一种指纹快速解锁的智能手机的制作方法

专利2022-11-15  75


本实用新型涉及智能手机技术领域,具体为一种指纹快速解锁的智能手机。



背景技术:

智能手机是指具有移动操作系统,可通过安装应用软件、游戏等程序来扩充功能,并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入手机类型的总称,随着智能手机指纹解锁功能的推出,使用户与智能手机之间有了更好的交互体验,但在使用过程中可能会因手指存在水渍而导致无法正常指纹解锁,所以一种指纹快速解锁的智能手机显得尤为重要。

目前市面上的智能手机在指纹解锁的过程中,可能会因用户手指存在水渍或汗渍导致无法快速解锁手机,降低了用户体验,针对上述情况,我们退出了一种指纹快速解锁的智能手机。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种指纹快速解锁的智能手机,以解决上述背景技术中提出一般的新型智能手机,其在指纹解锁的过程中,可能会因用户手指存在水渍或汗渍导致无法快速解锁手机,降低了用户体验的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种指纹快速解锁的智能手机,包括手机背盖和滑槽,所述手机背盖外表面设置有摄像头,且摄像头右方安置有闪光灯,所述手机背盖外表面开设有指纹槽,且指纹槽内表面安置有指纹模块,所述指纹模块上表面附着有磨砂层,所述滑槽开设于指纹槽内壁,且滑槽外部设置有滑块,所述滑块外壁连接有封板,且封板下表面设置有海绵层,所述封板末端连接有弹簧,且封板左方设置有斜层。

优选的,所述指纹模块的上表面与磨砂层的下表面紧密贴合,且指纹模块的竖直中心线与手机背盖的竖直中心线相重合。

优选的,所述封板通过滑块与滑槽之间构成活动结构,且滑块关于封板的竖直中心线呈对称分布。

优选的,所述封板的外口尺寸与指纹槽的内口尺寸相吻合,且封板呈“l”型。

优选的,所述封板与海绵层之间的连接方式为粘接,且海绵层呈柔性结构。

优选的,所述封板通过弹簧与手机背盖之间构成弹性结构,且手机背盖与斜层之间为注塑一体化结构。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该新型指纹快速解锁的智能手机设置有磨砂层,指纹模块上表面附着有磨砂层,磨砂层可降低解锁的失败率,防止油污残留影响指纹解锁的成功率,而指纹模块的上表面与磨砂层的下表面紧密贴合,磨砂层的原料为硅砂,其具有良好的传导性能,使其指纹感应速度大大提升;

该新型指纹快速解锁的智能手机设置有封板,封板通过滑块与滑槽之间构成活动结构,且封板呈“l”型,便于在使用过程中通过用手指推动封板使其通过滑块在指纹槽中向上滑动,从而露出内部的指纹模块,推动的过程中,手指会接触到指纹模块进行解锁处理,如手指上存在汗渍或水渍,则可以在推动封板之前,将手指从上之下在封板上端划过,从而将水渍刮除,使手部指纹可快速识别解锁;

该新型指纹快速解锁的智能手机设置有海绵层,封板下表面设置有海绵层,有利于完成指纹解锁后的封板通过弹簧进行弹性复位,并且在复位的过程中其下表面粘接的海绵层会对指纹模块表面进行擦拭,使其表面的污渍被擦除干净,从而保证下次解锁时的灵敏度。

附图说明

图1为本实用新型主视结构示意图;

图2为本实用新型指纹模块结构示意图;

图3为本实用新型图1中a处放大结构示意图。

图中:1、手机背盖;2、摄像头;3、闪光灯;4、指纹槽;5、指纹模块;6、磨砂层;7、滑槽;8、滑块;9、封板;10、海绵层;11、弹簧;12、斜层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3,本实用新型提供技术方案:一种指纹快速解锁的智能手机,包括手机背盖1和滑槽7,手机背盖1外表面设置有摄像头2,且摄像头2右方安置有闪光灯3,手机背盖1外表面开设有指纹槽4,且指纹槽4内表面安置有指纹模块5,指纹模块5上表面附着有磨砂层6,指纹模块5的上表面与磨砂层6的下表面紧密贴合,且指纹模块5的竖直中心线与手机背盖1的竖直中心线相重合,由于指纹模块5上表面附着有磨砂层6,磨砂层6可降低解锁的失败率,防止油污残留影响指纹解锁的成功率,而指纹模块5的上表面与磨砂层6的下表面紧密贴合,磨砂层6的原料为硅砂,其具有良好的传导性能,使其指纹感应速度大大提升;

