本实用新型涉及一种控制装置技术领域，特别涉及一种新型工业用集成控制装置。
背景技术：
在工业控制领域，如自动化控制系统中常需要使用控制装置，如工业控制主机，也常简称为工控机。由于工业控制领域特殊性，其对工控机的可靠性和稳定要求较高，同时由于工控机使用环境存在多样性，如使用在室外时环境温度变化大。然而，温度是影响工控机稳定性和可靠性重要因素。
现有的工控机散热通常有两种，第一种是主动散热，如增加其风扇对发热部件进行散热，其优点是散热效率高，但缺点是功耗增加，且长期使用时要求风扇稳定可靠，同时空气流动容易工控机内部产生积尘，长时间使用后，散热效率逐渐降低。第二种是被动散热，通过散热结构进行散热，优点是不需要增加功耗，且长期使用散热稳定可靠，但被动散热对产品设计要求较高，不容易实现，开发成本较高，即使能实现，由于利用壳体自身进行散热时，必然有部分热量通过辐射等方式对电路板上其他部件产生影响，进而使得壳体内的元器件温度整体较高；同时产品体积和重量较大，增加搬运难度。
技术实现要素：
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种新型工业用集成控制装置，该新型工业用集成控制装置，提高散热效率，减少散热过程对控制主板整体温度影响
为了解决上述问题，本实用新型提供一种新型工业用集成控制装置，该新型工业用集成控制装置包括形成固定控制主板的安装腔的壳体和与壳体面接触的散热部件，所述壳体设有与控制主板上发热部件匹配的避空通孔，所述散热部件上设有导热突起，当散热部件与壳体固定时，该导热突起通过避空通孔与安装在壳体内的控制主板上发热部件形成面接触，所述导热突起与避空通孔之间存在间隙。
进一步地说，所述散热部件包括散热本体和设于散热本体上的散热片，其中散热片位于导热突起两侧，且向远离方向密度逐渐变小。
进一步地说，所述散热部件的散热本体与壳体之间设有导热槽。
进一步地说，所述导热槽位于导热突起远离方向密度逐渐变小。
进一步地说，所述壳体包括u形壳主体和与u形壳主体开口方向固定的底座，以及位于u形壳主体两端的两个面板，每个面板上设有与控制主板上的接口匹配的通孔，所述底座上设有多个用于安装固定的固定块。
进一步地说，所述发热部件包括cpu。
进一步地说，所述控制主板上还设有硬盘驱动器。
进一步地说，所述散热本体两个侧面分别设有导槽。
进一步地说，所述散热部件与壳体之间设有隔热层或非镜面接触。
本实用新型工业用集成控制装置，包括形成固定控制主板的安装腔的壳体和与壳体面接触的散热部件，所述壳体设有与控制主板上发热部件匹配的避空通孔，所述散热部件上设有导热突起，当散热部件与壳体固定时，该导热突起通过避空通孔与安装在壳体内的控制主板上发热部件形成面接触，所述导热突起与避空通孔之间存在间隙。由于所述控制主板上发热部件如cpu与壳体不接触，而是通过壳体对应位置设置的避空通孔与散热部件导热突起形成传导散热，同时导热突起与避空通孔之间存在间隙，热量直接传导给散热部件进行散热，减少热量传导至壳体，从而避免对控制主板温度产生影响。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，描述中的附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本实用新型工业用集成控制装置实施例结构示意图。
图2是本实用新型工业用集成控制装置实施例结构爆炸示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面结合具体实施例及附图对本实用新型的权利要求做进一步的详细说明，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提出所获得的所有其他实施例，也都属于本实用新型保护的范围。
需要理解的是，在本实用新型的描述中，所有方向性指示的术语，如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系基于附图所示的方位或位置关系或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，不能理解为对本实用新型的限制。仅用于解释在附图所示下各部件之产的相对位置关系，运动情况等，当该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也可能随之改变。
