本实用新型属于化学实验装置，具体地，涉及一种电路板化学镀银装置。
背景技术：
化学镀的沉积反应过程是液相离子mn+通过液相中的还原剂r在金属或其它材料表面上的还原沉积。从本质上讲，化学镀是一个无外加电场的电化学过程。被镀覆表面应具有催化活性，对于塑料、陶瓷、玻璃等不具备表面催化活性的非金属制件，在化学镀前应进行特殊的预处理，使其表面活化而具有催化作用，被还原金属也应该具有催化性质，使得沉积过程能自发继续进行；还原剂的氧化电位应低于被还原金属的平衡电位；溶液本身不应自发发生氧化-还原反应，即金属的还原反应应限定在被覆件的催化表面上进行，以免溶液自行分解。
在器件表面镀银，既能够增加该器件的导电性，又能增加器件表面的光亮度以及美观程度，同时也能够降低制作成本，因此，受到了越来越多的消费者的喜欢。化学镀银是在器件表面镀银的一种方法，通过化学镀的方法在基底表面镀银，化学镀银前需要对需要化学镀的器件进行还原处理，现有技术中一般将还原剂和镀液置于同一镀槽内，但是还原剂会使镀液里的部分银离子氧化，从而影响到镀液的品质，进一步影响到镀银制品的品质。而且，化学镀银后得到的镀银器件的表面不稳定，一般会在镀银结束后对其进行保护处理以保证器件表面镀银层的稳定性。但是现有的化学镀银装置一般只有镀银处理对应的结构，没有保护处理对应的结构，当镀银完结后，需要人工手动进行保护处理，镀银液中的毒性较大，在处理过程中可能会接触到镀银液，从而对人体健康造成影响，而且人工处理时间较长，会影响镀银层的稳定性。
有鉴于此，需要设计一种新型的电路板化学镀银装置。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电路板化学镀银装置，该电路板化学镀银装置能够提高镀液的利用率，降低化学镀的成本。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种电路板化学镀银装置，包括装置本体，所述装置本体内底部两端之间依次设有还原槽、第一清洗槽、第二清洗槽、镀液槽、第三清洗槽、保护液槽和第四清洗槽，且所述装置本体内顶部两端之间设有用于传送电路板的传送机构，所述第二清洗槽内部设有喷洗机构。
优选地，所述传送机构包括传送轨道以及设置在所述传送轨道上的滑件；所述滑件适于在所述传送轨道上滑动，且所述滑件下方通过电控伸缩柱连接有电路板固定结构，所述电控伸缩柱与控制器连接，以通过所述控制器控制所述电控伸缩柱的伸缩。
优选地，所述传送机构包括传送轨道以及设置在所述传送轨道上的滑件；所述滑件适于在所述传送轨道上滑动，且所述滑件下方连接有电路板固定结构；所述传送轨道包括间隔设置的多段水平轨道，相邻的所述水平轨道之间通过v型轨道连接，各所述v型轨道分别置于所述还原槽、所述第一清洗槽、所述第二清洗槽、所述镀液槽、所述第三清洗槽、所述保护液槽和所述第四清洗槽的正上方。
进一步优选地，所述还原槽、所述第一清洗槽、所述第二清洗槽、所述镀液槽、所述第三清洗槽、所述保护液槽和所述第四清洗槽的侧壁的斜率均与所述v型轨道的斜率一致。
优选地，所述传送机构还包括用于驱动所述滑件在所述传送轨道上滑动的驱动电机，所述驱动电机与控制器连接，以通过所述控制器控制所述驱动电机的启停。
优选地，所述电路板固定结构包括第一固定板和第二固定板，所述第一固定板和所述第二固定板相对的面上成对设有用于支撑所述电路板的多个搁板，且所述第一固定板和所述第二固定板之间连接有用于调节所述第一固定板和所述第二固定板之间距离的位置调节结构。
进一步优选地，所述位置调节结构包括转动连接的第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板和所述第二支撑板之间设有支撑杆，所述第一支撑板和所述第二支撑板相对的面上均设有适于所述支撑杆滑动的滑槽，所述滑槽上设有用于限定所述支撑杆滑动位置的卡止结构。
优选地，所述镀液槽内设有用于检测所述镀液槽内银络合离子浓度的传感器，所述装置本体外表面设有显示面板，所述显示面板与所述传感器连接以显示所述传感器检测到的银络合离子的浓度。
