电路板镀锡的速度，提升镀锡的质量。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种印制电路板化学镀锡装置，包括镀锡槽、位于所述镀锡槽一侧的药水罐和控制箱，所述镀锡槽上设有至少一个出液口和至少一个进液口，所述出液口和所述进液口之间设有镀锡液循环机构以使得所述镀锡槽内的镀锡液能够从所述出液口经该镀锡液循环机构流动至所述进液口，每个所述进液口处分别设有朝向所述镀锡槽内腔的喷射结构，所述镀锡槽的底部设有浓度计探头，所述药水罐通过加药管路与所述镀锡液循环机构连通，所述加药管路上设有电磁阀，所述浓度计探头、所述电磁阀和所述镀锡液循环机构分别与所述控制箱电连接。
作为一种优选方式，所述进液口位于所述镀锡槽的上部，且分布在所述镀锡槽的至少一个侧壁上，所述出液口位于所述镀锡槽的下部。
优选地，所述进液口在所述镀锡槽的侧壁上从上到下依次等间距分布。
更优选地，所述喷射结构包括与所述进液口连接的连接管和与所述连接管连接的喷嘴，所述喷嘴朝向所述镀锡槽内腔。
具体地，所述连接管与所述进液口密封连接。
典型地，所述镀锡槽内设有隔板，所述隔板为镂空结构且位于所述喷嘴远离所述镀锡槽侧壁的一侧。
作为另一种优选方式，所述加药管路上设有与所述控制箱电连接的电磁流量计。
优选地，所述药水罐的顶部设有与该药水罐可拆卸连接的密封盖。
作为又一种优选方式，所述镀锡液循环机构包括位于所述镀锡槽外侧的镀锡液流动管路和位于所述镀锡液流动管路上的泵送装置，所述出液口和所述进液口通过所述镀锡液流动管路连接，所述加药管路与所述镀锡液流动管路连通，且两者的连接处位于所述出液口和所述泵送装置之间。
优选地，所述电磁阀为单向电磁阀，该单向电磁阀的反向端口与所述药水罐连接。
通过上述技术方案，本实用新型的印制电路板化学镀锡装置，利用出液口和进液口之间的镀锡液循环机构，能够将镀锡槽内的镀锡液持续从出液口经镀锡液循环机构流动至进液口再进入镀锡槽内，使得镀锡液处于动态流动状态，同时进液口的喷射结构使得镀锡液以高速喷射进镀锡槽内，进一步加强镀锡液内部的紊流，提高镀锡时镀锡液的均匀度，提升电路板镀锡的速度和效率；此外，在浓度计探头检测到镀锡槽内的镀锡液浓度过低时，药水罐通过加药管路与镀锡液循环机构连通，通过打开电磁阀可实现对镀锡槽内自动添加药水的操作，不仅能够及时加药，而且减少人工投入，提高电路板的镀锡质量。
在本实用新型的优选实施方式中，进液口位于镀锡槽的上部，且从上至下等距分布在镀锡槽的至少一个侧壁上，出液口位于镀锡槽的下部，利用进液口和出液口的高度差，进一步增强镀锡液内部的运动，使得镀锡槽内的镀锡液更加均匀，电磁流量计的设置能够更加准确地控制从药水罐添加到镀锡槽内的镀锡液的体积。
本实用新型的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
图1是本实用新型中印制电路板化学镀锡装置的一种具体实施方式的结构示意图；
图2是本实用新型中印制电路板化学镀锡装置的另一种具体实施方式的结构示意图；
图3是本实用新型中喷嘴的一种具体实施方式的结构示意图。
附图标记说明
1镀锡槽11出液口
12进液口13浓度计探头
14隔板2药水罐
21加药管路22电磁阀
23电磁流量计3控制箱
4喷射结构41连接管
42喷嘴5镀锡液流动管路
6泵送装置
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。
