本实用新型涉及测试技术领域，尤其涉及一种测试装置。
背景技术：
芯片在出厂前需要进行测试以确定其性能，测试时，通常将待测试芯片放置于承载板上，在特定的高温条件下工作一段时间，以使待测芯片尽早地将隐藏问题暴露出来，从而提高芯片的良品率。
由于待测芯片在工作过程中会散发一定的热量，导致其在测试过程中不能始终保持在预设的测试温度范围内，为解决这一问题，在对待测芯片进行测试的过程中，当待测芯片温度较高时，需要对待测芯片进行降温操作，当待测芯片温度较低时，需要对待测芯片进行升温操作，从而使待测芯片在整个测试过程中始终保持在预设的测试温度范围内，以保证测试结果的精确性。
但是，现有的测试装置中，升温操作通常采用加热膜和加热棒，降温操作通常采用风冷或者液冷，采用这种方式，测试装置的集成度较低，且升温操作和降温操作之间的切换不够灵活。
技术实现要素：
基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种测试装置，集成度较高，且升温操作和降温操作之间能够灵活切换。
为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种测试装置，包括：
载板，其用于承载待测试工件；
温度调节组件，其包括半导体制冷片，所述半导体制冷片包括相对设置的上表面和下表面，所述载板的底面设置在所述上表面，所述半导体制冷片被配置为根据所述载板的温度以使所述上表面制冷或者制热。
作为一种测试装置的优选方案，所述温度调节组件还包括温度检测件，所述温度检测件设置于所述载板上，并与所述半导体制冷片电连接，所述温度检测件用于检测所述载板的温度以控制所述上表面制冷或者制热。
作为一种测试装置的优选方案，所述测试装置还包括冷却组件，所述冷却组件被配置为当所述上表面制冷时，所述冷却组件对所述下表面进行冷却。
作为一种测试装置的优选方案，所述冷却组件包括依次相连通的冷却板、热交换器和水泵，所述半导体制冷片的下表面放置在所述冷却板上。
作为一种测试装置的优选方案，所述冷却组件还包括节流阀，所述节流阀设置于所述水泵和所述冷却板之间。
作为一种测试装置的优选方案，所述冷却板的内部设置有冷却通道，所述冷却通道的入口与所述节流阀的出口相连通，所述冷却通道的出口与所述热交换器的入口相连通。
作为一种测试装置的优选方案，所述冷却板内的所述冷却通道呈螺旋形。
作为一种测试装置的优选方案，所述冷却组件还包括回流管路，所述回流管路的一端连接于所述水泵的出口和所述冷却通道的入口之间，所述回流管路的另一端连接于所述冷却通道的出口和所述水泵的入口之间。
作为一种测试装置的优选方案，所述冷却组件还包括流速计，所述流速计设置于所述冷却板和所述节流阀之间，所述流速计用于检测流入所述冷却板的冷却液的流速。
作为一种测试装置的优选方案，所述热交换器的数量为多个。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型提供一种测试装置，包括载板、温度调节组件和冷却组件，通过设置载板，用于承载待测试工件，通过设置半导体制冷片，半导体制冷片能够根据载板的温度以使上表面制冷或者制热，从而与载板进行换热，以使载板及放置于载板上的待测试工件的温度保持在预设测试温度范围内。当载板的温度过高时，半导体制冷片的上表面制冷，以对载板进行降温操作；当载板的温度过低时，半导体制冷片的上表面制热，半导体制冷片能够对载板进行加热处理，相较于现有技术，该测试装置只通过半导体制冷片即可实现对载板及放置于载板上的待测试工件的升温和降温操作，集成度较高，且升温操作和降温操作之间能够灵活切换。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的测试装置的结构示意图。
图中：
1-载板；
2-温度调节组件；21-温度检测件；22-半导体制冷片；23-温控器；
3-冷却组件；31-冷却板；32-热交换器；33-水泵；34-节流阀；35-回流管路；36-流速计。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
