本实用新型涉及传感器芯片固定装置技术领域，具体涉及一种适配表面等离激元共振显微镜的传感器芯片固定装置。
背景技术：
表面等离激元共振显微镜在观察样品时，需要将传感芯片贴附在显微镜平台上，与物镜接触。现有技术放置传感器芯片时，使用显微镜上的压片或者使用透明胶带将芯片固定在显微镜平台上。
这样压片会导致芯片受力不均匀，过大的压力会造成芯片的形变，影响成像效果，甚至压碎芯片。透明胶带固定能够排除压力过大，但是，胶带上的胶会吸附在芯片上，取下时容易损坏芯片。
技术实现要素：
实用新型目的：为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供一种传感器芯片，其能够均匀压住传感芯片，并且保证芯片在使用过程中，不会因为移动平台而发生移动，不会造成芯片的损坏。
技术方案：本实用新型所述的传感器芯片固定装置，从下到上依次包括插盘、放置部和固定部，所述插盘放置在显微镜置物台上，所述放置部安装在所述插盘上，所述固定部固定在所述放置部上，所述固定部包括表面a以及与所述表面a对应的表面b，所述固定部上开设有贯穿表面a和表面b的观察区，与所述放置部卡接的表面b上开设凸台结构，所述凸台结构凸出于靠近所述表面b的外边的观察区，所述放置部上设置芯片放置区，当放置部与固定部卡合时，所述凸台结构对应卡固于所述芯片放置区内。
进一步的，包括：
所述固定部的两端对称开设有通槽。
进一步的，包括：
所述放置部包括放置部本体，所述放置部本体上开设与所述固定部匹配的凹陷的卡接区，所述卡接区的两端设有与通槽卡接固定的凸块。
进一步的，包括：
所述芯片放置区开设于所述卡接区上，且其为从厚度上贯穿放置部本体的通孔。
进一步的，包括：
所述插盘包括插盘本体，在所述插盘本体上开设有与所述放置部结构对应的匹配区，所述匹配区的两侧对称开设分别朝向所述插盘本体外部的取物孔。
进一步的，包括：
所述匹配区除所述取物孔处的内部下边缘周向设置有承接放置部的放置台。
进一步的，包括：
靠近所述取物孔处的放置台的厚度小于远离所述取物孔处的放置台的厚度。
有益效果：本实用新型与现有技术相比，其显著优点是：1、本实用新型采用与显微镜置物台底座匹配的插盘，插盘上设置有方便手取出放置部的取物孔，方便用户的使用，实用性高；2、通过放置部与固定部配合使用，将传感器芯片均匀压住，不需要胶带等固定设备，不会损坏芯片；3、插盘中部的厚度小于四周的厚度，可以避免切换镜头时，碰到插盘，提高本装置自身的可用性。
附图说明
图1是本实用新型所述的固定装置的结构示意图；
图2是图1的俯视图；
图3是图1的左视图；
图4是本实用新型所述的插盘的结构示意图；
图5是本实用新型所述的放置部的结构示意图；
图6是本实用新型所述的固定部的结构示意图。
具体实施方式
如图1-3所示，本实用新型涉及一种传感器芯片固定装置，从下到上依次包括插盘1、放置部2和固定部3，插盘1放置在显微镜置物台的底座上，放置部2安装在插盘1上，固定部3固定在放置部2上，如图4所示，插盘本体11依据显微镜置物台底座的形状设置为圆形，在插盘本体11上开设有与放置部2结构对应的匹配区111，放置部2可以卡固在匹配区111中，匹配区111的两侧对称开设分别朝向插盘本体11外部的取物孔1111，本实施例的取物孔1111设计为半圆形，手指可以深入，方便取出放置部2和固定部1。
进一步的，匹配区111除取物孔1111处的内部下边缘周向设置有承接放置部2的放置台1112，当放置部2放置在匹配区111时，放置台1112接住放置部2。靠近取物孔1111处的放置台1112的厚度小于远离取物孔1111处的放置台的厚度，本实施例中，以取物孔1111为中心，与匹配区111连接的放置台1112的厚度被削薄，图4中表示的区域d，从一边的半圆形与对应匹配区111的连接处至向外的放置台1112的厚度逐渐增加，呈现楔形，另一边结构相同，为了防止切换镜头时，碰到载物台插盘，采用该种结构。
