本实用新型属于溅镀设备技术领域，具体涉及一种芯片用晶圆片金属溅镀设备。
背景技术：
溅镀，通常指的是磁控溅镀，属于高速低温溅镀法。该工艺要求真空度在1×10-3torr左右，即1.3×10-3pa的真空状态充入惰性气体氩气(ar)，并在塑胶基材(阳极)和金属靶材(阴极)之间加上高压直流电，由于辉光放电产生的电子激发惰性气体，产生等离子体，等离子体将金属靶材的原子轰出，沉积在塑胶基材上。以几十电子伏特或更高动能的荷电粒子轰击材料表面，使其溅射出进入气相，可用来刻蚀和镀膜。一般的芯片用晶圆片金属溅镀设备是直接放置在工作台或桌面上使用，不方便对溅镀设备进行调节，影响使用。
因此针对这一现状，迫切需要设计和生产一种芯片用晶圆片金属溅镀设备，以满足实际使用的需要。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种芯片用晶圆片金属溅镀设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片用晶圆片金属溅镀设备，包括主体、防护件和支撑件，所述主体的顶端固定有防护件，所述主体的底端固定有支撑件，所述支撑件设置在调节件的顶端，所述调节件的顶端固定有若干组夹紧件；
所述防护件包括锁紧螺栓、防护罩和提手，所述防护罩的两侧均开设有与锁紧螺栓适配的螺孔，两组所述锁紧螺栓相向的端部均固定有橡胶块，两组橡胶块均与主体的溅射室的玻璃相抵，所述防护罩的顶端固定有提手。
优选的，所述支撑件包括支板、螺纹柱和螺纹套筒，所述支板的底端的四角处均固定有螺纹柱，四组所述螺纹柱的底端均螺纹连接有螺纹套筒，四组所述螺纹套筒的底端均固定有防滑垫。
优选的，所述夹紧件包括限位螺栓、滑块和卡块，所述滑块的顶端开设有与限位螺栓适配的螺孔，所述滑块内构造有穿线槽，所述滑块的底端一体成型有卡块，所述滑块远离主体的一侧一体成型有l形的连接块，连接块的竖直段开设有与紧固螺栓适配的螺孔。
优选的，所述调节件包括支柱、调节螺栓和方管，所述支柱和方管均设置有两组，两组所述方管的底端均与底板连接，所述底板的底端的四角处均固定有刹车滚轮，两组所述支柱的底端分别插入两组方管内，两组所述方管之间固定有横杆，两组所述方管远离横杆的侧壁均开设有与调节螺栓适配的螺孔，两组所述支柱的侧壁均开设有若干组与调节螺栓适配的调节孔。
优选的，所述调节件的顶端构造有与卡块适配的卡槽，两组所述支柱和方管的两侧均固定有撑块。
本实用新型的技术效果和优点：该芯片用晶圆片金属溅镀设备，旋转螺纹套筒，螺纹套筒带动防滑垫竖向移动，能够调节防滑垫与支板之间的距离，避免其中一组防滑垫悬空导致支板和主体的晃动，上提顶板，将两组调节螺栓的端部拧入两组支柱侧壁的调节孔，实现两组支柱的固定，能够对顶板和主体的高度进行调节；滑动滑块并拧紧紧固螺栓，能够调节相邻两组夹紧件之间的距离，将主体的导线或管线穿过滑块的穿线槽，拧紧限位螺栓，限位螺栓的底端抵紧导线或管线，实现导线或管线的固定，避免导线或管线与主体分离而影响主体的使用；将防护罩套在主体的溅射室的玻璃上，拧紧两组锁紧螺栓，使两组橡胶块与玻璃相抵，在主体运输的过程中能够对溅射室的玻璃进行保护，该芯片用晶圆片金属溅镀设备，能够对主体进行调节，能够对导线或管线进行固定。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的图1中a处结构的放大图；
图3为本实用新型的夹紧件的结构示意图。
图中：1主体、2防护件、20锁紧螺栓、21防护罩、22提手、3支撑件、30支板、31螺纹柱、32螺纹套筒、4夹紧件、40限位螺栓、41滑块、42卡块、43紧固螺栓、5调节件、6顶板、7支柱、8调节螺栓、9方管、10底板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
除非单独定义指出的方向外，本文涉及的上、下、左、右、前、后、内和外等方向均是以本实用新型所示的图中的上、下、左、右、前、后、内和外等方向为准，在此一并说明。
本实用新型提供了如图1-3所示的一种芯片用晶圆片金属溅镀设备，包括主体1、防护件2和支撑件3，主体1可选用etd-900m磁控溅射仪，所述主体1的顶端固定有防护件2，所述主体1的底端通过螺钉固定有支撑件3，所述支撑件3设置在调节件5的顶端，所述调节件5的顶端固定有若干组夹紧件4；
所述防护件2包括锁紧螺栓20、防护罩21和提手22，所述防护罩21的两侧均开设有与锁紧螺栓20适配的螺孔，两组所述锁紧螺栓20相向的端部均粘接有橡胶块，两组橡胶块均与主体1的溅射室的玻璃相抵，所述防护罩21的顶端粘接有提手22。
具体的，所述支撑件3包括支板30、螺纹柱31和螺纹套筒32，所述支板30的底端的四角处均焊接有螺纹柱31，四组所述螺纹柱31的底端均螺纹连接有螺纹套筒32，四组所述螺纹套筒32的底端均粘接有防滑垫，旋转螺纹套筒32，螺纹套筒32带动防滑垫竖向移动，能够调节防滑垫与支板30之间的距离，避免其中一组防滑垫悬空导致支板30和主体1的晃动。