如图1所示，本实施例提供一种测试装置，该测试装置包括载板1和温度调节组件2，其中，载板1用于承载待测试工件，温度调节组件2包括半导体制冷片22，半导体制冷片22包括相对设置的上表面和下表面，载板1的底面设置在上表面，半导体制冷片22被配置为根据载板1的温度以使上表面制冷或者制热，从而与载板1进行换热，以使载板1及放置于载板1上的待测试工件的温度保持在预设测试温度范围内。当载板1的温度过高时，半导体制冷片22的上表面制冷，以对载板1进行降温操作；当载板1的温度过低时，半导体制冷片22的上表面制热，半导体制冷片22能够对载板1进行加热处理，相较于现有技术，该测试装置只通过半导体制冷片22即可实现对载板1及放置于载板1上的待测试工件的升温和降温操作，集成度较高，且升温操作和降温操作之间能够灵活切换。在本实施例中，待测试工件主要是指芯片，在其他实施例中，待测试工件还可以是其他对温度有要求的零件等。
进一步地，如图1所示，温度调节组件2还包括温度检测件21，温度检测件21设置于载板1上，并与半导体制冷片22电连接，温度检测件21用于检测载板1的温度，以精确控制半导体制冷片22的上表面的制冷功能和制热功能。
进一步地，如图1所示，温度调节组件2还包括温控器23，温度检测件21和半导体制冷片22均电连接于温控器23，可以实现人机交互。具体而言，操作人员可以在温控器23内提前输入预设测试温度范围，温度检测件21检测载板1的温度并将该温度信号传输至温控器23内，温控器23判断该温度是否处于预设测试温度范围内，如果该温度大于预设最高温度，则温控器23控制半导体制冷片22的上表面制冷，以对载板1进行降温处理，如果该温度小于预设最低温度，则温控器23控制半导体制冷片22的上表面制热，以对载板1进行升温处理，操作方便，控温准确可靠。在本实施例中，温度检测件21可以为热电偶，结构简单、取材方便、测温范围广且精度较高。
需要说明的是，半导体制冷片22、热电偶均与温控器23电连接，形成闭环自动控制方式，通过切换半导体制冷片22的电压输入的极性，实现对载板1的升温或者降温操作。热电偶和半导体制冷片22分别与温控器23电连接的具体结构为本领域比较常见的结构，本申请不再进行具体介绍，且热电偶、温控器23的具体结构和型号为本领域比较常见的结构，本申请不再进行具体介绍，只要能够实现上述功能的任意一种热电偶、温控器23的结构和型号均可以被采用。
此外，当半导体制冷片22的上表面对载板1进行冷却时，半导体制冷片22的下表面会发热，较高的热量会使半导体制冷片22发生损坏。为了解决上述问题，如图1所示，本实施例的测试装置还包括冷却组件3，当上表面制冷时，冷却组件3能够对半导体制冷片22的下表面降温，冷却组件3可以将半导体制冷片22的下表面产生的热量及时带走，以保证半导体制冷片22能够长时间正常使用，避免半导体制冷片22发生损坏。
进一步地，冷却组件3包括依次相连通的冷却板31、热交换器32和水泵33，半导体制冷片22的下表面放置在冷却板31上。具体而言，当半导体制冷片22的上表面制冷时，半导体制冷片22的下表面制热，半导体制冷片22的下表面产生的热量会传递至冷却板31，冷却板31、热交换器32和水泵33依次相连通形成冷却回路，在冷却回路内流通有冷却液，冷却液通过热交换器32并与外部气体换热后，冷却液的温度降低，温度较低的冷却液通过冷却板31并对半导体制冷片22的下表面进行降温。利用液冷的方式对冷却板31进行冷却，相较于风冷的方式，热交换效率较高，控温迅速，且流经冷却板31的冷却液的流速相对较慢，不会引起冷却板31振动，从而保证载板1上的待测试工件的测试结果的精确性。
进一步地，如图1所示，冷却组件3还包括节流阀34，节流阀34设置于水泵33和冷却板31之间。通过设置节流阀34，可以根据冷却板31的温度及需要降低的温度来使适当的冷却液经过冷却板31，使得冷却板31不会因为冷却液过多出现温度骤降的现象，也不会由于冷却液过少造成冷却不充分的现象。
进一步地，如图1所示，冷却板31的内部设置有冷却通道，冷却通道的入口与节流阀34的出口相连通，冷却通道的出口与热交换器32的入口相连通。优选地，冷却板31内的冷却通道呈螺旋形分布于冷却板31的内部，采用这种设置方式，可以在冷却板31有限的空间内延长冷却液流道的长度，可以使冷却液对冷却板31进行较全面的冷却，冷却速度快，冷却效果好。