如图5所示，放置部2可设置为类似跑道型的结构，包括放置部本体21，放置部本体21上开设与固定部3匹配的凹陷的卡接区23，卡接区23的两端设有与通槽34卡接固定的凸块221，放置部2上还设置芯片放置区22，当放置部2与固定部3卡合时，凸台结构321对应卡固于所述芯片放置区22内，芯片放置区22开设于卡接区23上，相对于卡接区23高度更低，显而易见的，因为凸台结构321本身的高度是高于固定部3的表面的具体的，具体的芯片内放置区22可为从厚度上贯穿放置部本体21的通孔，其大小可依据需要固定的传感器芯片调整，由于一般的芯片为正方形，因此本实施例设置为正方形，其他形状均可，本实施例不作出限制。
如图6所示，固定部3设置为跑道型，其包括表面a31以及与表面a31对应的表面b32，整体的，表面a31是曝露在外的，表面b32是与放置部2卡接的，固定部3上开设有贯穿表面a31和表面b32的观察区33，观察区33也设置为从厚度上贯穿固定部的通孔，其形状也为正方形，其与放置部2卡接的表面b32上开设凸台结构321，凸台结构321凸出于靠近所述表面b的外边的观察区33，凸台结构321与芯片放置区22卡接，固定部3的两端对称开设有通槽34，该通槽34与凸块221配合，凸块221恰好可放入通槽34中，具体的，该通槽34可将沿固定部3长度方向的长作为通槽的长度，设置为细长的通槽，细长结构与凸块221的定位更加牢固，实现固定部与放置部的定位，放置在观察时出现移动等问题。
本实施例中，固定部3与放置部2均需为不导电的材料做，因为需要跟传感器芯片接触，本实施例中可采用abs塑料材料。
本实用新型通过与显微镜置物台底座匹配，将传感芯片固定其中，其上加盖固定部1，能够均匀压住传感芯片，并且保证芯片在使用过程中，不会因为移动平台而发生移动。实验结束后，将固定部1取下，即可完好取出传感芯片。
1.一种传感器芯片固定装置，其特征在于，从下到上依次包括插盘(1)、放置部(2)和固定部(3)，所述插盘(1)放置在显微镜置物台上，所述放置部(2)安装在所述插盘(1)上，所述固定部(3)固定在所述放置部(2)上，所述固定部(3)包括表面a(31)以及与所述表面a(31)对应的表面b(32)，所述固定部(3)上开设有贯穿表面a(31)和表面b(32)的观察区(33)，与所述放置部(2)卡接的表面b(32)上开设凸台结构(321)，所述凸台结构(321)凸出于靠近所述表面b的外边的观察区(33)，所述放置部(2)上设置芯片放置区(22)，当放置部(2)与固定部(3)卡合时，所述凸台结构(321)对应卡固于所述芯片放置区(22)内。
2.根据权利要求1所述的传感器芯片固定装置，其特征在于，所述固定部(3)的两端对称开设有通槽(34)。
3.根据权利要求2所述的传感器芯片固定装置，其特征在于，所述放置部(2)包括放置部本体(21)，所述放置部本体(21)上开设与所述固定部(3)匹配的凹陷的卡接区(23)，所述卡接区(23)的两端设有与通槽(34)卡接固定的凸块(221)。
4.根据权利要求3所述的传感器芯片固定装置，其特征在于，所述芯片放置区(22)开设于所述卡接区(23)上，且其为从厚度上贯穿放置部本体(21)的通孔。
5.根据权利要求1所述的传感器芯片固定装置，其特征在于，所述插盘(1)包括插盘本体(11)，在所述插盘本体(11)上开设有与所述放置部结构对应的匹配区(111)，所述匹配区(111)的两侧对称开设分别朝向所述插盘本体外部的取物孔(1111)。
6.根据权利要求5所述的传感器芯片固定装置，其特征在于，所述匹配区(111)除所述取物孔(1111)处的内部下边缘周向设置有承接放置部(2)的放置台(1112)。
7.根据权利要求6所述的传感器芯片固定装置，其特征在于，靠近所述取物孔(1111)处的放置台(1112)的厚度小于远离所述取物孔(1111)处的放置台的厚度。
技术总结