滑槽7开设于指纹槽4内壁,且滑槽7外部设置有滑块8,滑块8外壁连接有封板9,且封板9下表面设置有海绵层10,封板9末端连接有弹簧11,且封板9左方设置有斜层12,封板9通过滑块8与滑槽7之间构成活动结构,且滑块8关于封板9的竖直中心线呈对称分布,封板9的外口尺寸与指纹槽4的内口尺寸相吻合,且封板9呈“l”型,封板9与海绵层10之间的连接方式为粘接,且海绵层10呈柔性结构,封板9通过弹簧11与手机背盖1之间构成弹性结构,且手机背盖1与斜层12之间为注塑一体化结构,由于封板9通过滑块8与滑槽7之间构成活动结构,且封板9呈“l”型,便于在使用过程中通过用手指推动封板9使其通过滑块8在指纹槽4中向上滑动,从而露出内部的指纹模块5,推动的过程中,手指会接触到指纹模块5进行解锁处理,如手指上存在汗渍或水渍,则可以在推动封板9之前,将手指从上之下在封板9上端划过,从而将水渍刮除,使手部指纹可快速识别解锁,因为手机背盖1与斜层12之间为注塑一体化结构,方便倾斜的斜层12在封板9向上推动的过程中将其表面的水渍刮擦至斜层12表面,防止其积存在封板9表面,而封板9通过弹簧11与手机背盖1之间构成弹性结构,且封板9下表面设置有海绵层10,有利于完成指纹解锁后的封板9通过弹簧11进行弹性复位,并且在复位的过程中其下表面粘接的海绵层10会对指纹模块5表面进行擦拭,使其表面的污渍被擦除干净,从而保证下次解锁时的灵敏度。

工作原理:在使用该指纹快速解锁的智能手机时,首先该手机的指纹模块5上表面附着有磨砂层6,磨砂层6可降低解锁的失败率,防止油污残留影响指纹解锁的成功率,而指纹模块5的上表面与磨砂层6的下表面紧密贴合,磨砂层6的原料为硅砂,其具有良好的传导性能,使其指纹感应速度大大提升,当需要进行指纹解锁时,通过用手指推动封板9使其通过滑块8在指纹槽4中向上滑动,从而露出内部的指纹模块5,推动的过程中,手指会接触到指纹模块5进行解锁处理,如手指上存在汗渍或水渍,则可以在推动封板9之前,将手指从上之下在封板9上端划过,从而将水渍刮除,使手部指纹可快速识别解锁,然后手机背盖1与斜层12之间为注塑一体化结构,方便倾斜的斜层12在封板9向上推动的过程中将其表面的水渍刮擦至斜层12表面,防止其积存在封板9表面,最后封板9通过弹簧11与手机背盖1之间构成弹性结构,且封板9下表面设置有海绵层10,有利于完成指纹解锁后的封板9通过弹簧11进行弹性复位,并且在复位的过程中其下表面粘接的海绵层10会对指纹模块5表面进行擦拭,使其表面的污渍被擦除干净,从而保证下次解锁时的灵敏度。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征:

1.一种指纹快速解锁的智能手机,包括手机背盖(1)和滑槽(7),其特征在于:所述手机背盖(1)外表面设置有摄像头(2),且摄像头(2)右方安置有闪光灯(3),所述手机背盖(1)外表面开设有指纹槽(4),且指纹槽(4)内表面安置有指纹模块(5),所述指纹模块(5)上表面附着有磨砂层(6),所述滑槽(7)开设于指纹槽(4)内壁,且滑槽(7)外部设置有滑块(8),所述滑块(8)外壁连接有封板(9),且封板(9)下表面设置有海绵层(10),所述封板(9)末端连接有弹簧(11),且封板(9)左方设置有斜层(12)。

2.根据权利要求1所述的一种指纹快速解锁的智能手机,其特征在于:所述指纹模块(5)的上表面与磨砂层(6)的下表面紧密贴合,且指纹模块(5)的竖直中心线与手机背盖(1)的竖直中心线相重合。

3.根据权利要求1所述的一种指纹快速解锁的智能手机,其特征在于:所述封板(9)通过滑块(8)与滑槽(7)之间构成活动结构,且滑块(8)关于封板(9)的竖直中心线呈对称分布。

4.根据权利要求1所述的一种指纹快速解锁的智能手机,其特征在于:所述封板(9)的外口尺寸与指纹槽(4)的内口尺寸相吻合,且封板(9)呈“l”型。

5.根据权利要求1所述的一种指纹快速解锁的智能手机,其特征在于:所述封板(9)与海绵层(10)之间的连接方式为粘接,且海绵层(10)呈柔性结构。

6.根据权利要求1所述的一种指纹快速解锁的智能手机,其特征在于:所述封板(9)通过弹簧(11)与手机背盖(1)之间构成弹性结构,且手机背盖(1)与斜层(12)之间为注塑一体化结构。

技术总结
本实用新型公开了一种指纹快速解锁的智能手机,包括手机背盖和滑槽,所述手机背盖外表面设置有摄像头,且摄像头右方安置有闪光灯,所述手机背盖外表面开设有指纹槽,且指纹槽内表面安置有指纹模块,所述指纹模块上表面附着有磨砂层,所述滑槽开设于指纹槽内壁,且滑槽外部设置有滑块,所述滑块外壁连接有封板,且封板下表面设置有海绵层,所述封板末端连接有弹簧,且封板左方设置有斜层。该指纹快速解锁的智能手机设置有磨砂层,指纹模块上表面附着有磨砂层,磨砂层可降低解锁的失败率,防止油污残留影响指纹解锁的成功率,而指纹模块的上表面与磨砂层的下表面紧密贴合,磨砂层的原料为硅砂,其具有良好的传导性能,使其指纹感应速度大大提升。

技术研发人员:李赠庚
受保护的技术使用者:深圳市康莱米电子股份有限公司
技术研发日:2020.09.23
技术公布日:2021.04.06

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