本实用新型涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种半导体生产用温控设备。
背景技术：
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，温控设备即为温控器，是指根据工作环境的温度变化，在开关内部发生物理形变，从而产生某些特殊效应，产生导通或者断开动作的一系列自动控制元件，也叫温控开关、温度保护器、温度控制器，简称温控器，或是通过温度保护器将温度传到温度控制器，温度控制器发出开关命令，从而控制设备的运行以达到理想的温度及节能效果，温控器应用范围非常广泛，根据不同种类的温控器应用在家电、电机、制冷或制热等众多产品中。
在对半导体生产过程进行温度控制时，需要使用专用的温控设备。温控设备主要应用于etch(刻蚀)、pvd(物理气相沉积)、cvd(化学气相沉积)等半导体加工工艺过程，为负载设备(例如，半导体加工反应腔)提供高精度、稳定的循环液入口温度。目前在半导体生产的车间环境中的温度控制大多通过固定的温度传感器进行监控温度，难以灵活地对多个区域进行流动监控，从而不便于调整控制环境温度，操作起来很不灵活，且目前的半导体生产用温控设备只采用制冷系统对负载设备降温，导致制冷系统的负载量较大，不利于节能，因此本实用新型提出了一种半导体生产用温控设备来解决上述问题。
技术实现要素：
本实用新型针对现有技术存在的不足，提供了一种半导体生产用温控设备，具体技术方案如下：
一种半导体生产用温控设备，包括工作室，所述工作室正面设置有开关门，所述工作室内上下滑动设置有工作板，所述工作板的位置可固定，所述工作板顶面一侧顶面安装有温度感应器，所述温度感应器与温度控制器电连接，所述工作室内顶部固定设置有密封箱一，所述密封箱一内设置有冷源机构，所述密封箱一外侧安装有进气管，所述密封箱一内底面固定设置有安装管，所述安装管内安装有抽风机一，所述密封箱一呈l型，所述密封箱一右侧内底面开设有水槽，所述水槽底部设置有引水管，所述引水管贯穿所述密封箱一，所述引水管底面螺纹设置有密封盖，所述安装管底面密封设置有风管一，所述风管一贯穿所述密封箱一，所述工作室内底部固定设置有加热机构，所述加热机构包括电热丝，所述电热丝和所述抽风机一均与所述温度控制器电连接。
进一步地，所述工作板两侧分别固定设置有滑块，两个所述滑块分别设置在两个滑槽内，所述滑块与所述滑槽滑动配合，所述滑块内侧设置有松紧螺杆，所述松紧螺杆与所述滑块螺纹配合，所述滑块通过旋紧所述松紧螺杆抵住固定。
进一步地，所述冷源机构包括密封箱二，所述密封箱二固定设置在所述密封箱一内底面，所述密封箱二内设置有水箱，所述水箱通过水管与离心泵连接，所述离心泵通过所述水管与冷却塔连接，所述冷却塔通过所述水管与所述水箱连接，所述密封箱二通过风管二与所述安装管密封连接。
进一步地，所述加热机构包括固定板，所述固定板固定设置在所述工作室内底面，所述固定板内部中空，所述固定板内横向固定设置有隔板，所述隔板顶面开设有多个散热孔，所述隔板下方设置有所述电热丝，所述电热丝位于所述固定板内，所述固定板顶部开设有多个安装孔，所述安装孔内安装有抽风机二。
进一步地，所述固定板一侧设置有进风管，所述进风管内安装有防尘网，所述进风管，位于所述隔板的下方。
本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是：
1.通过设置的温度感应器、电热丝和抽风机一等结构，温度感应器感应密封箱一内的温度，当工作室内的温度较高时，温度控制器控制抽风机一和冷源机构工作，抽风机一抽取密封箱二内的冷气对工作室进行降温，当温度感应器感应工作室内的温度温度较低时，温度控制器控制电热丝工作为工作室升温，解决了目前的半导体生产用温控设备只采用制冷系统对负载设备降温，导致制冷系统的负载量较大，不利于节能的问题；
2.由于温差的原因，风管二外表面容易产生水珠，水珠落入密封箱一内，设置的引水管和密封盖等结构，便于将水珠排出去。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1为本实用新型提出的一种半导体生产用温控设备的主视图；
