本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及半导体封装测试技术领域，具体是指一种半导体封装测试探针。
背景技术：
在半导体封装测试过程中，当前测试为了保证产品在测试过程中产品引脚与测试探针良好接触，测试探针的与产品引脚接触的接触端采用了凸出的尖端的设计。
在产品下压接触测试探针时，测试探针的尖端由于受力点面积小，易造成产品引脚被尖端顶伤，出现测试探针印痕，且测试探针的尖端容易磨损，为保证接触良好，会增大产品下压距离，从而导致产品接触测试探针时，压力过大，造成产品引脚压伤，从而造成产品外观不良等产品质量风险，为规避风险，需对风险产品进行返工，全检，从而造成生产效率降低，材料浪费，生产成本高。
因此，希望提供一种半导体封装测试探针，其能够避免半导体封装测试过程中产品下压接触测试探针时压伤产品引脚，提高生产效率，节约生产成本。
技术实现要素：
为了克服上述现有技术中的缺点，本实用新型的一个目的在于提供一种半导体封装测试探针，其能够避免半导体封装测试过程中产品下压接触测试探针时压伤产品引脚，提高生产效率，节约生产成本，适于大规模推广应用。
本实用新型的另一目的在于提供一种半导体封装测试探针，其设计巧妙，结构简洁，制造简便，成本低，适于大规模推广应用。
为达到以上目的，本实用新型的半导体封装测试探针，包括探针主体和用于与产品引脚接触的接触端，所述接触端设置在所述探针主体上，其特点是，所述接触端为平头端。
较佳地，所述接触端的数目为2个，其中一个所述接触端朝左设置，另一个所述接触端朝右设置，该其中一个所述接触端位于该另一个所述接触端的左侧。
更佳地，该其中一个所述接触端所在的高度低于该另一个所述接触端所在的高度。
较佳地，所述探针主体为u形探针主体，所述u形探针主体包括左侧臂、右侧臂和连接臂，所述左侧臂和所述右侧臂均竖向设置且沿左右方向相互间隔设置，所述连接臂沿所述左右方向设置，所述左侧臂的下端连接所述连接臂的左端，所述右侧臂的下端连接所述连接臂的右端，所述接触端的数目为2个，其中一个所述接触端设置在所述左侧臂的上端并朝左设置，另一个所述接触端设置在所述右侧臂的上端并朝右设置。
更佳地，所述的左侧臂的上端所在的高度低于所述的右侧臂的上端所在的高度。
更佳地，所述左侧臂上设置有左固定孔，所述右侧臂上设置有右固定孔，所述左固定孔和所述右固定孔均用于固定至所述半导体封装测试探针的测试座。
更进一步地，所述左固定孔的数目和所述右固定孔的数目均为2个，2个所述左固定孔竖向间隔设置，2个所述右固定孔竖向间隔设设置。
更进一步地，所述左固定孔和所述右固定孔均为竖向长形孔。
本实用新型的有益效果主要在于：
1、本实用新型的半导体封装测试探针包括探针主体和用于与产品引脚接触的接触端，接触端设置在探针主体上，接触端为平头端，因此，其能够避免半导体封装测试过程中产品下压接触测试探针时压伤产品引脚，提高生产效率，节约生产成本，适于大规模推广应用。
2、本实用新型的半导体封装测试探针包括探针主体和用于与产品引脚接触的接触端，接触端设置在探针主体上，接触端为平头端，因此，其设计巧妙，结构简洁，制造简便，成本低，适于大规模推广应用。
本实用新型的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现，并可通过所附权利要求中特地指出的手段、装置和它们的组合得以实现。
附图说明
图1是本实用新型的半导体封装测试探针的一具体实施例的主视示意图。
(符号说明)
1探针主体；2接触端；3左侧臂；4右侧臂；5连接臂；6左固定孔；7右固定孔。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的技术内容，特举以下实施例详细说明。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
请参见图1所示，在本实用新型的一具体实施例中，本实用新型的半导体封装测试探针包括探针主体1和用于与产品引脚接触的接触端2，所述接触端2设置在所述探针主体1上，所述接触端2为平头端。
所述接触端2的数目可以根据需要确定，请参见图1所示，在本实用新型的一具体实施例中，所述接触端2的数目为2个，其中一个所述接触端2朝左设置，另一个所述接触端2朝右设置，该其中一个所述接触端2位于该另一个所述接触端2的左侧。
