本申请属于电子技术领域，具体涉及一种电子设备。
背景技术：
随着5g通讯的到来，移动终端功能的丰富元件所占电路板面积越来越大，而由于成本压力和电池续航的需求，电路板上可以使用的面积则越来越小。
在先技术中，闪光灯作为拍照的辅助照面设备对暗光环境拍照效果提升明显，闪光灯体积大，与相机镜头之间的间距有严格要求，限制了闪光灯的布局，闪光灯的布局将会产生占用较多的空间。
并且，闪光灯在工作的时候产生大量的热量，尤其在主闪的时候很引起闪光灯本体的热量急剧上升，如果散热处理不良，当热量积累超过闪光灯结温度时闪光灯就会出现损坏。
技术实现要素：
本申请实施例的目的是提供一种电子设备，能够解决闪光灯的占用体积较大且散热效率较低的问题。
为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
本申请实施例提供了一种电子设备，包括主板结构、屏蔽罩和闪光灯；
所述屏蔽罩包括第一主体和第二主体，所述第一主体和第二主体通过绝缘胶固定连接，所述第一主体与所述第二主体连接处设置有安装凹槽，所述闪光灯设置于所述安装凹槽中；
所述闪光灯的阴极通过所述第一主体与所述电子设备的接地端连接，所述闪光灯的阳极通过所述第二主体与所述主板结构电连接。
本申请的实施例中，上述结构中屏蔽罩和闪光灯的连接，可以节省闪光灯的布局空间，同时可以利用屏蔽罩作为闪光灯的电源导体，在第二主体与相应的驱动电源电连接后可以为闪光灯供电。同时可以利用屏蔽罩对闪光灯进行散热，保证闪光灯可以处于安全的工作温度。具体将第一主体的两端分别与闪光灯的阴极以及电子设备的接地端连接，第二主体的两端分别与闪光灯30的阳极以及主板结构连接。安装凹槽的设置可以使闪光灯的安装更加稳定，同时可以降低闪光灯安装后相对主板结构的堆叠厚度，进一步节省闪光灯的布局空间。本申请的实施例可以利用屏蔽罩来节省闪光灯的布局空间，同时可以保证闪光灯的散热。
附图说明
图1是本申请实施例中屏蔽罩的一种结构示意图；
图2是本申请实施例中屏蔽罩、闪光灯和主板结构配合时的结构示意图。
附图标记说明：
10、主板结构；11、主板支架；12、电源焊盘；20、屏蔽罩；21、第一主体；22、第二主体；23、绝缘胶；24、阴极焊盘；25、阳极焊盘；30、闪光灯。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子设备进行详细地说明。
参见图1和图2，本申请的实施例提供了一种电子设备，包括主板结构10、屏蔽罩20和闪光灯30；
所述屏蔽罩20包括第一主体21和第二主体22，所述第一主体21和第二主体22通过绝缘胶23固定连接，所述第一主体21与所述第二主体22连接处设置有安装凹槽，所述闪光灯30设置于所述安装凹槽中；
所述闪光灯30的阴极通过所述第一主体21与所述电子设备的接地端连接，所述闪光灯30的阳极通过所述第二主体22与所述主板结构10电连接。
本申请的实施例中，上述结构中屏蔽罩20和闪光灯30的连接，可以节省闪光灯30的布局空间，同时可以利用屏蔽罩20作为闪光灯30的电源导体，在第二主体22与相应的驱动电源电连接后可以为闪光灯30供电。同时可以利用屏蔽罩20对闪光灯30进行散热，保证闪光灯30可以处于安全的工作温度。具体将第一主体21的两端分别与闪光灯30的阴极以及电子设备的接地端连接，第二主体22的两端分别与闪光灯30的阳极以及主板结构10连接，第二主体22与主板结构10电连接。安装凹槽的设置可以使闪光灯30的安装更加稳定，同时可以降低闪光灯30安装后相对主板结构10的堆叠厚度，进一步节省闪光灯30的布局空间。本申请的实施例可以利用屏蔽罩20来节省闪光灯30的布局空间，同时可以保证闪光灯30的散热。
需要说明的是，上述结构中第一主体21的两端以及第二主体22的两端，并不是指结构上的两端，而是指第一主体21以及第二主体22在作为导体接入电路后，相对于电路的两个接电端。
需要说明的是，现有的屏蔽罩20是一整块的不锈钢或者洋白铜等导电材质金属。本申请的屏蔽罩20根据设计的形状可按照两个独立的屏蔽罩20分别单独制作，分别为第一主体21和第二主体22；屏蔽罩20也可以是一个整块的屏蔽罩20按照设计的形状切割为独立的第一主体21和第二主体22。