图2为本实用新型提出的一种半导体生产用温控设备的剖视图；
图3为本实用新型提出的一种半导体生产用温控设备的立体图。
图中：1-工作室、2-滑槽、3-滑块、4-温度感应器、5-工作板、6-松紧螺杆、7-进气管、8-密封箱一、9-密封箱二、10-水管、11-水箱、12-冷却塔、13-风管二、14-抽风机一、15-安装管、16-风管一、17-水槽、18-引水管、19-密封盖、20-固定板、21-安装孔、22-抽风机二、23-散热孔、24-隔板、25-电热丝、26-进风管、27-防尘网、28-开关门、29-离心泵。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参照图1-3，一种半导体生产用温控设备，包括工作室1，工作室1正面设置有开关门28，工作室1内上下滑动设置有工作板5，工作板5的位置可固定，工作板5顶面一侧顶面安装有温度感应器4，温度感应器4与温度控制器电连接，工作室1内顶部固定设置有密封箱一8，密封箱一8内设置有冷源机构，密封箱一8外侧安装有进气管7，密封箱一8内底面固定设置有安装管15，安装管15内安装有抽风机一14，密封箱一8呈l型，密封箱一8右侧内底面开设有水槽17，水槽17底部设置有引水管18，引水管18贯穿密封箱一8，引水管18底面螺纹设置有密封盖19，安装管15底面密封设置有风管一16，风管一16贯穿密封箱一8，工作室1内底部固定设置有加热机构，加热机构包括电热丝25，电热丝25和抽风机一14均与温度控制器电连接。
通过设置的温度感应器4、电热丝25和抽风机一14等结构，温度感应器4感应密封箱一8内的温度，当工作室1内的温度较高时，温度感应器4将信号传送给温度控制器，温度控制器控制抽风机一14和冷源机构工作，冷源机构为密封箱二9内持续提供冷气，抽风机一14抽取密封箱二9内的冷气并通过风管一16吹入工作室1内，进而对工作室1进行降温，当温度感应器4感应工作室1内的温度温度较低时，温度感应器4将信号传送给温度控制器，温度控制器控制电热丝25工作，电热丝25工作为工作室1升温，解决了目前的半导体生产用温控设备只采用制冷系统对负载设备降温，导致制冷系统的负载量较大，不利于节能的问题；
冷气在风管二13传输时，由于温差的原因，风管二13外表面容易产生水珠，水珠落入密封箱一8内，设置的引水管18和密封盖19等结构，便于将水珠排出去；
作为上述技术方案的改进，工作板5两侧分别固定设置有滑块3，两个滑块3分别设置在两个滑槽2内，滑块3与滑槽2滑动配合，滑块3内侧设置有松紧螺杆6，松紧螺杆6与滑块3螺纹配合，滑块3通过旋紧松紧螺杆6抵住固定。
通过设置的滑块3与滑槽2等结构，便于上下调节工作板5的高度，旋紧松紧螺杆6即可对工作板5进行固定；
作为上述技术方案的改进，冷源机构包括密封箱二9，密封箱二9固定设置在密封箱一8内底面，密封箱二9内设置有水箱11，水箱11通过水管10与离心泵29连接，离心泵29通过水管10与冷却塔12连接，冷却塔12通过水管10与水箱11连接，密封箱二9通过风管二13与安装管15密封连接。
通过设置的离心泵29和冷却塔12等结构，离心泵29工作带动水箱11内的水循环流动，冷却塔12对水管10内的水进行循环冷却，进而持续提供冷气；
作为上述技术方案的改进，加热机构包括固定板20，固定板20固定设置在工作室1内底面，固定板20内部中空，固定板20内横向固定设置有隔板24，隔板24顶面开设有多个散热孔23，隔板24下方设置有电热丝25，电热丝25位于固定板20内，固定板20顶部开设有多个安装孔21，安装孔21内安装有抽风机二22，固定板20一侧设置有进风管26，进风管26内安装有防尘网27，进风管26，位于隔板24的下方。
加热丝25工作产生的热气从散热孔23向上升，抽风机二22抽取热气对工作室1进行提温。