优选地，所述喷洗机构包括管道以及设置在所述管道上的喷头，所述管道沿所述第二清洗槽内壁的周向设置。
通过上述技术方案，本实用新型的电路板化学镀银装置通过将还原槽和镀液槽分开设置，能够降低还原剂对镀液的影响，提高镀液的利用效率，降低化学镀银的成本。而且在还原槽和镀液槽之间设置第一清洗槽和第二清洗槽，通过第一清洗槽和第二清洗槽清洗经还原剂还原的电路板，防止电路板将还原剂带入镀液槽中，进一步防止还原剂还原镀液中的银离子，从而进一步提高镀液的利用效率，降低化学镀银的成本。在第二清洗槽内设置喷洗机构，通过喷洗的方式清洗经过还原槽的电路板，清洗更为完全。而且，设置保护液槽，能够在化学镀银完成后及时对镀银层进行保护，提高镀银层的稳定性。
有关本实用新型的其他优点以及优选实施方式的技术效果，将在下文的具体实施方式中进一步说明。
附图说明
图1是本实用新型的一个具体实施方式的结构示意图；
图2是本实用新型的另一个具体实施方式的结构示意图；
图3是本实用新型的一个具体实施方式中电路板固定结构的结构示意图。
附图标记说明
1装置本体2还原槽
3第一清洗槽4第二清洗槽
5镀液槽6第三清洗槽
7传送机构8电控伸缩柱
9电路板固定结构10保护液槽
11第四清洗槽
701传送轨道702滑件
703驱动电机
901第一固定板902第二固定板
903搁板904位置调节结构
701a水平轨道701bv型轨道
904a第一支撑板904b第二支撑板
904c支撑杆904d滑槽
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“相连”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或者是一体连接；可以是直接连接，也可以是通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型的基本实施方式中，如图1和图2所示，提供一种电路板化学镀银装置，包括装置本体1，所述装置本体1内底部两端之间依次设有还原槽2、第一清洗槽3、第二清洗槽4、镀液槽5、第三清洗槽6、保护液槽10和第四清洗槽11，且所述装置本体1内顶部两端之间设有用于传送电路板的传送机构7，所述第二清洗槽4内部设有喷洗机构。
具体地，所述还原槽2内盛放有化学镀银时常用的还原剂溶液，可以是氯化亚锡溶液、草酸溶液、硼氢化钠溶液或硼氢化钾溶液。所述镀液槽5内盛放有镀液，所述镀液可以是常规化学镀银所使用的溶液，如银氨络合溶液。所述保护液槽10盛放有化学镀银时常用的保护剂溶液，可以通过商购得到。所述第一清洗槽3、第三清洗槽6和第四清洗槽11内部均盛有用于清洗电路板的水，而且第一清洗槽3、第三清洗槽6和第四清洗槽11内部的水需要定时更换。所述传送机构7能够使电路板依次经过还原槽2、第一清洗槽3、第二清洗槽4、镀液槽5、第三清洗槽6、保护液槽10和第四清洗槽11。
上述基本实施方式提供的电路板化学镀银装置工作时，现在外部将电路板置于酸液中浸泡，以祛除电路板表面的污渍，然后通过传送机构7将电路板传送至还原槽2，以使电路板完全浸入还原槽2内的液体内，停滞1-5min后，从还原槽2中取出，传送至第一清洗槽3，使电路板浸入第一清洗槽3的液面以下，30秒后取出传送至第二清洗槽4，第二清洗槽4内部设置的喷洗机构可以通过喷洗的方式清洗电路板，然后通过传送机构7将电路板传送至镀液槽5，是电路板完全浸入镀液槽5的液面以下，浸泡1-5min后，传送至第三清洗槽6，依此类推，依次经过第三清洗槽6、保护液槽10和第四清洗槽11，进过第一清洗槽6内部的水的清洗，再在保护液槽10中的保护液在电路板表面形成保护层，最后经过第四清洗槽11的清洗，得到化学镀银电路板。