首先需要说明的是，在本实用新型下述技术方案的描述中，采用的方位词术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“安装”、“固定”应做广义理解，例如，连接可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或者是一体连接；可以是直接连接，也可以是通过中间媒介间接连接，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型首先提供一种印制电路板化学镀锡装置，如图1和图2所示，包括镀锡槽1、位于镀锡槽1一侧的药水罐2和控制箱3，镀锡槽1上设有至少一个出液口11和至少一个进液口12，出液口11和进液口12之间设有镀锡液循环机构以使得镀锡槽1内的镀锡液能够从出液口11经该镀锡液循环机构流动至进液口12，每个进液口12处分别设有朝向镀锡槽1内腔的喷射结构4，镀锡槽1的底部设有浓度计探头13，药水罐2通过加药管路21与镀锡液循环机构连通，加药管路21上设有电磁阀22，浓度计探头13、电磁阀22和镀锡液循环机构分别与控制箱3电连接。
需要说明的是，本实用新型中镀锡槽1上可以设有一个出液口11和多个进液口12，每个进液口12分别通过镀锡液循环机构与出液口11连通，也可以是出液口11与进液口12为一一对应的设置，还可以是多个出液口11和一个进液口12，每个出液口11分别通过镀锡液循环机构与进液口12连通；进液口12在镀锡槽1上的位置可以根据电路板镀锡工艺进行设计，可以是分布在镀锡槽1的侧壁上，也可以是位于镀锡槽1的顶部，具体地，当待镀锡的电路板尺寸较大时，电路板置于镀锡槽1内高于镀锡液的高度，进液口12优选设置在镀锡槽1的顶部，相应地，喷射结构4可将出液口11流出的镀锡液喷着至电路板上，以使得电路板整体与镀锡液接触进行化学镀锡反应，有效提升本实用新型中印制电路板化学镀锡装置的应用范围。
通过本实用新型的上述基本技术方案的印制电路板化学镀锡装置，使用时，镀锡槽1内加入适量的镀锡液，将待镀锡的电路板置于镀锡槽1内进入镀锡液内，通过控制箱3打开镀锡液循环机构，使得镀锡槽1内的镀锡液能够从出液口11经镀锡液循环机构流动至进液口12，并从喷射结构4喷射入镀锡槽1内，使得镀锡槽1内的镀锡液处于动态流动状态，并在喷射结构4附近形成进一步的紊流，提高镀锡时电路板周围镀锡液的均匀度，提升镀锡的速度；随着镀锡的进行，镀锡槽1内的镀锡液会被消耗，镀锡液的浓度逐渐降低，浓度计探头13实时监测镀锡槽1内的镀锡液浓度并传递至控制箱3，控制箱3内设置有相应的镀锡液浓度最高值和最低值，当浓度计探头13检测到的镀锡液浓度低于该最低值时，控制箱3开启电磁阀22，将药水罐2内的镀锡液从加药管路21输出经镀锡液循环机构从进液口12进入镀锡槽1内，对镀锡槽1内的镀锡液进行补充，以保证化学镀锡的效果，当浓度计探头13检测到的镀锡液浓度达到镀锡液浓度最高值时，控制箱3关闭电磁阀22停止镀锡液的添加，能够及时补充镀锡槽1内的镀锡液，以提升电路板镀锡的质量。
在本实用新型的一个优选实施例中，进液口12位于镀锡槽1的上部，且分布在镀锡槽1的至少一个侧壁上，出液口11位于镀锡槽1的下部。利用出液口11和进液口12的高度差冲击形成镀锡槽1内的镀锡液的局部紊流，即镀锡槽1底部的镀锡液从出液口11不断被抽出，经镀锡液循环机构流动至进液口12，从镀锡槽1的上部进入，此时，出液口11上方的镀锡液也要不断填入出液口11附近的区域，使得镀锡槽1内的镀锡液从上到下处于连续流动的状态，进一步提升镀锡槽1内的镀锡液的均匀度，避免电路板附近的镀锡液浓度过低，影响化学镀锡的速度。
优选地，进液口12在镀锡槽1的侧壁上从上到下依次等间距分布。此时，进液口12将出液口11附近抽出的镀锡液快速喷射到镀锡槽1内的镀锡液的不同高度的部位，促使镀锡液的内部整体处于流动或者紊流的状态，提升镀锡槽1内镀锡液浓度的均匀性。
更优选地，如图3所示，喷射结构4包括与进液口12连接的连接管41和与连接管41连接的喷嘴42，喷嘴42朝向镀锡槽1内腔。连接管41的设置能够提升喷射结构4的设计灵活性，可加大连接管41的长度以将喷嘴42设置在镀锡槽1内腔的中间区域，将进液口12进入的镀锡液直接喷射至镀锡槽1内的镀锡液的内部，更有利于镀锡液的运动。
具体地，连接管41与进液口12密封连接，提升镀锡槽1的密封性，避免镀锡液从进液口12处渗出。
