表面加湿降温装置的制作方法

专利2023-06-11  76


本实用新型属于电镀加工技术领域,具体涉及表面加湿降温装置。



背景技术:

电镀槽内的药液在工作时往往需要进行加热处理,加热过程中会逐渐导致电镀槽壁没有被药液覆盖的位置的温度升高到比药液的温度更高。这种情况下一方面使得药液的表面容易产生结晶,对产品的电镀造成不利影响,产品的不良率增加;另一方面会对电镀槽本身造成影响,长时间处于高温环境会导致电镀槽的使用寿命缩短。



技术实现要素:

本实用新型为解决上述技术问题提供了一种电镀槽的表面加湿降温装置。

本实用新型为实现其技术效果而采用的解决方案为:

表面加湿降温装置,包括缸体、喷管和输送装置;所述缸体上设置有工作槽;所述喷管设置在所述工作槽顶部的两侧的槽壁之间;所述喷管的两端设置有雾化喷嘴,两端所述雾化喷嘴的出口分别水平朝向工作槽两侧的槽壁;所述输送装置邻设于所述缸体;所述输送装置的输送端与所述喷管连通。

优选地,所述输送装置包括纯水管道和柱塞泵;所述柱塞泵的入口端与所述纯水管道连通;所述柱塞泵的出口端与所述喷管连通。

优选地,所述缸体的内部设置有空心腔;所述空心腔位于所述工作槽的侧壁内。

本实用新型的有益效果为:通过喷管将水喷在工作槽的槽壁表面,可以有效起到降低槽壁表面的温度,从而减少用于电镀的药液出现的结晶情况,提高产品的质量,并且延长缸体的使用寿命。同时,产品带出时会带走少量药水,用于降温的水流入工作槽内还能起到补充药液水分的作用。

附图说明

图1为本实用新型实施例公开的加湿降温装置示意图;

图2为图1的a区放大示意图。

标识说明:1-缸体,11-工作槽,12-空心腔,2-喷管,21-喷嘴,3-输送装置,31-纯水管道,32-柱塞泵。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。需要说明的是,当元件被称为“固定在”或“设置在”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接在”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“固定连接在”另一个元件时,它可以是采用焊接或螺栓连接或胶合连接等常见的固定连接方式。

请参考图1-2,本实用新型优选实施例中公开了表面加湿降温装置,包括缸体1、喷管2和输送装置3;所述缸体1上设置有工作槽11;所述喷管2设置在所述工作槽11顶部的两侧的槽壁之间;所述喷管2的两端设置有雾化喷嘴21,两端所述雾化喷嘴21的出口分别水平朝向工作槽11两侧的槽壁;所述输送装置3邻设于所述缸体1;所述输送装置3的输送端与所述喷管2连通。

具体地,所述输送装置3包括纯水管道31和柱塞泵32;所述柱塞泵32的入口端与所述纯水管道31连通;所述柱塞泵32的出口端与所述喷管2连通。柱塞泵32从纯水管道31上抽水然后经过雾化喷嘴21打出,从而使工作槽11槽壁降温。

具体地,所述缸体1的内部设置有空心腔12;所述空心腔12位于所述工作槽11的侧壁内。空心腔12用于装载加热介质,以对工作槽11内待装载的药液进行加热处理。

由上述描述可知,本实用新型可以有效提高产品的质量,并且保证自身的使用寿命。

以上结合说明书附图对本实用新型的优选实施例进行了详细阐述,应该说明的是,本实用新型的保护范围包括但不限于上述实施例;说明书附图中公开的具体结构也只是本实用新型的较佳实施例,所述领域的技术人员还可以在此基础上开发出其他实施例,任何不脱离本实用新型创新理念的简单变形或等同替换,均涵盖于本实用新型,属于本实用新型的保护范围。


技术特征:

1.表面加湿降温装置,其特征在于,包括:

缸体;所述缸体上设置有工作槽;

喷管;所述喷管设置在所述工作槽顶部的两侧的槽壁之间;所述喷管的两端设置有雾化喷嘴,两端所述雾化喷嘴的出口分别水平朝向工作槽两侧的槽壁;

输送装置;所述输送装置邻设于所述缸体;所述输送装置的输送端与所述喷管连通。

2.根据权利要求1所述的表面加湿降温装置,其特征在于:所述输送装置包括纯水管道和柱塞泵;所述柱塞泵的入口端与所述纯水管道连通;所述柱塞泵的出口端与所述喷管连通。

3.根据权利要求1所述的表面加湿降温装置,其特征在于:所述缸体的内部设置有空心腔;所述空心腔位于所述工作槽的侧壁内。

技术总结
本实用新型公开了表面加湿降温装置,包括缸体、喷管和输送装置;所述缸体上设置有工作槽;所述喷管设置在所述工作槽顶部的两侧的槽壁之间;所述喷管的两端设置有雾化喷嘴,两端所述雾化喷嘴的出口分别水平朝向工作槽两侧的槽壁;所述输送装置邻设于所述缸体;所述输送装置的输送端与所述喷管连通。

技术研发人员:田方成
受保护的技术使用者:东莞市速远自动化设备有限公司
技术研发日:2020.05.14
技术公布日:2021.04.06

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