本实用新型涉及点胶机技术领域，特别涉及粘胶盘技术领域，具体是指一种用于减少银浆滴落的粘胶盘。
背景技术：
目前市面上的点胶机按照点胶头的点胶方式分为手动点胶机和自动点胶机，粘胶盘是点胶机的关键配件之一。
粘胶盘包括底座和安装座，底座的上表面设置有竖向凹部，安装座设置在竖向凹部的底部的中心位置。
在半导体封装过程中，通过安装座安装到点胶机上，框架位于粘胶盘下方，银浆添加在竖向凹部中位于竖向凹部的竖向侧壁和安装座的竖向侧壁之间。但是现有产品因在添加银浆过程中因银浆溢出粘胶盘而滴落在框架表面造成框架表面有银浆沾污，从而对焊片/焊线/塑封站质量产生影响(银浆搭桥短路，焊点沾污wb无法焊线，md塑封背膜银胶外漏等异常)。
因此，希望提供一种用于减少银浆滴落的粘胶盘，其能够减少甚至避免银浆滴落框架表面，改善产品因银浆溢出粘胶盘滴落造成框架表面异常的问题。
技术实现要素：
为了克服上述现有技术中的缺点，本实用新型的一个目的在于提供一种用于减少银浆滴落的粘胶盘，其能够减少甚至避免银浆滴落框架表面，改善产品因银浆溢出粘胶盘滴落造成框架表面异常的问题，适于大规模推广应用。
本实用新型的另一目的在于提供一种用于减少银浆滴落的粘胶盘，其设计巧妙，结构简洁，制造简便，成本低，适于大规模推广应用。
为达到以上目的，本实用新型的用于减少银浆滴落的粘胶盘，包括底座和安装座，所述底座的上表面设置有竖向凹部，所述安装座设置在所述竖向凹部的底部的中心位置，其特点是，
所述的用于减少银浆滴落的粘胶盘还包括环形侧壁，所述环形侧壁的下端连接所述竖向凹部的竖向侧壁的上端，所述环形侧壁的上端朝外朝上延伸。
较佳地，所述竖向侧壁的横截面为圆环形，所述的环形侧壁的下端为圆环形。
较佳地，所述环形侧壁的横截面为圆环形。
较佳地，所述环形侧壁的高度为1.5mm。
较佳地，所述环形侧壁与所述竖向侧壁的角度为126.9度。
较佳地，所述底座的高度为3.5mm。
较佳地，所述竖向凹部的高度为2mm。
本实用新型的有益效果主要在于：
1、本实用新型的用于减少银浆滴落的粘胶盘包括底座、安装座和环形侧壁，底座的上表面设置有竖向凹部，安装座设置在竖向凹部的底部的中心位置，环形侧壁的下端连接竖向凹部的竖向侧壁的上端，环形侧壁的上端朝外朝上延伸，使用时，银浆通过环形侧壁防止溢出，因此，其能够减少甚至避免银浆滴落框架表面，改善产品因银浆溢出粘胶盘滴落造成框架表面异常的问题，适于大规模推广应用。
2、本实用新型的用于减少银浆滴落的粘胶盘包括底座、安装座和环形侧壁，底座的上表面设置有竖向凹部，安装座设置在竖向凹部的底部的中心位置，环形侧壁的下端连接竖向凹部的竖向侧壁的上端，环形侧壁的上端朝外朝上延伸，使用时，银浆通过环形侧壁防止溢出，因此，其设计巧妙，结构简洁，制造简便，成本低，适于大规模推广应用。
本实用新型的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现，并可通过所附权利要求中特地指出的手段、装置和它们的组合得以实现。
附图说明
图1是本实用新型的用于减少银浆滴落的粘胶盘的一具体实施例的主视透视示意图。
(符号说明)
1底座；2安装座；3环形侧壁；4竖向凹部；5竖向侧壁。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的技术内容，特举以下实施例详细说明。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
请参见图1所示，在本实用新型的一具体实施例中，本实用新型的用于减少银浆滴落的粘胶盘包括底座1、安装座2和环形侧壁3，所述底座1的上表面设置有竖向凹部4，所述安装座2设置在所述竖向凹部4的底部的中心位置，所述环形侧壁3的下端连接所述竖向凹部4的竖向侧壁5的上端，所述环形侧壁3的上端朝外朝上延伸。
