本实用新型涉及的是一种植球式电路封装测试快速压紧工装，具体涉及一种bga锡球电路封装与测试电路板的导通快速压紧工装。
背景技术：
目前bga植球技术在芯片领域广泛使用，成为高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但采用bga植球技术的封装，在测试时，要保证与测试电路板有良好的导通性。这是因为bga锡球直径不一致，导致部分锡球不能与测试电路板完全贴合，影响导通性。
现有技术中，工装大多采用探针技术，此类工装虽然保证了测试要求，但其昂贵的价格大大增加了研发成本的负担。
技术实现要素：
本实用新型提出的是一种植球式电路封装测试快速压紧工装，其目的旨在克服现有技术存在的上述不足，采用垂直式压钳和主压力弹簧实现快速压紧，有效降低成本。
本实用新型的技术解决方案：一种植球式电路封装测试快速压紧工装，其结构包括安装在底座上的垂直式压钳和与垂直式压钳活动端连接的压块，压块下方从上至下依次为植球式电路封装、导电布和测试电路板，测试电路板设置在底座上。
优选的，所述的垂直式压钳活动端通过固定螺杆连接压块顶部，固定螺杆顶端凸出垂直式压钳活动端顶面，垂直式压钳活动端顶面和底面的固定螺杆上都设有紧固螺母，垂直式压钳活动端底面的紧固螺母下方的固定螺杆上设有压力调节螺母，压力调节螺母与压块顶部之间的固定螺杆上设有主压力弹簧，压块四个角上分别设有压力微调机构。
优选的，所述的压力微调机构包括压力微调螺钉和子母螺钉组，子母螺钉组穿过压块上的通孔设置，压力微调螺钉设置在子母螺钉组顶部，压块下方的子母螺钉组上设有压力微调弹簧。
本实用新型的优点：结构简单、紧凑，使用快速方便、安全，适用范围广，实用性强，制造方便、性价比高。压紧面受力均匀，压紧面的平行度和压紧力可调，故可使植球式电路封装与测试电路板通过导电布获得良好的导通性。
附图说明
图1是本实用新型植球式电路封装测试快速压紧工装的结构示意图。
图2是本实用新型植球式电路封装测试快速压紧工装的爆炸结构示意图。
图中的1是垂直式压钳、2是底座、3是压块、4是植球式电路封装、5是导电布、6是测试电路板、7是固定螺杆、8是紧固螺母、9是压力调节螺母、10是主压力弹簧、11是压力微调螺钉、12是子母螺钉组、13是压力微调弹簧。
具体实施方式
下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1、2所示，一种植球式电路封装测试快速压紧工装，其结构包括安装在底座2上的垂直式压钳1和与垂直式压钳1活动端连接的压块3，压块3下方从上至下依次为植球式电路封装4、导电布5和测试电路板6，测试电路板6设置在底座2上。
所述的垂直式压钳1活动端通过固定螺杆7连接压块3顶部，固定螺杆7顶端凸出垂直式压钳1活动端顶面，垂直式压钳1活动端顶面和底面的固定螺杆7上都设有紧固螺母8，垂直式压钳1活动端底面的紧固螺母8下方的固定螺杆7上设有压力调节螺母9，压力调节螺母9与压块3顶部之间的固定螺杆7上设有主压力弹簧10，压块3四个角上分别设有压力微调机构。
所述的压力微调机构包括压力微调螺钉11和子母螺钉组12，子母螺钉组12穿过压块3上的通孔设置，压力微调螺钉11设置在子母螺钉组12顶部，压块3下方的子母螺钉组12上设有压力微调弹簧13。
根据以上结构，工作时，压块3通过垂直式压钳1压紧主压力弹簧10获得压力，使得植球式电路封装4、导电布5、测试电路板6紧密接触，从而保证电路导通性良好，实现测试植球式电路封装4的目的。
压紧力产生原理：由导电布5的参数计算出植球式电路封装4所需压紧力，根据计算出的植球式电路封装4所需压紧力选择主压力弹簧10。使得垂直式压钳1在压紧状态时，通过主压力弹簧10的形变获得压紧植球式电路封装4所需的压力。
以上所述各部件均为现有技术标准件，本领域技术人员可使用任意可实现其对应功能的型号和现有设计。
以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
1.一种植球式电路封装测试快速压紧工装，其特征包括安装在底座(2)上的垂直式压钳(1)和与垂直式压钳(1)活动端连接的压块(3)，压块(3)下方从上至下依次为植球式电路封装(4)、导电布(5)和测试电路板(6)，测试电路板(6)设置在底座(2)上。
2.如权利要求1所述的一种植球式电路封装测试快速压紧工装，其特征是所述的垂直式压钳(1)活动端通过固定螺杆(7)连接压块(3)顶部，固定螺杆(7)顶端凸出垂直式压钳(1)活动端顶面，垂直式压钳(1)活动端顶面和底面的固定螺杆(7)上都设有紧固螺母(8)，垂直式压钳(1)活动端底面的紧固螺母(8)下方的固定螺杆(7)上设有压力调节螺母(9)，压力调节螺母(9)与压块(3)顶部之间的固定螺杆(7)上设有主压力弹簧(10)，压块(3)四个角上分别设有压力微调机构。
3.如权利要求2所述的一种植球式电路封装测试快速压紧工装，其特征是所述的压力微调机构包括压力微调螺钉(11)和子母螺钉组(12)，子母螺钉组(12)穿过压块(3)上的通孔设置，压力微调螺钉(11)设置在子母螺钉组(12)顶部，压块(3)下方的子母螺钉组(12)上设有压力微调弹簧(13)。
技术总结