上述基本实施方式提供的电路板化学镀银装置，通过将还原槽2和镀液槽5分开设置，能够降低还原剂对镀液的影响，提高镀液的利用效率，降低化学镀银的成本。而且在还原槽2和镀液槽5之间设置第一清洗槽3和第二清洗槽4，通过第一清洗槽3和第二清洗槽4清洗经还原剂还原的电路板，防止电路板将还原剂带入镀液槽5中，进一步防止还原剂还原镀液中的银离子，从而进一步提高镀液的利用效率，降低化学镀银的成本。在第二清洗槽4内设置喷洗机构，通过喷洗的方式清洗电路板，清洗更为完全。而且，设置保护液槽10，能够在化学镀银完成后及时对镀银层进行保护，提高镀银层的稳定性。
所述传送机构7可以是任意一种能够实现将电路板输送到所要到达的位置的机构，在本实用新型的一个具体实施方式中，如图1所示，所述传送机构7包括传送轨道701以及设置在所述传送轨道701上的滑件702；所述滑件702适于在所述传送轨道701上滑动，且所述滑件702下方通过电控伸缩柱8连接有电路板固定结构9，所述电路板化学镀银装置还包括控制器，所述控制器与所述电控伸缩柱8连接，以控制所述电控伸缩柱8的伸缩。具体地，所述传送轨道701设置在所述还原槽2、所述第一清洗槽3、所述第二清洗槽4、所述镀液槽5、所述第三清洗槽6、所述保护液槽10和所述第四清洗槽11的上方。
上述具体实施方式中提供的传送机构7工作时，电路板置于所述电路板固定结构9上，通过将滑件702在传送轨道701上滑动以带动电路板的移动，通过电控伸缩柱8的伸缩以使电路板完全浸入槽内的液面以下。
在本实用新型的另一个具体实施方式中，如图2所示，所述传送机构7包括传送轨道701以及设置在所述传送轨道701上的滑件702；所述滑件702适于在所述传送轨道701上滑动，且所述滑件702下方连接有电路板固定结构9；所述传送轨道701包括间隔设置的多段水平轨道701a，相邻的所述水平轨道701a之间通过v型轨道701b连接，各所述v型轨道701b分别置于所述还原槽2、所述第一清洗槽3、所述第二清洗槽4、所述镀液槽5、所述第三清洗槽6、所述保护液槽10和所述第四清洗槽11的正上方。
上述具体实施方式提供的传送机构7工作时，电路板置于所述电路板固定结构9上，通过将滑件702在传送轨道701上滑动以带动电路板的移动，当滑件702移动到v型轨道701b最底端时，电路板正好能够完全浸没在液面以下。
为了能够降低生产成本，在本实用新型的一个实施例中，如图2所示，所述还原槽2、所述第一清洗槽3、所述第二清洗槽4、所述镀液槽5、所述第三清洗槽6、所述保护液槽10和所述第四清洗槽11的侧壁的斜率均与所述v型轨道701b的斜率一致。可以减少还原液、镀液、保护液和水的使用，降低生产成本。
所述传送机构7上的滑件702可以通过手动移动，如在滑件702上连接拉绳，通过拉动拉绳是滑件702在传送轨道701上移动，在本实用新型的一个具体实施方式中，为了简化操作人员操作的步骤，所述传送机构7还包括用于驱动所述滑件702在所述传送轨道701上滑动的驱动电机703，所述电路板化学镀银装置还包括控制器，所述控制器与所述驱动电机703连接，以通过控制所述驱动电机703的启停。
在本实用新型的一个具体实施例中，如图3所示，所述电路板固定结构9包括第一固定板901和第二固定板902，所述第一固定板901和所述第二固定板902相对的面上成对设有用于支撑所述电路板的多个搁板903，且所述第一固定板901和所述第二固定板902之间连接有用于调节所述第一固定板901和所述第二固定板902之间距离的位置调节结构904。
上述具体实施方式提供的电路板固定结构9，可以同时化学镀几个电路板，而且，可以通过位置调节结构904调节第一固定板901和第二固定板902之间的距离，从而使其适合固定不同尺寸当的电路板。
所述位置调节结构904可以是任意一种能够实现调节第一固定板901和第二固定板902之间的距离的结构，在本实用新型的一个具体实施方式中，如图3所示，所述位置调节结构904包括转动连接的第一支撑板904a和第二支撑板904b，所述第一支撑板904a和所述第二支撑板904b之间设有支撑杆904c，所述第一支撑板904a和所述第二支撑板904b相对的面上均设有适于所述支撑杆904c滑动的滑槽904d，所述滑槽904d上设有用于限定所述支撑杆904c滑动位置的卡止结构。该卡止结构可以是现有技术中常用的卡止结构。