进一步地，如图1所示，冷却组件3还包括回流管路35，回流管路35的一端连接于水泵33的出口和冷却通道的入口之间，回流管路35的另一端连接于冷却通道的出口和水泵33的入口之间。通过设置回流管路35，可以使不能通过节流阀34的冷却液流入回流管路35，保证冷却回路内的冷却液能够稳定循环。
进一步地，冷却组件3还包括流速计36，流速计36设置于冷却板31和节流阀34之间，流速计36用于检测流入冷却板31的冷却液的流速。
需要说明的是，当待测试工件的测试温度超过预设最高温度时，需要在预设时间内将该测试温度调整到预设测试温度范围之内，以防止高温破坏待测试工件的性能，因此，流入冷却板31内的冷却液的流量应该根据冷却板31的实时温度及需要降低的温度进行调整，通过节流阀34和流速计36的相互配合，以使适当体积的冷却液以适当的流入通过冷却板31，从而实现对半导体制冷片22的下表面进行最佳的降温效果。
为了实现对冷却液较快速的冷却效果，在本实施例中，热交换器32的数量为多个，在冷却通道的出口和水泵33的入口之间及水泵33的出口和冷却通道的入口之间均间隔设置有多个热交换器32。冷却液在冷却回路内循环时，能够依次经过多个热交换器32，多个热交换器32同时与冷却液进行换热，换热效果较好。优选地，在本实施例中，热交器32的数量为两个，两个热交换器32分别设置于水泵33的两侧，在保证对冷却液具有较好冷却效果的同时，减少制造成本。
进一步地，载板1与半导体制冷片22之间还设置有铝板，铝板的导热效果较好，可以及时地将半导体制冷片22的上表面的温度传递到载板1上，以及时调整待测试工件的温度，使其保持在预设温度范围之内，保证测试结果的精确性。
注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。
1.一种测试装置，其特征在于，包括：
载板(1)，其用于承载待测试工件；
温度调节组件(2)，其包括半导体制冷片(22)，所述半导体制冷片(22)包括相对设置的上表面和下表面，所述载板(1)的底面设置在所述上表面，所述半导体制冷片(22)被配置为根据所述载板(1)的温度以使所述上表面制冷或者制热。
2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述温度调节组件(2)还包括温度检测件(21)，所述温度检测件(21)设置于所述载板(1)上，并与所述半导体制冷片(22)电连接，所述温度检测件(21)用于检测所述载板(1)的温度以控制所述上表面制冷或者制热。
3.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括冷却组件(3)，所述冷却组件(3)被配置为当所述上表面制冷时，所述冷却组件(3)对所述下表面进行冷却。
4.根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于，所述冷却组件(3)包括依次相连通的冷却板(31)、热交换器(32)和水泵(33)，所述半导体制冷片(22)的下表面放置在所述冷却板(31)上。
5.根据权利要求4所述的测试装置，其特征在于，所述冷却组件(3)还包括节流阀(34)，所述节流阀(34)设置于所述水泵(33)和所述冷却板(31)之间。
6.根据权利要求5所述的测试装置，其特征在于，所述冷却板(31)的内部设置有冷却通道，所述冷却通道的入口与所述节流阀(34)的出口相连通，所述冷却通道的出口与所述热交换器(32)的入口相连通。
7.根据权利要求6所述的测试装置，其特征在于，所述冷却板(31)内的所述冷却通道呈螺旋形。
8.根据权利要求6所述的测试装置，其特征在于，所述冷却组件(3)还包括回流管路(35)，所述回流管路(35)的一端连接于所述水泵(33)的出口和所述冷却通道的入口之间，所述回流管路(35)的另一端连接于所述冷却通道的出口和所述水泵(33)的入口之间。
9.根据权利要求5所述的测试装置，其特征在于，所述冷却组件(3)还包括流速计(36)，所述流速计(36)设置于所述冷却板(31)和所述节流阀(34)之间，所述流速计(36)用于检测流入所述冷却板(31)的冷却液的流速。
10.根据权利要求4所述的测试装置，其特征在于，所述热交换器(32)的数量为多个。
技术总结