具体的，所述夹紧件4包括限位螺栓40、滑块41和卡块42，所述滑块41的顶端开设有与限位螺栓40适配的螺孔，所述滑块41内构造有穿线槽，所述滑块41的底端一体成型有卡块42，所述滑块41远离主体1的一侧一体成型有l形的连接块，连接块的竖直段开设有与紧固螺栓43适配的螺孔，滑动滑块41并拧紧紧固螺栓43，紧固螺栓43的端部与顶板6相抵，能够调节相邻两组夹紧件4之间的距离，将主体1的导线或管线穿过滑块41的穿线槽，拧紧限位螺栓40，限位螺栓40的底端抵紧导线或管线，实现导线或管线的固定，避免导线或管线与主体1分离而影响主体1的使用。
具体的，所述调节件5包括支柱7、调节螺栓8和方管9，所述支柱7和方管9均设置有两组，两组所述方管9的底端均与底板10焊接，所述底板10的底端的四角处均固定有刹车滚轮，两组所述支柱7的底端分别插入两组方管9内，两组所述方管9之间焊接有横杆，两组所述方管9远离横杆的侧壁均开设有与调节螺栓8适配的螺孔，两组所述支柱7的侧壁均开设有若干组与调节螺栓8适配的调节孔，上提顶板6，将两组调节螺栓8的端部拧入两组支柱7侧壁的调节孔，实现两组支柱7的固定，能够对顶板6和主体1的高度进行调节。
具体的，所述调节件5的顶端构造有与卡块42适配的卡槽，两组所述支柱7和方管9的两侧均焊接有撑块，两组支柱7两侧的撑块与顶板6的底端焊接，两组方管9两侧的撑块与底板10焊接。
工作原理，该芯片用晶圆片金属溅镀设备，将主体1置于顶板6上，旋转螺纹套筒32，螺纹套筒32带动防滑垫竖向移动，能够调节防滑垫与支板30之间的距离，避免其中一组防滑垫悬空导致支板30和主体1的晃动，上提顶板6，将两组调节螺栓8的端部拧入两组支柱7侧壁的调节孔，实现两组支柱7的固定，能够对顶板6和主体1的高度进行调节，滑动滑块41并拧紧紧固螺栓43，紧固螺栓43的端部与顶板6相抵，能够调节相邻两组夹紧件4之间的距离，将主体1的导线或管线穿过滑块41的穿线槽，拧紧限位螺栓40，限位螺栓40的底端抵紧导线或管线，实现导线或管线的固定，避免导线或管线与主体1分离而影响主体1的使用，将防护罩21套在主体1的溅射室的玻璃上，拧紧两组锁紧螺栓20，使两组橡胶块与玻璃相抵，在主体1运输的过程中能够对溅射室的玻璃进行保护。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种芯片用晶圆片金属溅镀设备，包括主体(1)、防护件(2)和支撑件(3)，其特征在于：所述主体(1)的顶端固定有防护件(2)，所述主体(1)的底端固定有支撑件(3)，所述支撑件(3)设置在调节件(5)的顶端，所述调节件(5)的顶端固定有若干组夹紧件(4)；
所述防护件(2)包括锁紧螺栓(20)、防护罩(21)和提手(22)，所述防护罩(21)的两侧均开设有与锁紧螺栓(20)适配的螺孔，两组所述锁紧螺栓(20)相向的端部均固定有橡胶块，两组橡胶块均与主体(1)的溅射室的玻璃相抵，所述防护罩(21)的顶端固定有提手(22)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片用晶圆片金属溅镀设备，其特征在于：所述支撑件(3)包括支板(30)、螺纹柱(31)和螺纹套筒(32)，所述支板(30)的底端的四角处均固定有螺纹柱(31)，四组所述螺纹柱(31)的底端均螺纹连接有螺纹套筒(32)，四组所述螺纹套筒(32)的底端均固定有防滑垫。
3.根据权利要求1所述的一种芯片用晶圆片金属溅镀设备，其特征在于：所述夹紧件(4)包括限位螺栓(40)、滑块(41)和卡块(42)，所述滑块(41)的顶端开设有与限位螺栓(40)适配的螺孔，所述滑块(41)内构造有穿线槽，所述滑块(41)的底端一体成型有卡块(42)，所述滑块(41)远离主体(1)的一侧一体成型有l形的连接块，连接块的竖直段开设有与紧固螺栓(43)适配的螺孔。
4.根据权利要求1所述的一种芯片用晶圆片金属溅镀设备，其特征在于：所述调节件(5)包括支柱(7)、调节螺栓(8)和方管(9)，所述支柱(7)和方管(9)均设置有两组，两组所述方管(9)的底端均与底板(10)连接，所述底板(10)的底端的四角处均固定有刹车滚轮，两组所述支柱(7)的底端分别插入两组方管(9)内，两组所述方管(9)之间固定有横杆，两组所述方管(9)远离横杆的侧壁均开设有与调节螺栓(8)适配的螺孔，两组所述支柱(7)的侧壁均开设有若干组与调节螺栓(8)适配的调节孔。
5.根据权利要求4所述的一种芯片用晶圆片金属溅镀设备，其特征在于：所述调节件(5)的顶端构造有与卡块(42)适配的卡槽，两组所述支柱(7)和方管(9)的两侧均固定有撑块。
技术总结