典型地，镀锡槽1内设有隔板14，隔板14为镂空结构且位于所述喷嘴42远离镀锡槽1侧壁的一侧，在将电路板置于镀锡槽1内时，隔板14可将电路板与喷射结构4隔开，避免电路板与喷射结构4发生碰撞。
在本实用新型的另一个优选实施例中，加药管路21上设有与控制箱3电连接的电磁流量计23。电磁流量计23可以检测从加药管路21加入到镀锡槽1内的镀锡液的流量，更加准确地控制从药水罐2添加到镀锡槽1内的镀锡液的体积。
优选地，药水罐2的顶部设有与该药水罐2可拆卸连接的密封盖。密封盖可方便药水罐2中镀锡液的补充，同时避免外部杂质进入药水罐2中，保证镀锡液的质量。
在本实用新型的又一个优选实施例中，镀锡液循环机构包括位于镀锡槽1外侧的镀锡液流动管路5和位于镀锡液流动管路5上的泵送装置6，出液口11和进液口12通过镀锡液流动管路5连接，加药管路21与镀锡液流动管路5连通，且两者的连接处位于出液口11和泵送装置6之间。加药管路21与镀锡液流动管路5共用进液口12，使得出液口11抽出的镀锡液或者药水罐2补充的镀锡液均能够在进液口12处以高速喷射进入镀锡槽1内，加快镀锡槽1内的镀锡液浓度均匀的速度，有利于提升化学镀锡的质量。
优选地，电磁阀22为单向电磁阀，该单向电磁阀的反向端口与药水罐2连接，避免镀锡液回流至药水罐2内。
在本实用新型的一个相对优化的实施例中，如图2所示，印制电路板化学镀锡装置包括镀锡槽1、位于镀锡槽1一侧的药水罐2和控制箱3，镀锡槽1上设有两个出液口11和六个进液口12，每个出液口11对应三个进液口12，出液口11位于镀锡槽1相对的两个侧壁底部，进液口12从上至下等距分布在出液口11的上方，每个进液口12处分别设有喷射结构4，喷射结构4包括与进液口12连接的连接管41和与连接管41连接的喷嘴42，喷嘴42朝向镀锡槽1内腔，连接管41与进液口12密封连接，镀锡槽1内设有隔板14，隔板14为镂空结构且位于所述喷嘴42远离镀锡槽1侧壁的一侧，镀锡槽1的底部设有浓度计探头13；出液口11与对应的进液口12之间通过镀锡液流动管路5连通，镀锡液流动管路5上设有泵送装置6，药水罐2通过加药管路21与镀锡槽1右侧的镀锡液流动管路5连通，且两者的连接处位于镀锡槽1右侧的出液口11和泵送装置6之间，加药管路21上设有单向电磁阀和，浓度计探头13、单向电磁阀、电磁流量计23和泵送装置6分别与控制箱3电连接，药水罐2的顶部设有与该药水罐2可拆卸连接的密封盖。
上述实施例提供的印制电路板化学镀锡装置，使用时，镀锡槽1内加入适量的镀锡液，将待镀锡的电路板置于镀锡槽1内进入镀锡液内，通过控制箱3打开泵送装置6，使得镀锡槽1内的镀锡液能够从出液口11经镀锡液流动管路5流动至进液口12，并从喷射结构4的喷嘴42喷射入镀锡槽1内，使得镀锡槽1内的镀锡液处于动态流动状态，并在喷嘴42附近形成进一步的紊流，提高镀锡时电路板周围镀锡液的均匀度，提升镀锡的速度；随着镀锡的进行，镀锡槽1内的镀锡液会被消耗，镀锡液的浓度逐渐降低，浓度计探头13实时监测镀锡槽1内的镀锡液浓度并传递至控制箱3，控制箱3内设置有相应的镀锡液浓度最高值和最低值，当浓度计探头13检测到的镀锡液浓度低于该最低值时，控制箱3开启单向电磁阀，将药水罐2内的镀锡液从加药管路21输出经镀锡液流动管路5从镀锡槽1右侧的进液口12进入镀锡槽1内，对镀锡槽1内的镀锡液进行补充，以保证化学镀锡的效果，当浓度计探头13检测到的镀锡液浓度达到镀锡液浓度最高值时，控制箱3关闭单向电磁阀停止镀锡液的添加，能够及时镀锡槽1内的镀锡液，以提升电路板镀锡的质量。
由上描述可以看出，本实用新型的印制电路板化学镀锡装置，利用出液口11和进液口12之间的镀锡液循环机构，能够将镀锡槽1内的镀锡液持续从出液口11经镀锡液循环机构流动至进液口12再进入镀锡槽1内，使得镀锡液处于动态流动状态，同时进液口12的喷射结构4使得镀锡液以高速喷射进镀锡槽1内，进一步加强镀锡液内部的紊流，提高镀锡时镀锡液的均匀度，提升电路板镀锡的速度和效率；此外，在浓度计探头13检测到镀锡槽1内的镀锡液浓度过低时，药水罐2通过加药管路21与镀锡液循环机构连通，通过打开电磁阀22可实现对镀锡槽1内自动添加药水的操作，不仅能够及时加药，而且减少人工投入，提高电路板的镀锡质量。