屏蔽罩20中第一主体21和第二主体22的连接方式可以为：将第一主体21和第二主体22固定在模具中对应的位置，第一主体21和第二主体22之间填充入绝缘胶23固定，此处的绝缘胶23无导电性，并且有热稳定性，目前主板结构10上使用的固定胶等都能满足本申请的要求。
需要说明的是，可以根据具体的散热需求，将第一主体21和第二主体22设计为任意形状，具体大小也可以根据实际需要进行设置。
可选地，在本申请的实施例中，所述安装凹槽处于所述第一主体21的部分设置有阴极焊盘24，处于第二主体22的部分设置有阳极焊盘25；
所述闪光灯30的阴极与所述阴极焊盘24焊接，所述闪光灯30的阳极与所述阳极焊盘25焊接。
本申请的实施例中，上述结构中阴极焊盘24和阳极焊盘25的设置，可以通过焊接方式对闪光灯30进行固定。配合绝缘胶23可以保证闪光灯30供电后的有效导通。
需要说明的是，本申请的闪光灯30可以设置为发光二极管，这样可以使闪光灯30更加省电的同时，结构更加简单，连接更加方便。
可选地，在本申请的实施例中，所述阴极焊盘24与所述阳极焊盘25通过低温焊锡与所述闪光灯30焊接。
本申请的实施例中，低温焊锡的设置可以使闪光灯30在较低的温度下，实现与对应焊盘的连接，这样可以解决主板结构10和屏蔽罩20区域的焊接时的温度差值问题，提升smt(表面组装技术，surfacemountedtechnology)过炉的良率，同时也便于后续的维修更换闪光灯30。这样的设置也避免闪光灯30在焊接过程中对绝缘胶23产生破坏，保证第一主体21和第二主体22之间的绝缘有效性。
可选地，在本申请的实施例中，所述阴极焊盘24和所述阳极焊盘25中至少一者的表面为粗糙面。
本申请的实施例中，上述结构可以使阴极焊盘24和阳极焊盘25，在添加焊锡时增强焊锡的覆盖，可保证过炉的时候焊锡的均匀分布，确保焊接的可靠性。
可选地，在本申请的实施例中，所述第二主体22与所述主板结构10的连接处设置有电源焊盘12，所述第二主体22与所述电源焊盘12焊接。
本申请的实施例中，电源焊盘12的设置用于将第二主体22与主板结构10连接在一起，可以通过主板结构10连接的通用电源或者专用驱动电源为闪光灯30供电。具体通过对应的驱动电源走线与电源进行连接。
可选地，在本申请的实施例中，所述第二主体22与所述电源焊盘12通过高温锡膏焊接。
本申请的实施例中，上述结构可以使第二主体22与主板结构10的连接更加稳定可靠，此处可以将第二主体22当作一个元器件进行焊接，屏蔽罩20与主板结构10焊接时的温度差值将不会对第二主体22的焊接产生影响。
可选地，在本申请的实施例中，所述第二主体22包括多个站脚，所述电源焊盘12设置有多个，所述站脚与所述电源焊盘12焊接，并一一对应。
本申请的实施例中，上述结构可以使第二主体22与主板结构10之间的焊接更加稳定可靠。并且，第二主体22采用多个站脚的方式与主板结构10连接时，可以降低直流阻抗，提高电能的利用率，保证闪光灯30的供电。也可以将第一主体21与主板结构10的连接也采用对个站脚的方式。
可选地，在本申请的实施例中，所述电子设备还包括驱动电源，所述驱动电源与所述主板结构10连接，所述第二主体22通过所述主板结构10上的线路与所述驱动电源连接。
本申请的实施例中，驱动电源的设置可以为闪光灯30，及主板结构10上的其他元器件进行供电，保证电子设备的稳定运行。第二主体22通过主板结构10上的线路与驱动电源连接后，可以保证闪光灯30的供电。可以在线路上设置对应的开关结构，以方便对闪光灯30的启闭进行工作。主板结构10上可以设置处理器，闪光灯30与处理器连接，并受处理器的控制。
可选地，在本申请的实施例中，所述电子设备还包括设备主体，所述设备主体上开设有容纳腔，所述主板结构10、所述屏蔽罩20和所述闪光灯30均设置于所述容纳腔内；
所述设备主体上设置有灯罩结构，所述闪光灯30与所述灯罩结构相对，且所述闪光灯30的发光光路透射所述灯罩结构。
本申请的实施例中，上述结构中设备主体的设置用于承载主板结构10、屏蔽罩20和闪光灯30等结构，灯罩结构的设置用于保护闪光灯30。电子设备为手机、平板电脑等智能设备时，设备主体可以包括显示屏、中框和后盖，显示屏、中框和后盖配合形成上述的容纳腔，主板结构10、屏蔽罩20和闪光灯30等结构设置在容纳腔内，灯罩结构可以设置在后盖上，闪光灯30与灯罩结构相对。
