本实用新型涉及半导体测试探针座技术领域，尤其涉及一种半导体测试用探针座。
背景技术：
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
现有的半导体探针体积太小，不方便对其进行固定和拆卸，也不便于对其针头的更换，现有的固定和拆卸程度不高，同时各种类型的半导体材料由于用途不一或者由于自身工作时的发热，有可能会在较高温度下进行工作，而其只能检测常温下进行工作的半导体情况，使用局限性较高。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在问题，而提出的一种半导体测试用探针座。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种半导体测试用探针座，包括底座，所述底座通过卡接机构连接有探针座本体，所述探针座本体顶部固定连接有针杆，所述针杆顶部连接有针头，所述底座上设有降温机构。
优选地，所述针头表面的底部固定连接有螺纹块，所述针杆顶端的表面开设有螺纹槽，所述螺纹槽内侧壁与螺纹块外侧壁螺纹连接。
优选地，所述卡接机构包括两个对称的连接板，所述探针座本体两侧分别与连接板相对一侧固定连接，两个所述连接板均开设有限位槽，所述底座上开设有与限位槽相适配的连接槽，所述连接槽与限位槽通过连接机构连接。
优选地，所述连接机构包括活动块，所述活动块上开设有收纳槽，所述收纳槽内底部固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆远离收纳槽的一端与连接槽内底部固定连接，所述伸缩杆外侧壁套设有复位弹簧，所述复位弹簧两端分别与连接槽内底部以及活动块外侧壁固定连接。
优选地，所述底座顶部设有加热板，所述加热板位于探针座本体底部与底座顶部之间。
优选地，所述降温机构包括开设在底座上的安装槽，所述安装槽内底部固定连接有驱动电机，所述驱动电机输出端固定连接有输出轴，所述输出轴外侧壁固定连接有多个吹风扇叶，所述探针座本体底部开设有连通腔，所述加热板上开设有与连通腔相连通的连通口，所述探针座本体上开设有多个与连通腔相连通的通风腔。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点：
1、本实用新型通过连接槽、限位槽、活动块、收纳槽、伸缩杆以及复位弹簧的配合使用，实现了对探针座本体的快速安装拆卸，提高了装置的实用性。
2、本实用新型通过安装槽、驱动电机、吹风扇叶、连通口、连通腔以及通风腔的配合使用，实现了对探针座本体温度的调节，使得该装置可以在不同环境下体现半导体的性能。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种半导体测试用探针座的正面连接结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种半导体测试用探针座的a处放大图。
图中：1底座、2连接板、3探针座本体、4针杆、5针头、6连接槽、7限位槽、8活动块、9收纳槽、10伸缩杆、11复位弹簧、12加热板、13安装槽、14驱动电机、15吹风扇叶、16连通口、17连通腔、18通风腔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
参照图1-2，一种半导体测试用探针座，包括底座1，底座1通过卡接机构连接有探针座本体3，底座1顶部设有加热板12，加热板12位于探针座本体3底部与底座1顶部之间，卡接机构包括两个对称的连接板2，探针座本体3两侧分别与连接板2相对一侧固定连接，两个连接板2均开设有限位槽7，底座1上开设有与限位槽7相适配的连接槽6，连接槽6与限位槽7通过连接机构连接，连接机构包括活动块8，活动块8上开设有收纳槽9；
收纳槽9内底部固定连接有伸缩杆10，伸缩杆10远离收纳槽9的一端与连接槽6内底部固定连接，伸缩杆10外侧壁套设有复位弹簧11，复位弹簧11两端分别与连接槽6内底部以及活动块8外侧壁固定连接，通过设有复位弹簧11实现了伸缩杆10的快速复位；
探针座本体3顶部固定连接有针杆4，针杆4顶部连接有针头5，针头5表面的底部固定连接有螺纹块，针杆4顶端的表面开设有螺纹槽，螺纹槽内侧壁与螺纹块外侧壁螺纹连接，底座1上设有降温机构，降温机构包括开设在底座1上的安装槽13；
安装槽13内底部固定连接有驱动电机14，驱动电机14输出端固定连接有输出轴，输出轴外侧壁固定连接有多个吹风扇叶15，探针座本体3底部开设有连通腔17，加热板12上开设有与连通腔17相连通的连通口16，探针座本体3上开设有多个与连通腔17相连通的通风腔18。
本实用新型具体工作原理如下：
初始状态下，选择合适的针头5，通过螺纹块与螺纹槽的配合使用，将针头5螺纹连接在针杆4上，当需要对该探针座本体3进行拆卸时，只需用手按压活动块8，活动块8在外力作用下会使得伸缩杆10伸缩，由于伸缩杆10端部与连接槽6内底部固定连接，伸缩杆10收缩会使得活动块8进入连接槽6内，当活动块8进入连接槽6后，连接板2失去了竖直方向的限制，将两个连接板沿着底座1向上滑动，进而可以使得探针座本体3脱离底座；
其中，底座1顶部设有加热板12，通过加热板12可对温度进行升高，同时，设有降温机构，通过驱动电机14、输出轴以及吹风扇叶15的配合使用，可以使气流从连通口16进入连通腔17进而从通风腔18吹出去，对温度进行降低，通过调节温度避免了不同类型的半导体材料由于用途不一或者由于自身工作时的发热，有可能会在较高温度下进行工作，而传统装置只能检测常温下进行工作的半导体情况，提高了装置的适用范围。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
1.一种半导体测试用探针座，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)通过卡接机构连接有探针座本体(3)，所述探针座本体(3)顶部固定连接有针杆(4)，所述针杆(4)顶部连接有针头(5)，所述底座(1)上设有降温机构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体测试用探针座，其特征在于，所述针头(5)表面的底部固定连接有螺纹块，所述针杆(4)顶端的表面开设有螺纹槽，所述螺纹槽内侧壁与螺纹块外侧壁螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体测试用探针座，其特征在于，所述卡接机构包括两个对称的连接板(2)，所述探针座本体(3)两侧分别与连接板(2)相对一侧固定连接，两个所述连接板(2)均开设有限位槽(7)，所述底座(1)上开设有与限位槽(7)相适配的连接槽(6)，所述连接槽(6)与限位槽(7)通过连接机构连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体测试用探针座，其特征在于，所述连接机构包括活动块(8)，所述活动块(8)上开设有收纳槽(9)，所述收纳槽(9)内底部固定连接有伸缩杆(10)，所述伸缩杆(10)远离收纳槽(9)的一端与连接槽(6)内底部固定连接，所述伸缩杆(10)外侧壁套设有复位弹簧(11)，所述复位弹簧(11)两端分别与连接槽(6)内底部以及活动块(8)外侧壁固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体测试用探针座，其特征在于，所述底座(1)顶部设有加热板(12)，所述加热板(12)位于探针座本体(3)底部与底座(1)顶部之间。
6.根据权利要求5所述的一种半导体测试用探针座，其特征在于，所述降温机构包括开设在底座(1)上的安装槽(13)，所述安装槽(13)内底部固定连接有驱动电机(14)，所述驱动电机(14)输出端固定连接有输出轴，所述输出轴外侧壁固定连接有多个吹风扇叶(15)，所述探针座本体(3)底部开设有连通腔(17)，所述加热板(12)上开设有与连通腔(17)相连通的连通口(16)，所述探针座本体(3)上开设有多个与连通腔(17)相连通的通风腔(18)。
技术总结