使用时，温度感应器4感应密封箱一8内的温度，当工作室1内的温度较高时，温度感应器4将信号传送给温度控制器，温度控制器控制抽风机一14和冷源机构工作，冷源机构为密封箱二9内持续提供冷气，抽风机一14抽取密封箱二9内的冷气并通过风管一16吹入工作室1内，进而对工作室1进行降温，当温度感应器4感应工作室1内的温度温度较低时，温度感应器4将信号传送给温度控制器，温度控制器控制电热丝25工作，电热丝25工作为工作室1升温，解决了目前的半导体生产用温控设备只采用制冷系统对负载设备降温，导致制冷系统的负载量较大，不利于节能的问题；冷气在风管二13传输时，由于温差的原因，风管二13外表面容易产生水珠，水珠落入密封箱一8内，设置的引水管18和密封盖19等结构，便于将水珠排出去；设置的滑块3与滑槽2等结构，便于上下调节工作板5的高度，旋紧松紧螺杆6即可对工作板5进行固定；设置的离心泵29和冷却塔12等结构，离心泵29工作带动水箱11内的水循环流动，冷却塔12对水管10内的水进行循环冷却，进而持续提供冷气；加热丝25工作产生的热气从散热孔23向上升，抽风机二22抽取热气对工作室1进行提温。
本实用新型未详述之处，均为本领域技术人员的公知技术。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种半导体生产用温控设备，包括工作室(1)，所述工作室(1)正面设置有开关门(28)，其特征在于，所述工作室(1)内上下滑动设置有工作板(5)，所述工作板(5)的位置可固定，所述工作板(5)顶面一侧顶面安装有温度感应器(4)，所述温度感应器(4)与温度控制器电连接，所述工作室(1)内顶部固定设置有密封箱一(8)，所述密封箱一(8)内设置有冷源机构，所述密封箱一(8)外侧安装有进气管(7)，所述密封箱一(8)内底面固定设置有安装管(15)，所述安装管(15)内安装有抽风机一(14)，所述密封箱一(8)呈l型，所述密封箱一(8)右侧内底面开设有水槽(17)，所述水槽(17)底部设置有引水管(18)，所述引水管(18)贯穿所述密封箱一(8)，所述引水管(18)底面螺纹设置有密封盖(19)，所述安装管(15)底面密封设置有风管一(16)，所述风管一(16)贯穿所述密封箱一(8)，所述工作室(1)内底部固定设置有加热机构，所述加热机构包括电热丝(25)，所述电热丝(25)和所述抽风机一(14)均与所述温度控制器电连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用温控设备，其特征在于：所述工作板(5)两侧分别固定设置有滑块(3)，两个所述滑块(3)分别设置在两个滑槽(2)内，所述滑块(3)与所述滑槽(2)滑动配合，所述滑块(3)内侧设置有松紧螺杆(6)，所述松紧螺杆(6)与所述滑块(3)螺纹配合，所述滑块(3)通过旋紧所述松紧螺杆(6)抵住固定。
3.根据权利要求2所述的一种半导体生产用温控设备，其特征在于：所述冷源机构包括密封箱二(9)，所述密封箱二(9)固定设置在所述密封箱一(8)内底面，所述密封箱二(9)内设置有水箱(11)，所述水箱(11)通过水管(10)与离心泵(29)连接，所述离心泵(29)通过所述水管(10)与冷却塔(12)连接，所述冷却塔(12)通过所述水管(10)与所述水箱(11)连接，所述密封箱二(9)通过风管二(13)与所述安装管(15)密封连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体生产用温控设备，其特征在于：所述加热机构包括固定板(20)，所述固定板(20)固定设置在所述工作室(1)内底面，所述固定板(20)内部中空，所述固定板(20)内横向固定设置有隔板(24)，所述隔板(24)顶面开设有多个散热孔(23)，所述隔板(24)下方设置有所述电热丝(25)，所述电热丝(25)位于所述固定板(20)内，所述固定板(20)顶部开设有多个安装孔(21)，所述安装孔(21)内安装有抽风机二(22)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体生产用温控设备，其特征在于：所述固定板(20)一侧设置有进风管(26)，所述进风管(26)内安装有防尘网(27)，所述进风管(26)，位于所述隔板(24)的下方。
技术总结