本实用新型涉及焊粉领域，具体来说，涉及一种用于焊粉的制备装置。
背景技术：
焊粉主要是由焊锡合金经过粉碎处理而得到的，一般的处理方法为化学还原、电解沉积、机械粉粹以及雾化制粉等。虽然粉末的制备方法很多，但从过程的实质来看，现有制粉方法一般分为机械法和物理化学法，在粉末制作的过程中，因为无法保证每次粉碎均能将原料粉碎彻底打倒要求，在制备过程中，就必须要进行筛分，来去除大小没有达到要求的粉碎原料。
针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现要素：
针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种用于焊粉的制备装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：
一种用于焊粉的制备装置，包括壳体，所述壳体的顶端设有与其相配合的球磨机，所述球磨机与所述壳体之间设有连通槽，所述壳体的内部设有与其相配合的过滤板，所述过滤板的一侧设有与其相配合的开口，所述开口远离所述壳体的一侧设有与其相配合的收集架，所述收集架的一侧设有与其相配合的开合盖，所述过滤板的下方设有与所述壳体相配合的转轴，所述转轴的外壁套设有与其相配合的过滤套，所述过滤套的内部设有若干均分布的过滤孔，所述过滤套的内壁与所述转轴之间设有若干均匀分布的连接杆，所述过滤套的一侧设有与其相配合的鼓风机，所述转轴与所述壳体之间设有轴承连接环，所述转轴远离所述轴承连接环的一端设有与其相配合的旋转电机，所述壳体底部的一侧设有与其相配合的出料口。
进一步的，所述过滤套的两侧均设有与所述壳体相配合的配合过滤架。
进一步的，所述壳体远离所述收集架一侧的中间位置设有备用盖。
进一步的，所述过滤套一侧侧壁的内部设有与其相配合的开合板，所述开合板的两端均设有与所述过滤套相配合的安装条，所述安装条的内部对称设有与所述过滤套相配合的连接销。
进一步的，所述开合盖的顶端设有与所述壳体相配合的旋转轴，所述开合盖的顶端设有与所述壳体相配合的固定销。
进一步的，所述收集架靠近所述壳体一侧的侧壁设有辅助口，所述辅助口与所述开口之间设有连接套。
进一步的，所述收集架的底端设有与所述鼓风机相配合的功能支撑架。
本实用新型的有益效果为：有效的保证了设备使用时，能够对粉碎的原料进行充分的筛分和混合，最终将筛分的原料投入使用，将未合格的原料继续粉碎加工，从而使设备更加灵活和实用。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本实用新型实施例的一种用于焊粉的制备装置的结构示意图之一；
图2是根据本实用新型实施例的一种用于焊粉的制备装置的结构示意图之二。
图中：
1、壳体；2、球磨机；3、连通槽；4、过滤板；5、开口；6、收集架；7、开合盖；8、转轴；9、过滤套；10、过滤孔；11、连接杆；12、鼓风机；13、轴承连接环；14、旋转电机；15、出料口；16、配合过滤架；17、备用盖；18、开合板；19、安装条；20、连接销；21、旋转轴；22、固定销；23、辅助口；24、连接套；25、功能支撑架。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图，这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
根据本实用新型的实施例，提供了一种用于焊粉的制备装置。
实施例一：
如图1-2所示，根据本实用新型实施例的用于焊粉的制备装置，包括壳体1，所述壳体1的顶端设有与其相配合的球磨机2，所述球磨机与所述壳体1之间设有连通槽3，所述壳体1的内部设有与其相配合的过滤板4，所述过滤板4的一侧设有与其相配合的开口5，所述开口5远离所述壳体1的一侧设有与其相配合的收集架6，所述收集架6的一侧设有与其相配合的开合盖7，所述过滤板4的下方设有与所述壳体1相配合的转轴8，所述转轴8的外壁套设有与其相配合的过滤套9，所述过滤套9的内部设有若干均分布的过滤孔10，所述过滤套9的内壁与所述转轴8之间设有若干均匀分布的连接杆11，所述过滤套9的一侧设有与其相配合的鼓风机12，所述转轴8与所述壳体1之间设有轴承连接环13，所述转轴8远离所述轴承连接环13的一端设有与其相配合的旋转电机14，所述壳体1底部的一侧设有与其相配合的出料口15。
下面具体说一下通过壳体1、过滤孔10、过滤板4、鼓风机12、轴承连接环13、出料口15、备用盖17、安装条19和球磨机2的具体设置和作用。
