本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种电磁波屏蔽膜。
背景技术：
为了避免电磁辐射导致的信号干扰及对人体健康的威胁，电子产品需有较好的电磁屏蔽效能，这对电子元件集成度较高的pcb板尤为重要。
目前，作为电磁屏蔽膜的金属箔，往往需要在其特定方向上将其撕裂成需要的条状金属箔，而现有技术的金属箔均无法沿特定方向可撕裂。工人往往需先将一整张金属箔裁剪成需要的宽度和长度，然后再一条一条的放置在pcb板围框上，最后再安装围框盖板。金属箔质量较轻，裁剪后的条状金属箔及边角余料，极易被工人的呼吸气息吹落掉在pcb板上，从而引起短路烧毁电子元件，存在一定的安全隐患。而放置在pcb板上的金属箔亦未被固定，安装围框盖板时难免歪斜甚至掉落，严重影响了电磁屏蔽性能，且裁剪金属箔极其费时，不利于提高生产效率。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种可沿特定方向撕裂、易于制作及安装的电磁波屏蔽膜。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种电磁波屏蔽膜，包括屏蔽层，所述屏蔽层上设置有撕裂线，所述撕裂线将屏蔽层分割成沿撕裂线可撕裂的若干单元。
进一步的，所述撕裂线包括横向撕裂线和纵向撕裂线。
进一步的，所述屏蔽层为金属箔。
优选的，所述金属箔为铜箔。
进一步的，还包括黏着层和保护层，所述保护层通过黏着层与屏蔽层可剥离的粘贴在一起。
优选的，所述黏着层为涂覆在屏蔽层上的导电胶。
本实用新型具有以下优点：本实用新型的屏蔽层可沿特定方向撕裂、无需裁剪即可使用，屏蔽单元两侧设置有黏着层，仅需将屏蔽层粘贴并压实在pcb板围框上便可将其定位，避免了安装围框盖板时歪斜和掉落，可靠的保证了电磁屏蔽性能。
附图说明
图1为本实用新型的屏蔽膜结构示意图；
图2为本实用新型的屏蔽层结构示意图；
图3为粘贴本实用新型屏蔽膜前的pcb板围框示意图；
图4为粘贴本实用新型屏蔽膜后的pcb板围框示意图；
图中：1-屏蔽层，11-撕裂线，111-横向撕裂线，112-纵向撕裂线，2-黏着层，3-保护层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
如图1至图2所示，一种电磁波屏蔽膜，包括屏蔽层1，所述屏蔽层1上设置有撕裂线11，所述撕裂线11将屏蔽层1分割成沿撕裂线11可撕裂的若干单元。
进一步的，所述撕裂线11包括横向撕裂线111和纵向撕裂线112。
进一步的，所述屏蔽层1为金属箔。
优选的，所述金属箔为铜箔。
进一步的，还包括黏着层2和保护层3，所述保护层3通过黏着层2与屏蔽层1可剥离的粘贴在一起。
优选的，所述黏着层2为涂覆在屏蔽层1上的导电胶。
在本实施例中，所述屏蔽层1为设置有横向撕裂线111和纵向撕裂线112的铜箔，所述黏着层2为涂覆在屏蔽层1上的导电胶。
本实用新型的制作方法如下：
s1、在整张铜箔上刻画横向撕裂线111和纵向撕裂线112，将其分割成沿横向撕裂线111和纵向撕裂线112可撕裂的若干单元，见图2；
s2、在上述铜箔表面涂覆导电胶；
s3、粘贴保护层3。
本实用新型的安装过程如下：
s1、剥离保护层3，露出涂覆有导电胶的铜箔；
s2、将上述铜箔粘贴在pcb板围框上并压实，此时与pcb板围框实体部分接触的铜箔被牢固的粘贴在pcb板围框上；
s3、剥离铜箔另一侧的保护层3，在剥离过程中，与pcb板围框粘贴的铜箔和未与pcb板围框粘贴的铜箔，自动沿横向撕裂线111和/或纵向撕裂线112撕裂，并且与pcb板围框粘贴的铜箔被“遗留”在pcb板围框上（见图4），而未与pcb板围框粘贴的铜箔则仍留存在保护层3上。因此，本实用新型的电磁波屏蔽膜，相比于现有技术，其制作及安装更方便高效。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种电磁波屏蔽膜，包括屏蔽层（1），其特征在于：所述屏蔽层（1）上设置有撕裂线（11），所述撕裂线（11）将屏蔽层（1）分割成沿撕裂线（11）可撕裂的若干单元。
2.根据权利要求1所述的一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述撕裂线（11）包括横向撕裂线（111）和纵向撕裂线（112）。
3.根据权利要求1所述的一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述屏蔽层（1）为金属箔。
4.根据权利要求3所述的一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述金属箔为铜箔。
5.根据权利要求1～4所述的任意一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：还包括黏着层（2）和保护层（3），所述保护层（3）通过黏着层（2）与屏蔽层（1）可剥离的粘贴在一起。
6.根据权利要求5所述的一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述黏着层（2）为涂覆在屏蔽层（1）上的导电胶。
技术总结