此外，本实用新型中序数词，如“第一”、“第二”等描述仅用于区分目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或隐含指示所指示的技术特征的数量。由此限定“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含和至少一个该技术特征。在本实用新型描述中，“多个”的含义是至少两个，即两个或两个以上，除非另有明确体的限定外；“至少一个”的含义是一个或一个以及上。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。本实用新型涉及的控制器、控制电路是本领域技术人员常规的控制，如控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现，电源的提供也属于本领域的公知常识，并且本实用新型主要实用新型技术点在于对机械装置改进，所以本实用新型不再详细说明具体的电路控制关系和电路连接。
本实用新型提供一种新型工业用集成控制装置实施例。
如图1和图2所示，该新型工业用集成控制装置包括形成固定控制主板3的安装腔的壳体2和与壳体2面接触的散热部件1，所述壳体2设有与控制主板3上发热部件31匹配的避空通孔201，所述散热部件1上设有导热突起（附图未标示），当散热部件1与壳体2固定时，该导热突起通过避空通孔201与安装在壳体2内的控制主板3上发热部件31形成面接触，所述导热突起与避空通孔201之间存在间隙，该导热突起或要发热部件31不与壳体2发生物理上接触。
具体地说，所述壳体2包括u形壳主体20和与u形壳主体20开口方向固定的底座21，以及位于u形壳主体20两端的两个面板22，每个面板22上设有与控制主板3上的接口32匹配的通孔221，所述底座21上设有多个用于安装固定的固定块211。所述散热部件1通过螺丝与壳体2固定，使散热部件1上的导热突起通过避空通孔201能与控制主板3上发热部件31形成紧密的面接触连接。
所述控制主板3包括pcb板和设于pcb板上线路，以及实现与线路配合实现相关功能的元器件。所述发热部件31是指控制主板3工作时产生热量较比，对装置工作温度产生较大影响的元器件，在本实施例中具体是指cpu（centralprocessingunit，中央处理器）。本实施例中所述匹配或适配是指部件结构形状态相同或相似，且配合时位置相对应。
所述散热部件1包括散热本体10和设于散热本体10上的散热片11，其中散热片11位于导热突起两侧远离方向密度逐渐变小，由于在散热时，热量集中在导热突起附近，在远离导热突起位置的热量逐渐减少，通过这样设置可以尽可能将热量在较小范围内散出去，同时也能减少散热部件加工的难度和成本。
由于所述控制主板上发热部件如cpu与壳体不接触，而是通过壳体对应位置设置的避空通孔与散热部件导热突起形成传导散热，同时导热突起与避空通孔之间存在间隙，热量直接传导给散热部件进行散热，减少热量传导至壳体，从而避免对控制主板温度产生影响。
根据需要，所述散热部件1的散热本体10与壳体2，即散热本体10与壳体主体20之间设有导热槽12，该导热槽12位于导热突起远离方向密度逐渐变小，可以在散热过程中减少热量位于散热部件1边缘，移动时不会烫手。同时散热本体10两个侧面分别设有导槽13，方便移动
根据需要，所述控制主板3上还设有硬盘驱动器33。
为了避免散热部件1在散热过程热量传导到壳体主体20，进而对壳体内的控制主板3产生影响，所述散热部件1与壳体1之间，即散热部件1与u形壳主体20接触面设有隔热层或非镜面接触。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
1.一种新型工业用集成控制装置，包括形成固定控制主板的安装腔的壳体和与壳体面接触的散热部件，其特征在于：所述壳体设有与控制主板上发热部件匹配的避空通孔，所述散热部件上设有导热突起，当散热部件与壳体固定时，该导热突起通过避空通孔与安装在壳体内的控制主板上发热部件形成面接触，所述导热突起与避空通孔之间存在间隙。
2.根据权利要求1所述的新型工业用集成控制装置，其特征在于：所述散热部件包括散热本体和设于散热本体上的散热片，其中散热片位于导热突起两侧，且向远离方向密度逐渐变小。
3.根据权利要求2所述的新型工业用集成控制装置，其特征在于：所述散热部件的散热本体与壳体之间设有导热槽。
4.根据权利要求2所述的新型工业用集成控制装置，其特征在于：所述散热本体两个侧面分别设有导槽。
5.根据权利要求1或2所述的新型工业用集成控制装置，其特征在于：所述壳体包括u形壳主体和与u形壳主体开口方向固定的底座，以及位于u形壳主体两端的两个面板，每个面板上设有与控制主板上的接口匹配的通孔，所述底座上设有多个用于安装固定的固定块。
6.根据权利要求1或2所述的新型工业用集成控制装置，其特征在于：所述发热部件包括cpu。
7.根据权利要求1或2所述的新型工业用集成控制装置，其特征在于：所述控制主板上还设有硬盘驱动器。
8.根据权利要求1所述的新型工业用集成控制装置，其特征在于：所述散热部件与壳体之间设有隔热层或非镜面接触。
技术总结