较佳地，所述环形侧壁3的下端与竖向侧壁5的上端的一部分连接，该环形侧壁3的下端较佳与竖向侧壁5的上端的外缘固定连接，在该竖向侧壁5的上端的内缘处形成有定位面51，在将该粘胶盘通过安装座2安装到点胶机上时，点胶机上的刮板抵靠于竖向侧壁5上端的定位面51上，该刮板用于将粘胶盘内的银浆表面刮平，以供点胶头吸取。该刮板还用于定位粘胶盘内银浆的厚度，也即粘胶盘内银浆的厚度需为竖向凹部4的深度，也即竖向侧壁5的高度，银浆在粘胶盘内需具有设定厚度，才能满足产品点胶的质量。本实用新型的粘胶盘在竖向侧壁5上留设定位面51，用以定位刮板的位置。
所述竖向侧壁5的横截面可以具有任何合适的形状，所述的环形侧壁3的下端与所述的竖向侧壁5的横截面相同，在本实用新型的一具体实施例中，所述竖向侧壁5的横截面为圆环形，所述的环形侧壁3的下端为圆环形。较佳地，定位面51为环形面。
所述环形侧壁3的横截面可以具有任何合适的形状，在本实用新型的一具体实施例中，所述环形侧壁3的横截面为圆环形。
所述环形侧壁3的高度可以根据需要确定，在本实用新型的一具体实施例中，所述环形侧壁3的高度为1.5mm。
所述环形侧壁3与所述竖向侧壁5的角度可以根据需要确定，在本实用新型的一具体实施例中，所述环形侧壁3与所述竖向侧壁5的角度为126.9度。
所述底座1的高度可以根据需要确定，在本实用新型的一具体实施例中，所述底座1的高度为3.5mm。
所述竖向凹部4的高度可以根据需要确定，在本实用新型的一具体实施例中，所述竖向凹部4的高度为2mm。
使用时，由于存在从竖向侧壁5的上端朝外朝上延伸的环形侧壁3，在添加银浆时可以防止银浆溢出粘胶盘而滴落在框架表面，从而减少在添加银浆过程中银浆滴落在框架表面造成产品相关异常报废。
因此，本实用新型通过在原有粘胶盘基础上增加“碗状围墙”，改善在添加银浆时银浆滴落在粘胶盘以外区域造成的框架表面沾污问题。从而减少因银浆滴落造成的db/wb/md站相关异常报废及质量风险。
综上，本实用新型的用于减少银浆滴落的粘胶盘能够减少甚至避免银浆滴落框架表面，改善产品因银浆溢出粘胶盘滴落造成框架表面异常的问题，设计巧妙，结构简洁，制造简便，成本低，适于大规模推广应用。
由此可见，本实用新型的目的已经完整并有效的予以实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中予以展示和说明，在不背离所述原理下，实施方式可作任意修改。所以，本实用新型包括了基于权利要求精神及权利要求范围的所有变形实施方式。
1.一种用于减少银浆滴落的粘胶盘，包括底座和安装座，所述底座的上表面设置有竖向凹部，所述安装座设置在所述竖向凹部的底部的中心位置，其特征在于，
所述的用于减少银浆滴落的粘胶盘还包括环形侧壁，所述环形侧壁的下端连接所述竖向凹部的竖向侧壁的上端，所述环形侧壁的上端朝外朝上延伸。
2.如权利要求1所述的用于减少银浆滴落的粘胶盘，其特征在于，所述竖向侧壁的横截面为圆环形，所述的环形侧壁的下端为圆环形。
3.如权利要求1所述的用于减少银浆滴落的粘胶盘，其特征在于，所述环形侧壁的横截面为圆环形。
4.如权利要求1所述的用于减少银浆滴落的粘胶盘，其特征在于，所述环形侧壁的高度为1.5mm。
5.如权利要求1所述的用于减少银浆滴落的粘胶盘，其特征在于，所述环形侧壁与所述竖向侧壁的角度为126.9度。
6.如权利要求1所述的用于减少银浆滴落的粘胶盘，其特征在于，所述底座的高度为3.5mm。
7.如权利要求1所述的用于减少银浆滴落的粘胶盘，其特征在于，所述竖向凹部的高度为2mm。
技术总结