上述位置调节结构904工作时，通过滑动支撑杆904c使其置于合适的位置，然后启动卡止结构，当电路板的尺寸较小时，向下滑动支撑杆904c；当电路板的尺寸较大时，向上滑动支撑杆904c。
为了能够保证化学镀的顺利进行，需要在镀液中银络合离子浓度过低时及时加入含有银络合离子的溶液，在本实用新型的一个具体实施方式中，所述镀液槽5内设有用于检测所述镀液槽5内银络合离子浓度的传感器，所述装置本体1外表面设有显示面板，所述显示面板通过控制器与所述传感器连接以显示所述传感器检测到的银络合离子的浓度。当检测到的银络合离子的浓度过低时，向镀液槽5中加入高浓度的镀液以提高其浓度。用于检测银络合离子浓度的传感器可以是市场上可以购买到的传感器。
所述喷洗机构可以是常规使用喷洗机构，在本实用新型的一个具体实施方式中，所述喷洗机构包括管道以及设置在所述管道上的喷头，所述管道沿所述第二清洗槽内壁的周向设置。
在本实用新型的一个相对优选地具体实施方式中，如图1-图3所示，所述电路板化学镀银装置包括装置本体1，所述装置本体1内部依次设有还原槽2、第一清洗槽3、第二清洗槽4、镀液槽5、第三清洗槽6、保护液槽10和第四清洗槽11，且所述装置本体1内设有用于传送电路板的传送机构7，所所述传送机构7包括的传送轨道701以及设置在所述传送轨道701上的滑件702；所述滑件702连接有驱动电机703，所述驱动电机703用于驱动所述滑件702在所述传送轨道701上的滑动，所述驱动电机703与所述控制器连接，以通过所述控制器控制所述驱动电机703的启停，且所述滑件702下方连接有电路板固定结构9；所述传送轨道701包括间隔设置的多段水平轨道701a，相邻的所述水平轨道701a之间通过v型轨道701b连接，各所述v型轨道701b分别置于所述还原槽2、所述第一清洗槽3、所述第二清洗槽4、所述镀液槽5、所述第三清洗槽6、所述保护液槽10和所述第四清洗槽11的正上方；所述电路板固定结构9包括第一固定板901和第二固定板902，所述第一固定板901和所述第二固定板902相对的面上成对设有用于支撑所述电路板的多个搁板903，且所述第一固定板901和所述第二固定板902之间连接有用于调节所述第一固定板901和所述第二固定板902之间距离的位置调节结构904；所述位置调节结构904包括转动连接的第一支撑板904a和第二支撑板904b，所述第一支撑板904a和所述第二支撑板904b之间设有支撑杆904c，所述第一支撑板904a和所述第二支撑板904b相对的面上均设有适于所述支撑杆904c滑动的滑槽904d，所述滑槽904d上设有用于限定所述支撑杆904c滑动位置的卡止结构；所述还原槽2、所述第一清洗槽3、所述第二清洗槽4、所述镀液槽5、所述第三清洗槽6、所述保护液槽10和所述第四清洗槽11的侧壁的斜率均与所述v型轨道701b的斜率一致；所述第二清洗槽4内部设有喷洗机构，所述喷洗机构包括管道以及设置在所述管道上的喷头，所述管道沿所述第二清洗槽4内壁的周向设置；所述镀液槽5内设有用于检测所述镀液槽5内银络合离子浓度的传感器，所述装置本体1外表面设有显示面板，所述显示面板通过控制器与所述传感器连接以显示所述传感器检测到的银络合离子的浓度。
上述优选具体实施方式提供的电路板化学镀银装置通过将还原槽2和镀液槽5分开设置，能够降低还原剂对镀液的影响，提高镀液的利用效率，降低化学镀银的成本。而且在还原槽2和镀液槽5之间设置第一清洗槽3和第二清洗槽4，通过第一清洗槽3和第二清洗槽5清洗经还原剂还原的电路板，防止电路板将还原剂带入镀液槽5中，进一步防止还原剂还原镀液中的银离子，从而进一步提高镀液的利用效率，降低化学镀银的成本。在第二清洗槽4内设置喷洗机构，通过喷洗的方式清洗经过还原槽的电路板，清洗更为完全。而且，设置保护液槽，能够在化学镀银完成后及时对镀银层进行保护，提高镀银层的稳定性。