在本实用新型的优选实施方式中，进液口12位于镀锡槽1的上部，且从上至下等距分布在镀锡槽1的至少一个侧壁上，出液口11位于镀锡槽1的下部，利用进液口12和出液口11的高度差，进一步增强镀锡液内部的运动，使得镀锡槽1内的镀锡液更加均匀，电磁流量计23的设置能够更加准确地控制从药水罐2添加到镀锡槽1内的镀锡液的体积。
本实用新型中，涉及浓度计探头13、电磁阀22、电磁流量计23、泵送装置6、控制箱3等部件连接的电机和控制器的软件均采用现有技术。
以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于此。在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，包括各个具体技术特征以任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。但这些简单变型和组合同样应当视为本实用新型所公开的内容，均属于本实用新型的保护范围。
1.一种印制电路板化学镀锡装置，其特征在于，包括镀锡槽(1)、位于所述镀锡槽(1)一侧的药水罐(2)和控制箱(3)，所述镀锡槽(1)上设有至少一个出液口(11)和至少一个进液口(12)，所述出液口(11)和所述进液口(12)之间设有镀锡液循环机构以使得所述镀锡槽(1)内的镀锡液能够从所述出液口(11)经该镀锡液循环机构流动至所述进液口(12)，每个所述进液口(12)处分别设有朝向所述镀锡槽(1)内腔的喷射结构(4)，所述镀锡槽(1)的底部设有浓度计探头(13)，所述药水罐(2)通过加药管路(21)与所述镀锡液循环机构连通，所述加药管路(21)上设有电磁阀(22)，所述浓度计探头(13)、所述电磁阀(22)和所述镀锡液循环机构分别与所述控制箱(3)电连接。
2.根据权利要求1所述的印制电路板化学镀锡装置，其特征在于，所述进液口(12)位于所述镀锡槽(1)的上部，且分布在所述镀锡槽(1)的至少一个侧壁上，所述出液口(11)位于所述镀锡槽(1)的下部。
3.根据权利要求2所述的印制电路板化学镀锡装置，其特征在于，所述进液口(12)在所述镀锡槽(1)的侧壁上从上到下依次等间距分布。
4.根据权利要求2所述的印制电路板化学镀锡装置，其特征在于，所述喷射结构(4)包括与所述进液口(12)连接的连接管(41)和与所述连接管(41)连接的喷嘴(42)，所述喷嘴(42)朝向所述镀锡槽(1)的内腔。
5.根据权利要求4所述的印制电路板化学镀锡装置，其特征在于，所述连接管(41)与所述进液口(12)密封连接。
6.根据权利要求4所述的印制电路板化学镀锡装置，其特征在于，所述镀锡槽(1)内设有隔板(14)，所述隔板(14)为镂空结构且位于所述喷嘴(42)远离所述镀锡槽(1)侧壁的一侧。
7.根据权利要求1所述的印制电路板化学镀锡装置，其特征在于，所述加药管路(21)上设有与所述控制箱(3)电连接的电磁流量计(23)。
8.根据权利要求1所述的印制电路板化学镀锡装置，其特征在于，所述药水罐(2)的顶部设有与该药水罐(2)可拆卸连接的密封盖。
9.根据权利要求1至8中任意一项所述的印制电路板化学镀锡装置，其特征在于，所述镀锡液循环机构包括位于所述镀锡槽(1)外侧的镀锡液流动管路(5)和位于所述镀锡液流动管路(5)上的泵送装置(6)，所述出液口(11)和所述进液口(12)通过所述镀锡液流动管路(5)连接，所述加药管路(21)与所述镀锡液流动管路(5)连通，且两者的连接处位于所述出液口(11)和所述泵送装置(6)之间。
10.根据权利要求9所述的印制电路板化学镀锡装置，其特征在于，所述电磁阀(22)为单向电磁阀，该单向电磁阀的反向端口与所述药水罐(2)连接。
技术总结