需要说明的是，本申请的实施例具有以下有益效果：
1、可以利用电子设备现有的屏蔽罩20来完成闪光灯30led的布局和走线，闪光灯30的正下方投影区域仍然可以布局元件，采用本方案后无需额外增加散热辅助措施。
2、增强闪光灯30本体的散热，改善闪光灯30的温度，为提升闪光灯30的主闪电流、主闪持续时间提供硬件基础，从而提升闪光的补光效果。
比如fpc(柔性电路板，flexibleprintedcircuit简称fpc)方案散热能力差，为确保闪光灯30结温度满足规范，需要限制闪光灯30主闪电流1.0a，主闪时间小小于等于300ms。通过本方案可解决闪光灯30led本体的温升问题，从而主闪电流可提高到1.5a甚至更高，主闪时间可提高到500ms或者更多；
3、闪光灯30本体直接焊接在屏蔽罩20上，利用屏蔽罩20作导线，对比fpc方式，可明显减少闪光灯30通路的阻抗值。因闪光灯30本身具有主闪电流越大，导通压降越大的特性，在主闪电流提高之后导通压降的值增加。而闪光灯30驱动ic的电压未有明显提高的情况下需要将走线阻抗降低到最低，走线宽度要求就很高。
4、屏蔽罩20分割区域的面积大小可调，设计的形状可调，可根据具体项目要求灵活调整；屏蔽罩20凹槽设计可有效的降低整机的厚度。
5、扩展主板结构10的利用空间，安装闪光灯30的安装凹槽，其下方主板区域的空间依旧可布局其它的元件，比如电阻/电容灯，提升主板可利用空间。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。
1.一种电子设备，其特征在于，包括主板结构、屏蔽罩和闪光灯；
所述屏蔽罩包括第一主体和第二主体，所述第一主体和第二主体通过绝缘胶固定连接，所述第一主体与所述第二主体连接处设置有安装凹槽，所述闪光灯设置于所述安装凹槽中；
所述闪光灯的阴极通过所述第一主体与所述电子设备的接地端连接，所述闪光灯的阳极通过所述第二主体与所述主板结构电连接。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述安装凹槽处于所述第一主体的部分设置有阴极焊盘，处于第二主体的部分设置有阳极焊盘；
所述闪光灯的阴极与所述阴极焊盘焊接，所述闪光灯的阳极与所述阳极焊盘焊接。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述阴极焊盘与所述阳极焊盘通过低温焊锡与所述闪光灯焊接。
4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述阴极焊盘和所述阳极焊盘中至少一者的表面为粗糙面。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二主体与所述主板结构的连接处设置有电源焊盘，所述第二主体与所述电源焊盘焊接。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第二主体与所述电源焊盘通过高温锡膏焊接。
7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第二主体包括多个站脚，所述电源焊盘设置有多个，所述站脚与所述电源焊盘焊接，并一一对应。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括驱动电源，所述驱动电源与所述主板结构连接，所述第二主体通过所述主板结构上的线路与所述驱动电源连接。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括设备主体，所述设备主体上开设有容纳腔，所述主板结构、所述屏蔽罩和所述闪光灯均设置于所述容纳腔内。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述设备主体上设置有灯罩结构，所述闪光灯与所述灯罩结构相对，且所述闪光灯的发光光路透射所述灯罩结构。
技术总结