该其中一个所述接触端2所在的高度和该另一个所述接触端2所在的高度可以相同，也可以不同，请参见图1所示，在本实用新型的一具体实施例中，该其中一个所述接触端2所在的高度低于该另一个所述接触端2所在的高度。
所述探针主体1可以具有任何合适的结构，请参见图1所示，在本实用新型的一具体实施例中，所述探针主体1为u形探针主体，所述u形探针主体包括左侧臂3、右侧臂4和连接臂5，所述左侧臂3和所述右侧臂4均竖向设置且沿左右方向相互间隔设置，所述连接臂5沿所述左右方向设置，所述左侧臂3的下端连接所述连接臂5的左端，所述右侧臂4的下端连接所述连接臂5的右端，所述接触端2的数目为2个，其中一个所述接触端2设置在所述左侧臂3的上端并朝左设置，另一个所述接触端2设置在所述右侧臂4的上端并朝右设置。
所述的左侧臂3的上端所在的高度和所述的右侧臂4的上端所在的高度可以相同，也可以不同，请参见图1所示，在本实用新型的一具体实施例中，所述的左侧臂3的上端所在的高度低于所述的右侧臂4的上端所在的高度。
所述左侧臂3和所述右侧臂4还可以具有任何合适的其它构成，请参见图1所示，在本实用新型的一具体实施例中，所述左侧臂3上设置有左固定孔6，所述右侧臂4上设置有右固定孔7，所述左固定孔6和所述右固定孔7均用于固定至所述半导体封装测试探针的测试座。
所述左固定孔6的数目和所述右固定孔7的数目可以根据需要确定，请参见图1所示，在本实用新型的一具体实施例中，所述左固定孔6的数目和所述右固定孔7的数目均为2个，2个所述左固定孔6竖向间隔设置，2个所述右固定孔7竖向间隔设设置。
所述左固定孔6和所述右固定孔7可以具有任何合适的形状，请参见图1所示，在本实用新型的一具体实施例中，所述左固定孔6和所述右固定孔7均为竖向长形孔。
使用时，通过左固定孔6和右固定孔7将本实用新型固定至半导体封装测试探针的测试座，在产品进行电性参数测试时，将产品引脚接触测试探针的接触端2即可。
因此，采用本实用新型，由于接触端为平头端，增大了接触面积，一方面由于产品引脚面积小，在产品进行电性参数测试时容易接触不良，现在接触面积增大，降低了接触不良率，另一方面，接触面积增大，产品引脚在单位面积上受力降低，避免产品引脚在产品下压接触测试探针时压伤，另外，平头端不易磨损，降低了更换测试探针频率和维修时间，节约了生产成本，提高了生产效率。
综上，本实用新型的半导体封装测试探针能够避免半导体封装测试过程中产品下压接触测试探针时压伤产品引脚，提高生产效率，节约生产成本，设计巧妙，结构简洁，制造简便，成本低，适于大规模推广应用。
由此可见，本实用新型的目的已经完整并有效的予以实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中予以展示和说明，在不背离所述原理下，实施方式可作任意修改。所以，本实用新型包括了基于权利要求精神及权利要求范围的所有变形实施方式。
1.一种半导体封装测试探针，包括探针主体和用于与产品引脚接触的接触端，所述接触端设置在所述探针主体上，其特征在于，所述接触端为平头端。
2.如权利要求1所述的半导体封装测试探针，其特征在于，所述接触端的数目为2个，其中一个所述接触端朝左设置，另一个所述接触端朝右设置，该其中一个所述接触端位于该另一个所述接触端的左侧。
3.如权利要求2所述的半导体封装测试探针，其特征在于，该其中一个所述接触端所在的高度低于该另一个所述接触端所在的高度。
4.如权利要求1所述的半导体封装测试探针，其特征在于，所述探针主体为u形探针主体，所述u形探针主体包括左侧臂、右侧臂和连接臂，所述左侧臂和所述右侧臂均竖向设置且沿左右方向相互间隔设置，所述连接臂沿所述左右方向设置，所述左侧臂的下端连接所述连接臂的左端，所述右侧臂的下端连接所述连接臂的右端，所述接触端的数目为2个，其中一个所述接触端设置在所述左侧臂的上端并朝左设置，另一个所述接触端设置在所述右侧臂的上端并朝右设置。
5.如权利要求4所述的半导体封装测试探针，其特征在于，所述的左侧臂的上端所在的高度低于所述的右侧臂的上端所在的高度。
6.如权利要求4所述的半导体封装测试探针，其特征在于，所述左侧臂上设置有左固定孔，所述右侧臂上设置有右固定孔，所述左固定孔和所述右固定孔均用于固定至所述半导体封装测试探针的测试座。
7.如权利要求6所述的半导体封装测试探针，其特征在于，所述左固定孔的数目和所述右固定孔的数目均为2个，2个所述左固定孔竖向间隔设置，2个所述右固定孔竖向间隔设置。
8.如权利要求6所述的半导体封装测试探针，其特征在于，所述左固定孔和所述右固定孔均为竖向长形孔。
技术总结