本实用新型涉及的控制软件采用现有技术。
以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本实用新型的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本实用新型的思想，其同样应当视为本实用新型所公开的内容。
1.一种电路板化学镀银装置，其特征在于，包括装置本体(1)，所述装置本体(1)内底部两端之间依次设有还原槽(2)、第一清洗槽(3)、第二清洗槽(4)、镀液槽(5)、第三清洗槽(6)、保护液槽(10)和第四清洗槽(11)，且所述装置本体(1)内顶部两端之间设有用于传送电路板的传送机构(7)，所述第二清洗槽(4)内部设有喷洗机构。
2.根据权利要求1所述的电路板化学镀银装置，其特征在于，所述传送机构(7)包括传送轨道(701)以及设置在所述传送轨道(701)上的滑件(702)；
所述滑件(702)适于在所述传送轨道(701)上滑动，且所述滑件(702)下方通过电控伸缩柱(8)连接有电路板固定结构(9)，所述电控伸缩柱(8)与控制器连接，以通过所述控制器控制所述电控伸缩柱(8)的伸缩。
3.根据权利要求1所述的电路板化学镀银装置，其特征在于，所述传送机构(7)包括传送轨道(701)以及设置在所述传送轨道(701)上的滑件(702)；
所述滑件(702)适于在所述传送轨道(701)上滑动，且所述滑件(702)下方连接有电路板固定结构(9)；
所述传送轨道(701)包括间隔设置的多段水平轨道(701a)，相邻的所述水平轨道(701a)之间通过v型轨道(701b)连接，各所述v型轨道(701b)分别置于所述还原槽(2)、所述第一清洗槽(3)、所述第二清洗槽(4)、所述镀液槽(5)、所述第三清洗槽(6)、所述保护液槽(10)和所述第四清洗槽(11)的正上方。
4.根据权利要求3所述的电路板化学镀银装置，其特征在于，所述还原槽(2)、所述第一清洗槽(3)、所述第二清洗槽(4)、所述镀液槽(5)、所述第三清洗槽(6)、所述保护液槽(10)和所述第四清洗槽(11)的侧壁的斜率均与所述v型轨道(701b)的斜率一致。
5.根据权利要求2-4中的任一项所述的电路板化学镀银装置，其特征在于，所述传送机构(7)还包括用于驱动所述滑件(702)在所述传送轨道(701)上滑动的驱动电机(703)，所述驱动电机(703)与控制器连接，以通过所述控制器控制所述驱动电机(703)的启停。
6.根据权利要求5所述的电路板化学镀银装置，其特征在于，所述电路板固定结构(9)包括第一固定板(901)和第二固定板(902)，所述第一固定板(901)和所述第二固定板(902)相对的面上成对设有用于支撑所述电路板的多个搁板(903)，且所述第一固定板(901)和所述第二固定板(902)之间连接有用于调节所述第一固定板(901)和所述第二固定板(902)之间距离的位置调节结构(904)。
7.根据权利要求6所述的电路板化学镀银装置，其特征在于，所述位置调节结构(904)包括转动连接的第一支撑板(904a)和第二支撑板(904b)，所述第一支撑板(904a)和所述第二支撑板(904b)之间设有支撑杆(904c)，所述第一支撑板(904a)和所述第二支撑板(904b)相对的面上均设有适于所述支撑杆(904c)滑动的滑槽(904d)，所述滑槽(904d)上设有用于限定所述支撑杆(904c)滑动位置的卡止结构。
8.根据权利要求6或7所述的电路板化学镀银装置，其特征在于，所述镀液槽(5)内设有用于检测所述镀液槽(5)内银络合离子浓度的传感器，所述装置本体(1)外表面设有显示面板，所述显示面板通过控制器与所述传感器连接以显示所述传感器检测到的银络合离子的浓度。
9.根据权利要求6或7所述的电路板化学镀银装置，其特征在于，所述喷洗机构包括管道以及设置在所述管道上的喷头，所述管道沿所述第二清洗槽(4)内壁的周向设置。
技术总结