如图1所示，设备使用时，将原料首先通过球磨机2进行球磨粉碎，初步粉碎后的原料会通过连通槽3落入壳体1的内部，没有完全粉碎，较大直径的颗粒会被过滤板4阻隔，并顺着过滤板4的结构，向开口5处流动，并进入收集架6中，便于后续进行再次粉碎，原料粉碎通过过滤板4向壳体1的底部落去，落入底部后，会在配合过滤架16的带动下，汇集到过滤套9处，同样，具有一定直径的颗粒会被过滤孔10过滤无法进入，而合格的粉末进入过滤套9中后，会在转轴8带动过滤套9的搅拌力下，进行翻滚旋转，会使原料进行混合，在此期间，鼓风机12会对翻转的原料进行鼓风吹风，除去细微粉尘的同时，使在过滤套9顶端的较大直径颗粒进行吹动，防止结构卡壳，最后通过出料口15排出原料。
实施例二：
如图1-2所示，所述过滤套9的两侧均设有与所述壳体1相配合的配合过滤架16，所述壳体1远离所述收集架6一侧的中间位置设有备用盖17，所述过滤套9一侧侧壁的内部设有与其相配合的开合板18，所述开合板18的两端均设有与所述过滤套9相配合的安装条19，所述安装条19的内部对称设有与所述过滤套9相配合的连接销20，所述开合盖7的顶端设有与所述壳体1相配合的旋转轴21，所述开合盖7的顶端设有与所述壳体1相配合的固定销22，所述收集架6靠近所述壳体1一侧的侧壁设有辅助口23，所述辅助口23与所述开口5之间设有连接套24，所述收集架6的底端设有与所述鼓风机12相配合的功能支撑架25。
为了方便理解本实用新型的上述技术方案，以下就本实用新型在实际过程中的工作原理或者操作方式进行详细说明。
在实际应用时，将原料首先通过球磨机2进行球磨粉碎，初步粉碎后的原料会通过连通槽3落入壳体1的内部，没有完全粉碎，较大直径的颗粒会被过滤板4阻隔，并顺着过滤板4的结构，向开口5处流动，并进入收集架6中，便于后续进行再次粉碎，原料粉碎通过过滤板4向壳体1的底部落去，落入底部后，会在配合过滤架16的带动下，汇集到过滤套9处，同样，具有一定直径的颗粒会被过滤孔10过滤无法进入，而合格的粉末进入过滤套9中后，会在转轴8带动过滤套9的搅拌力下，进行翻滚旋转，会使原料进行混合，在此期间，鼓风机12会对翻转的原料进行鼓风吹风，除去细微粉尘的同时，使在过滤套9顶端的较大直径颗粒进行吹动，防止结构卡壳，最后通过出料口15排出原料。
综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，有效的保证了设备使用时，能够对粉碎的原料进行充分的筛分和混合，最终将筛分的原料投入使用，将未合格的原料继续粉碎加工，从而使设备更加灵活和实用。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种用于焊粉的制备装置，其特征在于，包括壳体（1），所述壳体（1）的顶端设有与其相配合的球磨机（2），所述球磨机与所述壳体（1）之间设有连通槽（3），所述壳体（1）的内部设有与其相配合的过滤板（4），所述过滤板（4）的一侧设有与其相配合的开口（5），所述开口（5）远离所述壳体（1）的一侧设有与其相配合的收集架（6），所述收集架（6）的一侧设有与其相配合的开合盖（7），所述过滤板（4）的下方设有与所述壳体（1）相配合的转轴（8），所述转轴（8）的外壁套设有与其相配合的过滤套（9），所述过滤套（9）的内部设有若干均分布的过滤孔（10），所述过滤套（9）的内壁与所述转轴（8）之间设有若干均匀分布的连接杆（11），所述过滤套（9）的一侧设有与其相配合的鼓风机（12），所述转轴（8）与所述壳体（1）之间设有轴承连接环（13），所述转轴（8）远离所述轴承连接环（13）的一端设有与其相配合的旋转电机（14），所述壳体（1）底部的一侧设有与其相配合的出料口（15）。
2.根据权利要求1所述的一种用于焊粉的制备装置，其特征在于，所述过滤套（9）的两侧均设有与所述壳体（1）相配合的配合过滤架（16）。
3.根据权利要求1所述的一种用于焊粉的制备装置，其特征在于，所述壳体（1）远离所述收集架（6）一侧的中间位置设有备用盖（17）。
4.根据权利要求1所述的一种用于焊粉的制备装置，其特征在于，所述过滤套（9）一侧侧壁的内部设有与其相配合的开合板（18），所述开合板（18）的两端均设有与所述过滤套（9）相配合的安装条（19），所述安装条（19）的内部对称设有与所述过滤套（9）相配合的连接销（20）。
5.根据权利要求1所述的一种用于焊粉的制备装置，其特征在于，所述开合盖（7）的顶端设有与所述壳体（1）相配合的旋转轴（21），所述开合盖（7）的顶端设有与所述壳体（1）相配合的固定销（22）。
6.根据权利要求1所述的一种用于焊粉的制备装置，其特征在于，所述收集架（6）靠近所述壳体（1）一侧的侧壁设有辅助口（23），所述辅助口（23）与所述开口（5）之间设有连接套（24）。
7.根据权利要求1所述的一种用于焊粉的制备装置，其特征在于，所述收集架（6）的底端设有与所述鼓风机（12）相配合的功能支撑架（25）。
技术总结